【課題】Ｙ５Ｖ特性を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】多数に積層された誘電体層１１０と該誘電体層１１０間に形成された内部電極１２０を備えるセラミック積層体１３０と、該内部電極１２０に電気的に接続され、該セラミック積層体１３０の外面に配設された外部電極１４０とを含み、該誘電体層１１０は、（Ｂａ_１-ｘＣａ_ｘ）_ｍ（Ｔｉ_１-ｚＺｒ_ｚ）Ｏ_３（ここで、０．０３≦ｘ≦０．０７ｍｏｌ％、０．０５≦ｚ≦０．１５ｍｏｌ％、１≦ｍ≦１.０５ｍｏｌ％を満たす）を含み、該内部電極１２０は、ニッケル粉末、ＢａＴｉＯ_３（ＢＴ）を含有するセラミック粉末及びキュリー温度シフタを含む導電性ペーストで形成される。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上に｛１００｝配向性のABO₃型ペロブスカイト型酸化物からなる誘電層を有し、インクジェットヘッド用の圧電体等に好適に用いることのできる誘電体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板５上に、（１１１）配向性の金属自然配向膜３６と、金属自然配向膜３６上に該金属自然配向膜３６に接して設けられた、｛１００｝配向性のＬａがＡサイトに入ったABO₃型ペロブスカイト型酸化物からなる第１の下部電極３１と、第１の下部電極３１上に該第１の下部電極３１に接して設けられた、｛１００｝配向性の（Ｓｒ_x，Ｃａ_y，Ｂａ_z）ＲｕＯ₃（但しｘ＋ｙ＋ｚ＝１）系ABO₃型ペロブスカイト型酸化物からなる第２の下部電極３２と、第２の下部電極３２上に該第２の下部電極３２に接して設けられた、｛１００｝配向性のABO₃型ペロブスカイト型酸化物からなる誘電層７と、該誘電層上に設けられた上部電極８とを設けて誘電体を構成する。 （もっと読む）

【課題】１μｍ未満に薄層化した場合であっても、高温負荷特性と静電容量の温度特性とが両立可能な誘電体セラミック及び積層セラミックコンデンサの実現。
【解決手段】結晶構造が異なる第１の結晶粒子１と第２の結晶粒子２とが混在した混晶系構造を有している。主相粒子はチタン酸バリウム系化合物を主成分とし、Ｌａ、Ｃｅ等の特定の希土類元素を含有している。第１の結晶粒子１は、特定の希土類元素Ｒが主相粒子に固溶していない主相粒子単独領域３と、特定の希土類元素Ｒが主相粒子に固溶した表層部の希土類元素固溶領域４とからなる。第２の結晶粒子２は、コア・シェル構造を有し、シェル部６は特定の希土類元素Ｒが主相粒子に固溶している。そして、第１及び第２の結晶粒子１、２の全結晶粒子に対する個数割合は、第１の結晶粒子１が１２〜８４％であり、第２の結晶粒子２は１６〜８８％とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極層がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品において、内部電極に卑金属を用いた場合のように、焼成工程で内部電極が酸化されたり、内部電極層を構成する金属が玉化したりするおそれがなく、良好な特性を有する積層セラミックコンデンサ、積層正特性サーミスタなどの積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極層を構成する電極材料として、Ｌａ，Ｎｉを主体とする低抵抗酸化化合物を用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとしてＢａＴｉＯ₃系セラミックを用いる。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系誘電体セラミックを用いて積層セラミックコンデンサを構成する。
セラミック積層体を構成するセラミックとして、ＢａＴｉＯ₃系半導体セラミックを用いて積層正特性サーミスタを構成する。 （もっと読む）

