【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】電池における端子の端子突出部に確実に装着することができる外付けＰＴＣ素子ユニットを提供すること。
【解決手段】外付けＰＴＣ素子ユニット２０は、キャップ状支持体２１とＰＴＣ素子２２と外部接続用端子板２３とを備える。キャップ状支持体２１は、天板２６と側壁部２７とからなり、導電性材料を用いて形成される。ＰＴＣ素子２２は、素子裏面３４側が天板２６の第１主面２４上に接合固定されている。外部接続用端子板２３は、ＰＴＣ素子２２を覆うべくその素子表面３３上に接合固定されている。外付けＰＴＣ素子ユニット２０は、キャップ状支持体２１の天板２６の第２主面２５側を端子突出部１２の上端面に対向配置した状態で、側壁部２７が端子突出部１２の側面に接続される。 （もっと読む）

【課題】ジャック盤に対するＳＰＤプラグの挿入及び引き抜きを容易にして、作業者の負担を軽減する。
【解決手段】保安器１は、ＳＰＤプラグ４０及びジャック盤１０により構成されている。ＳＰＤプラグ４０とジャック盤１０とは、ＳＰＤプラグ４０側のプラグ端子４９−１，４９−２を、ジャック盤１０側のジャックコンタクト３４−１，３４−２に嵌入することにより、電気的に接続される。ＳＰＤプラグ４０をジャック盤１０に挿着した状態では、ＳＰＤプラグ４０側の係合凹部４７−１，４７−２と、ジャック盤１０側の係合凸部２９−１，２９−２とが、係合してそのＳＰＤプラグ４０が固定されるので、その係合によるストッパ機能の働きにより、ＳＰＤプラグ４０における安定した装着状態を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】劣化表示用の表示器の構造を簡単にし、表示器の表示部分を大きくして外部からの劣化表示の目視を容易にする。
【解決手段】保安器１は、線路に接続されるジャック盤１０と、このジャック盤１０に対して着脱可能に接続されるＳＰＤプラグ４０とにより構成されている。ＳＰＤプラグ４０内には、線路から侵入する異常電圧等を抑制する保護素子と、劣化によってその保護素子が発熱する異常時にその保護素子を回路から切り離す切り離し部６２と、連結部材５１と、保護素子の劣化状態を表示する表示器７０と、表示窓４４等とが設けられている。切り離し部６２の動作と連動して、ばね６９の付勢力により連結部材５１が上昇し、表示用テープ７５が、案内突起７２−１，７２−２間に押し込まれる。これにより、テープ７５で覆われていた着色面７３が露出し、この表示面７３の個所が表示窓４４から目視できる。 （もっと読む）

本発明は電気的な抵抗素子に関している。この抵抗素子は、半導体材料によって形成された基体（２）と、この基体（２）と導電的に接続されている第１のコンタクト素子（５）と第２のコンタクト素子（６）とを有している。さらに前記基体（２）は第１の主要面（２ａ）を有しており、該第１の主要面（２ａ）内には凹部（３）が設けられており、前記第１のコンタクト素子（５）は前記凹部（３）内で少なくとも部分的に前記基体（２）と導電的に接続されており、前記基体（２）は、第２の主要面（２ｂ）を有しており、該第２の主要面（２ｂ）は前記第１の主要面（２ａ）と対向的に設けられており、前記第２のコンタクト要素（６）は第２の主要面（２ｂ）に少なくとも部分的に前記基体（２）と導電的に接続されている。
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【課題】小型化された照明用のＬＥＤ回路を実現するためのＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ実装用基板１０は、それぞれＬＥＤ１のアノード及びカソードが接続されるアノード電極１１及びカソード電極１２からなるＬＥＤ実装用電極対と、アノード電極１１に接続される第１の端子電極２１と、カソード電極１２に接続される第２の端子電極２２と、第３の端子電極２３と、ＬＥＤ１と並列に接続され、ＬＥＤ１の発光電圧より高いトリガ電圧を有するバイパス素子３１が形成されたバイパス層３０と、第１の端子電極２１と第３の端子電極２３との間に接続され、上記トリガ電圧より高いバリスタ電圧を有し、バイパス素子３１より応答速度の速い第１のバリスタ素子４１が形成されたバリスタ層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過電圧だけでなく過電流が印加されても電子機器を保護できる回路保護部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の回路保護部品は、絶縁基板１の一面１ａにおいて端部電極２間を接続するヒューズエレメント３と、絶縁基板１の両端部に設けられ、かつ端部電極２と接続された第１、第２の外部電極４ａ，４ｂと、絶縁基板１の一面１ａと対向する他面１ｂに形成された第１、第２、第３の引出電極５ａ，５ｂ，５ｃと、第１の引出電極５ａと第２の引出電極５ｂとの間および第２の引出電極５ｂと第３の引出電極５ｃとの間を少なくとも覆うように設けられ、かつ金属粉と樹脂からなる過電圧保護材料層６とを有し、かつ第１の引出電極５ａと第３の引出電極５ｃをそれぞれ第１の外部電極４ａと第２の外部電極４ｂに接続するとともに、第２の引出電極５ｂを絶縁基板１の側面に形成された第３の外部電極４ｃに接続したものである。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を有する積層型チップバリスタを提供する。
【解決手段】第一主面３と最外内部電極層１１Ａとの間の厚みが、内部電極層２１と最外内部電極層５１Ａとの間の厚みよりも薄くされているため、半導体発光素子ＬＥ１の熱を効率よく最外内部電極層１１Ａへ伝達することができる。更に、最外内部電極層１１Ａが、第一スルーホール導体１７に電気的に接続される第一内部電極１３と、第二スルーホール導体２７に電気的に接続される第二内部電極１５とを有している。これにより、熱Ｈを、第一内部電極１３と第二内部電極１５の両方に伝達することによって、スルーホール導体１７，２７に伝達することができる。これによって、スルーホール導体１７，２７にバランスよく熱を伝達させる。 （もっと読む）

