キャパシタを製造するための方法が提供される。本方法において、誘電体が金属（例えばニッケル）基板上に形成されてもよく、銅電極がその上に形成され、その後に、金属基板の、そのコートされていない面から薄化が行なわれ、次いで、基板の薄化されたコートされていない面上に銅電極を形成する。
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【課題】絶縁破壊電圧と漏れ電流特性の改善された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサの第一電極２と、その反対側の第二電極３と、第一電極と第二電極の間に配置され、ドープされた誘電体層４１を有する誘電体層構造４を含む。ドープされた誘電体層は、ドープ剤をその中に含み、０原子／ｃｍ³より大きく、１０¹⁰原子／ｃｍ³より大きくないドーピング濃度を有する。誘電体層構造には、ドープされていない誘電体層を有してもよい。誘電体層はＳｉＯ２などの酸化物、ドープ剤はＡｌやＣｏなどを含む。電極はＦｅＣｏＮｉを含む強磁性合金からなる。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストに配合される共材を微粒子化した場合であっても、共材同士の反応および誘電体層を形成する誘電体粒子と共材との反応による過剰粒成長を抑制でき、信頼性が高く、品質の一定した電子部品を製造しうる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、バインダと、セラミック粉末とを含み、
前記セラミック粉末が、ペロブスカイト構造を有する誘電体粉末を、酸化マグネシウムと、マグネシウム以外のアルカリ土類金属の酸化物と、希土類酸化物とにより被覆してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粒子凝集物を生じにくいように改善された、液相還元法による金属粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物、還元剤、錯化剤、分散剤を溶解することにより、金属化合物に由来する金属イオンを含有する水溶液を作製する第１工程と、水溶液のｐＨ調整をすることにより金属イオンを還元剤により還元させ、金属粉末を析出させる第２工程とを備える金属粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成工程とアニール工程との間における素体のクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】移動工程Ｓ４では、ＺｒＯ_２ビーズ１２とセラミック素体２とを混合させた状態で焼成さや１０を焼成炉２０からアニール炉３０へ移動させ、セラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２で保温した状態で移動し、常温にさらされることによる熱衝撃を発生させることなく、焼成炉２０からアニール炉３０へセラミック素体２を移動させる。ＺｒＯ_２ビーズ１２は酸素透過性を有しているため、アニール工程Ｓ５においてセラミック素体２をＺｒＯ_２ビーズ１２と共に熱処理しても、ＺｒＯ_２ビーズ１２が酸素を阻害することなく、アニール処理に必要な酸素を十分にセラミック素体２に供給し、再酸化状態にばらつきを生じさせることなく確実にアニール処理を行う。 （もっと読む）

【課題】Ｃａ及びＺｒの複合酸化物を含む誘電体薄膜を備え、従来に比べてリーク電流を抑制できる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜コンデンサ２は、下記化学式（１）で表される誘電体組成物を含み、厚さが２００〜１０００ｎｍである誘電体薄膜４と、誘電体薄膜４を間に挟む一対の電極６、８と、を備える。
Ｃａ_ｍＺｒ_１−ｘＴｉ_ｘＯ_３ （１）
［化学式（１）中、０．９≦ｍ≦１．１であり、０≦ｘ＜１である。］ （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層を１．０μｍ以下に薄層化した場合であっても、所望の誘電特性や温度特性を確保しつつ信頼性を向上させる。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３系の主成分粉末と、焼成によりＬｉ_２ＯとなるＬｉ化合物及び焼成によりＴｉＯ_２となるＴｉ化合物を用意し、それぞれ所定量秤量して混合し、セラミック原料粉末を作製し、該セラミック原料粉末を成形した後、焼成する。Ｌｉ化合物は焼成後の主成分１００モル部に対し焼成後のＬｉ_２Ｏに換算して０．２〜６．０モル部添加し、Ｔｉ化合物は焼成後の主成分１００モル部に対し焼成後のＴｉＯ_２に換算して０．０５〜４．０モル部添加する。副成分として特定希土類元素酸化物、Ｍｇ化合物、Ｍｎ化合物、Ｖ化合物、Ｂａ化合物、Ｃａ化合物、Ｓｉ化合物を適量添加してもよい。Ｂａの一部をＣａ又は／及びＳｒ、Ｔｉの一部をＺｒ又は／及びＨｆで置換してもよい。 （もっと読む）

