【課題】本発明は、薄膜抵抗体を覆う樹脂保護膜の密着性を改善することができ、これにより、信頼性に優れた薄膜チップ抵抗器を安価に製造することができる薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、基板１１の上面のいずれか一方の両端部に上面電極１２を形成する工程と、この上面電極１２と電気的に接続されるように薄膜抵抗体１４を形成する工程と、この薄膜抵抗体１４に抵抗値調整用のレーザートリミング溝を形成する工程と、前記薄膜抵抗体１４を覆うように樹脂保護膜１６を形成する工程とを備え、前記基板１１の上面のいずれか他方の両端部に薄膜抵抗体１４と電気的に独立するように薄膜ダミーパターン１５を形成するとともに、この薄膜ダミーパターン１５にレーザーを照射した後、樹脂保護膜１６で薄膜抵抗体１４と薄膜ダミーパターン１５を覆うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】小型で抵抗値の低い金属ストリップ抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ストリップ抵抗器１０は、抵抗素子を形成するとともに、別部材の基板を使用せずに金属ストリップ抵抗器を支持する金属ストリップ１８を有する。金属ストリップ上に、第１と第２の対向終端が積層される。第１と第２の対向終端にはそれぞれメッキ層２８が形成される。第１と第２の対向終端の間における金属ストリップ上には、絶縁材料層２０が積層される。金属ストリップ抵抗器の製造方法は、抵抗材料から形成された金属ストリップに絶縁材料をコーティングする工程、リソグラフィ処理を行って、抵抗材料の上に第１と第２の対向終端を含む導電パターンを形成する工程、導電パターンを電気メッキする工程、金属ストリップの抵抗を調整する工程、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザトリミングにより抵抗体の抵抗値を調整する際の精度を高めることが可能なレーザトリミング方法を低コストに提供する。
【解決手段】第１の場合（抵抗体Ｒａ，Ｒｂの抵抗値を調整する以前の初期状態における定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも小さい場合）には、抵抗体Ｒｂだけをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂだけの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了し、抵抗体Ｒａはレーザトリミングしない。第２の場合（定電圧ＶＯＭの初期値が狙い値よりも大きい場合）には、まず、抵抗体Ｒａをレーザトリミングして抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より小さくなった時点で抵抗体Ｒａのレーザトリミングを完了し、次に、抵抗体Ｒｂをレーザトリミングして抵抗体Ｒｂの抵抗値を調整し、定電圧ＶＯＭが狙い値より大きくなった時点で抵抗体Ｒｂのレーザトリミングを完了する。 （もっと読む）

【課題】十分な耐電圧特性を有し、高歩留まりで製造可能なチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視矩形状とした絶縁基板と、この絶縁基板の上面に所定の間隔を隔てて設けた第１と第２の上面電極と、一方端を第１の上面電極に電気的に接続させるとともに、他方端を第２の上面電極に電気的に接続させて絶縁基板の上面に設けた抵抗体とを有するチップ抵抗器及びその製造方法において、抵抗体をトリミングすることにより形成したトリミング溝を、第１の上面電極と抵抗体との間、及び／または第２の上面電極と抵抗体との間に設ける。 （もっと読む）

【課題】冷却用に金属板材を保護膜で封止した構成を備えた抵抗器において、金属板材が保護膜から露出しているか否かの視野検査を簡単且つ確実に行うことができる抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１１と、抵抗体と接続した一対の電極１２，１３と、抵抗体に絶縁層１５を介して接着した金属板材１６と、金属板材を被覆する保護膜１８と、を備え、該保護膜に金属板材の一部を露出する、メッキに際してダミーボールが金属板材に接触しない程度の孔１９または溝２１を備えた。 （もっと読む）

【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１と、この抵抗体１の片面側に設けられた一対の電極２とを備えているチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１と一対の電極２との間には、絶縁層３が設けられており、抵抗体１、電極２、および絶縁層３が積層した端部ａ１，ａ２は、厚み方向に切り揃えられている。端部ａ１，ａ２には、抵抗体１と電極２とを導通接続するための導電部材４が設けられている、 （もっと読む）

