【課題】受動素子のグランドに接続される端子とグランド電極パターンとの間の配線による電圧降下により生じる受動素子のグランドに接続される端子の電位の上昇を防止し、電気特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁基板Ｍ１からＭ１５を積層してなる積層体を形成する積層型電子部品１００であって、容量素子を形成する電極パターン１０４とビアホール１１０とが形成される第１の絶縁基板Ｍ７と、少なくともグランド電極パターン１０１が形成される第２の絶縁基板Ｍ３と、前記ビアホール１１０を通り前記容量素子を形成する電極パターン１０４と前記グランド電極パターン１０１との間を導通するスルーホール配線１１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１を位置させる。第２のコンデンサ部１２を構成する第３および第４の内部電極１５および１６についての第３および第４の引出し部の対の数を単に１つとすることによって、第１のコンデンサ部１１を構成する第１および第２の内部電極１３および１４についての第１および第２の引出し部１７および１８の対の数より少なくし、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐衝撃性を確保した複合電子部品を提供する。
【解決手段】 このレゾネータ１では、板状の保持部７２，８２が含む受け部７３，８３により圧電素子２が支持され、保持部７２，８２が含む片部７４ａ，８４ａが容量素子３と接触させられている。これにより、圧電素子２と容量素子３との間隔が一定に保たれることになる。更に、レゾネータ１が衝撃を受けても板状の保持部７２，８２により衝撃が吸収されることになる。従って、レゾネータ１の耐衝撃性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】下地電極の剥離、付着、融着、バリの発生、下地電極からのＡｇの消失、積層体の厚みムラの発生を防止し得る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】シート積層体１１０の表面に下地電極１２を印刷形成し、個々の積層チップ１１に切断し、積層チップ１１の切断面１１ｃの角部１１ｄ１，１１ｄ２にＲ１４，１５を形成した後、脱バインダー処理して、焼成し、側面電極１７を形成する積層セラミック電子部品の製造方法において、前記シート積層体１１０の表面に印刷形成された下地電極１２を焼成により消失するバインダーシート１３で被覆するので、下地電極１２は、切断工程・Ｒ付け工程を経て脱バインダー・焼成工程まで露出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、工程を大幅に短縮できるとともに、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であり、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミック粉末および第１バインダ樹脂を含み、金属粉末およびガラス転移温度（Ｔｇ）が前記第１バインダ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上である第２バインダ樹脂を含む導体膜が表面に形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して積層体を形成する工程と、該積層体上の所定位置に、レーザ光を照射して前記第１、第２バインダ樹脂の分子鎖を切断する工程と、前記レーザ光が照射された積層体の一部を除去して、前記積層体の積層方向に前記セラミックグリーンシートと導体膜との双方を貫通する貫通孔を形成する工程と、該貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、を含む方法で電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】高価且つ大型の装置を必要とせずに、容易に高い誘電特性を有する誘電体層を形成することができるキャパシタ及びそれを備えたプリント配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも一表面に誘電体層が形成された誘電体層付導電性基材において、
前記誘電体層が、金属アルコキシドの加水分解生成物の縮合により形成される結晶性金属酸化物と樹脂成分とを含有することを特徴とする誘電体層付導電性基材を用いる。 （もっと読む）

【課題】余白印刷を伴うことなく、内部電極などの導電層に起因した段差を解消することができる、積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、第１のセラミックグリーンシート２５の上に第２のセラミックグリーンシート２７が設けられ、その上に内部電極５、７が設けられている単位層構成２３を少なくとも含むシート積層体２１を形成するステップと、シート積層体をプレスするステップとを含む。そして、内部電極を形成するペーストに含まれる溶剤に対して、第２のセラミックグリーンシートを形成するペーストに含まれる樹脂の方は、第１のセラミックグリーンシート２５を形成するペーストに含まれる樹脂よりも溶解しやすい。 （もっと読む）

