【課題】複数の小型電子部品を垂直に立設又は懸架した状態で粘着保持可能なゴム弾性部材を有する保持治具の製造方法の提供。
【解決手段】基板上に布置された、シリコーン生ゴム（ａ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、シリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を、１００〜１５０℃、５〜２０分の条件で一次加硫し、さらに、１７０〜２２０℃、２〜１０時間の条件で二次加硫して、前記基板上にゴム弾性部材を形成することを特徴とする粘着性保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】各種の物体に対して十分に小さい記号を描画し得る描画方法を提供する。
【解決手段】描画対象体（物体：基材１０）の一面に描画用ガスを吹き付けると共に描画すべき記号（「Ｔ」の文字）の形状に対応して規定した一面上の所定位置（形成位置Ｐ１〜Ｐ１３）に描画用ビームを照射して描画用ビームの照射領域に描画用ガス中の描画材料を堆積させることにより、描画対象体の一面とは電気抵抗値が相違する複数の点（マーク４）を所定位置に形成して記号を描画する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値に誤差が生じにくく、抵抗値の安定化が図れる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に前記抵抗体１１と同一材料で一体的に設けられた一対の電極端子１２とを備え、前記一対の電極端子１２を前記抵抗体１１の下面側に折り曲げて一対の電極端子１２の下面同士を接続したものであり、電極端子と実装基板の接続部の位置がずれても、抵抗値に誤差が生じにくくなるため、抵抗値の安定化が図れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値の測定ばらつきを抑制することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明の抵抗器の製造方法は、金属板で構成した抵抗体１１の両端部以外の表面に絶縁層１３を形成する工程と、前記抵抗体１１の両端部に２〜５０μｍの厚みの銅めっきを施して電極１２を形成する工程と、前記電極１２間の抵抗値を測定する工程とを備えるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】表面実装型精密抵抗の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の抵抗値の扁平状の金属基板１０をプレス成形によって形成し、分離絶縁物で金属基板１０にめっき部位１０２および非めっき部位１０３を形成し、電解洗浄によってめっき部位１０２表層の不純物を除去し、金属基板１０を直立回転バケット２０に嵌設してめっきを行なって二つの銅電極端部１２を形成し、非めっき部位１０３上の分離絶縁物を除去し、二つの銅電極端部１２の上下表面を研磨して粗化加工を行ない、金属基板１０を裁断して数個のブロック状の抵抗１００を形成し、全てのブロック状の抵抗１００の非めっき部位に封止層５０を被覆し、封止された各ブロック状の抵抗１００の両銅電極端部１２表面にバレルめっきによる錫めっきを行なう。 （もっと読む）

【課題】インダクタ、電気抵抗等を薄型化及び小型化し、特性値を可変できる受動素子を提供すること。
【解決手段】封止材２５の一方の面に一方向に沿って互いに分離して配置された複数の薄膜導体１０と、前記一方向に沿って互いに分離して配置され、封止材２５に少なくとも一部分が埋設された複数のワイヤ導体１２−１とを有し、薄膜導体１０とワイヤ導体１２−１とが接続されてコイル状導体を形成したインダクタ部品３４。この受動素子では、外部に露出する薄膜導体１０のいずれかを端子として選択することによって、特性値を可変にできる。 （もっと読む）

【課題】 シート状抵抗部品の製造方法において、安定した抵抗値が得られ、また少ない工程数で製造し、さらにはクロム酸を使用せず環境負担の低減を図ること。
【解決手段】 樹脂フィルム１上にＣｒ系の抵抗薄膜２及びＣｕ電極がこの順に積層形成された銅張り抵抗フィルムのＣｕ電極をアルカリエッチングによりパターンエッチングしてＣｒ系の抵抗薄膜２を一部露出させる工程と、露出したＣｒ系の抵抗薄膜２の表面を酸洗する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】薄膜抵抗素子において電極及び絶縁層上に成膜される抵抗膜のクラックを防止する。
【解決手段】本薄膜抵抗素子は、基板と、基板上に形成された絶縁層と、基板又は絶縁層の上に形成された電極と、電極と絶縁層との段差又は電極と絶縁層とが接する部分に生ずる不連続部を解消するように形成されたパッシベーション層と、パッシベーション層及び電極上に形成された抵抗薄膜とを有する。パッシベーション層によって、段差又は不連続部を解消して、抵抗薄膜への影響を押さえ込み、クラックを防止する。なお、パッシベーション層の端部には、テーパーが付されているようにしてもよい。これによって、パッシベーション層によって段差を形成しないようにして、抵抗薄膜への影響を押さえ込むようにする。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８，１０と，前記絶縁基板における左右両側面２ａ，２ｂに前記各個別上面電極に接続するように形成した側面電極９，１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の素子本体の端部に高寸法精度でメッキ膜を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部電極４を形成するための素子本体１０を準備する。次に、メッキ液４０が含浸可能な部材５０であって、素子本体１０の端部が嵌合する凹部５２が形成してある凹部形成部材５０を準備する。凹部形成部材５０にメッキ液４０を含浸させた状態で、凹部５２に素子本体１０の端部を嵌合させ、素子本体１０の端部にメッキ液を接触させる。メッキ液４０が接触している素子本体１０の端部にメッキ膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】チップ型絶縁基板１の上面に，抵抗膜２と，その両端に対する上面電極３と，前記抵抗膜を覆うカバーコート４とを形成して成るチップ抵抗器において，前記上面電極に，亀裂及び腐食等の欠陥が発生することを，抵抗膜用材料を増加することなく，防止する。
【解決手段】前記抵抗膜の幅寸法を，当該抵抗膜のうち少なくともその左右両端において前記上面電極に重なる部分のみを前記上面電極の幅寸法よりも広幅にし，この広幅の左右両端に，前記上面電極の上側に重なって前記カバーコートの外側にまで延びて，前記上面電極のうち前記カバーコートに隣接する部分を幅全体にわたって覆い隠すようにした延長部２ｂを一体的に設ける一方，前記抵抗膜のうちその両端における延長部の間の部分にトリミング溝２ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値調整の必要をなくすことができる程度にまで抵抗値の誤差を小さくすることができ、かつ生産性にも優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】 チップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面に設けられた複数の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１の上記片面には、絶縁層４が設けられ、かつ複数の電極３は、絶縁層４を挟んで離間している。 （もっと読む）