【課題】小型のチップ抵抗器の場合でも、耐サージ特性を十分得ることができ、特に、抵抗体の有効長を長くとることができ、また、スリット落ちを防止することができ、そのための工程が別途必要ないチップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】焼成済みの基板素体の上面に、一次スリットと二次スリットとをレーザースクライブにより形成し、基板素体の上面のスリットに沿った両側に、レーザー照射により溶融した基板材料が盛り上がって再焼結した突堤部を形成するスリット形成工程（Ｓ１２）と、抵抗体における上面電極に接続していない領域の長さである抵抗体の有効長を絶縁基板の電極間方向の長さの６０％以上９５％以下となり、かつ、抵抗体の有効幅を絶縁基板の幅方向の長さの７０％以上９５％以下となるように、抵抗体と上面電極とを形成する抵抗体・上面電極形成工程（Ｓ１３、Ｓ１４）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】厚膜抵抗器の製造工程においてトリミング加工が不要で、最終抵抗値の精度が確保でき、かつ実使用時の電流ノイズの少ない厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０１上に、厚膜抵抗体よりなる抵抗線３０１と、抵抗線３０１の電極として選択可能な複数の導電体２０１、２０２とが形成される。複数の導電体２０１、２０２は、抵抗線３０１の抵抗値がこれらの導電体の選択により調整し得るように、抵抗線３０１上の異なる部位に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗器において、高抵抗化且つ対ノイズ特性の向上が可能であり、そのうえ抵抗値の微調整が可能な厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に一対の電極と厚膜抵抗体よりなる抵抗線とが形成され、次のような特徴を有する。１つは、抵抗線を複数用い、これらの抵抗線は、並列配置され、それぞれの一端が一対の電極の一方に接続され、他端が少なくとも１本のトリミング可能な配線を介して一対の電極の他方に接続される。もう１つは、上記特徴に代えて、抵抗線は少なくとも１本で足りる構成として、トリミング可能な配線を複数とする。抵抗線の一端が、一対の電極のいずれか一方に接続される。また、抵抗線の異なる部位にトリミング可能な複数の配線の各一端が接続され、これらの配線の各他端が前記一対の電極のいずれか一方に接続される。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の強度を高め、１次分割溝および２次分割溝を設けた製品領域を拡大することができ、ごく小型のチップ部品を高い生産性で製造することができるチップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】縦横の分割溝X,Yが配置された製品領域１３と、該製品領域の周囲に配置された分割溝が存在しない白基板領域１２と、該白基板領域に配置された補強層１５と、を備えたチップ部品用セラミック基板である。補強層１５は、白基板領域１２にガラスペーストを印刷し焼成することで形成したガラス層であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性を有する１ｍΩ未満の低抵抗チップ抵抗器を煩雑な工程を経ることなく製造可能にする方法を提供する。
【解決手段】 抵抗金属板１１の一方の面又は両面にロウ材１２により銅板１３をロウ付けし、表面から酸化膜を除去した後に、銅板の表面の全域にスズめっき膜１４を形成することにより集合複層板体２０を形成し、集合複層板体を所望の幅で短冊状に切断して短冊状複層板体２２を形成し、短冊状複層板体のスズめっき膜が形成された一方の面又は両面から、短辺方向のほぼ中央を所定幅で長辺方向に切削し、スズめっき膜、銅板、ロウ材、及び抵抗金属板とロウ材との少なくとも拡散層を除去して凹部１５を一方の面又は両面に形成し、凹部の底面に保護膜１６を形成した後に、短冊状複層板体を所望の幅で切断してチップ状の抵抗器１０を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値精度の高い薄膜チップ抵抗器を少ない工数で安価に製造することができる製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面に薄膜上面電極１２を形成する工程と、絶縁基板１１のほぼ全面に薄膜プロセスで導体を形成した後フォトリソプロセスで抵抗体パターンを形成することによって薄膜抵抗体１３を形成する工程と、前記薄膜抵抗体１３における薄膜上面電極１２と重なる部分を覆うように導体樹脂上面電極１５を形成する工程とを備え、前記薄膜抵抗体１３における薄膜上面電極１２と重なる部分にレーザーにより複数の孔１４を設けて薄膜上面電極１２を露出させ、かつこの複数の孔１４を介して薄膜上面電極１２と導体樹脂上面電極１５とを電気的に接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】大定格電力化あるいは小型化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１と、それぞれが方向ｙに延びており、方向ｘに配列されて絶縁基板１に形成された複数の抵抗体膜２と、を備えており、各抵抗体膜２には、方向ｘにおける一端縁から延びるスリット２１が形成されているチップ抵抗器Ａ１であって、複数の抵抗体膜２は、それぞれのスリット２１が正対するように隣り合う１対の抵抗体膜２と、これら１対の抵抗体膜２に対して方向ｘ外方に位置し、かつそのスリット２１が方向ｘ内方に設けられた１以上の抵抗体膜２と、からなる。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗体基板の不良を簡易かつ効率良く判定し、チップ型抵抗器の生産性を高く維持することができるようにする。
【解決手段】本発明は、複数のチップ抵抗体を含むチップ抵抗体基板１の良否判定を各チップ抵抗体のトリミング後に行なう装置２に関する。この装置２は、チップ抵抗体の画像を撮像する撮像手段４と、撮像手段４により撮像された画像を処理する画像処理手段５と、画像に関する画像データを記憶した第１記憶手段６と、予め準備しておいたチップ抵抗体における複数の不良パターンに関する不良データを記憶した第２記憶手段６と、画像データと不良データとを比較してチップ抵抗体基板の不良の検出を行なう検出手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】上面電極の耐食性を向上でき、上面側の外部電極層の面積を増大でき、剥がれにくい外部電極層を有するチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】向かい合う上面電極２の間に抵抗体層が形成され樹脂材料の保護層５で被覆されており、製品外領域に保護層形成工程において、同じ層が間隔規制層８として形成されている。作製された複数の短冊状チップ部品を重ねて（Ｍ），（Ｎ）、スパッタリングを行う際には、間隔規制層８によって、上下の短冊状チップ部品の間隔が規制され、傾いて積み重ねられる状態となることを防止して、基板の端面から保護膜の一部にまで延びるように金属薄膜を形成し、金属薄膜の上に、外部電極層をメッキする。 （もっと読む）

