【課題】セラミックシートに内部電極用導体ペースト印刷し、乾燥して得た内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを積層、圧着する際、セラミックシートと内部電極乾燥膜の界面が極めて平滑な場合であっても、内部電極乾燥膜の位置ずれを起こしにくく、小型で高積層の積層部品を歩留まり良く得ることが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法において、セラミックシートと内部電極乾燥膜との界面ですべりによる内部電極の位置ずれが発生するような高積層品に対し、内部電極用導体ペーストの樹脂バインダとして、前記エチルセルロース系樹脂と、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂と、を併用することにより、前記位置ずれを防止することを特徴とする積層電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れ、しかも従来の導電材ペースト用銅粉と同程度の焼結性を実現する導電材ペースト用銅合金粉を提供する。
【解決手段】主成分であるＣｕに、ＺｎとＳｎの少なくともいずれか一方が合金化され、銅合金粉中のＺｎ及び／又はＳｎの含有量が0.02〜1.2質量％で、Ｐの含有量は0.005〜0.05質量％である。この際、Ｃｕ、Ｚｎの２成分系では、Ｚｎの含有量が0.05〜1.0質量％で、ＺｎとＰの含有量の合計は0.1質量％以上が好ましく、Ｃｕ、Ｓｎの２成分系では、Ｓｎの含有量が0.02〜0.2質量％で、ＳｎとＰの含有量の合計は0.05質量％以上が好ましい。Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎの３成分系では、Ｚｎの含有量が0.02〜1.0質量％で、Ｓｎの含有量が0.01〜0.2質量％で、ＺｎとＰの含有量の合計が0.1質量％以上、又はＳｎとＰの含有量の合計が0.05質量％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感光性導体ペースト中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題のない積層チップ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体層転写シート２２によれば、感光性導体ペースト１８は転写支持体１２の一面にビヒクル層１０を介して塗着されていることから、所定のパターンの導体層１８を形成するための露光および現像時において、必ずしも十分な露光・現像性能を必要とせず、感光性樹脂、重合開始剤等の樹脂成分である樹脂量の少ない導体ペーストを用いることができる。したがって、感光性導体ペースト１８中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題が生じない。 （もっと読む）

【課題】脂肪酸による表面処理において、充填性が向上し銅ペーストに好適な銅粉、これを用いた銅ペースト、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】銅粉を酸性水溶液に分散させたとき、プロトンを引き寄せる官能基が、粒子表面に４．０×１０^１９個／ｍ^２以上存在し、ｐＨ７において官能基に引き寄せられているプロトンが１．０×１０^１９個／ｍ^２以上の銅粉、当該銅粉を用いた銅ペースト、積層セラミックコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑化されており、さらに電極途切れの発生を確実に防止できる内部電極を備える積層セラミックコンデンサ、それに用いられる導電性ペースト、ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末は、球形状を有するとともに、平均粒子径Ｄ_５０が１０〜３００ｎｍであり、かつ平均粒子径Ｄ_５０と粒子径の最大値Ｄ_ｍａｘとの比（Ｄ_ｍａｘ／Ｄ_５０）が３以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 有機物の表面修飾剤で覆われた数nm〜数百nmの粒径範囲で粒径の揃った金属微粒子が分散するＭＬＣＣ用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 マイクロ波照射による加熱還元処理により生成した有機物系の表面修飾材で表面が覆われたＮｉ微粒子が分散していることを特徴とするＭＬＣＣ用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 シートアタックが生じ難く且つ粘度変化の生じ難いニッケルペーストを提供する。
【解決手段】 硫黄を含まないニッケル粉末が用いられていることから、ペースト中に含まれる硫黄分に起因する粘度変化が好適に抑制される。そのため、溶剤や樹脂結合剤が何ら限定されないので、シートアタックの生じ難い溶剤を用いながら粘度上昇を好適に抑制できる。したがって、シートアタックが生じ難く且つ粘度変化の生じ難いニッケルペーストが得られる。 （もっと読む）

【課題】抵抗成分を含有する外部端子電極を備えたＬＷ逆転型の積層セラミックコンデンサにおいて、信頼性を低下させることなく、実装性を向上させるのに適した構造を提供する。
