【課題】基板内形成のための加熱制限があってもキャパシタ誘電体膜において高い比誘電率を得る。
【解決手段】基板内部の基板樹脂層３にキャパシタ１０を埋め込んで形成する。その形成工程では、下部電極１１を形成し、基板樹脂層３の耐熱温度以下、室温以上で結晶質金属酸化物を含むキャパシタ誘電体膜１２を形成し、その上面で下部電極１１と対向する上部電極１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】放射状のクラック及びブリスターの発生率を下げることのできる外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、銅で構成され、平均粒径が３μｍ以下の第１粉末と、前記銅より拡散速度が遅く融点が高く、平均粒径が１８０ｎｍ以下の第２粉末とを含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物においては、電極焼成時に銅及び第２粉末からなる全率固溶体が形成される。これにより、外部電極の焼結速度が遅くなり、焼結温度が上昇してガス放出が円滑に行われるので、ブリスターの発生率が下がり、内部電極の体積膨張による放射状のクラックの発生率が下がる。 （もっと読む）

【課題】逆マイクロエマルジョン中でニッケル−ヒドラジン着物を形成した後還元する方法により均一な大きさの優れた分散安定性を有する平滑な表面のニッケルナノ粒子を製造する方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。また、１００ｎｍ以下、好ましくは１０ないし５０ｎｍの狭い粒度分布を有するニッケルナノ粒子の製造方法およびこれにより製造されたニッケルナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）ニッケル前駆体、界面活性剤および疎水性溶媒を含む水溶液を形成する段階と、（ｂ）上記混合液にヒドラジンを含む化合物を添加してニッケル−ヒドラジン着物を形成する段階と、（ｃ）上記ニッケル−ヒドラジン着物を含む混合液に還元剤を添加してニッケルナノ粒子を形成する段階と、を含むニッケルナノ粒子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】比較的に高い比誘電率を示し、絶縁抵抗にも優れ、十分な信頼性が確保された電子部品の誘電体層を製造するのに好適な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｂａ_１−αＭ_α）_Ａ（Ｔｉ_１−βＭｎ_β）_ＢＯ_３で表され、結晶構造が六方晶であって、Ｍの有効イオン半径が、１２配位時のＢａ^２＋の有効イオン半径に対して±２０％以内であり、Ａ、Ｂ、αおよびβが、１．０００＜Ａ／Ｂ≦１．０４０、０≦α＜０．００３、０．０３≦β≦０．２の関係を満足する六方晶系チタン酸バリウムを主成分とし、該主成分１００モルに対し、副成分として、ＭｇＯ等のアルカリ土類酸化物、Ｍｎ_３Ｏ_４および／またはＣｒ_２Ｏ_３と、ＣｕＯと、Ａｌ_２Ｏ_３と、希土類元素酸化物と、ＳｉＯ_２を含むガラス成分とを特定量含んでなる誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】内部でのクラックや剥離の発生が抑制された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本実施形態に係る薄膜コンデンサ１００では、Ｎｉを主成分とする内部電極３，５，７，９が積層方向に貫通する貫通孔Ｈを有すると共に、この貫通孔Ｈの少なくとも一部の面積が０．１９〜７．０μｍ^２であって、且つ主面に対する貫通孔Ｈの面積の割合が０．０５〜５％の範囲である内部電極３，５，７，９の主面全体の面積に対する貫通孔Ｈの面積が上記の範囲であることによって、内部電極３，５，７，９と誘電体層２，４，６，８，１０との界面での剥離やクラックの発生が抑制され、この結果、歩留まりが向上される。 （もっと読む）

