【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の側面部にめっきが露出するのを抑制できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面において一対の上面電極１２間に抵抗体１３を形成する工程と、前記抵抗体１３にその側面１３ａから抵抗体１３の中心方向に向かってレーザで切削することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体１３を覆うように保護膜１４を形成する工程と、前記絶縁基板１１の両端面に前記一対の上面電極１２と接続される端面電極１５を形成する工程と、前記端面電極１５の表面にめっきすることによりめっき層１６を形成する工程とを備え、前記保護膜１４を形成する前に、前記トリミング溝１７の始点１７ａ近傍に位置する前記抵抗体１３の側面１３ａと前記絶縁基板１１の側面１１ａとの間に再度レーザを照射するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の正確な設定簡易な工程で製造コストを低減できる金属板低抵抗チップ抵抗器を提供する。
【解決手段】略矩形状に形成された金属抵抗板の両端側を一対の端子電極とし、前記一対の端子電極間の両側辺に切り欠きを形成すると共に、下面側に凹段部を形成して固定抵抗部とし、前記固定抵抗部を絶縁被覆した保護膜と、前記一対の端子電極を導電被覆した電極膜とを備える。製造工程の大幅な簡素化、部品点数の低減による製造コストの低減が可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値調整の精度を向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ型抵抗器の製造方法は、金属からなる抵抗体１１の両端部に一対の電極１２を形成する工程と、前記抵抗体１１の少なくとも一方の側面が開口するようなスリット１３を前記抵抗体１１に形成する工程と、前記一対の電極１２間の抵抗値を測定しながら抵抗値を調整する工程とを備え、前記抵抗値調整工程は、前記スリット１３に溶加材を供給し、この溶加材にレーザーを照射して前記溶加材を溶融させ、前記スリット１３の一部を前記溶加材で埋めるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】高融点半田に対する耐半田溶解性及び耐酸性を改善する。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、
（Ａ）導電性粉末と、
（Ｂ）酸化物換算で下記の組成からなる成分を合計で８５重量％以上含有し、かつ、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、
（Ｃ）酸化チタン及び酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属酸化物を、上記導電性粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部と、
（Ｄ）有機ビヒクルと、
を含むことを特徴とする。
ガラスフリット中の割合として、ＳｉＯ₂…１５〜５５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃…２２〜５２重量％、ＭｇＯ…２〜２５重量％、Ｂ₂Ｏ₃…５〜４５重量％ （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、複数の第１の補強層１７ａをさらに備えている。複数の第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂにおいて、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びるように形成されており、厚み方向Ｔに沿って積層されている。セラミック素体１０の複数の第１の補強層１７ａが設けられている領域１０Ｆにおける第１の補強層１７ａが占める体積割合は、有効部１０Ａにおける第１及び第２の内部電極１１，１２が占める体積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値の修正を適切に行ないつつ、大電力にも対応する抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器８は、基板１と、前記基板１の上面に形成された少なくとも一対の第１の上面電極５、第２の上面電極６と、前記一対の第１の上面電極５、第２の上面電極６の間に形成されかつ電気的に接続している抵抗体２とを備え、前記抵抗体２には、同一直線上に形成された３個以上の溝３ａ〜３ｅからなる第１の抵抗値修正用トリミング溝群３が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の連結部分を選択的に除去することだけで抵抗値を精密に補正することができて、抵抗値を容易に補正することができ、抵抗値の調整に用いられる貫通孔の大部分が一般の工程で形成可能であるので、精密な抵抗器を形成するための製造費用を低減することができる抵抗器及び抵抗器の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る抵抗器の形成方法は、複数の貫通孔が形成された抵抗領域を有する導電体を提供する工程と、抵抗領域の抵抗値を測定する工程と、複数の貫通孔を連結する部分を選択的に除去して抵抗領域の抵抗値を補正する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ系合金が有する低い体積抵抗率と優れた抵抗温度係数を維持しつつ、銅電極に対する熱起電力を低減させることができる抵抗体、抵抗器、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ−Ｎｉ系合金からなる第１の板材と、Ｎｉ−Ｃｒ系合金からなる第２の板材とを積層することにより形成される抵抗体であって、第１の板材１１ａと第２の板材１１ｂとの間に、それぞれの金属材料が拡散した拡散層１１ｃが形成されており、前記拡散層は、前記抵抗体の全体厚みに占める割合が１０％以上である。積層された一層の厚みが２５μｍ以下となるように前記板材を圧延することが好ましい。前記抵抗体１１に少なくとも一対の電極１２を形成して抵抗器を製造する。 （もっと読む）

【課題】薄型で表面に広く且つ平坦な電極面を有すると共に広範な抵抗特性が得られ、且つ、テーピング時に安定にポケット内部の所定位置に収容してテーピングの安定性を向上できるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、該基板の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、該一対の内部電極間に形成された抵抗膜１３と、該抵抗膜が形成された領域の少なくとも一部を覆い、前記内部電極の少なくとも一部が露出するように形成された保護膜１７，１８と、前記内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の磁性体を有する導電性樹脂からなる第２内部電極１４ａ，１４ｂと、を備えた。磁性体は、Ｎｉ、Ｆｅ、またはＣｏからなる。 （もっと読む）