【課題】 設計値に近い静電容量を得ることができるとともに静電容量のばらつきの小さい積層セラミックコンデンサとその製法を提供する。
【解決手段】 コンデンサ本体１をメディアボールと平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１とを混在させてバレル研磨した後に再酸化処理を行う工程を用いて、内部電極層７の露出した端面１０に平均粒径が０．２μｍ〜０．８μｍのセラミック粒子１１が付着しており、前記コンデンサ本体１の端面９に露出する前記内部電極層７の幅を１００％としたときに、当該内部電極層７の露出した端面１０に付着している前記セラミック粒子１１の粒子径を加算した合計長さの割合が５％〜２０％である積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】角部分付近からメッキ液等の水分が素体内に進入することを防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂの外縁の角部分９に曲率半径が形成されている素体２について、第一ペースト層１６を形成した後、スクリーン印刷することによって第二ペースト層１７を形成する。スクリーンメッシュ５１を角部分１６ａまで周り込ませることによって、角部分１６ａにおける導電性ペーストの付着部分の表面積を大きくする。また、スクリーンメッシュ５１が引き剥がされる際に角部分１６ａ付近で導電性ペーストが切れて垂れ、更に表面張力の影響により、角部分１６ａ付近の導電性ペーストの量を多くする。以上によって、第二ペースト層１７の厚みを素体２の角部分９付近で大きくすることで、角部分９付近の外部電極３の厚みを十分に確保する。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を有する積層コンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有する積層コンデンサ１００において、一面１００ａ及び対面１００ｂの間に形成された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して積層された複数の内部電極層１２０と、内部電極層同士を電気的に接続しているビア電極１４０と、ビア電極と電気的に接続されると共に一面及び／又は対面に配設された外部電極層１５０と、を備え、内部電極層１２０、ビア電極１４０及び外部電極層１５０は金属ニッケルを主成分とし、誘電体層１１０はチタン酸バリウムを主成分とすると共に、一面側及び対面側の各表層部１１０ａ及び１１０ｂを構成する誘電体層は金属ニッケルを含む。 （もっと読む）

【課題】 多層化が容易なセラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ１Ａにおいては、内部電極１８ａ、１８ｂ、１８ｃの電極片１９及びセラミック誘電体２１の誘電体片２１ａが基板１０の基板面に対して垂直に立設されているため、複数の電極片１９と複数の誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って交互に配列される。すなわち、電極片１９と誘電体片２１ａとは基板面に対して平行な方向に沿って多層化されているため、公知のパターニング技術によって容易にセラミックコンデンサの多層化が実現される。 （もっと読む）

