【課題】外部応力による破損が生じにくく、かつ、耐熱性、接合信頼性にも優れた多層チップ部品、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を複数枚積層してなる多層集合基板を、切断することによって得られる多層チップ部品であって、前記多層チップ部品の切断面に接して設けられた前記導体配線層と電気的に接続された外部電極を、前記多層チップ部品の切断面を含む表面上に有し、前記外部電極は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする多層チップ部品。 （もっと読む）

【課題】 小型、且つ、左右入れ替えて実装しても発生する磁束方向が一定となる底面電極構造の面実装インダクタを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタは、平角導線を外外巻きに巻回してなるコイルと、主として磁性粉末と結合剤とからなるコアと、そのコアの１つの表面に形成された外部電極とを有する。そして、コイルの巻軸が外部電極の形成されるコアの表面に対して平行となるようにコイルをコアに内包することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。フェライト膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】磁気デバイス及びその製造方法において、低コストで製作でき、かつインダクタンス特性を向上する。
【解決手段】コイル１は、互いに対向した第１の磁性体基板２及び第２の磁性体基板３と、第１の磁性体基板２に設けられるループ配線４と、ループ配線４に電流が流れたときに発生する磁束が通るコア５と備え、コア５と両磁性体基板２、３とにより閉磁路を形成している。コア５は、両磁性体基板２、３間であってループ配線４の中央部及び周辺部、すなわち磁束経路として必要な部分に磁性を有するペーストにより構成されている。ループ配線４を周回するような閉磁路を形成するので、ループ配線４に所定の電流が流れたときにループ配線４を貫く磁束密度が高くなる。磁束通路として必要な部分にペーストを塗布してコア５を形成した後に、両磁性体基板２、３を貼り合わせるので、簡単な製造工程でコア５と各磁性体基板２、３とを隙間なく接合できる。 （もっと読む）

【課題】形状、寸法及び位置が高い精度で形成された外部電極を有し、小型化及び低コスト化を図ることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に第１の絶縁層を形成し、第１の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、複数の受動素子上に第２の絶縁層を形成し、複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を第２の絶縁層の外側に形成し、複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように溝加工を行い、上面及び側面に露出する複数の導体層上に外部電極をそれぞれめっき形成後に基板を完全に切断して個々の電子部品に分離、又は複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように基板を完全に切断して個々の電子部品に分離した後に外部電極をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】構成が単純で、製作コストが低く、共通モードノイズのフィルタ特性に優れたフィルタの構成およびその製作方法を提供する。
【解決手段】絶縁材料で構成された基板上に、順次、薄膜コイルおよび複数の電気絶縁層を旋回塗装、リソグラフィ、薄膜金属堆積、エッチングなどの手法で形成し、最後に構成体の頂面を接合、旋回塗装、またはスクリーン・プリンティングなどの過程によって磁気材料層を被覆して構成することによって、共通モードノイズのフィルタ性能を−３０ｄＢと高くできる、薄膜型共通モードノイズフィルタを提供する。 （もっと読む）

【課題】
熱圧着方式は、ヒーターチップを１０００℃程度に加熱して、接合する端末を電極に押し付けて圧着する。溶接強度はヒーターチップの先端の状態により変動するため、常にヒーターチップの先端を研磨等により清掃して状態を一定にする必要がある。また、コイルの線が太くなるほど、ヒータチップを高温にして加える圧力を高めなければならず、コアの破損やクラックの原因や、端末の劣化の原因となっていた。
【解決手段】
空芯コイルと、上面に開口端を有し前記空芯コイルを収納する底面が四角形状のポット状コアと、前記ポット状コアの開口部に蓋をする板状コアからなる面実装コイル部品において、
前記ポット状コアの角部に、前記コイルの端末を引き出すための引出溝を設けた複数の面取り部を備えた面実装インダクタとする。 （もっと読む）

【課題】並列された一対のコイル素子を備えるコイル部材において、簡易に形成できるリアクトル用コイル部材を提供する。
【解決手段】第一端子側端部114と第一連結側端部116とを有する第一巻線112を巻回して構成される第一コイル素子110と、第二端子側端部124と第二連結側端部126とを有する第二巻線122を巻回して構成される第二コイル素子120とを備えるリアクトル用コイル部材100である。この各コイル素子110,120の各端子側端部114,124から連結側端部116,126に向かうコイル軸方向に沿った方向をそのコイル素子110,120の螺旋の進行方向とする。これら両コイル素子110,120が螺旋の進行方向を同一として互いに並列状態で連結される。両コイル素子110,120の軸方向一端側において各連結側端部同士を冷間圧接した接合部130を備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に対する位置決め精度、位置決めの作業性及び静置安定性が高い、低背にしてかつコンパクトな巻き線型のインダクタを得る。
【解決手段】コア３に導電線２を巻回する第一工程と、そのコアを外形が方形をなすスリーブ４の中に挿入する第二工程と、導電線の二つの先端部を水平方向に広げる第三工程と、先端をスリーブの相対向するコーナー１２ａ，１２ｂに向けるとともに、スリーブの上部フランジ５とコアとを面一に揃える第四工程と、コアと上部フランジとを一体化する第五工程と、導電線の先端を下部スリーブ６の下面コーナーに設けられて導電面１３ａ，１３ｂに溶着して、電極化する第六工程とを経て、低背にしてコンパクトな巻き線型インダクタ１を作る。 （もっと読む）

