【課題】キャリアプレートの成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができるキャリアプレート用金型を提供すること。
【解決手段】シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、貫通通路１ａよりも小径の保持孔が形成されたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型３０において、弾性壁における保持孔が形成された部位の平面部１７ａ側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていること。 （もっと読む）

【課題】 大定格電力かつ超低抵抗のチップ抵抗器を製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 抵抗体材料１Ａと、この抵抗体材料１Ａよりも抵抗値が小である電極材料２Ａとを、互いの端面どうしを突き合わせた状態でレーザ溶接する工程を有する、チップ抵抗器の製造方法であって、上記レーザ溶接する工程においては、ＹＡＧ基本波パルスレーザ光８ＡとＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光８Ｂとを同軸状に照射する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されるフューズ抵抗の最適パターン設計及び設計検証時間の短縮が求められている。
【解決手段】抵抗体本体３４の焼損時間である遮断時間Ｔ（ｓ）は、抵抗体本体３４における印加電力Ｐ（Ｗ）と抵抗体本体３４の抵抗面積Ｓ（ｍｍ^２）とに次の相関を有する。
Ｔ＝２５０００（Ｐ／Ｓ）^−２．７・・・（１）式
ここで、印加電力Ｐ（Ｗ）は、印加電圧Ｖ（Ｖ）、抵抗体本体３４のトリミング後の抵抗値Ｒ（Ω）で決定され、抵抗面積Ｓは、抵抗体本体３４の斜線部分の面積であり、以下の式で表される。
Ｐ＝Ｖ^２／Ｒ・・・（２）式
Ｓ＝Ｌ×Ｗ−（Ｌ×Ｗ１）／２・・・（３）式 （もっと読む）

【課題】従来技術では必要としない電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】熱伝導接合層により基材と定抵抗体とを対向貼り合わせ、保護層を該定抵抗体の一部の表面に被覆することで、該定抵抗体の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と定抵抗体との貼り合わせ設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】従来技術に不必要な電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】熱溶融接合層により基材と抵抗体とを対向接合させ、保護層を該抵抗体の一部の表面に被覆することで、該抵抗体の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と抵抗体との接合設計は、従来技術のように半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造プロセス歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】基板分割によるバリやチッピングの発生を抑え、寸法精度の高い小型電子部品を形成可能な電極ペーストと小型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】、外部の回路と接続される電極１３中に、導電性材料としてＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、あるいはＡｕを含み、さらにフリット成分として、ＭｇＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＴｉＯ_２、ＣｕＯ、及びＺｎＯからなる混合材料を含有する。フリット成分の配合比は、ＭｇＯ：０．５〜０．８ｗｔ％、Ａｌ_２Ｏ_３：５〜１０ｗｔ％、ＳｉＯ_２：１５〜１８ｗｔ％、ＣａＣＯ_３：２５〜３０ｗｔ％、ＴｉＯ_２：５〜８ｗｔ％、ＣｕＯ：１０〜１５ｗｔ％、及びＺｎＯ：２２〜２５ｗｔ％である。前記フリットは、導電性材料に対して、２０〜４０ｗｔ％含有するものである。 （もっと読む）

【課題】隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制することができるとともに、チップ電子部品の実装密度を上げることができるチップ電子部品及びチップ電子部品の実装構造を提供することにある。
【解決手段】端子電極２０をチップ素体１０の端部側面にのみ配設することによって、半田付け箇所を縮小することにより、隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制し、チップ電子部品１００の実装密度を上げることを可能にした。 （もっと読む）