本発明は、熱切り離し装置及び不具合表示装置を備え、少なくとも２つの第１保護素子、特にはディスク状のバリスタ（７）と、少なくとも１つの第２保護素子、特にはガスアレスタ（９）とを、Ｙ字の構成に連結して備え、更に前記保護素子を収容するための装置ハウジング及び前記熱切り離し装置を機械的に付勢するための手段（１１）を備えており、前記熱切り離し装置が、低融点のハンダを含んでおり、前記第１の保護素子（７）が、保護素子（７）の接続アームが更なる保護素子（７）の接続アームに対してある距離だけ離れて対向して位置するように前記装置ハウジング内に配置されており、そのようなやり方で形成された距離空間（１３）に前記熱切り離し装置が主として位置している過電圧保護装置に関する。本発明によれば、前記第２の保護素子（９）の接続アームが、ハンダによる接触の様相で、前記距離空間において前記第１の保護素子（７）の前記接続アーム（１２）を直接バイパスさせており、機械的に付勢された切り離しブロック（５）のフィンガー（１６）が、前記バイパス接続アーム（１５）に対して、過負荷の場合に前記バイパス接続アーム（１５）を前記第１保護素子（７）の接続アーム（１２）から空間的に離れて位置させるように作用している。
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本発明はバリスタ体２に取り付けられた半導体構成要素１を有する電気的構成要素アセンブリに関する。前記バリスタ体は、前記半導体構成要素を静電放電から保護するように前記半導体構成要素に接点接続され、基質としてバリスタセラミックを有し充填材として前記バリスタセラミックとは異なる高熱伝導性材料を有する複合材料を含む。 （もっと読む）

【課題】焼成の際のセラミック基板とバリスタ層の熱収縮挙動の違いなどから発生する反りを低減し、実装信頼性が向上した薄型構成の静電気対策部品を提供することが課題であった。
【解決手段】この課題を解決するために、セラミック基板１とバリスタ層３とガラスセラミック層２を有する静電気対策部品において、製造時の反り解消用として、セラミック基板のバリスタ層を設けた面と反対側の面にガラスセラミック層４を設けた構成とするものである。 （もっと読む）

【課題】改良されたプリント回路基板レベルの過電流回路保護装置を提供する。
【解決手段】回路保護装置は、正の温度係数（ＰＴＣ）サーミスタ層と並列に置かれたヒューズ素子を含む。ヒューズ素子とＰＴＣサーミスタ層は、ＦＲ−４またはポリイミド基板のような１つまたは２つ以上の絶縁基板上に設けられる。第１及び第２の導体は、ヒューズ素子とＰＴＣサーミスタ層とを電気的に並列に接続し、これにより電流は最初は正常動作下で主にヒューズ素子及びＰＴＣサーミスタ層を通して低い電圧降下で流れ、ヒューズ素子の開放後は、正常動作下でＰＴＣサーミスタ層を通して高い電圧降下で流れる。 （もっと読む）

【課題】実装面積を縮小することが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】積層型チップバリスタＶ１は、バリスタ素体１と、第１及び第２の外部電極７，８とを備える。第２の外部電極７，８は、バリスタ素体１の他方の主面３に形成される。バリスタ素体１は、バリスタ特性を発現するバリスタ層と、第１及び第２の内部電極とが積層された積層体として構成される。第１の内部電極は、スルーホール導体を通して第１及び第２の外部電極７に電気的に接続される。第２の内部電極は、スルーホール導体を通して第１及び第２の外部電極８に電気的に接続される。半導体発光素子５１が、積層型チップバリスタＶ１における第２の外部電極７，８に対向するように複数の第２の外部電極７，８上に配され、積層型チップバリスタＶ１に並列接続されるように第２の外部電極７，８に接続されている。 （もっと読む）

