【課題】 組立てが簡単にできると共に、コストの低減も図り得るようにする。
【解決手段】 ランド（端子接続部）１４を有する配線板１１のその端子接続部に接続端子１７，１８を接続するものにおいて、接続端子１７が所定の１本又は複数本存し、接続端子１８が接続端子１７の両側に少なくとも２本存して、それらを配線板１１の厚み方向に段違いに設け（１７ａ，１８ａ）、この接続端子１７，１８の段間に配線板１１を圧挿して、該配線板１１の端子接続部に接続端子１７，１８を接続するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明はＦＰＣ６４の挿入力が掛からないで、防塵性を高めるコネクタ１０を提供。
【解決手段】所要数のコンタクト１４とハウジング１２と回動部材１８とを備えるコネクタ１０において、コンタクト１４は少なくと接触部２６と接続部４０と支点部２８と連結部３０と押受部３２とを備え、略倒Ｈ形状に配置し、接続部４０と押受部３２との間で回動部材１８の押圧部５４を回動させると接触部２６が接続対象物に接続するような構造にし、ハウジング１２にはコンタクト１４の接触部２６を被覆する天井部５０と押受部３２を覆う上壁部５２とを備え、回動部材１８には操作部５６と押圧部５４と押受部３２と係止孔５８とカバー部６０とを備え、回動部材１８が回動した後、上壁部５２の先端と操作部５６との間及び上壁部５２と回動部材１８の操作部５６と反対側の先端との間を、回動時に回動部材１８がハウジング１２の上壁部５２に触れない範囲で狭くする。 （もっと読む）

【課題】 組立が容易で超薄型のコネクタを提供することにある。
【解決手段】 下面に複数の位置決め用凹部１６を並設したベース１０と、針状金属材を２つに折り曲げて圧接する形状を有し、２つの自由端部を前記ベース１０から突出するように前記位置決め用凹部１６に位置決めする接続端子３０と、前記ベース１０の下面に貼着一体化して前記接続端子３０を前記ベース１０に固定する粘着テープ３９と、両側端面から同一軸心上に突設した一対の回動軸部４５を前記ベース１０に回動可能に支持し、前記接続端子３０の巾広部３５を持ち上げる操作レバー４０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】フラット回路体の導体との接続の信頼性を向上させることができるピアッシング端子及びコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１はＦＦＣ２の導体５に電気的に接続されるピアッシング端子３とコネクタハウジング４とを備えている。ピアッシング端子３は筒部７とＦＦＣ２の導体５を加締める加締め刃１４とを備えている。加締め刃１４は筒部７の外表面から筒部７の外方向に向かって突出している。コネクタハウジング４はピアッシング端子３を収容する端子収容室２２とピアッシング端子３に加締められたＦＦＣ２を収容するＦＦＣ収容室２１とを備えている。端子収容室２２とＦＦＣ収容室２１とは互いに連通している。筒部７から加締め刃１４が立設したピアッシング端子３はＦＦＣ２に近づけられる際に位置づけられる一対の型４０，４０間での傾く角度が小さくなり加締め刃１４がＦＦＣ２を垂直に貫通してＦＦＣ２の導体５と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】挟持性能を強化した挟持性能強化型電気コネクタの提供。
【解決手段】本体座体と、遮蔽ハウジングと、複数の導電端子と、挟持部材とを含み、前記本体座体は上挿入槽及び複数の端子挿入槽を備え、前記遮蔽ハウジングが前記本体座体の外側を覆い、前記本体座体と共に収容空間を構成し、且つ、複数の弾性片を備え、前記複数の導電端子が前記端子挿入槽内に挿入され、前記挟持部材は複数の挟持端子及び複数の圧接片を備え、前記上挿入槽内に挿入されると共に、前記圧接片と弾性片が相互に接触し、前記挟持部材と前記遮蔽ハウジングに電気的接続を形成し、且つ、第一方向上で相互干渉を形成して挟持性能を強化する。 （もっと読む）

【課題】ハウジング内に装着されたコンタクトに故障が生じたとしても、新品のコンタクトと簡単に交換できるフレキシブル基板用コネクタを提供する。
【解決手段】本発明のコネクタ１は、ハウジング３と、該ハウジング３内に取外し可能に装着され、１対の接触部11a,11b、中間連結部12及び１対の末端部13a,13bを有し、一方の末端部13aに、他の基板との接合部分15,16を設け、接触部11a,11b、中間連結部12および末端部13a,13bが全体として一体をなす複数のコンタクト4と、異なる外径寸法部分17,18をもち、コンタクト4の末端部13a,13b間を通りハウジング3の両側壁19,20間を貫通して延び、回転可能に支持された棒状のカム軸5と、該カム軸5の一端側に装着され、前記カム軸5に回転力を付与する作動レバー6とを具えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
基板への設置の向きが上下異なるノーマルタイプ及びリバースタイプどちらの構成のカードコネクタでも、メモリカードの装着方向が同一になるように対応して取り付け可能で、且つ共通で製造できるカードコネクタのコンタクトを提供することを目的とする。
【解決手段】
上下共用コンタクト８０が突出片部８１ａ，８１ｂを上下方向に上下一対に有し、その突出片部８１ａ，８１ｂのどちらか片方がハウジング１０を介して基板Ｋへと延びて取り付けられることで、ノーマルタイプコネクタＮ及びリバースタイプコネクタＲのどちらのカードコネクタにも設置対応可能に構成される。なお、この突出片部８１の基板Ｋに接続されない方の片部は、カードコネクタ１設置のスペース確保及び他部品との干渉を避けるために、切り離されることが好ましい。 （もっと読む）