【課題】蛇行状の抵抗体を有するチップ抵抗器において、コーナー部が破壊されても抵抗体の電気的特性を劣化させることなく、かつ、放電を抑えることにより、耐サージ特性を向上させることができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体３０は、切欠部Ｌ１、Ｌ２やトリミングカーフＴにより複数のターン領域を形成することにより蛇行状に形成され、該ターン領域の電流経路の幅で一対の上面電極を結ぶ方向である電極間方向の電流経路の幅Ｓ２、Ｓ５が、該電極間方向に直角な方向の電流経路の幅Ｓ１よりも大きく形成され、上面電極２０、２２において、他方の上面電極側に向いた突出状の角部Ｋ２０、Ｋ２１、Ｋ２２にＲ面又はＣ面が形成され、また、抵抗体３０における突出状の角部Ｋ３０、Ｋ３１、Ｋ３２、Ｋ３３等にＲ面又はＣ面が形成されている。 （もっと読む）

【課題】温度依存性の低い材料を使用しつつ、高い抵抗値を得ることができる薄膜抵抗体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜抵抗体を形成する基板１０の主面上に、陽極酸化などの方法で孔２２を多数形成することで、凹凸構造２０を形成する。次に、凹凸構造２０上に抵抗膜３０を成膜する。すると、抵抗膜３０は、凹凸構造２０を反映するメッシュ（網目）構造４０となり、基板１０側の孔２２に対応する空隙４２を有する構造となる。このような抵抗膜３０の両端に引出電極（図示せず）を形成することで、薄膜抵抗体が得られる。メッシュ構造４０により、抵抗膜３０の電流経路の実効的断面積が小さくなって高い抵抗値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗体をレーザトリミングすることにより発生したトリミングクズの残留に起因した不良の発生を抑制可能としたチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に設けた抵抗体にレーザトリミングによってトリミング溝を形成して抵抗値を調整したチップ抵抗器及びその製造方法において、レーザトリミング前に抵抗体の上面に樹脂製の保護膜を設けてレーザトリミングを行うととともに、レーザトリミング後に保護膜を除去し、抵抗体の上面に、トリミング溝を埋め戻すとともに抵抗体を絶縁被覆する絶縁保護膜を設ける。 （もっと読む）

本発明は、後に個別化するためにセラミック基板に分離線及び／又は目標破壊線を適切に加工する方法であって、第一に熱的な処理ステップ又は熱的な方法ステップにおいて、製造したい分離線及び／又は目標破壊線を局所的に加熱し、次いで冷却媒体によって衝撃的に冷却し、セラミック基板において温度交番により、分離線及び／又は目標破壊線に沿って適切な亀裂形成又は材料脆弱部をもたらす、後に個別化するためにセラミック基板に分離線及び／又は目標破壊線を適切に加工する方法に関する。さらに、本発明は、セラミック基板と、セラミック基板の使用に関する。本発明によれば、分離線及び／又は目標破壊線は、既に焼結されたセラミック基板の表面に加工される。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を高めることが可能であるチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料からなる基板１と、基板１の一面側に形成され、方向ｘに離間配置された１対の電極２と、基板１の上記一面側に形成され、１対の電極２に導通する抵抗体３と、を備えるチップ抵抗器Ａであって、基板１の上記一面側には、方向ｘにおける両端に位置し、かつ端縁５０ｙが方向ｘと直角である方向に延びる一対の第１の凹部５ｙが形成されており、１対の電極２は、少なくともその一部が１対の凹部５ｙ内に形成されており、かつ電極２のうち基板１の中央寄りに位置する端縁が端縁５０ｙと一致している。 （もっと読む）

【課題】側面電極層１７のペースト材料の使用量を可及的に抑制してチップ抵抗器の製造コストの低減を図るとともに、側面電極層１７の寸法精度を高め、不良品の発生を抑制して生産性の向上を図ることのできるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】短冊状絶縁基板１０ｂの分割面に対して斜め上方又は下方にインクジェットヘッド２７，３１を配置し、短冊状絶縁基板１０ｂとインクジェットヘッド２７，３１を分割面の長手方向に沿って相対移動させながらインクジェットヘッド２７，３１から側面電極用ペースト１７を分割面に吐出して塗布する。 （もっと読む）

