コンデンサにおいて、次の構成要素すなわち第１の加熱部材（１）と第１のコンデンサ領域（２）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、誘電性層（３）と、それぞれの誘電性層（３）の間に配置された内部電極（４）とを含んでおり、第１の加熱部材と第１のコンデンサ領域（２）は熱伝導式に相互に結合されている。
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【課題】信頼性を損なわずにモータの小型化を図る技術を提供する。
【解決手段】ＰＴＣ４０は、正の温度係数を持つ抵抗体素子６３と、抵抗体素子の一方の面に設けられた第１の電極６５と、抵抗体素子の他方の面に設けられた第２の電極６４と、を備える。第１の電極６５は、第２の電極６４より厚い。この態様によると、第１の電極６５と第２の電極６４の厚みが互いに異なるため、両電極全体の容積を変えずに第１の電極６５と第２の電極６４の厚みを同じにした場合と比べて、より大きな熱流量を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱作用を伴う機能部材を集積した熱型素子において、急激な温度変化に伴って生じる熱膨張による伸縮で発熱部や感熱部等の機能部材が破壊される課題を解決し、機能部材の迅速な熱応答性を確保しつつ変形を防止する熱型素子及び熱型素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０に設けた空洞３０上に薄層を架橋する構造の熱型素子は、温度によって寸法が変化する機能部材と、機能部材の寸法の変化を吸収するように、温度によって寸法が変化する寸法増減部材６０と、を備えている。この機能部材と寸法増減部材６０とは、基板２０に設けられた空洞３０上に連結架橋されている。 （もっと読む）

【課題】還元性雰囲気または中性雰囲気による特性劣化を防止でき、かつ一定レベル以上の耐電圧を保ちながら比抵抗が十分に小さい正特性サーミスタ磁器組成物を提供する。
【解決手段】正特性サーミスタ磁器組成物は、組成式が（Ｂａ_ｘＳｒ_ｙＣａ_ｚＰｂ_ｓＰｒ_ｔＳｍ_ｕ）Ｔｉ_ｖＯ_３(但し、ｘ＋ｙ＋ｚ＋ｓ＋t＋ｕ＝１、０．４１５≦ｘ≦０．８０５、０．０２≦ｙ≦０．３０、０．０５≦ｚ≦０．２０、０．０１≦ｓ≦０．２４、０．００２≦ｔ≦０．００４、０．００２≦ｕ≦０．００４、０．９７≦ｖ≦１．０５、ｔ／ｕ＝０．７４〜１．２５)で表される固溶体と、固溶体に対する重量が０．００１〜０．０３ｗｔ％のＭｎと、固溶体に対する重量が０．０９〜１．０ｗｔ％のＳｉとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝逹効率、耐久性に優れ、材料コストダウン及び重量低減が可能であり、スムーズに性能が発揮できるＰＴＣヒーターを提供する。
【解決手段】本発明は、黄銅素材でロードケースを製作し、その表面を柱石メッキする段階と、黄銅素材で放熱ピンを製作し、その表面を柱石メッキする段階と、前記ロードケースの内部に発熱モジュールを挿入してＰＴＣロードを組立てる段階と、別途の固定具で前記ＰＴＣロードと前記放熱ピンを仮結合してソルダーリング接合する段階と、前記ＰＴＣロード及び放熱ピンの縦方向の両端部に上部ハウジング及び下部ハウジングを結合する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で高信頼性の正特性サーミスタ装置の提供を図る。
【解決手段】正特性サーミスタ装置１は、正特性サーミスタ素子５と端子板６Ａ，６Ｂとケース２とを備える。正特性サーミスタ素子５は駆動電極を備える。端子板６Ａ，６Ｂは駆動電極に接触し、正特性サーミスタ素子５への給電を行う。ケース２は正特性サーミスタ素子５と端子板６Ａ，６Ｂとに接触し、正特性サーミスタ素子５の駆動熱を放熱する。ここで、ケース２は、その構成金属がアルミニウムであり、そのアルミニウムの絶縁性酸化膜であるアルマイトが表面全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ＢａＴｉＯ_３のＢａの一部をＢｉ−Ｎａで置換した半導体磁器組成物において、一様なPTC特性を有する半導体磁器組成物の提供。
【解決手段】 ＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された第一相と、BaとTiを主とする酸化物からなる第二相を形成することでPTC特性のばらつきを低減させる。さらにSiO₂を添加し、第二相中のSiを第一相中のSiより高濃度で存在させるように制御することで、より安定して一様な特性のものを供給できるようにする。 （もっと読む）

