【課題】省スペース化を可能にし、かつ内層抵抗値のばらつきを抑制した積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス多層基板１０内に内層抵抗７を形成する際、従来の積層体において採用していたパッド電極をなくし、複数のビア電極３ａ，３ｂによって内層抵抗体７と外部電極（上面電極３２、下面電極３４）とを直接接続する。また、複数の内層抵抗体が多層に配されたセラミックス多層基板では、内層抵抗体同士を複数のビア電極によって相互に直接接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値精度とＴＣＲ特性の両方を満足させることができる低抵抗チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた銀を主成分とする上面電極１２と、この上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４と、前記上面電極１２の上に設けられた補助層１７と、前記絶縁基板１１の両端面に前記上面電極１２および補助層１７と電気的に接続されるように設けられた端面電極１９とを備え、前記補助層１７をパラジウムを３０％〜６０％含有する銀パラジウム合金ペーストで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を高めることが可能であるチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁材料からなる基板１と、基板１の一面側に形成され、第１の方向に離間配置された１対の電極２と、基板１の上記一面側に形成され、１対の電極２に導通する抵抗体３と、を備えるチップ抵抗器Ａであって、基板１には、上記第１の方向と直角である方向ｙの寸法が、基板１の寸法よりも小でありかつ一定である台地状の隆起部１１が形成されており、１対の電極２は、隆起部１１に形成されており、抵抗体３は、方向ｙの寸法が隆起部１１と同じとされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐硫化性を有するチップ抵抗器に関する。
【解決手段】 本発明のチップ抵抗体は、絶縁基板１１、銀ベースのサーメットを使用して基板の上面に形成された上部端子電極１２、底部電極１３、上部端子電極１２間に位置され、それらに部分的に重なる抵抗素子１４、抵抗素子１４を完全にまたは部分的に覆うオプションの内側保護コーティング１５、内側保護コーティング１５を完全に覆い、上部端子電極１２を部分的に覆う外側保護コーティング１６、基板の端面と上部電極１２と底部電極１３を覆い外側保護コーティング１６に部分的に重なるニッケルのメッキ層１７と、ニッケル層１７を覆う仕上げメッキ層１８とを備える。ニッケル層１７と外側保護層１６との重なり合いは、ニッケルメッキプロセスの前に外側保護層１６の縁部をメッキ可能にするので封止特性を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の他方の面に形成された導体２２と、この導体２２と電気的に接続されるように絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２５とを備え、前記導体２２を絶縁基板２１の他方の面のほぼ全体に金を主成分とする金属有機物ペーストにより形成するとともに、前記絶縁基板２１の一方の面に絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２４を形成し、さらに前記導体２２と一対の端面電極２５の表面にめっき層２６，２７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硫化ガス等による腐食断線が起こることはなく、かつ抵抗値も非常に低いものが得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、矩形状の絶縁基板２１の裏面に形成された導体２３と、この導体２３と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の両端面に形成された一対の端面電極２４とを備え、前記導体２３を前記絶縁基板２１の上面のほぼ全体にスパッタ膜により形成するとともに、前記絶縁基板２１の裏面に前記絶縁基板２１とは異なる色彩からなる絶縁膜２２を形成し、さらに前記導体２３と一対の端面電極２４の表面全体を覆うめっき層２５，２６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗体トリミング工程で抵抗体に施された加工溝の外観検査を不要とし、生産性向上を図ることができるチップ抵抗器製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】まず、トリミング対象抵抗体１２の初期抵抗値を第一抵抗測定器１３で、トリミング対象抵抗体１２に対して非抵抗体部１４を間に挟んで隣接した隣接抵抗体１５の初期抵抗値を第二抵抗測定器１６で測定し、次に非抵抗体部１４の推定位置に向けてレーザ光を照射した直後のトリミング対象抵抗体１２または隣接抵抗体１５の抵抗値変化の有無を検出するものとした。 （もっと読む）