【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、ＮｉＯ粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を１００質量ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】 銅−ニッケル系の導電性粉末を使用し、有害な鉛やカドミウムを実質的に含まない有害物質フリーの厚膜抵抗体ペースト、及びこれを用いたセラミック基板との接着強度が高い厚膜抵抗体並びにその形成方法を提供する。
【解決手段】 銅及びニッケルからなる導電性粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体ペーストであって、ロールミルなどのペースト製造装置からの鉄の混入を抑制して、ペースト中の鉄含有率を１００質量ｐｐｍ以下に制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コスト的にも安価に製造でき、かつ信頼性において優れている薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の薄膜チップ抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板の上面に有機金属ペーストを印刷して焼成することにより複数の上面電極１２を形成する工程と、前記複数の上面電極１２の少なくとも一部を覆い、かつこの複数の上面電極１２と電気的に接続されるように複数の薄膜抵抗体１３を形成する工程と、前記複数の薄膜抵抗体１３を覆うように複数の無機保護膜１４を形成する工程とを備え、前記シート状の絶縁基板の上面に４２アロイで構成したメタルマスクを設置して前記薄膜抵抗体１３をマスクスパッタで形成し、その後、前記メタルマスクを取り外さずに続けて無機保護膜１４をマスクスパッタで形成したものである。 （もっと読む）

【課題】最終破断面をチップ抵抗器に残存させないことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗体材料からなり、方向ｘに延びる複数の第１切断容易部１１と、上記方向ｘに直角である方向に延びる複数の第２切断容易部１２と、を有する基板１Ａを形成する工程と、基板１Ａを複数の第１切断容易部１１に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、上記帯状部材を複数の第２切断容易部１２に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、第１切断容易部１１は、溝１３ａ，１３ｂからなり、溝１３ａ，１３ｂの深さが、方向ｘにおいて一方から他方に向けて単調増加または単調減少している。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子等の回路素子を構成する各部材の配置位置精度を緩和した上で、端子電極が大気中の硫黄分によって腐食するのを低減できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である四連チップ抵抗器１は、表裏面２ａ、２ｂと表裏面２ａ、２ｂを結ぶ端面２ｃを有する絶縁基板２と、この表裏面２ａ、２ｂおよび端面２ｃに設けられる対となる端子電極３と、端子電極３の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子５と、抵抗体４の保護のための保護膜（ガラス膜６およびオーバーコート膜７）とを有し、オーバーコート膜７と端子電極３との境界部８を覆って配置される補助電極９と、端子電極３および補助電極９の表面に配置されるニッケルめっき層１０およびはんだめっき層１１と、を有し、境界部８が、絶縁基板２の端面２ｃに位置している。 （もっと読む）

【課題】放熱の効率が高い抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の対向する端辺領域に設けられる対となる端子電極３および絶縁基板２の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、絶縁基板２の一方の面とは反対側の絶縁基板２の他方の面、および絶縁基板２の一方の面と絶縁基板２の他方の面とを結ぶ端面２Ｂに一体として配置されている。また放熱部材９は、絶縁基板２の他方の面、および端面２Ｂに一体として配置されている。さらに端面２Ｂには凹部２Ｃが設けられ、凹部２Ｃには放熱部材９が配置されている。 （もっと読む）

【課題】トリミングを行う装置の構造を複雑とせず、またその装置の制御を困難とせず、かつ短時間でトリミングを行う。
【解決手段】基板２上に形成された対となる抵抗用電極３の双方に接触する抵抗体膜４を有する抵抗素子５の抵抗値調整を行うトリミング工程を有する。そして、トリミング工程では、抵抗用電極３および抵抗体膜４が配置される面側であって、抵抗体膜４に沿うと共に脇部６となる位置の基板２を加熱する。そしてその加熱は、レーザー光の照射による。そしてレーザー光の照射によって脇部６に凹部７を形成する。 （もっと読む）