【解決手段】内部電極４，５はＮｉまたはＮｉ合金を含む。外部端子電極６，７の第１層１４は、コンデンサ本体３の端面１２，１３上から主面８，９上および側面上にまで回り込むように形成された回り込み部１７を有し、かつ上記ＮｉまたはＮｉ合金と反応する複合酸化物とガラス成分とを含有する。その上に形成される第２層１５は、第１層１４の回り込み部１７の端部を露出させながら第１層１４を被覆し、かつ金属を含有する。その上に形成される第３層１６は、第１層１４の回り込み部１７の端部および第２層１５を被覆し、かつめっきにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 比較的低コストで連続性の良好な内部電極を有する積層セラミックコンデンサを得ること目的とする。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１は、内部電極層４が金属粒子４０で構成されている。この金属粒子４０は、内部電極層４の面方向に平行な方向の粒子径Ｒで求めた算術平均粒子径が、内部電極層４の厚みＴよりも小さくなっており、Ｎｉ金属粒子にＭｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｂ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｚｎ及び希土類金属から選ばれる卑金属粒子またはその酸化物の粒子を被覆した導電粉末を含有した導電ペーストを用いて内部電極層を形成し、１０^−１４〜１０^−１８ａｔｍの酸素分圧を有する還元焼成雰囲気中で熱処理することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高温負荷試験における時間変化に伴う絶縁抵抗の低下を抑制でき、かつ本焼成後も高い絶縁抵抗を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】カルシウムの濃度が０．２原子％以下の結晶粒子からなる第１の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主成分とし、前記カルシウムの濃度が０．４原子％以上の結晶粒子からなる第２の結晶群とからなり、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子９ａの表層部と中央部に含まれるマグネシウムおよび第１希土類元素の濃度との比が第２の結晶群を構成する結晶粒子９ｂの同濃度比よりも大きく、かつ、誘電体磁器の表面を研磨したときの研磨面において、前記第１の結晶群の結晶粒子９ａの面積をａ、前記第２の結晶群の結晶粒子９ｂの面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）比が０．５〜０．８である。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンスを低く維持しつつ、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体１は、積層された複数の絶縁体層９と、複数の絶縁体層９のうち少なくとも１つの絶縁体層９を挟んで対向するように配置されるそれぞれ複数の第１の内部電極１０及び第２の内部電極２０とを有している。第１の端子電極及び第２の端子電極３２は、コンデンサ素体１の第２の側面５に配置されている。接続導体３４は、コンデンサ素体１の第１の側面４に配置されている。複数の第１の内部電極１０には、第１の端子電極と接続導体３４とに接続される内部電極１０ａと、接続導体３４にのみ接続される内部電極１０ｂとが含まれている。複数の第２の内部電極２０は、第２の端子電極３２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】合金組成が高度に制御され、粒径が０．１μｍ未満であり、空気中での取り扱いが容易で、分散性が高く、さらには、ＭＬＣＣとした際、デラミネーション発生がしにくいニッケル合金粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】塩化ニッケルガスと、タングステン、モリブデン、ニオブ、タンタルから選ばれる少なくとも一種類の金属塩化物ガスとの混合ガスを、９８０℃以上１１５０℃以下で気相水素還元することにより、平均粒径が１０ｎｍ以上１００ｎｍ未満のニッケル合金粉末を得ることを特徴とするニッケル合金粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣａＺｒＯ_３を主成分とする誘電体磁器を用い、内部電極としてＣｕを用いた積層セラミックコンデンサの寿命特性を改善する誘電体器及びそれを用いた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】Ｃａ_ｘＺｒＯ_３＋ａＭｎ＋ｂＬｉ＋ｃＢ＋ｄＳｉで表され、Ｃａ_ｘＺｒＯ_３（但し、１．００≦ｘ≦１．１０）１００ｍｏｌに対して、０．５≦ａ≦４．０ｍｏｌ、６．０≦（ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１５．０ｍｏｌを含有し、０．１５≦（ｂ／（ｃ＋ｄ））≦０．５５、０．２０≦（ｄ／ｃ）≦３．３０であることを特徴とする誘電体磁器である。また、それを用いた積層セラミックコンデンサである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工精度がよく、確実に金属層の転写が可能なセラミックコンデンサ製造用金属層転写フィルムの提供を課題とする。
【解決手段】