【課題】１種類のペーストで多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を実現し、また、低抵抗値で、温度による抵抗値変化が小さいチップ抵抗器を実現し、更に、小型で耐サージ特性に優れたチップ抵抗器を実現し、並びに小型・低背でクロストークノイズが小さい多連チップ抵抗器を実現することを目的とする。
【解決手段】溝状凹部１３の深さを異にする複数種類の絶縁基板１０を用意し、溝状凹部１３に抵抗体１５を絶縁基板１０の表面まで埋設する。絶縁基板１０の種類を選択することにより絶縁基板１０上の抵抗体１５の厚みを絶縁基板１０の種類に応じて変化させることができる。このため、一種類の抵抗体ペーストを用いて多種類の抵抗値を有するチップ抵抗器を製造できる。また、抵抗体１５を溝状凹部１３に埋設するので、抵抗ペーストの印刷・乾燥・焼成の際の滲みやダレの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】パラジウムを含有させて耐硫化対策を施した上面電極を有するチップ抵抗器を硫化ガス濃度の高い環境で使用した場合でも、側面電極の断線を防止して、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがないチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】上面電極３０が銀とパラジウムの合計重量に対して重量比で１５〜３０％のパラジウムを含有し、側面電極６０が耐硫化特性を有する材料により形成されている。特に、側面電極６０が樹脂・銀系厚膜により形成され、銀が、鱗状銀粉と、球状銀粉とから構成され、鱗状銀粉は、各鱗状銀粉の最大幅の平均が１３〜１７μｍであり、球状銀粉は、平均粒径が０．５μｍ以下に形成され、銀全体に対する球状銀粉の割合が重量比で６０〜７０％となっている。また、側面電極６０が上面電極と重なっている領域の電極間方向の長さＴが、０．２〜０．３ｍｍとなっている。 （もっと読む）

【課題】材料となる基板が不当に割れることを回避しつつ、この基板の切断を容易かつ確実に行うことが可能であるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗体材料からなり、方向ｘに延びる複数の切断容易部１１と、方向ｙに延びる複数の切断容易部１２と、を有する基板１Ａを形成する工程と、基板１Ａを複数の切断容易部１１に沿って切断することにより、複数の帯状部材に分割する工程と、帯状部材を複数の切断容易部１２に沿って切断することにより、複数のチップ抵抗器に分割する工程と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、切断容易部１１は、基板１Ａの表面側および裏面側に形成された１対の溝１３，１４からなり、溝１３，１４は、複数の深さ一定部１３ａ，１４ａとこれらの深さ一定部１３ａ，１４ａよりも深さが深い複数の穴１３ｂ，１４ｂとが交互に配置された構成とされている。 （もっと読む）

【課題】 低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板11と、絶縁基板11の上面に離間して形成された一対の端子電極21・21と、長さ方向の両端部が一対の端子電極21・21にそれぞれ接続された抵抗体膜30とを有し、抵抗体膜30は、その長さ方向の一部分に幅方向の一部分を占める高抵抗部31を有するチップ抵抗部品である。これにより、高抵抗部31を通過しない電流経路が一対の端子電極21・21間に確保され、かつ高抵抗部31にトリミング溝41を形成したときの抵抗値の変化が小さいため、低い抵抗値を有しつつ抵抗値の微調整が容易なチップ抵抗部品である。 （もっと読む）

【課題】抵抗体のレーザトリミング方法において、レーザパルス照射部に生じるマイクロクラックの有無を判断することでレーザトリミングの精度を高めることが可能なレーザトリミング方法とレーザトリミング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】抵抗体１０の電気抵抗値を測定しながらレーザパルス３を間欠的に照射することにより抵抗体１０の電気抵抗値の調整を行うレーザトリミング方法であって、レーザパルス３照射後の前記抵抗体１０の電気抵抗値を、直流で測定して目標抵抗値と照合するとともに、前記電気抵抗値を所定の周波数帯の交流で測定し、前記交流で測定した周波数特性と、予め登録しておいた電気抵抗値の周波数特性と照合することにより次のレーザパルス３の照射を決定する抵抗体１０のレーザトリミング方法である。 （もっと読む）

【課題】上面電極が硫化ガスにより硫化された場合でも、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがなく、機能素子としての抵抗体を十分に保護することができ、低抵抗のチップ抵抗器に適したチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】第１上面電極３０の上側には第２上面電極３２が形成されていて、第１上面電極３０と第２上面電極３２との間で、保護膜の電極間方向の端部位置の下方位置にカバーコート９２が形成されている。第１上面電極３０と第２上面電極３２とは、ともに抵抗体８０に接続している。保護膜９８は、抵抗体の平面領域を全て被覆している。 （もっと読む）