【課題】機械的特性および電気特性に優れ、かつ、セラミック材料設計の自由度が高く低コストかつ低不良率にて様々な特性を有する積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される複数のＡｌを主成分とする内部電極とを備える積層体と、前記積層体の外表面上に形成された外部電極と、を含む積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の表層部がＡｌ₂Ｏ₃層で形成されている。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の厚みを薄層化した場合であっても、誘電体材料の組成に影響を与えることなく、良好なメタライズ性を有し、その結果、電極被覆率や信頼性が向上された積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられるペースト組成物を提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１５〜４５ｎｍである第１酸化ニッケル粒子と、平均粒子径が７０〜２００ｎｍである第２酸化ニッケル粒子と、を有し、前記第１酸化ニッケル粒子と前記第２酸化ニッケル粒子との含有割合が、重量比で、第１酸化ニッケル粒子：第２酸化ニッケル粒子＝９５：５〜６５：３５の関係にあることを特徴とするペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 端子電極の密着層と誘電体層とが直接接触することによる電気特性の劣化を防ぎ、信頼性を高めることができる薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】 薄膜コンデンサ１０は、下地電極１１上に積層された誘電体層１２と、誘電体層１２上に積層された上部電極層１３と、密着層１７ａ、シード層１７ｂ及びめっき層１７ｃを有する端子電極１７と、上部電極層１３と端子電極１７との間に設けられ、上部電極層１３と端子電極１７とを絶縁する配線用樹脂層１４と、配線用樹脂層１４を貫通するよう設けられ、密着層１７ａに接しており、上部電極層１３と端子電極１７とを電気的に接続する配線層１５と、を備え、配線層１５の組成が端子電極１７の密着層１７ａと異なるものであり、配線層１５の誘電体層１２に対する還元力が、密着層１７ａのものより小さい。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、内部電極の厚みが薄くされても、構造欠陥を生じにくくする。
【解決手段】たとえば積層セラミックコンデンサ１において、内部電極４，５は卑金属を導電成分として含み、誘電体セラミック層３は、ＡＢＯ₃（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とし、副成分として、Ｌｉ、ＫおよびＮａから選ばれる少なくとも１種のアルカリ金属元素を含有する、誘電体セラミックから構成される。各内部電極４，５の厚みは０．５μｍ以下であり、上記誘電体セラミックにおいて、アルカリ金属元素の含有量は主成分１００モル部に対して０．２モル部以上とされる。 （もっと読む）

【課題】静電容量の温度特性を示すＸ７Ｒ特性（ＥＩＡ規格）およびＢ特性（ＥＩＡＪ規格）をいずれも満足することができ、且つ、静電容量および絶縁抵抗の電圧依存性が小さく、絶縁破壊耐力に優れ、内部電極層としてＮｉまたはＮｉ合金が使用可能な積層コンデンサなどの電子部品と、その電子部品の誘電体層として用いて好適な誘電体磁器組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムと、Ｍ成分（ただし、Ｍはマンガン酸化物、鉄酸化物、コバルト酸化物およびニッケル酸化物の群から選択される少なくとも１種類以上の成分）とを主成分とし、強誘電体相領域を有する誘電体磁器組成物であって、前記強誘電体相領域における前記Ｍ成分の濃度が、外側から中心に向けて変化している。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記外部電極３と前記誘電体層５との間に空隙８があることにより、外部電極３と内部電極層７との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配向基板上に高速、安価で容易にエピタキシャル薄膜を成長させる。
【解決手段】配向基板上に、燃焼化学蒸着法（ＣＣＶＤ）などを用いてペロブスカイト系誘電層を形成する。ＣＣＶＤ装置１００の供給端１０２に供給される前駆物質は、別の供給口１０６から供給される酸素と反応し、生成物を基板Ｓに堆積させる。コンデンサにおける誘電体としては、ＭｇＯ単結晶基板を用い、有機金属化合物を前駆物質としてＳｒＴｉＯ_３を形成するほか、ＢａＳｒＴｉＯ_３形成技術などを得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗の劣化が十分に抑制されたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０と、一対の内部電極１１，１２とを備えている。一対の内部電極１１，１２のそれぞれは、セラミック素体１０の内部に配置されており、第１の端面１０ｅまたは第２の端面１０ｆに露出している。一対の内部電極１１，１２のそれぞれは、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行である。一対の内部電極１１，１２は、高さ方向において互いに対向している。電子部品１では、内部電極１１，１２の幅方向における両端部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃには、異相領域が形成されている。異相領域が形成されている内部電極１１，１２の両端部の長さ方向及び高さ方向に沿った断面において、異相領域の占有率が８５％以上である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の製造における焼成時のクラック等の発生が抑制され、製造歩留まりを向上させることのできる、ＭＬＣＣ生成用ニッケルペーストに用いる硫黄含有チタン酸バリウム、その硫黄含有チタン酸バリウムを含むニッケルペースト及びその製造方法、クラック等の欠陥のない内部電極を有するＭＬＣＣを提供することである。
【解決手段】積層セラミックコンデンサの内部電極に用いるニッケルペーストにおいて、ニッケル粉と、バインダー剤と、溶剤に加えて、チタン酸バリウム粉に硫黄を混在させた硫黄含有チタン酸バリウムを添加した。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品において、従来よりも薄い内部電極層を形成することができる導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いて形成される積層セラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】水溶性金属塩と、有機溶媒と、有機バインダと、水とを含む導電性ペーストであって、所定パターンの電極層を形成する際、有機成分が少ないために脱バインダが容易に進み、薄層金属膜が得られ、積層セラミック部品の多層化を可能にする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック層となるセラミックグリーンシート１２は、ＢａＴｉＯ_３系を主成分とし、比表面積が２〜８ｍ^２／ｇである第１のセラミック粉末を含む、セラミック主原料粉末を含む。内部電極となる導電性ペースト膜１３，１４は、ＢａＴｉＯ_３系を主成分とし、比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上である第２のセラミック粉末を含む。さらに、上記セラミック主原料粉末は、ＢａＴｉＯ_３系を主成分とし、比表面積が２０ｍ^２／ｇ以上である第３のセラミック粉末を含む。第１のセラミック粉末の合計重量をＴＭとしたとき、第２および第３のセラミック粉末の各合計重量は、いずれもＴＭの１．５〜６．９重量％となるようにされ、第３のセラミック粉末の合計重量と第２のセラミック粉末の合計重量とのさらなる合計は、ＴＭの５．４〜９．９重量％となるようにされる。 （もっと読む）