本発明はメモリカードの端子と接触するコンタクトが組立時や外力が作用したときに変形しにくい薄型のコネクタを実現する。本発明は、コンタクト４を保護突起部３ａの上面より低く、且つコンタクト４の先端部は保護突起部３ａの下面よりも高く形成することにより、コンタクトの変形を防止した薄型のコネクタが構成できる。更に前記保護突起部を変形させてメモリカードの凹部の底部に当接したときにコンタクトが保護突起部の上面よりも低くなるように構成することで外力に対してもコンタクトが変形しにくい構成を薄型で実現できる。
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【課題】 可動ハウジングが固定ハウジングに対して上下方向に移動する際に、可動ハウジングに設けられた貫通孔の内周面にピン体が接触してしまうおそれを回避することができる遊動型コネクタを提供する。
【解決手段】 遊動型コネクタ１において、固定ハウジング３０が、コンタクト１０の基板接続部１４，１５を固定するハウジング本体３１，３４と、ハウジング本体３１，３４から突出する筒状のボス部３５とを備えている。ピン体４０が挿通される第２貫通孔３６を、ハウジング本体３１，３４及びボス部３５の双方を貫通するように形成するとともに、ピン体４０が挿通される、可動ハウジング２０の第１貫通孔２６の内径を、ボス部３５が嵌入可能かつ可動ハウジング２０が固定ハウジング３０に対して上下動可能な大きさに設定して、ボス部３５を第１貫通孔２６内に嵌入するようにしてある。 （もっと読む）

【課題】複数種類の異なる回路を一括的に接続することで相手側コネクタの数を減少させることができるとともに作業性を良好にすることができるオンボードコネクタを提供すること。
【解決手段】オンボードコネクタ１０は、回路基板３０に電気的に接続される端子と、端子を収納し回路基板３０上に組み付けられるコネクタハウジング１１と、を備える。それら端子は、小電流用の第１端子１２と、中電流用または大電流用の第２端子１３と、を含む。オンボードコネクタ１０では、コネクタハウジング１１に設けられた相手側コネクタ挿入用の単一のコネクタ挿着部１４に第１端子１２と第２端子１３とを配置した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ピッチの狭小化も可能で、ハウジングが破損することなく、十分な保持力を確保できるコンタクトとコンタクトを使用するコネクタを提供する。
【解決手段】本目的は、所定の板厚の部材を抜き加工により形成するコンタクトであつて、接続対象物と接触する接触部とハウジングに配列・保持される固定部と基板等に接続部とを備えるコンタクトにおいて、ハウジングへの固定手段として、コンタクトの固定部に板厚と垂直方向に弾性変形可能な弾性片を設けることにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの着脱のとき、利用されないコンタクト端子がＩＣカードの衝突により受ける損傷を最小限とすることができ、しかも、ＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができること。
【解決手段】 メモリスティックＭＳが装着されるとき、メモリスティックＭＳの先端でコンタクト押え板２０が回転され押し倒されることによって、ＳＤカードＳＤ用のコンタクト端子１４ａｉの接点部がコンタクト押え板２０のスリット２０ａｉの周縁により押圧されメモリスティックＭＳに干渉しない位置まで移動されるもの。 （もっと読む）

【課題】接続構造に用いる電気コネクタの数を減らし且つ接続作業を減らして、接続構造のコスト低減及びコンパクト化を図る。
【解決手段】導電部を有する２個の物品を電気的に接続するために用いられる電気コネクタ１００であって、少なくともいずれか一方の物品に係止されるハウジング１１０と、このハウジングに設けられると共に第１の物品２１０の導電部２１１に接続される接続部１２１を有し且つ第２の物品２２０の導電部２２１に押圧力をもって接触する接触部１２２を有する接触子１２０とを備えている。 （もっと読む）

【解決手段】高速コネクタ（４００）は、２列の導電性端子（４０９）が絶縁性支持体（４０７）に支持される複数の端子組立体（４０５）を含み、前記支持体は、列の導電性端子間に配設された内部キャビティを含む。端子は水平方向の端子対（４１０）を作るように配列され、内部キャビティは２端子列内に配列された各水平方向の端子対の間に空気チャネルを画定する。さらに、端子は２行における端子の水平方向を向く面が互いに対向して水平方向の端子対の間での側面結合を促進するように、各行において互いに位置合せされている。 （もっと読む）

