セラミック基板（１）面に回路素子が形成される電子部品の製造法において、当該電子部品が小型のものであっても、寸法精度良く、且つ量産に適した電子部品の製造法を提供する。そのため、表面に少なくとも一方向に設けられた分割用溝（４）を有する大型のセラミック基板（１）面に回路素子（３）を形成する第１１の工程と、複数の単位電子部品小片（１０）が連なる短冊（１２）を形成するよう、当該分割用溝（４）に対して実質的に直交する方向の該基板（１）面にダイシング加工する第１２の工程と、当該短冊（１２）が有する前記分割用溝（４）を開くように上記基板（１）に応力付与することで上記基板（１）を単位電子部品小片（１０）に分割する第１３の工程を有し、上記第１１乃至第１３の工程をこの順に実施する。 （もっと読む）

【課題】小型受動電子部品の端子をより精度良くかつより効率的に形成する方法を提供すること。
【解決手段】受動電子部品の端子を形成する方法は、基板の第１表面及び第２表面のそれぞれにレーザーによる除去が可能な被膜を形成すること、前記第１表面及び前記第２表面のそれぞれの選択された領域から前記被膜を除去するのに十分なスポットサイズ及びエネルギー分布を有する紫外線のレーザー光線を前記基板に照射すること、前記レーザー光線と前記第１の導体及び前記第２の導体のそれぞれとの間に相対的な移動を生じさせることにより、前記第１表面及び前記第２表面のそれぞれの選択された領域を露出させること、前記基板をそれぞれが前記第１表面の選択された領域及び前記第２表面の選択された領域に沿って伸びる側縁部を有する複数の棒体に分割すること、前記第１表面の選択された領域と前記第２表面の選択された領域とを接続する端子を形成するように前記側縁部に導電性材料を付着させることを含む、受動電子部品の製造方法。 （もっと読む）

セラミック基板（１）面に回路素子（３）が形成され、導電性ボール（２）を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板（１）と導電性ボール（２）との固着部分に過大な応力を集中させないことを課題とする。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝（４）を有する大型のセラミック基板（１）面に回路素子３を形成する第１の工程と、前記分割用溝（４）を開くように上記基板（１）に応力付与することで上記基板（１）を単位電子部品小片（１０）に分割する第２の工程と、分割後の単位電子部品小片（１０）の回路素子（３）端子部（７）に導電性ボール（２）を固着させる第３の工程とを有し、上記第１、第２及び第３の工程をこの順に実施する。このとき、複数の単位電子部品小片（１０）を容器（１１）を用いて並べる工程を第２の工程終了後、第３の工程開始前に実施することが好ましい。 （もっと読む）