【課題】小型化されても容易に製造できる電子部品用基体の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板２０を回路基板連結部２３１によって連結した回路基板形成部材２３０と、集電板４０を集電板連結部２１１によって連結した集電板形成部材２１０と、第１の金属端子５０を端子連結部２５１によって連結した端子形成部材２５０とを用意する。フレキシブル回路基板２０と集電板４０と第１の金属端子５０とを金型内に装着する金型装着工程と、金型によって形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を満たして固化することで連結部付き電子部品用基体６０´を形成する成形工程と、連結部付き電子部品用基体６０´から回路基板連結部２３１と集電板連結部２１１と端子連結部２５１とを切り離す切り離し工程とによって、電子部品用基体６０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 高精度の複数のコアピンを必要とする高価な金型の製作を不要とした、小型電子部品を挿入する複数の保持孔を有するキャリアプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】 小型電子部品１９に電極を形成するためのキャリアプレート１の製造方法であって、平板に所望数の貫通孔２を設けた剛性を有する基板３の上面４及び下面５と貫通孔２とにゴム状弾性体６を一体成形する工程と、ゴム状弾性体６が一体成形された貫通孔２の部分に貫通孔２より小さい保持孔７を切削加工により形成する工程とを備える。
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【課題】 横向きの姿勢で実装されても半田接続強度が確保しやすく、かつ、実装過程で位置決め用治具の収納凹所からはみ出す虞がなく、しかも、小型化の促進を妨げず外観も良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器１０を製造する際に、大判基板２０の表面２０ａに表面電極１２と抵抗体１３とを形成し、かつ、大判基板２０の裏面２０ｂに裏面電極１６を形成するが、この裏面電極形成時に、二次分割溝２２として裏面２０ｂに存するＶ字溝の傾斜面に裏面電極１６を延在させ、この延在部を側面電極１６ａとなす。そして、大判基板２０を一次分割溝２１に沿って短冊状に分割し、その分割面にスパッタリングによって端面電極１７を形成した後、短冊状基板２４を二次分割溝２２に沿って分割してメッキ処理することにより、ほぼ正四角柱状で各側面に電極を露出させたチップ抵抗器１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 半田リフロー工程後に半田ボールが残存する虞がなく、かつ、マウント時に懸念される絶縁性基板のクラック発生も防止できる高信頼性のチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器１１は、セラミック基板１２の上面に抵抗体１３と一対の表面電極１４および保護膜１５，１６とを有し、セラミック基板１２の下面にはダミー電極１７と一対の裏面電極１８を有し、セラミック基板１２の長手方向両端側の側面には表面電極１４と裏面電極１８を橋絡する一対の端面電極１９を有する。各電極１４，１８，１９とダミー電極１７は２層構造のめっき層２０，２１によって被覆されている。ダミー電極１７は一対の裏面電極１８の間に位置して裏面電極１８とは電気的に独立であり、かつ、ダミー電極１７の端面がセラミック基板１２の長手方向に沿う両側面１２ａに隣接している。 （もっと読む）

【課題】比抵抗が大きく、かつ、抵抗温度係数の絶対値が小さい薄膜抵抗体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケル、クロム、珪素および炭素からなり、珪素および炭素の含有量が４０〜６５質量％であり、かつ、クロムのニッケルに対する質量比が０．１５〜１．１である薄膜に熱処理を施し、比抵抗が５００〜３０００μΩ・ｃｍであり、かつ、抵抗温度係数が−２５〜＋２５ｐｐｍ／℃である薄膜抵抗体を得る。前記熱処理の温度は、４００〜８００℃の範囲内で前記薄膜の組成に応じて選択される。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器の抵抗値を効率的に修正することができる抵抗値修正方法を提供する。
【解決手段】 抵抗値修正方法は、抵抗値Ｒを測定する機能とパルス電圧を印加する機能とを有する複数の処理ステーションにチップ抵抗器Ｗを供給する工程と、少なくとも最上流側の処理ステーションＳ１において、チップ抵抗器の抵抗値を測定し、かつ必要に応じて、チップ抵抗器にパルス電圧を印加してチップ抵抗器の抵抗値を修正する工程と、チップ抵抗器を外方へ排出する工程と、を備えている。チップ抵抗器は、マトリックステーブル３２に従い抵抗値に基づいて決定される印加条件に従ってパルス電圧を印加される。マトリックステーブル３２にはチップ抵抗器の抵抗値を所定の区分に区分けするとともに各区分毎に印加条件が予め設定されている。 （もっと読む）