【解決手段】固体薄膜コンデンサが提供される。固体薄膜コンデンサの態様は、遷移金属の第１電極層と、遷移金属の酸化物の絶縁層と、金属酸化物の第２電極層とを含む。固体薄膜コンデンサ並びに前記コンデンサを含む装置を作製する方法も提供される。コンデンサは、陰極アークで作製された１つ以上の構造体、即ち、陰極アーク堆積プロセスを利用して作製される構造体を有し得る。それらの構造体は、応力がない金属構造体、多孔質層、及び、細密褶曲を表す層であり得る。本発明の態様は、化学気相堆積を利用して及び／又はスパッタ堆積により容量性構造を作製する方法を更に含む。
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【課題】誘電率が高く、誘電率の温度安定性が高いセラミックス材料、及びそれを用いたキャパシタを提供すること。
【解決手段】式（１）で表され、ペロブスカイト構造を有するセラミックス材料。
式（１）（１−ｘ）Ａ₁Ｂ₁Ｏ₃−ｘＡ₂Ｂ₂Ｏ₃
前記式（１）において、ｘは０を超え、１未満の実数であり、Ａ₁、Ｂ₁、Ａ₂、及びＢ₂は、それぞれ、Ｐｂ及びアルカリ金属以外の金属Ｍ、又は２種以上の前記金属Ｍの組み合わせであり、Ａ₁、Ｂ₁、Ａ₂、及びＢ₂の価数は、それぞれ、２価、４価、３価、及び３価である。 （もっと読む）

【課題】ＤＲＡＭセルの密度を向上させ、製造工程を簡素化し、リフレッシュレートを下げることができるＤＲＡＭセルを提供する。
【解決手段】ＤＲＡＭセルは、半導体材料からなり、主表面１０２を有する基板１００と、主表面１０２に形成されたトランジスタ１２０と、トランジスタ１２０の上方に設けた金属層に形成した磁器コンデンサ１４０とを備える。磁器コンデンサ１４０は、第１の磁性層１４２と、第１の磁性層１４２上に形成した誘電体層１４４と、誘電体層１４４上に形成した第２の磁性層１４６とを有する。誘電体層１４４が非導電性材料からなり、第１の磁性層１４２及び第２の磁性層１４６がＣｏＮｉＦｅ合金からなる。 （もっと読む）

キャパシタを製造するための方法が提供される。本方法において、誘電体が金属（例えばニッケル）基板上に形成されてもよく、銅電極がその上に形成され、その後に、金属基板の、そのコートされていない面から薄化が行なわれ、次いで、基板の薄化されたコートされていない面上に銅電極を形成する。
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