【課題】通風方向の寸法の拡大を抑制しつつ、一層放熱性能を向上することが可能な電気ヒータ装置を提供すること。
【解決手段】一対の電極板３２、３３が通風方向に直交するように加熱ユニット３０を配置して、通風方向に薄型のＰＴＣヒータ装置とし、電極板３２、３３には、ＰＴＣ素子３１を挟持しない放熱部３２４、３３４に切り起こしたルーバ３２５、３３５を設けている。 （もっと読む）

【課題】簡素化した構造でありながら絶縁安全性を向上させたコストパフォーマンスに優れたＰＴＣヒータ装置を提供すること。
【解決手段】一対の電極面を備えたＰＴＣ素子と、該ＰＴＣ素子の一対の電極面に接触しながら該ＰＴＣ素子を挟持するように配置された一対の電極板と、前記ＰＴＣ素子と前記電極板を包含して挟持するように配置された一対の平坦な絶縁板と、前記絶縁板の前記電極板と接触している面とは反対面に固定された一対のフィン構造体と、前記ＰＴＣ素子、前記電極板、及び、前記絶縁板の挟持状態を保持する係合部材とからなり、前記の一対の絶縁板が、係合部材によって狭持方向に荷重を与えた状態で固定保持されているＰＴＣヒータ装置。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を有するバリスタを提供する。
【解決手段】バリスタＶ１では、ＺｎＯとＡｇとの複合材料によって形成された放熱性の良好なコンポジット部５が、バリスタ素体２の主面２ａから主面２ｂに至るように配置されている。したがって、外部電極３，３を介して半導体発光素子１１からバリスタ部４に伝わった熱を、コンポジット部５を介して速やかに主面２ｂ側に伝熱させることができる。また、バリスタＶ１では、上述した内側面６ａと内側面７ａとを除いた側面６ｂ〜６ｆ，７ｂ〜７ｆが、バリスタ素体２の側面２ｃ〜２ｆにそれぞれ露出した状態となっている。このような構成により、バリスタＶ１では、良好な放熱性が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを提供する。
【解決手段】本発明のバリスタＶは、対向する第１の面２ａと第２の面２ｂとを有する素体２を有し、素体２は、バリスタ部１０と放熱部２０とを有し、放熱部２０は、第１の放熱部分２１と第２の放熱部分２２とを有する。素体２の第１の面２ａに第１及び第２の外部電極３，４が配置され、第２の面２ｂに第３及び第４の外部電極５，６が配置され、バリスタ部１０に接する第１の放熱部分２１が第１の外部電極３と第３の外部電極５とを電気的に接続し、バリスタ部１０に接する第２の放熱部分２２が第２の外部電極４と第４の外部電極６とを電気的に接続している。これにより、フリップチップ実装方式により、バリスタを基板に実装できる。また、第１の放熱部分２１と第２の放熱部分２２によって、バリスタＶに接続された電子素子の熱を効率よく放熱できる。 （もっと読む）