【課題】鉛（Ｐｂ）を含まず、容量温度特性および比誘電率に優れ、しかも誘電損失の低減された誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】誘電体酸化物を含む主成分と、副成分として、Ｓｂの酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物。好ましくは、Ｓｂの酸化物の含有量が、前記主成分１００重量％に対して、Ｓｂ_２ Ｏ_５ 換算で、０．３〜１．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層、多層化した場合においても、平面から側面にかけて発生する平側クラック、およびショート不良が有効に防止され、信頼性の高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と層間誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の上端面および下端面に配置され、外側誘電体層から構成される上側外層部および下側外層部と、からなる素子本体を有する積層型電子部品において、外層部付近における内部電極層と、素子本体中心部付近における内部電極層とにおいて、誘電体からなり、特定の幅を有する電極途切れ部分の存在率を、それぞれ所定の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬの小さなコンデンサ内蔵電子部品を提供する。
【解決手段】 複数の能動素子のチップが多層の金属層を有するシリコン基板上に搭載された構造を有し、シリコン基板上の金属層間の少なくとも１層に０．０５μｍ〜１μｍの金属酸化物層を備え、その上下に隣接する金属層に形成された電極によってコンデンサ機能を得ることを特徴とするコンデンサ内蔵電子部品及び複数の能動素子のチップが多層の金属層を有するガラス基板上に搭載された構造を有し、ガラス基板上の金属層間の少なくとも１層に０．０５μｍ〜１μｍの金属酸化物層を備え、その上下に隣接する金属層に形成された電極によってコンデンサ機能を得ることを特徴とするコンデンサ内蔵電子部品。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層、多層化した場合においても、平面から側面にかけて発生する平側クラックが有効に防止され、信頼性の高い積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と層間誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の上端面および下端面に配置され、外側誘電体層から構成される上側外層部および下側外層部と、からなる素子本体を有する積層型電子部品において、前記層間誘電体層の積層数をｎ（ただし、ｎ≧１００）とした場合に、前記下側外層部側および前記上側外層部側から、それぞれ１５層目までの合計３０層の各内部電極層の電極厚みの平均値Ｔｆｏと、前記下側外層部側から、ｎ／２層目（ただし、ｎが奇数の場合には、ｎ／２＋０．５層目）の層間誘電体層を中心とした上下１５層の合計３０層の各内部電極層の電極厚みの平均値Ｔｆｃと、を所定の関係にする。 （もっと読む）

【課題】高誘電率無機粒子を含有してなる比誘電率が大きい誘電体組成物を層間絶縁材料とし、層間絶縁材料と金属電極の密着力が大きく、長期信頼性が高く、静電容量が大きいキャパシタを提供する。
【解決手段】樹脂と高誘電率無機粒子を含有し、高誘電率無機粒子の含有量が、７０重量％以上９７重量％以下である誘電体組成物と、誘電体組成物に接して設けられたＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、Ｎｂ、Ｚｒのいずれかを含む第１金属層を有するキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、セラミックグリーンシートの厚みを薄層化した場合においても、シートアタックを有効に防止可能な電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、イソボニルプロピオネート、イソボニルブチレートおよびイソボニルイソブチレートから選択される１種以上を主成分とすることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。 （もっと読む）

【課題】過酸化物粉末の保管時、および、該過酸化物粉末と発熱源である金属粉末との混合時において発火・爆発などの危険性がない安全な燃焼合成方法、および、該方法で製造されるＢａＲｅ₂Ｔｉ₅Ｏ₁₄ 、ＢａＲｅ₂Ｔｉ₄Ｏ₁₂ 等の酸化物系の誘電体セラミックスを提供する。
【解決手段】酸素供給源となる過酸化物粉末と、発熱源である金属粉末とを少なくとも含む反応原料を用いた燃焼合成方法であって、該燃焼合成方法は、予め上記過酸化物粉末と、安定な原料粉末とを混合して中間原料粉末とする予備混合工程と、該予備混合工程で得られた中間原料粉末に、上記予備混合工程において未混合の反応原料を混合して原料粉末を得る混合工程と、該混合工程で得られた原料粉末を燃焼合成して焼結体とする燃焼合成工程とを備えてなり、上記混合工程は、未混合の反応原料のうち、上記金属粉末を最後に混合して原料粉末を得る工程である。 （もっと読む）

