【課題】内部電極の連続性が高く、薄層化にも適した積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、誘電体層１４と内部電極１６とを積層した積層体１２の端面に外部電極２０，２２を設けた構造となっており、前記内部電極１６は、導電性材料中にセラミック粒子１８を含んでいる。セラミックシート上に、セラミック粒子を含まない導体ペースト→セラミック粒子を含む導体ペースト→セラミック粒子を含まない導体ペーストの順に塗布して急速昇温することにより、セラミック粒子１８が内部電極１６中に取り残される。セラミック粒子１８を所定の割合で内部電極中に含有させることにより、積層セラミックコンデンサ１０の内部電極１６の連続性低下，積層方向への膨張，誘電体層１４へのセラミック粒子１８の拡散による電気特性の劣化を抑制し、薄膜大容量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな薄膜コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る薄膜コンデンサ１は、誘電体セラミックスからなる誘電体層２と、誘電体層２の両面に隙間無く形成され、誘電体層２を介して対向している２つの導体層３ａ，３ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】焼成工程やカット工程における作業が簡素で安定しており、かつ、電気泳動法などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。内部電極４ａ用ペーストはエチルセルロース樹脂を含み、正の帯電特性を有している。内部電極４ｂ用ペーストはアクリル樹脂を含み、負の帯電特性を有している。そして、チップ状積層体２０の一方の端面を、正に帯電した誘電体粉末３２ａの表面に近接させると、チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ａと反発し合って内部電極４ａに誘電体粉末３２ａは付着しない。一方、内部電極４ｂは負に帯電しているため、誘電体粉末３２ａが引き付けられ、内部電極４ｂおよびその周辺のセラミック上に誘電体粉末３２ａが付着する。 （もっと読む）

【課題】積層工程で要求される位置合わせ精度が緩く、かつ、エッチング処理などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。チップ状積層体２０の両端部にはそれぞれ外部電極１６ａ，１６ｂ形成されている。内部電極４ａと外部電極１６ａはＡｇ粒子を含み、内部電極４ｂと外部電極１６ｂはＣｕ粒子を含む。そして、Ａｇ粒子を含む内部電極４ａと外部電極１６ａ同士が電気的に接続し、Ｃｕ粒子を含む内部電極４ｂと外部電極１６ｂ同士が電気的に接続している。一方、内部電極４ｂと外部電極１６ａおよび内部電極４ａと外部電極１６ｂの異種金属（Ａｇ−Ｃｕ）同士は離隔して電気的に接続していない。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂が高重合度であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダ（エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも１つ）と、粘着付与剤（ガムロジン、ロジングリセリンエステル、脂環族石油樹脂およびテルペンフェノール、重合ロジンから選ばれる少なくとも１つ）と、沸点が３００℃以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記バインダと相溶する可塑剤を有する。 （もっと読む）

【課題】 静電容量のばらつきを抑制し、誘電損失を小さくできる導電性ペースト、及び、この導電性ペーストを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層セラミック電子部品用導電性ペーストは、少なくともセラミック粉末と導電性金属粉末からなる積層セラミック電子部品用導電性ペーストであって、
・前記セラミック粉末は、１）平均粒径が０．０１〜０．１μｍ、２）結晶格子のｃ軸長とａ軸長の格子定数比（ｃ／ａ）が１．００２０以上、３）バリウムとチタンのモル比（Ｂａ／Ｔｉ）が０．９９５以上１．０００以下、４）粒径の変動係数ＣＶが３５％以下、５）長軸と短軸の比（アスペクト比）が１．１５以下のチタン酸バリウム粉末であり、
・前記導電性金属粉末は、１）前記セラミック粉末の平均粒径より大きく、且つ平均粒径０．４μｍ以下、２）炭素含有量０．０６ｗｔ％以下のニッケル粉末である
ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粒子とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂が低または中重合度であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と有機バインダ（エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも１つ）と、粘着付与剤（重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂、ガムロジン、ロジングリセリンエステルから選ばれる少なくとも１つ）と、沸点が３００℃以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記バインダと相溶する可塑剤を有する。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率でありかつ静電容量の温度特性に優れるとともに、高温負荷試験での寿命特性が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５を構成する誘電体磁器が、チタン酸バリウムを構成するバリウム１００モルに対して、バナジウムをＶ_２Ｏ_５換算で０．０５〜０．３モル、イットリウム，ジスプロシウム，ホルミウムおよびエルビウムから選ばれる１種の希土類元素（ＲＥ）をＲＥ_２Ｏ_３換算で０．５〜１．５モル含有するとともに、その誘電体磁器を構成する結晶粒子はカルシウムの濃度が０．２原子％以上の結晶粒子から構成されており、前記誘電体磁器のＸ線回折チャートにおいて、正方晶系のチタン酸バリウムを示す（００４）面の回折強度が、立方晶系のチタン酸バリウムを示す（４００）面の回折強度よりも大きく、かつキュリー温度が１００〜１２０℃である。 （もっと読む）