【課題】バリの形成を抑制して回路基板に実装する際のトラブルを低減させ、且つ回路基板へ実装させたときの位置のばらつきを少なくしたチップ抵抗部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】矩形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に形成した抵抗体５と、絶縁基板１の上面で抵抗体５を介して接続するように形成した一対の表電極２と、絶縁基板１の下面で一対の表電極２と対向する位置に形成した一対の裏電極３と、絶縁基板１の側面で表電極２と裏電極３を接続するように形成した一対の側面電極４と、を備えるチップ抵抗部品において、裏電極３は、絶縁基板１の下面の４隅に非形成部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板１１面に複数の抵抗素子２が形成され、当該抵抗素子２が導電性突起４である外部端子を有する抵抗器の製造法において、マトリクス状に配置された導電性突起４を有する抵抗器６の検測の際に四端子測定を可能とする。
【解決手段】抵抗器の製造法が、抵抗値の検測工程を有し、当該検測工程が、前記導電性突起４にプローブ電極１を当接させて、対となる導電性突起４間に形成された抵抗素子２の抵抗値を測定する工程であり、一つの導電性突起４に当接される上記プローブ電極１が、抵抗素子２間に電流を通電する電流用電極１ａ、及び当該抵抗素子間電圧測定のための電圧用電極１ｂであり、前記導電性突起４が、電流用電極１ａと電圧用電極１ｂとの間に挿入され且つ当接することで、四端子測定を実現する。 （もっと読む）

【課題】 チップ型絶縁基板２の上面に抵抗膜５を形成し，この抵抗膜の両端に対する端子電極３を，前記絶縁基板の上面に形成した上面電極４と，前記絶縁基板の端面２ａに形成した側面電極７と，これら上面電極及び側面電極に形成した半田付け用金属メッキ層８とによって構成して成るチップ抵抗器において，耐腐食性を向上する。
【解決手段】 前記側面電極７を耐硫化性を有する金属による薄膜にて形成して，この側面電極と一体の金属による薄膜７′にて前記上面電極４の表面を覆うように構成し，前記側面電極７及びこの金属による薄膜７′の表面に，前記半田付け用金属メッキ層８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器を，その大型化を招来することなく，低抵抗値化を図る。
【解決手段】 絶縁基板２の上面に，抵抗膜４ａ，５ａ，６ａとその左右両端に接続した電極膜４ｂ，５ｂ，６ｂとから成る単位抵抗体４，５，６の複数層を，当該各単位抵抗体のうち上層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜を下層に位置する単位抵抗体における抵抗膜及び両電極膜に対して直接に重ねるようにして積層する一方，前記絶縁基板２の左右両端面２ａに，端子電極膜８を，前記各単位抵抗体における電極膜に電気的に接続するように形成する。 （もっと読む）

【課題】 検査担当者の眼の疲れが少なく、目に優しいキャリアプレート用ゴム組成物およびキャリアプレートを提供する
【解決手段】 キャリアプレート用シリコーンゴム組成物を明度が７.０〜１０.０、彩度が１.０〜７.０の淡緑色とする。このキャリアプレート用シリコーンゴム組成物により電子部品支持体２を形成する。 （もっと読む）

電気抵抗器(10)に、抵抗素子(14)と抵抗素子(14)の両端部から延びる端子(24、25)が備えられる。端子(24、25)が、抵抗素子(14)の下方に折り曲げられ、熱的に伝導性で電気的に絶縁性の充填材(28)が、抵抗素子(14)と端子(24、25)との間に挟まれ、接着される。端子(24、25)は、抵抗器(10)の電気回路組立部品(13)への実装に備えるものである。抵抗素子(14)と、充填材(28)と、端子(24、25)の間の密接な接着により、抵抗素子(14)の使用において発生した熱の放散を高め、その結果、より低い温度で動作し、構成部品の信頼性を改善する抵抗器(10)の製作が可能になる。