本発明は回路保護素子及びその製造方法に関する。本発明による回路保護素子は、コイルパターン、内部電極、導電性物質が埋め込まれた孔及び磁性体物質が埋め込まれた孔が選択的に形成された複数のシートを有する共通モードノイズフィルターと、内部電極及びＥＳＤ保護物質が埋め込まれた孔が選択的に形成された複数のシートを有するＥＳＤ保護素子と、を備える。本発明によれば、ソレノイド型の共通モードノイズフィルターとＥＳＤ保護素子を単一の素子として積層形成し、これを用いて電子機器の共通モードノイズとＥＳＤを同時に抑制することができる。このため、共通モードノイズとＥＳＤを保護するために個別素子を使用していた従来に比べて構成が簡素化されることから、電子機器のサイズ増加を防止することができ、入出力信号の歪みを防止することができて電子機器の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】外装強度が良好であって傷がつきにくく、金属粒子の酸化及び腐食が十分に抑制され、初期抵抗特性の低下が抑制されており、信頼性が良好である感熱素子、該感熱素子を備える電池パック及び電子機器、並びに該感熱素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＴＣ素子９は、金属粒子が分散された素子本体と、素子本体の表面，裏面に設けられた各電極と接続されたリード９２，９３と、一面が開口した直方体状をなし、液晶ポリマー製のケースとを備える。ケースの一側面には切り欠き９４ａが、該一側面に対向する側面にはスリット９４ｂが設けられている。リード９２，９３が切り欠き９４ａ，スリット９４ｂから突出した状態で、素子本体がケースに収納されている。この素子本体を収納した状態で、ケースには、ＰＡ樹脂が充填され、素子本体、及びリード９２，９３の端部が樹脂被覆部９５により覆われている。 （もっと読む）

【課題】碍子型避雷器の内部に液体が侵入したか否かを検出できる碍子型避雷器の吸湿検出方法、碍子型避雷器の吸湿劣化検出方法、および碍子型避雷器の吸湿検出装置を提供する。
【解決手段】酸化亜鉛を主成分とし残部が不可避的不純物からなる酸化亜鉛素子１０１と、酸化亜鉛素子１０１を内部に収容し碍子からなる碍子管１０２とを含む碍子型避雷器１００の吸湿検出方法である。まず、碍子型避雷器１００の外表面にテラヘルツ波を放射する放射工程を実施する。そして、酸化亜鉛素子１０１から反射されるテラヘルツ波を受信する受信工程を実施する。そして、テラヘルツ波受信工程で受信されたテラヘルツ波の波形を検出する検出工程を実施する。そして、検出工程で検出された波形と、正常状態の波形とを比較して分析することによって、内部の吸湿状態を検査する検査工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた小型で高強度の静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基板１２とこの上に一部の非形成部分１８を除いて形成したバリスタ部１０とさらにこの上に形成したガラスセラミック層１４とを備えたセラミック焼結体と、このセラミック焼結体のガラスセラミック層１４の表面に設けた一対の端子電極１３ａ、１３ｂと、一対の外部電極１６ａ、１６ｂと、セラミック基板１２の上下を貫通する熱伝導体部１５とを有する静電気対策部品であり、また、この静電気対策部品の非形成部分１８の熱伝導体部１５に発光ダイオード素子を搭載実装した発光ダイオードモジュールであり、熱伝導体部１５を設けることにより、搭載した部品が発する熱を効率的に放熱することができる静電気対策部品および発光ダイオードモジュールとなる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた小型で高強度の静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基板１２とこの上に形成したバリスタ部１０とさらにこの上に形成したガラスセラミック層１４とを備えたセラミック焼結体と、このセラミック焼結体の表面に設けた一対の端子電極１３ａ、１３ｂと、一対の外部電極１６ａ、１６ｂと、セラミック焼結体の上下を貫通する熱伝導体部１５とを有する静電気対策部品であり、また、この静電気対策部品の熱伝導体部１５に発光ダイオード素子を搭載実装した発光ダイオードモジュールであり、熱伝導体部１５を設けることにより、搭載した部品が発する熱を効率的に放熱することができる静電気対策部品および発光ダイオードモジュールとなる。 （もっと読む）

【課題】軽量で素子の放熱および防爆に優れた送電用避雷装置を提供する。
【解決手段】送電鉄塔の支持アームの先端部に絶縁支持碍子を介して送電線が支持され、支持碍子の下端部に電気的に送電線と接続された課電側放電電極を設け、鉄塔側に支持部材を介して避雷器を吊り下げ固定し、避雷器の下端部に課電側放電電極と直列ギャップを備えて対向するように避雷器側放電電極を設けた送電用避雷装置において、高抵抗素子８を断面中空の導体で構成した支え９と交互に配置し、導体支え９には貫通孔部１２を設け、それを覆うＦＲＰ筒１０にもスリット１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】量産に適した集合基板の製造方法及び集合基板を提供すること。
【解決手段】集合基板の製造方法は、第１グリーン体形成工程、第２グリーン体形成工程、挿入工程、及び焼成工程を備える。第１グリーン体形成工程では、互いに対向する一対の主面を有すると共に一対の主面の対向方向に伸びる複数の貫通孔が設けられた基板状の第１のグリーン体を形成する。第１グリーン体形成工程では、チップ状の複数の第２のグリーン体を形成する。挿入工程では、第１のグリーン体に設けられた複数の貫通孔に複数の第２のグリーン体をそれぞれ挿入する。焼成工程では、複数の第２のグリーン体が複数の貫通孔にそれぞれ挿入された第１のグリーン体を焼成し、集合基板４０を製造する。 （もっと読む）