【課題】 金属板製抵抗体２における片面に左右一対の端子電極３を設けて成るチップ抵抗器１を，その全抵抗値を揃えて製造する。
【解決手段】 一つのチップ抵抗器１を構成する抵抗体２の多数個を縦及び横方向に複数列に並べて一体して成る素材金属板Ａを，これに各抵抗体における端子電極を形成したのち，前記抵抗体の複数個がその両端の端子電極を横向きにして一列に並ぶ複数本の棒状素材金属板片Ａ１ごとに切断し，次いで，前記各棒状素材金属板片を，ダイシングによる切削加工にて前記各抵抗体２ごとに切断する。 （もっと読む）

【課題】金属板製抵抗体における片面に左右一対の端子電極を設けて成るチップ抵抗器において，その半田付け強度の向上を図る。
【解決手段】チップ抵抗器１における両端子電極３の下面と，抵抗体２における左右両端面２ａとの両方にわたって半田メッキ層６を形成する。 （もっと読む）

【課題】各電子部品形成領域にそれぞれ電極を設けた大判基板に第１のダイシングを行ってバー状基板を形成し、このバー状基板に第２のダイシングを行って形成されたチップ型電子部品において、電極部分がダイシングされることによって形成されるバリの発生を防止したチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】第１のダイシングによって切削される大判基板１０の被ダイシング領域から所定の間隔だけ離隔させて電極１４を設け。特に、電極１４は、被ダイシング領域に対して第１のダイシングを行うことにより形成された切削端縁から離隔させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温環境下や高湿環境下においても、優れた抵抗値安定性と小さな抵抗温度係数とを有する薄膜抵抗体を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｎｉ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｓｉの４元素を主成分として構成される薄膜抵抗体において、前記Ｎｉ／Ｃｒ比を重量比で４５／５５〜５５／４５とし、前記Ａｌを全重量の１０〜１８重量％含有させ、かつ、前記Ｓｉを全重量の２〜６重量％含有させて薄膜抵抗体を構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 得られる外部端子電極の表面にめっき膜を形成する際に、均一なめっき膜を形成でき、めっき処理後およびハンダリフロー後においても、外部端子電極の接着強度および電気特性を良好に保つことができる導電体ペーストを提供すること。
【解決手段】 めっき液を使用した電気めっきにより、めっき膜を成膜して用いられる外部端子電極を形成するための導電体ペーストであって、導電粉と、有機ビヒクルと、前記めっき膜を形成するためのめっき液への溶解度が１重量％未満である難溶解ガラスフリットと、前記めっき膜を形成するためのめっき液への溶解度が１重量％以上である易溶解ガラスフリットと、を含有し、前記導電粉１００重量部に対する、前記難溶解ガラスフリットと前記易溶解ガラスフリットとの合計の含有量が、５〜２０重量部であり、かつ、前記難溶解ガラスフリットと、易溶解ガラスフリットとの割合が、重量比で、（難溶解ガラスフリット／易溶解ガラスフリット）＝０．１〜２．０である導電体ペースト。 （もっと読む）

【課題】チップ型にした絶縁基板の上面に，抵抗膜とその両端に対する上面電極とを形成し、抵抗膜に対するオーバーコートの上面とその左右両側における上面との間における段差を小さくし、耐マグレーション等の耐腐食性を向上する。
【解決手段】上面電極の上面に，カバーコート６を形成し，前記カバーコートにおける上面のうち両延長部を除く部分に，オーバーコートを形成し，前記カバーコートにおける両延長部の上面に，この延長部を被覆する第２補助上面電極８を，当該第２補助上面電極の一部が前記延長部の左右外側において第１補助上面電極に重なり接合し，且つ，当該第２補助上面電極の一部が前記オーバーコートの端部に重なるように形成する。 （もっと読む）

【課題】 確実で製造工程上無駄の無い端面電極の形成手法を含むチップ抵抗器の製造方法の提供。
【解決手段】 絶縁基板の表面に機能層及びその電極となる電極層並びに前記機能層を保護するコート層を具備した複数の素子を行列配置で形成する素子形成工程と、当該絶縁基板より大きなフィルムの中央部に前記素子形成工程を終えた絶縁基板を貼着する貼付工程と、前記フィルムの周縁の内側において当該貼付工程によって一体化したフィルム及び絶縁基板に前記素子が配置された行毎に前記絶縁基板を全幅に亘って切断する溝を設ける溝形成工程と、前記溝に導電ペーストを擦り込む端面電極印刷工程と、当該溝に擦り込んだ導電ペーストを乾燥させる端面電極乾燥工程と、当該端面電極乾燥工程を終えた絶縁基板から前記フィルムを外すフィルム剥離工程と、前記溝に刷り込まれた導電ペーストを焼成する電極焼成工程と、当該電極焼成工程を経た絶縁基板を前記素子が配置された列毎に切断する分割工程とを経る小型電子部品の製造方法。 （もっと読む）