【課題】広い組成範囲において、良好なＢ定数を維持しつつ、高温高湿使用下の抵抗変化率が小さく、しかも高温下（たとえば、１２０℃以上）の油中における抵抗変化率をも小さくすることができるサーミスタ用組成物を提供すること。
【解決手段】主成分として、マンガン酸化物を、Ｍｎ元素換算で、２５〜７０モル％、ニッケル酸化物を、Ｎｉ元素換算で、０．１〜７０モル％、コバルト酸化物を、Ｃｏ元素換算で、１〜７０モル％含有し、前記主成分１００重量％に対して、鉄酸化物を、Ｆｅ_２ Ｏ_３ 換算で、０．１〜１０重量％、ジルコニウム酸化物を、ＺｒＯ_２ 換算で、０．１〜５重量％（ただし、５重量％は除く）含有することを特徴とするサーミスタ用組成物。
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【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタを製造するための反りを防止した集合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】準備工程においてバリスタグリーンシートと、内部電極パターンと、放熱グリーンシートとを準備し、積層工程Ｓ５において、これらのグリーンシートを積層してグリーン積層体を得る。その後、焼成工程Ｓ６において、グリーン積層体を焼成して集合基板を得る。積層工程で形成するグリーン積層体は、第１及び第２のバリスタグリーン部と放熱グリーン部とを備える。第１及び第２のバリスタグリーン部とは、それぞれ、バリスタグリーン層と、バリスタグリーン層内において配列した複数の内部電極パターンと、を有する。放熱グリーン部は、互いに対向する一対の面を有し、一方の面は第１のバリスタグリーン部の面と接合し、他方の面は第２のバリスタグリーン部の面と接合している。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ用金属酸化物焼結体及びサーミスタ素子並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法において、１１００℃付近の高温でも抵抗値変化が小さい特性を得ること。
【解決手段】 サーミスタに用いられる金属酸化物焼結体であって、一般式：（１−ｚ）Ｌａ_１−ｙ（Ｃｒ_１−ｘＭｎ_ｘ）Ｏ_３＋ｚＺｒＯ_２（ただし、０．０＜ｘ＜１．０、０．０≦ｙ≦０．２、０．０＜ｚ≦０．８）で示される複合酸化物を含む。また、サーミスタ素子３が、このサーミスタ用金属酸化物焼結体２と、サーミスタ用金属酸化物焼結体２に一端が固定された一対のリード線１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ケースに格納された被加熱体を、加熱板を介してＰＴＣサーミスタで加熱する加熱器におけるＰＴＣサーミスタの簡易な取り付け構造を提供する。
【解決手段】下ケース４３内に配設されるプリント基板５０に収容穴５１を形成し、プリント基板５０の一方の板面に加熱板６０を取り付け、他方の板面に板ばねよりなる端子８０を取り付ける。ＰＴＣサーミスタ７０を収容穴５１に位置決め収容し、その両電極面７０ａ，７０ｂが端子８０と加熱板６０とによって挟持される構造とする。別部品を用いることなく、ＰＴＣサーミスタ７０を位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】７５０℃〜１２００℃の適用領域内でセンサのドリフトが低下され、かつ有利に電流接続に関して敏感でないセンサを提供すること
【解決手段】白金抵抗膜パターンを金属酸化物基板上に堆積させ、前記抵抗膜パターン上にセラミック中間層を設ける、高温センサの製造方法において、前記セラミック中間層上に自立するカバーを結合するか、又は前記中間層の全面にガラスセラミックを取り付けることを特徴とする、高温センサの製造方法 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放熱することが可能なバリスタ及び発光装置を提供する。
【解決手段】バリスタＶ１では、放熱部１４は、バリスタ素体１５の主成分であるＺｎＯと同じ成分を金属酸化物として含んでおり、バリスタ素体１５と放熱部１４との構成成分は共通化されている。また、焼成の際、放熱部１４に含まれるＡｇは、面１４ａと面１５ｂとの界面付近においてバリスタ素体１５の主成分であるＺｎＯの粒界に拡散する。このため、バリスタＶ１では、焼成時（或いは脱バインダ時）にバリスタ部１１と放熱部１４との間にクラックが発生することは殆どなく、バリスタ部１１と放熱部１４との接合強度が十分に確保される。したがって、バリスタ部１１に伝わった熱は、放熱部１４における面１４ａから面１４ｂ，面１４ｃ，面１４ｄに渡って形成される導通経路を伝って効率良く放熱される。 （もっと読む）

【課題】正特性サーミスタ素子と放熱性基板との間の電気的導通を確実に得ることができ、それらの間の十分な接着強度を得ることができ、それらの間の熱ストレスによる抵抗増加を抑えられる正特性サーミスタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】正特性サーミスタ素子４と、正特性サーミスタ素子４に形成された電極３表面にシリコン系接着剤２によって接着された放熱性基板１とからなる正特性サーミスタ装置５であって、放熱性基板１の熱膨張係数が正特性サーミスタ素子４の熱膨張係数の２．８〜６．０倍であり、かつ、シリコン系接着剤２の熱膨張係数が正特性サーミスタ素子４の熱膨張係数の１５．０〜４３．１倍であり、放熱性基板１における正特性サーミスタ素子４との接着面が、十点平均面粗さＲｚ：１５〜６５μｍに粗面化されているようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単に、経済的に製造することができる加熱素子を提供する。
【解決手段】ハウジング開口部の縁に配置された取付タブ５４がハウジング開口部を越えて突出し、放熱素子２がその背後出た部５４が係合するタブの切り込み５８を有するような態様のＰＴＣ加熱素子を開発するものである。 （もっと読む）

【課題】電気ヒータ２０において部品数を減らす。
【解決手段】電気ヒータ２０は、積層部２０Ａをコ字状フレーム９０により上下方向から挟み込んで保持して、積層部２０Ａおよびコ字状フレーム９０の端部をハウジング８０内に差し込むようにして保持している。したがって、積層部２０Ａ以外に、コ字状フレーム９０およびハウジング８０だけで電気ヒータ２０を構成することになる。 （もっと読む）