【課題】金属製部材が金属粒子の加熱焼結物により強固に接合しており、該焼結物が液体を吸収することのない金属製部材接合体の製造方法および前記金属製部材接合体を提供する。
【解決手段】 (A)平均粒径が０.１μｍ〜５０μｍの加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、７０℃以上４００℃以下での加熱により、該揮発性分散媒を揮散させ該金属粒子同士の焼結物により金属製部材同士を接合させ、次いで硬化性液状樹脂組成物を該多孔質焼結物中に含浸して硬化させる。複数の金属製部材が金属粒子の多孔質焼結物であり、その細孔に硬化樹脂が充填されたものにより接合されてなる金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】内部電極の面積を極大化すること。
【解決手段】第１外部電極、一つ以上の突出部を含んでおり誘電体を介して第１外部電極と結合する第１内部電極、第１内部電極と一体に結合して形成された第２外部電極及び突出部によって区画される空間に誘電体を介して第１内部電極と結合する第２内部電極が断面に印刷された複数の誘電体シートを含むが、誘電体シートは、第１外部電極と第２外部電極が相互電気的に繋がれて、第１内部電極の突出部と第２内部電極が相互電気的に繋がれるように対称で交互に積層された積層セラミックコンデンサ及びその製造方法が提供される。本発明による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法は内部電極の面積を極大化することができる。 （もっと読む）

【課題】 薄層化に十分に対応できる積層セラミックコンデンサの内部電極を作製するために好適なニッケル粉末およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．０３質量％〜２．５質量％のクロム、および、０．０３質量％〜２．５質量％のマグネシウムを含有し、平均粒径が０．４μｍ以下である、ニッケル粉末であり、クロムが水酸化クロムもしくは酸化クロムの形態で存在し、かつ、マグネシウムが水酸化マグネシウムもしくは酸化マグネシウムの形態で存在する。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が小さくかつ粒径の分布が狭い金属粉末であって、構成する各金属粒子の表面の平滑性が優れた金属粉末が、金属粉末を再加工することなく得られる金属粉末の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる金属粉末の製造方法は、液相還元法による金属粉末の製造方法において、めっき用光沢剤を添加する工程を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのグリーンシートが２〜５μｍと薄くても導電性ペーストによるシートアタックが解消され、なおかつ乾燥性が良く、これらに起因する不具合の発生を効果的に抑制し得る積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】ポリビニルブチラール樹脂を含有する誘電体グリーンシートに印刷される、導電性粉末（Ａ）、有機樹脂（Ｂ）、及び有機溶剤（Ｃ）を含む積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストにおいて、有機溶剤（Ｃ）は、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、又はジプロピレングリコールメチルエーテルアセテートから選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト；この有機溶剤に、ジヒドロターピニルアセテート、イソボルニルプロピオネート、イソボルニルブチレート、又はイソボルニルイソブチレートから選ばれる少なくとも一種を混合した混合溶剤を用いた積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストにより提供する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮挙動を抑制しつつ、誘電特性を従来と比べて飛躍的に向上させることができ、しかも信頼性を確保できるようにした。
【解決手段】セラミック組成物は、Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系ガラス組成物（ただし、ＭはＣａ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＢａの中から選択された少なくとも１種を示し、Ｂ_２Ｏ_３：４〜１７．５重量％、ＳｉＯ_２：２８〜５０重量％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜２０重量％、ＭＯ：３６〜５０重量％である。）を２６〜６０重量％含有すると共に、ＳｒＴｉＯ_３及びＣａＴｉＯ_３のうちの少なくとも１種を３０〜６５重量％含有し、かつ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ、及びＣａの中から選択された少なくとも１種を含む金属酸化物が１０重量％以下（ただし、０重量％を含む。）に調製されている。このセラミック組成物を焼成してセラミック焼結体２を作製し、該セラミック焼結体２を有する複合ＬＣ部品２０を得る。 （もっと読む）