【課題】電子部品（チップ）の複数の外面に同時に電極を形成し工程数を減らす。
【解決手段】１以上のスペーサ板を含むと共にチップを収容可能なキャビティを有するマスク基体と、マスク基体の上下面に配置され、チップの外面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じてチップの外面に選択的に成膜を行うマスク板とを備えるマスク装置で、キャビティは、内部に収容したチップの周囲を取り囲めるようチップの成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、その内面に成膜開口に連通する成膜溝を備え、これによりチップの成膜状態における上下面と同時にチップ周面にも電極を形成可能とした。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板３０と裏面電極１３との半田接合部３２における熱応力に起因する疲労、クラック、破断等の欠点を防止でき、かつ低コストのチップ抵抗器１０を提供すること。
【解決手段】ガラス成分を含有するためにセラミック製の絶縁基板１１に強固に密着する焼成銀を第１裏面電極１４として絶縁基板１１の裏面に直接被着し、焼成銀に比してヤング率が低く、そのため熱応力の緩和効果を有する樹脂銀からなる第２裏面電極１５を第１裏面電極１４に積層して裏面電極を２層構造にする。裏面電極１３が強固に絶縁基板１１に固着され、かつ電子回路基板３０に実装したとき熱応力に起因する疲労、クラック、破断の発生を防止してチップ抵抗器１０の耐久寿命が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上面電極と導体の合金化反応による抵抗値の上昇の影響を受けることなく、安定した低い抵抗値が得られるチップ部品を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の上面の両端部に形成された金を主成分とする一対の上面電極１２と、この一対の上面電極１２に電気的に接続されるように形成された銀を主成分とする導体１３と、この導体１３を覆う保護膜１４と、上面電極１２と電気的に接続されるように絶縁基板１１の裏面および端面に形成された端面電極１５と、一対の上面電極１２と導体１３および端面電極１５に電気的に接続されるめっき層１７，１８とを備え、導体１３の一部が一対の上面電極１２の幅方向両端部よりも外側に位置するように導体１３を一対の上面電極１２に電気的に接続し、かつ保護膜１４が導体１３の一部のみを覆う構成とすることにより、導体１３における一対の上面電極１２と重ならない部分を露出させるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗体ペーストまたは電極ペーストが塗布される基板において、塗布した抵抗体ペーストまたは電極ペーストに滲み広がりを生じにくくした基板を提供する。
【解決手段】抵抗体ペーストまたは電極ペーストが塗布される基板において、抵抗体ペーストまたは電極ペーストの被塗布面に微小な凸部を形成する。この凸部は、1.0μｍ以下の粒径の粒体を被着させて形成し、あるいは、研削材を投射するブラスト処理で被塗布面を研削して形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上面電極と導体の合金化反応による抵抗値の上昇の影響を受けることなく、安定した低い抵抗値が得られるチップ部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ部品は、絶縁基板１１の上面の四隅に形成された金を主成分とする上面電極１２と、この上面電極１２と電気的に接続されるように形成された銀を主成分とする導体１３と、この導体１３を覆う保護膜１４と、前記上面電極１２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の裏面および端面に形成された端面電極１５と、前記上面電極１２と導体１３および端面電極１５に電気的に接続されるように形成されためっき層１７，１８とを備え、前記保護膜１４が前記導体１３の一部のみを覆う構成とすることにより、前記導体１３における上面電極１２と重ならない部分を露出させるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成された抵抗体１３のパターンを基準にシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端を切断して基準辺１８を形成する工程と、基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する工程と、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する工程と、マスク２２を設置した状態でシート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により複数対の端面電極１５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜技術による端面電極の形成が容易に、かつ確実に行えるとともに、端面電極と上面電極との電気的接続信頼性も確実なものが得られる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、基板１１と、この基板１１の一方の主面側に形成され、かつ互いに電気的に接続される上面電極１２，１３，１８および抵抗体１４と、前記基板１１の端面に設けられ、かつ前記上面電極１２，１３，１８と電気的に接続される端面電極２０とを備え、前記端面電極２０を、基板１１の他方の主面側から形成される金属薄膜よりなる第１の端面電極２１と、基板１１の一方の主面側から形成され、かつ第１の端面電極２１と電気的に接続される金属薄膜よりなる第２の端面電極２２とにより構成したものである。 （もっと読む）