【課題】誘電体セラミック層が薄層化されながら高い電界強度が付与されても、高温負荷寿命が長く、寿命ばらつきが小さく、大容量、高い電気絶縁性および良好な容量温度特性を得ることができる、積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックとして、１００（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｍＴｉＯ_３＋ａＭｇＯ＋ｂＶＯ_５／２＋ｃＲｅＯ_３／２＋ｄＭｎＯ＋ｅＳｉＯ_２（Ｒｅは、Ｙ、Ｌａ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、ＴｍおよびＹｂの中から選ばれる少なくとも１種。）で表わされ、ｘ、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｍは、それぞれ、０．０５≦ｘ≦０．１５、０．０１≦ａ≦０．１、０．０５≦ｂ≦０．５、１．０≦ｃ≦５．０、０．１≦ｄ≦１．０、０．５≦ｅ≦２．５、および０．９９０≦ｍ≦１．０３０の各条件を満たすものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の下地電極を緻密化してメッキ液の浸入を防止し、下地電極におけるガラス浮きおよびブリスタの発生を防止すること。
【解決手段】 外部電極２が下地電極２ａおよび下地電極２ａに被着された１層以上のメッキ層２ｂからなるセラミック電子部品１において、下地電極２ａは、平均厚みが５μｍ以上25μｍ以下である、銅，銀，ニッケル，パラジウムまたはこれらの合金からなる金属成分と、硼珪酸系ガラスからなる、質量比が金属成分に対して15％を超えて30％以下であるガラス成分とを含むことを特徴とするセラミック電子部品１である。下地電極２ａ中のガラス成分の金属成分に対する質量比が高くなるので下地電極を緻密化させつつ、下地電極２ａ中のガラス成分の総量を一定の値以下に抑制することができるので、下地電極２ａ中へのメッキ液の浸入を防止でき、下地電極２ａのガラス浮きおよびブリスタの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの比誘電率を低下させることなく漏洩電流を効率的に減少させたキャパシタを提供すること。
【解決手段】下部電極層と、誘電体層と、上部電極層が順次積層された多層薄膜積層構造を持つキャパシタにおいて、前記下部電極層の主材料をＴｉＮまたはＺｒＮとし、前記下部電極層には酸素を含有せしめ、前記下部電極層中に含まれる酸素濃度の範囲を適切な値とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の構造欠陥を抑えることが可能な導電性ペーストおよびこの導電性ペーストから形成される内部電極層を有する電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子と、溶剤と、樹脂と、第１共材と、第２共材と、第３共材と、を含み、前記第１共材、第２共材および第３共材の焼結開始温度が前記金属粒子の焼結開始温度よりも高く、前記第１共材の平均粒径をａ、第２共材の平均粒径をｂ、第３共材の平均粒径をｃとした場合、ａ、ｂおよびｃは所定の関係式を満たすことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは複数の誘電体層と複数の第１及び第２内部電極が交互に積層され、上記第１及び第２内部電極の一端が上記誘電体層の積層方向に交互に露出された容量部と、上記容量部の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成される保護層と、上記誘電体層の積層方向に露出された第１及び第２内部電極と電気的に連結された第１及び第２外部電極とを含み、上記複数の内部電極のうち積層方向の両端部に位置する１つ以上の内部電極はＮｉ−Ｍｇ−Ｏで表される酸化物を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による誘電体磁器組成物は、Ｂａ_ｍ（Ｔｉ_１−ｘＺｒ_ｘ）Ｏ_３（０．９９５≦ｍ≦１．０１０，０＜ｘ≦０．１０）で表される母材粉末と第１副成分〜第５副成分を含む。本発明による誘電体磁器組成物を含む積層セラミックキャパシタは、高誘電率及び優れた高温信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が５０ｎｍ〜３００ｎｍである金属粉末と、重量平均分子量が２５万〜４０万である高分子量のポリビニルブチラール樹脂、重量平均分子量が５万〜１５万である低分子量のポリビニルブチラール樹脂及びロジンエステルからなる群から選択される１つ以上の樹脂を含有し、前記金属粉末１００重量部に対して４重量部〜１０重量部のバインダ樹脂と、を含み、分散処理された、内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法である。この内部電極用導電性ペースト組成物は、誘電体層との接着力及び印刷性に優れている。 （もっと読む）