【課題】、レーザートリミング溝１４における放電を防止するとともに耐サージ特性に優れたチップ抵抗器１０を提供する。
【解決手段】、レーザートリミング溝１４に隣接する第２主電流経路１５ｂの幅寸法ｗ２を第１主電流経路１５ａの幅寸法ｗ１以上に拡幅し、サージ電圧が印加されたときの抵抗値の変動を抑制する。また、レーザートリミング溝１４の幅寸法ｗを第１印刷溝の幅寸法ｗ３以上に拡幅し、レーザートリミング溝１４を挟んで発生する放電を抑制する。また、隣接する２本のレーザートリミングカット線１４ａ〜１４ｅがその幅方向に重なるようにレーザートリミング加工することにより、抵抗体１５の切り残しを防止し、より確実に放電を抑制する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗のチップ抵抗器において、抵抗体とメッキとの密着強度を高くすることにより、抵抗値変動のおそれを小さくして、電流検出用のチップ抵抗器として好適なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０の上面に形成された抵抗体１２は、膜厚部１３と、膜厚部における電極間方向の端部から連設され、膜厚部１３よりも小さい厚みに形成された膜薄部１４とから構成され、保護膜２０は、膜厚部１３の全ての領域を被覆し、メッキ２１は、膜薄部１４の上面における保護膜２０と側面電極１８間の領域と、側面電極１８とを被覆している。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値が１５〜５０ｍΩ程度で高い信頼性を有し、低背化された金属板低抵抗チップ抵抗器と、この金属板低抵抗チップ抵抗器を比較的簡易な工程により、高精度、且つ高い歩留まりで製造可能にする製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明の金属板低抵抗チップ抵抗器１０は、金属抵抗板１１と、金属抵抗板の両端にそれぞれ形成された電極膜１２と、両電極膜間に形成された保護膜１３とを備え、金属抵抗板は長方形の両側辺１１ａの所定位置が切欠かれた形状に形成され、金属抵抗板の両端部１１ｄには端辺側に電極膜１２がそれぞれ形成され、金属抵抗板における電極膜の無い領域が抵抗部として設けられ、抵抗部のうち両側が切欠かれていない箇所が抵抗値調整部１１ｆとされ、抵抗部のうち両側が切欠かれた箇所が抵抗値固定部１１ｅとされ、保護膜は金属抵抗板の表面を覆うと共に、抵抗値固定部の両側方を満たして両端部と同じ幅に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 表電極膜と端面電極膜との重なり部分が十分に確保されて電極としての信頼性が得られ、しかも、分割溝に沿った絶縁基板の分割が比較的容易であり、分割したときにバリが生じ難くい低抵抗チップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 チップ抵抗器１０は、下層１２ａ、中間層１２ｂ及び上層１２ｃからなる三層構造で表電極膜１２を形成するものであり、表電極膜１２は銅を主成分とする材料から構成し、下層１２ａは一次方向の分割溝１１ａを跨ぎ、且つ二次方向の分割溝１１ｂから離間するように形成し、中間層１２ｂは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、且つ表電極膜下層１２ａよりも厚く形成し、さらに、上層１２ｃは一次及び二次方向の分割溝１１ａ，１１ｂから離間し、ここに端面電極膜１６及び電極めっき膜１７を設け、抵抗体膜１３及び保護膜１４よりも高くなるように形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】精度良く端子電極を形成することが可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程において、貫通する保持穴１１が形成されたラバープレート１０を準備する。保持穴１１は、並び方向Ｘに並んだ幅狭部１６及び幅広部１７，１８を含む。幅広部１７，１８の幅方向Ｙの寸法は、幅狭部１６の幅方向Ｙの寸法より大きい。続いて、挿入工程において、保持穴１１の幅狭部１６によってチップ素体１を保持するように、保持穴１１の一方の開口部１１ａからチップ素体１を挿入する。そして、押出工程において、保持穴１１の他方の開口部１１ｂから幅広部１７，１８に挿入したプレスピン２０で一方の開口部１１ａから挿入されたチップ素体１を押して、チップ素子１における電極形成部Ａを一方の開口部１１ａから露出させる。この状態で、付与工程において、チップ素体１の電極形成部Ａに導体ペーストを塗布する。 （もっと読む）