【課題】一つのチップ型絶縁基板１に，二つ以上の抵抗膜２等の素子を設けて成るチップ型電子部品において，その絶縁基板１の両側面に，側面電極５を分断する凹み溝６を設けた形態にして製造することが，低コストできるようにする。
【解決手段】絶縁基板の多数個を並べて一体化して成るセラミック素材板Ａを，その表面のうち前記各絶縁基板の箇所に少なくとも二つの抵抗膜等の素子，端子電極及びカバーコートとを形成したのち，前記絶縁基板の複数個を一列に並べた棒状セラミック素材板Ａ′ごとに一次分割し，この棒状セラミック素材板における左右両長手側面に側面電極を形成し，次いで，前記棒状セラミック素材板における左右両長手側面のうち前記各端子電極間の部位に凹み溝６をレーザ光線の照射により刻設したのち，前記棒状セラミック素材板を各絶縁基板ごとに二次分割する （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗体の膜厚が均一で抵抗体の中心付近まで安定した状態でトリミングが可能となり、そしてこのトリミング時の抵抗値上昇率も十分あって、抵抗値の歩留りも良好である抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、シート状の絶縁基板に複数の上面電極１３を印刷して焼成する工程と、前記絶縁基板の上面に前記複数の上面電極１３と電気的に接続されるように複数の第１の抵抗体１４ａを印刷して乾燥する工程と、前記複数の第１の抵抗体１４ａを覆うように複数の第２の抵抗体１４ｂを印刷して焼成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】電極に対するハンダの接触の仕方によって抵抗値に大きなばらつきが発生するといった不具合を解消しまたは抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】一様な金属材料からなるチップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面に設けられ、かつ互いに離間して並んだ少なくとも一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器であって、上記一対の電極３は、これらが並ぶ方向において上記抵抗体の端縁から離間しており、上記抵抗体１の上記片面のうち、上記一対の電極３の間の領域、および上記抵抗体の端縁から離間した上記各電極３と上記抵抗体の上記端縁との間は、上記絶縁層４によって覆われており、上記各電極３の端縁は、上記絶縁層４上にオーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗値が７００μΩ・ｃｍ以上であり、抵抗温度係数が−２５〜＋２５ｐｐｍ／℃の範囲内であり、１５５℃で１０００時間の高温保持における経時的抵抗変化率が０．１％以下であり、酸性人工汗液を用いた電食試験における溶解開始電圧が３Ｖ以上である薄膜抵抗器を提供する。
【解決手段】Ｔａを２０〜６０質量％、Ａｌを２〜１０質量％、および、Ｍｏを０．５〜１５質量％含み、残部はＣｒおよびＮｉからなり、Ｎｉに対するＣｒの質量比Ｃｒ／Ｎｉが０．７５〜１．１である抵抗薄膜材料からなるスパッタリングターゲットを用いて、スパッタリング法により、絶縁材料基板上に抵抗薄膜を形成し、その後、得られた抵抗薄膜を大気中、２００〜６００℃で、１〜１０時間、熱処理をすることにより、薄膜抵抗器を得る。 （もっと読む）

【課題】 抵抗温度係数が−２５〜＋２５ｐｐｍ／℃の範囲内という抵抗温度特性、１５５℃で１０００時間の高温保持における経時的抵抗変化率が０．１％以下という高温安定性、および、酸性人工汗液（ＪＩＳ Ｌ０８４８）を用いた電食試験における溶解開始電圧が３Ｖ以上となる耐塩水性を、同時に備える薄膜抵抗器を提供する。
【解決手段】 スパッタリング法により抵抗薄膜を成膜するに際して、２０質量％以上、６０質量％以下のＴａと、８質量％を超え、１５質量％以下のＡｌを含み、残部はＣｒおよびＮｉからなり、Ｎｉに対するＣｒの質量比Ｃｒ／Ｎｉが０．５〜１．２であるスパッタリングターゲットを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、トリミング工程における抵抗値の測定を安定化させることができて抵抗値ばらつきを少なくすることができる高精度で、かつ極薄サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の絶縁基板１１ａに複数の薄膜からなる上面電極１２を余剰部分１２ａを有するように形成する工程と、前記複数の上面電極１２と電気的に接続されるように複数の抵抗体１３を形成する工程と、前記複数の上面電極１２の余剰部分１２ａを覆うように複数の再上面電極１８を厚く形成する工程と、前記複数の再上面電極１８上にプローブを接触させて前記複数の抵抗体１３の抵抗値を調整するトリミング