その表面に乾式めっき法にて金属層が設けられ、かつその表面形状が所望の積層セラミックコンデンサ電極の形状となっている柱状体である樹脂体と、樹脂フィルムとから構成され、複数の樹脂体が、樹脂体の金属層面側と相対する面が樹脂フィルムと等間隔で、接着材層を介して接合されており、前記金属層と樹脂体との密着強度が１０〜５０Ｎ／ｍであるものである。そして、樹脂体と樹脂フィルムとがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）性であり、前記樹脂体の高さが５〜１００μｍ、樹脂フィルムの厚さが１６〜２００μｍであり、前記金属層の厚さが０．１〜１．０μｍの金属層転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートとの接着性が高く、かつ、印刷性に優れる積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂を含有する有機バインダー、有機溶剤、金属粉末及び脂肪酸アミドを含有する積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粒子とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が３５０〜１０００（ただし、１０００を除く）であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と有機バインダ（エチルセルロース、粘着付与剤として重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも１つ）とを有し、有機バインダが導電体粉末１００重量部に対して２重量部超９重量部未満含有され、有機バインダの含有量に対する粘着付与剤の含有比率が５〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのＮｉ粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられる導電性粒子および導電性ペーストを提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とするコア部５１と、コア部５１の周囲を覆っている被覆層５２とを有する導電性粒子であって、被覆層５１が、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）およびオスミウム（Ｏｓ）から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する金属または合金で構成してある。この導電性粒子により得られる内部電極層は、ニッケルを主成分とする第１金属部と、上記元素から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する第２金属部とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路部品の導電回路等の形成用導電ペーストにおいて、焼成時における導電ペーストの金属導体とセラミックとの膨張・収縮差に伴う金属導体の剥離や接着不良を防止でき、金属導体の酸化が十分に抑制できるなど高温焼成に対応可能な導電ペースト用処理銀粉および導電ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が０.１〜１０μｍの銀粉の粒子表面に、０.０１〜１０重量％のＳｉを含有する０.１〜１００ｎｍの厚みのＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜を被着している導電ペースト用銀粉とする。製造法としては、銀粉、オルガノシラン化合物および水を水溶性の有機溶媒中で反応させてオルガノシラン化合物の加水分解生成物を生成させ、得られた懸濁液にアンモニア水等のゲル化剤を添加して銀粉の粒子表面にＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜を形成させ、次いで、固液分離してＳｉＯ₂系ゲルコーティング膜を有する銀粒子を採取する方法とする。 （もっと読む）

【課題】従来のように高い温度で処理することなく、高容量で、かつ容量温度係数が所望の範囲に調整されたキャパシタを形成することが可能な薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法、並びにこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、及び電子部品の製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔、前記銅箔の一方の表面に形成され、Ｃｒ、Ｎｉ、ＡｕおよびＡｇから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層、ならびに前記金属薄膜層表面に形成され、構成元素としてＢａおよび／またはＳｒと、Ｔｉとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層、を有する薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法、並びにこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、及び電子部品の製造法を提供する。 （もっと読む）

【課題】素体の外表面に形成される電極層の酸化及び絶縁抵抗の劣化を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】卑金属からなる内部電極が内部に配置された積層体を形成する工程（Ｓ１００）と、表面に複数の孔を有する第１焼付電極層及び第２焼付電極層を積層体の側面に形成する工程（Ｓ１０２，Ｓ１０４）と、第２焼付電極層の表面を電極層を構成する卑金属に対して非酸化性を有し、且つ、絶縁性を有する研磨液中においてバレル研磨する工程（Ｓ１０８）とを備える。 （もっと読む）