【解決手段】高速コネクタは、２列の導電性端子（２０６）が絶縁性支持本体に支持される複数のウェハ形コネクタ要素（２０２）を含み、前記支持体は、列の導電性端子間に配設された内部キャビティ（２３７）を含む。端子は水平方向の端子対を作るように配列され、内部キャビティは２端子列内に配列された各水平方向の端子対の間に空気チャンネルを画定する。さらに、端子は２列における端子の水平方向を向く面が互いに対向して水平方向の端子対の間での側面結合を促進するように、各行において互いに位置合せされている。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の接続対象物とハウジングに複数列に配設されているコンタクトとを確実に接離することができるコネクタを提供する。
【解決手段】 図（Ａ），（Ｂ）は、ＦＰＣ１１がコネクタ１に挿入され、第２アクチュエータ６と第１アクチュエータ４が順次それぞれ軸６ａ，４ａを中心として約９０°回転した後の状態を示す。この状態では、第１アクチュエータのカム部４ｂは、ＦＰＣを下方に押圧しているので、ＦＰＣの導電パターンは、各第１コンタクト３の接点３ｂ１に接続する。ただし、ＦＰＣの厚さは、実際よりも大きく記載されている。このとき、各第１コンタクトの凹部３ｃ１は、第１アクチュエータの軸４ａを支持する軸受の役割を営む。また、第２アクチュエータのカム部６ｂは、ＦＰＣを下方に押圧しているので、ＦＰＣの導電パターンは、各第２コンタクト５の接点５ｂ１に接続する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ端子とターミナルピンとをハンダ付けする際に隣接するコネクタ端子が短絡することを防止するとともに、そのハンダ付けを容易に取り外すことができるようにしてリペア性を向上させる。
【解決手段】 ターミナルピン１８と接続されるコネクタ端子１６が、フローティング部材３２から前方へ片持ち状に延び出しているとともにガイド穴５２から上方へ離間した位置に設けられているため、それ等をハンダ付けする際にフローティング部材３２がレーザ照射等で焼損する可能性が少ないとともに、焼損しても隣接するコネクタ端子同士が短絡する恐れがない。また、ハンダ付け後においても、加熱によりハンダを溶かしながら把持部５８を把持してコネクタ端子１６を弾性変形させることにより、ターミナルピン１８から容易に離脱させることが可能で、リペア性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 中継基板が不要で、カードエッジ型基板が位置固定接続とならず、しかもカードエッジ型基板の接続端子を２列に配設した場合でも、信号の伝播時間に差が生じないカードエッジ型基板コネクタの提供。
【解決手段】 カードエッジ型基板６が装着されるコネクタ２と、基板５が装着されるコネクタ１と、コネクタ１および２を回動自在に保持するヒンジ４と、コネクタ１および２間に接続され、カードエッジ型基板６および基板５とを電気的接続する柔軟な接続基板３とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 インサート成形によってコンタクト４（６）が絶縁ハウジング２に固定されたカードコネクタ１において、コンタクト４（６）と絶縁ハウジング２の固定強度を強くしてカードコネクタ１の薄型化を図ること。
【解決手段】 コンタクト４（６）の固定部４１（６１）が、第１固定部４６（６６）と第２固定部４７（６７）を具備し、全体としてバネ部４２（６２）より幅広に形成され、第２固定部４７（６７）が第１固定部４６（６６）の両側に９０度未満の傾斜角度で連設されて絶縁ハウジング２内に埋設された構成とすることにより、絶縁ハウジング２のコンタクト４（６）を固定するハウジング樹脂量を多くして、コンタクト４（６）と絶縁ハウジング２の固定強度を強くする。 （もっと読む）

【課題】 構造が簡素で、しかも、接続対象物と安定した接続を行うことができるコネクタを提供する。
【解決手段】 実線で示されるＦＰＣ１１の嵌合側端部を破線で示されるように、各コンタクト２の上側梁２ｂと下側梁２ｃの間に各コンタクトの奥まで挿入する。上側梁の接点２ｂ１と下側梁の接点２ｃ１とが、ＦＰＣのコネクタ１に対する嵌合離脱方向にずれて配設されているので、ＦＰＣは、挿入抜去され易い。ＦＰＣの挿入後、アクチュエータ４をカム部４ａを中心として約９０°右回転させる。すると、カム部４ａは、ＦＰＣの嵌合側端部の近傍を押してＦＰＣを左回転させる。したがって、ＦＰＣの上面に固定されている金属板（表面が絶縁処理されている。）１１ａは各コンタクトの上側梁に圧接し、ＦＰＣの下面に形成されている導体パターンは各下側梁の接点に接触する。 （もっと読む）