電極表面の実効面積を増やすことに起因する改善されたキャパシタンス効率を有するキャパシタ及びその製造方法が開示される。改善された「３次元」キャパシタは、電極の複数の部分が誘電体層内に延在するように、誘電体との相互接続点において３次元の様相を有する電極層を用いて構成することができる。有利には、３次元キャパシタの実施の形態は、現在のキャパシタ設計に比べて、キャパシタを収容するために回路内に必要とされる占有空間を大幅に削減する。高ｋ（高誘電率）誘電体材料を用いることもなく、常に増え続けるスタック内に付加的な「電極−誘電体−電極」構成を追加することもなく、複数のキャパシタを直列につなぎ合わせることもなく、キャパシタンス密度の増加を実現することができる。
（もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、ｔｄの厚さを有する誘電体層と、上記誘電体層を介して互いに対向する一対以上のｔｅの厚さを有する第１内部電極及び上記第１内部電極と同一の厚さを有する第２内部電極とが交互に積層されて形成されたキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に誘電体物質層がｔｃの厚さを有するように積層されて形成された保護層と、を含み、上記第１内部電極と上記第２内部電極が互いに対向する領域の端部から上記キャパシタ本体の側端部までの厚さをａとするとき、下記式１を満足させる。
０．２＜ｔｃ／ａ＜０．８ （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、第１電極物質を含む内部電極及び誘電体層が交互に積層された積層キャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の外部表面に形成され、前記内部電極と電気的に連結されて、第２電極物質を含む外部電極とを含み、前記内部電極と前記外部電極との接続領域に、前記第１電極物質と前記第２電極物質とが混在した１μｍ超過の長さを有する拡散層を備える。本発明の実施例によると、安定して静電容量を確保し、かつ電極物質の拡散によるクラックを防止することができる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、加圧工程時に有効層の段差の発生による内部電極の長さの差と、製品の信頼性との関係を提供するものであって、内部電極及び誘電体層が交互に積層されたキャパシタを加圧及び切断した後に焼成し、本発明の実施例によると、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成されたキャパシタ本体を含み、前記内部電極の最大の長さをＬとし、前記内部電極の最小の長さをｌと定義すると、この際の内部電極の長さの差の比率（Ｄ＝｛Ｌ−ｌ｝／Ｌ×１００）が７％以下となる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】安定して静電容量を確保するとともに電極物質の拡散によるクラックを防止することのできる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極形成物質を含む内部電極及び誘電体層が交互に積層されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体の外部表面に形成されて前記内部電極に電気的に接続され、外部電極形成物質を含む外部電極とを含み、前記内部電極は、前記外部電極形成物質を２〜２０ｖｏｌ％含む非拡散層、及び前記非拡散層の両側端部の少なくとも一方の端部に形成される、前記外部電極形成物質の拡散層を備える。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミック層との接合強度を向上させることができ、かつ基板割れ等を招くこともなく、良好なめっき付き性を確保できるようにする。
【解決手段】少なくとも導電性粉末と、非ガラス質の無機酸化物と、有機ビヒクルとを含有した導電性ペーストを作製する導電性ペースト作製工程と、非晶質のガラス成分を含有したセラミック材料を成形加工して成形体を作製する成形体作製工程と、前記導電性ペーストを前記成形体の表面に塗布して導電膜を形成する導電膜形成工程と、焼成後に表面電極７となる前記導電膜と焼成後にセラミック層１ｅとなる前記成形体とを同時焼成し、前記ガラス成分と前記無機酸化物とを反応させ、表面電極７とセラミック層１ｅとの間に反応層８を形成する焼成工程とを含み、無機酸化物の塩基度Ｂ１とガラス成分の塩基度Ｂ２との塩基度差ΔＢが、０．０２≦ΔＢ≦１．３３を満足する。 （もっと読む）

本発明はニッケル内電極と整合される高周波低誘電率セラミック媒体材料及びそれによって得られたコンデンサの製備方法を開示し、該セラミック媒体材料が主結晶相と、改質添加剤と、焼結フラックスとから組成され、主結晶相がＭｇＺｒ_ｘＳｉ_{（１−ｘ）}Ｏ_３で、そのうち、０．０５≦ｘ≦０．１５で、改質添加剤がＭｎＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣａＯ、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２のうちの１種または複数種で、焼結フラックスがＢ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｎＯ、Ｌｉ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ、ＢａＯのうちの１種または複数種である。該セラミック媒体材料は均一性がよく、誘電特性が優良で、ＥＩＡ標準におけるＣＯＧ特性を満足し、且つ環境保全の要求を満たす。該セラミック媒体は還元雰囲気において焼結することができ、且つニッケル電極と整合できる。該セラミック媒体材料及びニッケル内電極によって作製される積層セラミックコンデンサは性能が安定である。 （もっと読む）

本発明は、銅内電極積層セラミックコンデンサの作製に用いられることができる銅内電極と整合する１種の耐還元性高周波低温焼結セラミック媒体材料を開示する。主結晶相と、改質添加剤と、焼結フラックスとから組成され、主結晶相の構造式がＭｇ_ｘＢａ_{（１−ｘ）}Ｚｒ_ｙＳｉ_{（１−ｙ）}Ｏ_３で、そのうち、０．８≦ｘ≦０．９５、０．０５≦ｙ≦０．２で、前記改質添加剤がＭｎＯ_２、ＣａＯ、Ｌｉ_２Ｏ、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２のうちの１種または複数種で、前記焼結フラックスがＢ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｎＯ、ＣｕＯ、Ｋ_２Ｏ、ＢａＯのうちの１種または複数種である。前記セラミック媒体材料はＥＩＡ標準のＣＯＧ特性を満足し、且つ材料は均一で、粒度分布が均一で、分散性が高く、成型プロセスが良い特徴を備え、環境保全の要求を満足し、誘電特性が優良である。 （もっと読む）