【課題】ショート不良率が低く、高い耐電圧を有し、デラミネーションが防止された積層セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストを用いて形成される内部電極層と、誘電体層とを有する積層セラミック電子部品であって、導電性ペーストが、導電性粉末と有機ビヒクルとを含み、有機ビヒクル中の有機バインダが、エチルセルロースを主成分とし、有機ビヒクル中の溶剤が、イソボニルブチレートおよび／またはイソボニルイソブチレートと、ターピネオールとを含有し、ターピネオールの含有量が、溶剤全体１００重量％に対して、０重量％超２０重量％以下である積層セラミック電子部品。あるいは、溶剤がイソボニルプロピオネートとターピネオールとを含有する場合、ターピネオールの含有量が、溶剤全体１００重量％に対して、０重量％超１０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】セラミック誘電体を低温で焼結することができ、積層セラミックキャパシタの高温絶縁抵抗特性を向上させることのできる焼結助剤用ホウケイ酸塩系ガラス組成物を提供し、これを含む誘電体組成物、及びこれを利用した積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】本発明による焼結助剤用ホウケイ酸塩系ガラス組成物は、アルカリ酸化物、アルカリ土類酸化物、及び希土類酸化物を含むもので、セラミック誘電体を低温で焼結することができ、積層セラミックキャパシタの高温絶縁抵抗特性を向上させる。これにより、これを含む誘電体組成物及びこれを利用した積層セラミックキャパシタは、１１００℃以下の低温焼結が可能であり、高容量を有し、電気的特性及び高温絶縁抵抗（Ｈｏt ＩＲ）特性に優れて高信頼性が確保される。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が大きくリーク電流が小さな高誘電体薄膜の上下面に上部電極および下部電極を有する高誘電体薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】下部電極上に、一般式（１）
Ｍ^１（ＮＲ^１）（ＯＲ^２）_３ （１）
（式中、Ｍ^１はタンタル原子またはニオブ原子を示し、Ｒ^１はイソプロピル基またはｔｅｒｔ−ブチル基を示し、Ｒ^２はｔｅｒｔ−ブチル基を示す。）で表されるイミド錯体およびアルミニウム錯体を原料として、ＣＶＤ法またはＡＬＤ法によって、タンタル酸化物および／またはニオブ酸化物ならびにアルミニウム酸化物の積層膜または混合膜からなる薄膜を形成させ、当該薄膜上に上部電極を形成させ、高誘電体薄膜コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層を薄層化および多層化した場合であっても、高い静電容量および破壊電圧を得ることができ、しかも、誘電損失（ｔａｎδ）を抑制することができる電子部品を提供すること。
【解決手段】 内部電極層と誘電体層とを含む素子本体を有する電子部品であって、前記内部電極層が、少なくともＮｉおよび貴金属を有し、前記内部電極層の線被覆率が７５％以上、前記内部電極層の電極平均厚みが０．５μｍ以下、前記内部電極層の電極平均長さが３．０μｍ以上であり、前記貴金属が、前記内部電極層中に、０モル％より多く、１０モル％以下含有されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極層を薄層化および多層化した場合であっても、高い静電容量および破壊電圧を得ることができ、構造欠陥が抑制された電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極層と誘電体層とを含む素子本体を有する電子部品であって、前記内部電極層が少なくともＮｉを有し、前記内部電極層の線被覆率が７５％以上、前記内部電極層の平均電極厚みが０．８μｍ以下、前記内部電極層の平均電極長さが３．０μｍ以上であり、焼成後に前記内部電極層となる電極ペースト膜を形成するために用いられる導電性ペーストが、前記Ｎｉを有する導電性粉末と、セラミック粒子からなる共材粒子と、を含み、前記共材粒子が、前記導電性粉末１００質量％に対して、０質量％より多く、１０質量％以下含有されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサの外部電極や回路基板の配線パターンに用いられる導電ペースト等の電子材料向けに最適な銅粉の製造方法、及び当該方法によって製造される銅粉を提供する。
【解決手段】水に炭酸ナトリウムを溶解させる溶解工程と、炭酸ナトリウム水溶液に対して硫酸銅水溶液を添加する添加工程と、生成したスラリーから固形分を回収する回収工程と、回収した前記固形分を洗浄、脱水、及び乾燥して、複数の一次粒子が結合したカリフラワー状構造を有する塩基性炭酸銅を得る塩基性炭酸銅生成工程と、前記塩基性炭酸銅を粉砕して微細な塩基性炭酸銅粉とする粉砕工程と、ポリオールを含む液体中に、前記塩基性炭酸銅粉及び糖類を添加して、前記塩基性炭酸銅粉を銅粉に還元する還元工程と、を包含する銅粉の製造方法を実行する。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の溶解性を向上させ、かつ、デラミネーションの発生を抑制した積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを提供する。更に、該積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを用いた積層セラミックコンデンサーの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤及び導電粉末を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペーストであって、前記有機溶剤は、芳香環、及び、水酸基又はカルボニル基を有し、かつ、沸点が１４０℃以上、２９０℃未満である化合物を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】低温での樹脂の燃焼とそれに伴って脱バインダが不十分になることに起因する特
性の低下を生じない内部電極用ニッケル導体ペースト、さらにこの導体ペーストを電極形
成に用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする導電性粉末、分子構造中に−Ｓ−Ｓ−結合を有するイオウ化合物、焼成除去される樹脂バインダおよび溶剤を含み、単位重量の導電性粉末の単位比表面積１ｍ^２／ｇに対する前記イオウ化合物の重量比率が、イオウ元素換算で５０〜２０００ｐｐｍであることを特徴とする焼成型導体ペースト、更には、該導体ペーストを用いて内部電極を形成した積層セラミック電子部品。 （もっと読む）

【課題】塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と導電性粉末と溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が２０〜３０モル％であり、かつ、ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、前記混合ポリビニルアルコールにおけるポリビニルアルコール（Ａ）とポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比が重量比で２：８〜８：２である導電ペースト。 （もっと読む）