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【課題】 金属材料にて，低い抵抗値を呈するようにしたチップ抵抗器１において，その抵抗値を高く場合に，大型化及び強度の低下を回避する。
【解決手段】 金属材料にて帯板状体２にして，この帯板状体における左右両端の部分に端子電極３，４を設ける一方，前記帯板状体のうち前記両端子電極の間の部分を，前記両端子電極を前記帯板状体の長手方向に沿って互いに近づけた位置にして当該前記両端子電極の上面に対して積層状に折り畳む。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂフリーで、温度特性（ＴＣＲ）に優れた厚膜抵抗体を実現する。
【解決手段】 ガラス中に導電性材料が分散されてなる厚膜抵抗体である。ガラスが貴金属元素を含有する。貴金属元素は、例えばＡｇ、あるいはＰｄである。ガラスに含まれる貴金属元素の含有量は１０質量％以下である。ガラス中に貴金属元素を導入するには、貴金属を添加物として加え、厚膜抵抗体を焼き付ける際の焼き付け時間、冷却速度を制御する。あるいは、厚膜抵抗体ペーストに、予め貴金属元素を溶け込ませたガラス組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 抵抗値の調整に際して、トリミング前の抵抗体の抵抗値が所望の抵抗値よりも高い場合や、トリミング溝の長さが長くなった場合でも、適切な抵抗値調整を行うことができる四端子構造の抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 抵抗値の調整に際して、抵抗体１４における端部で上面電極１２間の位置からトリミング溝Ｔ１を形成し、その後、トリミング溝Ｔ２を形成する。トリミング溝Ｔ１、Ｔ２により抵抗体１４の有効長が短くなるので、抵抗値は低下する。トリミング溝の長さが長くなると、抵抗値変化が大きくなるので、１本目のトリミング溝Ｔ１により粗調整を行い、２本目のトリミング溝Ｔ２により微調整を行う。 （もっと読む）

絶縁性を有するセラミックとガラスの混合物からなる基台の両端部の少なくともコーナー部を覆うように衝撃吸収層が設けられ、かつこの衝撃吸収層の表面及び基台の表面を覆うように導電膜が形成されるとともに、この導電膜における衝撃吸収層の表面を覆っている部分を電極とし、さらに導電膜における電極を構成する部分以外の一部に抵抗値調整溝を設ける。
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【課題】 所定寸法の絶縁基板から可能な限り多くのチップ抵抗器が生産できて、抵抗ペーストの印刷に伴なう滲みやダレの防止が図れ、抵抗膜の厚さを均一にできて、保護コート膜の分断面及び絶縁基板分割に伴なう分割面の形状精度が良好な超小型且つ薄型のチップ抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 分割溝が予め刻設されていない絶縁基板を使用し、絶縁基板の所定領域に一対の電極膜を複数形成し、各一対の電極膜の一部に重畳するように帯状の抵抗膜を複数印刷した後に乾燥させ、乾燥した帯状の抵抗膜の不要部を除去し、除去後に残された抵抗膜を焼成し、抵抗膜の上に少なくとも保護コート膜を帯状に複数形成し、保護コート膜及び電極膜を縦横に所定の間隔で分断すると同時に絶縁基板にも分割溝を刻設することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３とを備えているチップ抵抗器Ａ１であって、抵抗体１の裏面１０ｂのうち、一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、抵抗体１の一対の側面１０ｃをそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】四端子を確実に電極に接触させて安定した抵抗値測定が可能となるチップ状電子部品の抵抗値測定方法を提供する。
【解決手段】シート状の絶縁基板１１に形成した第１、第２、第３、第４の電極１２、１３、１４、１５と、第１の電極１２と第２の電極１３との間に形成された第１の抵抗体１６、第１の電極１２と第３の電極１４との間に形成された第２の抵抗体１７、第２の電極１３と第４の電極１５との間に形成された第３の抵抗体１８を有し、第１の電極１２と第２の電極１３のいずれか一方に高電位側電圧端子１９を接触させ、第１の電極１２と第２の電極１３のいずれか他方に低電位側電圧端子２０を接触させ、第３の電極１４と第４の電極１５のいずれか一方に高電位側電流端子２１を接触させるとともに、第３の電極１４と第４の電極１５のいずれか他方に低電位側電流端子２２を接触させて四端子測定法により第１の抵抗体１６の抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】 高電圧を印加しても、抵抗値の変化が小さく、安定性の高い抵抗体を用いた抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化スズと酸化アンチモンとを含む抵抗体１１と、該抵抗体の両端面に配置した電極１２，１３とを備えた抵抗器であって、前記電極１２．１３には亜鉛が添加されている。ここで、前記電極１２，１３には、亜鉛が３０乃至５０重量部添加されていることが好ましい。前記電極は、少なくとも、銀粉末、亜鉛粉末、ガラスフリット、樹脂、溶剤から構成される銀ペーストを用いて形成されたものである。 （もっと読む）