【課題】高いキャパシタンス密度を達成可能なコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】バルクコンデンサは、金属箔から形成された第１電極と、金属箔上に形成された半導体の多孔質セラミック本体と、多孔質セラミック本体の上に例えば酸化処理により形成された誘電体層と、多孔質セラミック本体の気孔に充填されて第２電極を形成する導電性媒質を有する。コンデンサには、カプセル化用の各種の層や電気的終端を形成してもよい。バルクコンデンサの製造方法では、金属箔から形成された第１電極の上に半導体の多孔質セラミック本体を形成し、酸化処理して誘電体層を形成し、多孔質セラミック本体に導電性媒質を充填して第２電極を形成する。金属箔と多孔質セラミック本体の間に半導体のセラミック薄膜層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。その製法においては、まず、誘電体層１１用のセラミックグリーンシートと、内部電極１２用の導体性ペーストの積層体にビアホールを形成し、それを焼成して誘電体層１１と内部電極１２が形成された積層体を得る。次に、その積層体のビアホールの内部に、ビア電極１４用の導電性ペーストを充填し、更に焼付処理を施してビア電極１４形成する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ層形成材が備える誘電層の平均容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現させることができるキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該第２導電層は、純度９９．９９ｗｔ％以上のニッケル層であり、且つ、当該誘電層は、（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３（０≦ｘ≦１）の組成におけるバリウム、ストロンチウム、チタンの総量を１００ｍｏｌ％として、マンガンを０．２５ｍｏｌ％〜１．００ｍｏｌ％の範囲で含有するキャパシタ層形成材を採用する。 （もっと読む）

【課題】 還元雰囲気中での焼成後において高い絶縁抵抗を有し、高誘電率かつ容量温度特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５が、バナジウムおよび希土類元素を含み、厚みが１〜３μｍであるとともに、結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４μｍであり、かつ、コンデンサ本体を酸素分圧で１０^−８〜１０^−１６気圧中、１２００℃、２時間の条件にて熱処理後、コンデンサ本体の一部を研磨して得られた前記導体材料と前記結晶粒子とが接している試料についてＥＥＬＳ分析を行ったとき、導体材料と結晶粒子１との界面から結晶粒子１側に向けた１０〜５０ｎｍの範囲におけるチタンの価数が４価である。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃に対する耐性が高く、それゆえ、大容量化のために薄層化された積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック層を形成するために用いるのに適した誘電体セラミックを提供する。
【解決手段】ＡＢＯ_３で表されるペロブスカイト型化合物を主成分とする誘電体セラミックであって、ＡＢＯ_３がたとえばＢａＴｉＯ_３であるとき、その結晶粒子は、主成分からなるＢａＴｉＯ_３結晶粒子１１を含むとともに、二次相として、少なくともＭｇ、ＮｉおよびＴｉを含む結晶性酸化物からなるＭｇ−Ｎｉ−Ｔｉ−Ｏ系結晶性酸化物粒子１２と、少なくともＢａおよびＳｉを含む結晶性酸化物からなるＢａ−Ｓｉ−Ｏ系結晶性酸化物粒子１３とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に埋め込み実装したときに層間絶縁樹脂との密着性を高め、実装信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体層１１を挟んで一方の面に下部電極（第１の導体膜１４）が形成され、他方の面に上部電極（第２の導体膜１５）が形成された構造を有する。第１の導体膜１４は、誘電体層１１に接する側のニッケル（Ｎｉ）層１２とこのＮｉ層上に形成された銅（Ｃｕ）層１３とからなる。第２の導体膜１５は、単一のＣｕ層からなり、又は、誘電体層１１に接する側のＮｉ層とこのＮｉ層上に形成されたＣｕ層とからなる。好適には、Ｃｕ層１３，１５の表面が粗化されている。さらに、両面を絶縁樹脂層１６，１７で被覆した構造のキャパシタ１０ａとしてもよい。 （もっと読む）