工程と、前記複数の再上面電極１８をダイシング用ディスク１９で切断する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】金属板抵抗器をセラミックス基板に実装する場合にも、金属板抵抗器とセラミックス基板との熱膨張係数の相違による電極実装面における歪みの発生を防止することができ、且つ、抵抗温度係数（ＴＣＲ）が良好な金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】板状の抵抗体１０と、該抵抗体の両端部に板状の電極１３を接合した金属板抵抗器であって、電極と該電極を接合した抵抗体の部分とからなる電極部分１４にスリット１６を備え、スリット１６により電極部分が四端子構造とされ、スリット１６により抵抗器の抵抗温度係数が抵抗体１０の抵抗温度係数よりも低減された。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＴＣＲが良好で抵抗値が安定している角形チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板１１の上面において上面抵抗体１３ａに形成される上面トリミング溝１４ａと、絶縁基板１１の裏面において裏面抵抗体に形成される裏面トリミング溝１４ｂを、絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に設けられ、かつ低温焼成導電ペーストにより構成される一対の電極１２とを備えたもので、この構成によれば、低温焼成導電ペーストを印刷することによって電極を形成するようにすれば、容易に電極の厚みを厚くすることができるため、短時間で抵抗値の低い電極を設けることができ、これにより、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端面電極の厚み寸法ばらつきを小さくすることができるチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の基板１１に第１のスリット２０を形成する工程と、前記第１のスリット２０の内部に導電性ペースト２２を充填する工程と、前記第１のスリット２０の幅よりも幅の細い第２のブレード２４で導電性ペースト２２を切断して端面電極２５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗で、かつＴＣＲの低い特性を満足することができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に位置する一対の上面電極１３と、前記絶縁基板１１の上面に前記一対の上面電極１３と接続されないように形成された抵抗体１４とを有し、前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４を焼成温度が前記一対の上面電極１３と前記抵抗体１４の焼成温度よりも低い導電性ペースト１５を用いて電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金電極と銀電極との重なり部分で拡散反応が生じても断線による特性不良を防止することができ、信頼性に優れているチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板１１と、前記基板１１の上面の両端部に形成された一対の第１上面電極１２と、前記一対の第１上面電極１２上に少なくとも一部が重なるように形成された一対の第２上面電極１３と、前記一対の第２上面電極１３と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４とを備え、前記一対の第１上面電極１２を金を主成分とする導電体で構成し、かつ前記一対の第２上面電極１３を銀を主成分とし鱗片状の銀粉を含む導電体で構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりが良い電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミック基体１と、このセラミック基体１の表面にめっきによって形成され、かつＹＡＧレーザを用いて機能調整された金属皮膜２とを備え、前記金属皮膜２の表面を粗化したもので、この構成によれば、金属皮膜がめっきで形成されていても、機能調整するために金属皮膜の表面にＹＡＧレーザを照射したときレーザが金属皮膜の表面で反射されにくくなるため、レーザで金属皮膜を十分切削することができ、これにより、金属皮膜がその後の工程において切断されたり過負荷を印加したときに溶断したりしないため、抵抗値等の機能は変動することはほとんどなく、歩留まりが良くなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗体パターン形成過程でのウェットエッチングの際における分割溝付近での薄膜抵抗体の露出および局部電池反応による過エッチング現象を抑制することができ、これにより、抵抗体パターンの過エッチングによる不良を低減できて、抵抗値の歩留りを改善することができる薄膜チップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】薄膜抵抗体層を形成するフォトリソプロセス工程における現像工程とウェットエッチング工程との間に、分割溝内に位置する薄膜上面電極層、抵抗体着膜部、フォトレジストを覆うように分割溝用レジストを印刷する分割溝用レジスト印刷工程を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】 