【課題】 強誘電性薄膜素子の電極間の強誘電層の界面に沿って形成される漏洩通路を減少させ、制御する。
【解決手段】 開示されている強誘電性薄膜素子は、2つの電極の間における、該強誘電性薄膜素子と不動態層との間の界面に沿う漏洩通路を減少させまたは制御する不動態化構造を含む。また、このような素子を作製するための方法が開示されている。前記不動態化構造は開口を有する第1の不動態層を含み、該開口は、前記強誘電性薄膜層の一部分を露出させ、第2の不動態層が該開口を介して前記含み、該通路が前記強誘電性薄膜層に接することを可能にする。一実施の形態において、前記開口は、コンデンサの活性領域を包囲している矩形リングである。他の実施の形態において、第2の不動態層が第2の電極にも接し、該第2の電極の一部分も前記開口を介して露出する。他の実施の形態において、集積抵抗における前記薄膜層と不動態層との間の界面に沿って電流が流れる。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜キャパシタにおいて、下部電極とその下層との密着性が良く、酸化されにくく熱的に安定な電極構造を提供する。
【解決手段】誘電体膜キャパシタ２０は、開口部２２ａを有し、白金を含む材料からなる下部電極２２と、下部電極２２の上方に設けられた、ＡＢＯｘ型ペロブスカイト構造を有する酸化物を含む誘電体膜２４と、誘電体膜２４の上方に設けられた上部電極２６と、を含む。誘電体膜２４の形成領域の面積に対する、下部電極２２の平面面積の割合が５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層及び内部電極層の厚さ並びに部品サイズに拘わらず、高い抗折強度を確保できる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層１１ｂのうち積層方向両端に位置する２つの内部電極層１１ｂ１として実質的に酸化物化したものを用いることにより、酸化物化した内部電極層１１ｂ１の抗折強度が酸化物化していない残りの内部電極層１１ｂの抗折強度よりも格段高いことを利用して、積層セラミックコンデンサ１０それ自体の抗折強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】５０μｍピッチレベルのファインパターンの下部電極を形成するため、下部電極形成層の厚さを３０μｍ以下に薄くし、且つ、誘電層の膜厚安定性に優れたキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、下部電極形成層と上部電極形成層との間に誘電層が狭持された積層構造のキャパシタ層形成材を提供するための積層部材であり、前記キャパシタ層形成材１と支持基板１１とが積層され、且つ、その積層状態における少なくとも４隅を接着したことを特徴とする支持基板付キャパシタ層形成材を採用する。そして、前記キャパシタ層形成材は、その下部電極形成層に厚さ３μｍ〜３０μｍの金属箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生が有効に防止され、ショート不良率および耐電圧不良率が低く、しかも、高い静電容量を有する積層型セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】 複数のセラミックス粒子から構成されている誘電体層と、内部電極層と、を有する積層型セラミック電子部品であって、前記誘電体層には、前記誘電体層を構成する他のセラミック粒子と結合しており、前記内部電極層を貫通しないように前記内部電極層に突き出たセラミック粒子が、含まれていることを特徴とする積層型セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】印刷されたパターンの周辺領域が盛り上がるサドル現象の発生を抑制、防止することが可能なスクリーン印刷版、その製造方法、該スクリーン印刷版を用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】非開口部３のスクリーンメッシュ２の厚みＴ３を、印刷開口部４の少なくとも一部の領域Ｔ１のスクリーンメッシュの厚みより薄くする。
また、印刷開口部４のスクリーンメッシュ２の厚みのうち、印刷開口部４の周辺領域４ａのスクリーンメッシュ２の厚みＴ２を、印刷開口部４の中央領域４ｂのスクリーンメッシュ２の厚みＴ１より薄くする。
非開口部３を構成する乳剤５が、非開口部３を構成するスクリーンメッシュ２の上下両面側に突出させないようにして、非開口部３を構成する乳剤５とスクリーンメッシュ２の厚みを実質的に同一にする。 （もっと読む）