【課題】 均一で薄膜の絶縁膜を形成することが可能なチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極４，６が形成された素子本体を１０用意する工程と、素子本体１０の表面に絶縁膜１６を形成する工程と、絶縁膜１６が形成された素子本体１０の端面に端子電極１５ａ，１５ｂを形成する工程とを有するチップ型電子部品２の製造方法であって、絶縁膜１６を形成する際に、低圧力容器２２内に配置されたバレル３８に素子本体１０を投入し、バレル３８の回転軸Ｐを中心にバレル３８を回転させながら、バレル３８を揺動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未焼成のバリスタ材料とＣｕ電極とを一体焼成しても、Ｐｄ等の貴金属の電極を用いて大気中で焼成した場合と同等レベルのバリスタ電圧と電圧非直線性を有し、優れた静電気抑制効果と静電気耐性を実現する。
【解決手段】電極の主成分をＣｕとしバリスタ材料の主成分をＺｎＯとし副成分を一般式ＡＢＯ₃からなるペロブスカイト化合物として、ＡサイトをＳｒ、Ｃａ、Ｂａの少なくとも一種として、ＢサイトをＣｏ単体、もしくはＣｏ、ＭｎおよびＣｒから選ばれる一種とし、バリスタ材料のセラミックグリーンシートとＣｕ導電ペースト層を交互に積層し積層体を形成し、この積層体を９８０℃以上１０８０℃未満で酸素分圧が１０^-5Ｐａ〜１０^-1ＰａのＣｕの還元雰囲気で行う第１の熱処理と５００℃〜９００℃の大気中で酸化処理を行う第２の熱処理を順次行い、セラミック焼結体を形成した後、外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき付着不良の発生を低減することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１３を形成する工程と、前記絶縁基板１１の上面において一対の上面電極１３間に抵抗体１４を形成する工程と、前記抵抗体１４に第１のレーザを照射することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、一対の上面電極１３と接続されるように絶縁基板１１の両端面にめっきすることにより端面電極１６を形成する工程とを備え、抵抗値を調整した後、保護膜１５を形成する前に、前記第１のレーザのパワーよりも低いパワーでかつ前記第１のレーザのビーム径よりも大きなビーム径の第２のレーザを照射して再調整用トリミング溝１７ａを形成し、この再調整用トリミング溝１７ａを前記トリミング溝１７と同じ位置に形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】電極メッキ層形成後のメッキ張り出しを極力少なくすると共に、チップの分割面を、メッキ張り出し分が吸収できる形状にすることにより、チップ寸法精度のさらなる向上を図ったチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に、一次方向に延在する複数対の電極４ａ、５を形成し、次いで複数対の電極に接続される複数の抵抗体６およびこれを被覆する保護膜７を形成した後に、絶縁基板１の両面にレーザ光を照射して上記電極を分断する一次方向および二次方向に分割溝２、３を形成し、次いで絶縁基板を分割溝２、３に沿って分割してチップ状にして、両端電極にめっき層を形成してなり、かつ上記レーザ光として、波長が１９０〜３６０ｎｍのＵＶレーザーを用いて、分割溝２、３を、当該分割溝のエッジ部から溝底部までの水平距離が１μｍ〜７μｍのテーパを有する断面Ｖ字状に形成する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の両端部の電極形成面に端子電極を形成するにあたって、端子形成面と電極材料の薄膜との接合強度低下、及び電極材料の回り込みを抑制すること。
【解決手段】内部電極と絶縁層とを交互に積層して構成される積層型電子部品の端子電極を形成するにあたり、第１端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットの照射面に対して前記第１端子形成面を傾斜させる。そして、この状態で、ターゲットを用いて第１端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０３）。その後、積層型電子部品を反転させる（ステップＳ１０５）。そして、第１端子形成面と対向する第２端子形成面をターゲットの照射面に対して傾斜させるとともに、第２端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットを用いて第２端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０７）。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数対の上面電極層のそれぞれに電圧端子や電流端子における分岐された先端部をそれぞれ接触させて製品としての抵抗値を測定する場合、製品としての抵抗値を常に正確に測定することができる低抵抗角形チップ抵抗器の抵抗値測定方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の低抵抗角形チップ抵抗器の抵抗値測定方法は、複数対の上面電極層１３に電圧端子１９，２０の分岐された先端部と電流端子２１，２２の分岐された先端部をそれぞれ接触させて製品としての抵抗値を測定する際、前記電圧端子１９，２０や電流端子２１，２２の分岐された先端部と上面電極層１３との接触抵抗２３ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａの抵抗値より大きくかけ離れた非常に大きい抵抗値を有する抵抗２７ａ，２８ａ，２９ａ，３０ａをあらかじめ設けたもので製品としての抵抗値を測定するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を低下させることなく安定した溶断特性が得られる回路保護素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の回路保護素子の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１２を形成するとともに絶縁基板１１に蓄熱層１４を形成する工程と、前記蓄熱層１４の上面において一対の上面電極１２を橋絡し、かつ一対の上面電極１２と電気的に接続されるエレメント部１３を形成する工程と、このエレメント部１３に溶断部形成用トリミング溝１７および抵抗値調整用トリミング溝１６を形成する工程と、前記エレメント部１３を覆うように絶縁層１５を形成する工程とを備え、エレメント部１３に放熱板２１を載置した状態でエレメント部１３にレーザ２０を照射することにより前記抵抗値調整用トリミング溝１６を形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【構成】抵抗要素を第１端子と第２端子との間に設けた金属ストリップ抵抗器である。抵抗要素、第１端子および第２端子が実質的に平坦なプレートを構成する。熱伝導性接着材などの熱伝導性かつ非導電性の熱的インターフェース材を、抵抗要素と、抵抗要素上部においてそれぞれ第１、第２の端子に隣接して設けられる第１、第２のヒートパッドとの間に配設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できる小形のジャンパーチップ部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成し、さらに一対の端面電極１３の表面にめっき層１８を形成するとともに、このめっき層１８の端部を保護膜１４に接触させるようにしたものである。 （もっと読む）