製造工数（製造時間）の飛躍的な低減を実現し、量産性及び低コスト性を高めるとともに、薄膜抵抗素子に対する精密化及びサイズダウンなどが要求される場合であっても容易に適用可能にして汎用性及び発展性を高める。
【解決手段】 一又は二以上の基板Ｂ…の表面に所定の成膜装置Ｍにより薄膜抵抗層Ｒｏを成膜させ、この薄膜抵抗層Ｒｏから複数の薄膜抵抗素子を形成するに際し、予め、成膜装置Ｍにより基板Ｂの表面に薄膜抵抗層Ｒｏを成膜させ、この薄膜抵抗層Ｒｏの抵抗値分布Ｒｆを求めるとともに、求めた抵抗値分布Ｒｆと正規の抵抗値分布Ｒｓの偏差から補正データＬｎを求め、この補正データＬｎに基づき薄膜抵抗素子を製造する際の寸法データを補正する。 （もっと読む）

【課題】チップの表裏整面搬送の効率及び精度を向上する。
【解決手段】高速間欠回転するローター１の各凹部３にチップｔを１個宛分離装填して搬送したチップｔをチップテープ等に移乗供給するようにしたチップ自動分離搬送装置において、板体の中心点の左右対称位置にチップ嵌合穴５を形成し、その先端部に吸・噴気孔６をあけた表裏反転用の回転ステージ９を、ローター１の円周部に近接して設定角度回転自在に設置すると共に、該回転ステージ９とローター１の円周部の間に、ガイドステージ１０を介在設置し、該ガイドステージ１０は通孔１１を設定間隔で２個あけて、各通孔１１のローター１側の開口部１１aをロータ１の円周部の凹部３と合致させると共に回転ステージ９側の開口部１１bを回転ステージ９のチップ嵌合穴５と合致させて備えたチップの表裏整面搬送装置によって課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】分割用溝中におけるペーストの滲みに起因する隣接する回路素子同士の導通を防止する。
【解決手段】分割線は溝部及び溝未形成部からなり、分割前に隣接する回路素子を構成する前記導体間に当該溝未形成部を有するよう当該導体を配する。又は分割線は溝部及び溝未形成部からなり、厚膜導体１の輪郭と分割線との交点における分割線を溝未形成部とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バルク実装においてノズルに吸着された状態で部品が持ち帰られてしまうという不具合を低減させることができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１の下面の四隅に設けられた突起部１２と、前記突起部１２を覆うように、前記絶縁基板１１の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層１３と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極層１４と、前記一対の上面電極層１４と電気的に接続されるように設けられた抵抗層１５と、前記絶縁基板１１の端面に位置して設けられ、かつ前記上面電極層１４と前記下面電極層１３を電気的に接続する一対の端面電極層とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷や塗布における印字性が良好で、抵抗体に適した抵抗率を有する膜を形成することが可能な液状組成物を提供すること。
【解決手段】樹脂と、導電性粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤と、を含み、導電性粒子がその平均分散粒径が５００ｎｍ以下となるように分散しており、導電性粒子の含有量が、樹脂及び導電性粒子の合計量１００体積部に対して１０〜８０体積部である、液状組成物。 （もっと読む）

【課題】複数の小型電子部品を垂直に立設又は懸架した状態で粘着保持可能なゴム弾性部材を有する保持治具の製造方法の提供。
【解決手段】基板上に布置された、シリコーン生ゴム（ａ）と、粘着力向上剤（ｃ）と、シリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を、１００〜１５０℃、５〜２０分の条件で一次加硫し、さらに、１７０〜２２０℃、２〜１０時間の条件で二次加硫して、前記基板上にゴム弾性部材を形成することを特徴とする粘着性保持治具の製造方法。 （もっと読む）