【課題】 作業工数の削減と、作業の簡素化を図り、インダクタンスの精度と公差を抑えることができ、安価で高性能なインダクタの提供を目的とする。
【解決手段】 インダクタは、導電体２と、成型樹脂からなるギャップ材６を一体成形したギャップ材一体型コイル７を用いる。そして、該ギャップ材一体型コイル７は、導電体２がＵ型磁気コア１ｂの中央部に形成した溝に嵌合するように配され、ギャップ材６がＵ型磁気コア１ｂとＩ型磁気コア１ａとの接合面に配置されるよう、導電体２とギャップ材６は、互いにほぼ直交するように形成され、接合面を接着剤４で固着する構造とする。 （もっと読む）

【課題】効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上に樹脂素体１２および内部電極１３を形成する電子部品形成工程と、樹脂素体１２を基板１１から剥離して電子部品の集合体１５を得る剥離工程と、電子部品の集合体１５を保護シート１７で覆い、保護シート１７の上に粒子１８を吹き付けることにより電子部品の集合体１５から電子部品１４を個片化する個片化工程とを備えた電子部品の製造方法であって、これにより効率的に生産でき、部品への機械的ダメージも低減することができる。 （もっと読む）

【課題】一度に片方の鍔部にしか継線作業を行えない自動巻線機を用いて表面実装型パルストランスの巻線作業を行う場合の、巻線作業時間を短縮する。
【解決手段】表面実装型パルストランス１０は、巻芯部１１ａ並びに該巻芯部１１ａの両端に設けられた鍔部１１ｂ，１１ｃを有し、基板上に設置されるドラム型コア１１と、巻芯部１１ａに巻回され、それぞれ中間タップが設けられる一次巻線及び二次巻線とを備え、一次巻線の両端部を継線する端子電極Ｅ１，Ｅ２と二次巻線の中間タップを継線する端子電極Ｅ３とが鍔部１１ｂの表面に設けられ、一次巻線の中間タップを継線する端子電極Ｅ４と二次巻線の両端部を継線する端子電極Ｅ５，Ｅ６とが鍔部１１ｃの表面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、且つコイル部品自体の形状寸法とコイル部品のインダクタンスＬ特性とがばらつくことを防止するコイル部品及びコイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】図２に示される平面図で見たときに、巻芯部３の上面３Ａにおける巻回部７Ａの部分の導線７の延出方向であって巻芯部３に更に導線７が巻芯部３の長手方向中心側から第２端子電極６の側へと巻回されてゆく方向Ｄと、第２継線部側引き出し部７Ｅ−１の導線７の巻回部７Ａへ向かう延出方向Ｅとのなす角度は９０°である。更に第２巻回部側部７Ｇにおける導線７の延出方向であって第２湾曲部７Ｅ−２へと向かう方向Ｆと第２継線部側引き出し部７Ｅ−１の導線７の巻回部７Ａへ向かう延出方向Ｅとのなす角度は９０°である。 （もっと読む）

【課題】コイル側への液体の侵入を防止することが可能なコイル装置およびコイル装置の製造方法を提供する。
【解決手段】巻き線をリング状に巻いてなるコイル１１に、保護部材１２で覆われた電線Ｗの端末部が接続されたコイル装置１であって、前記保護部材１２のうち前記コイル１１に接続される側の端部を含んで、前記コイル１１の全体が、ゴム製の外装体１３に包まれて一体化している。このような構成によれば、コイルのまわりには液体の侵入する隙間がないから、巻き線側への液体の侵入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の試験にも耐えうる高信頼性の電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１はチップ体２と４つの外部電極３−１〜３−４とを備える。チップ体２は、磁性基板６０上に、絶縁層６１〜６６とコイルパターン４１，４２，５１，５２を交互に積層形成し、磁性基板６９を最上位に貼り合わせた構成となっており、コイル体４とコイル体５を内部に有する。コイルパターン４１，４２（５１，５２）の引き出し端部４１Ａ，４２Ａ（５１Ａ，５２Ａ）同士が絶縁層６２の前縁部で対向し、引き出し端部４１Ｂ，４２Ｂ（５１Ｂ，５２Ｂ）同士が絶縁層６２の後縁部で対向している。引き出し端部４２Ａは、水平部４３と第１の壁部４４と第２の壁部４５とで形成されている。第１の壁部４４は外部電極３−１側へ大きく膨張することを阻止する部材であり、第２の壁部４５は外部電極３−１との接続面積を拡張する部材である。 （もっと読む）

【課題】キャパシタが形成される領域の平坦性と、セラミック基板及びキャパシタ間の密着性との両方を向上させることにより、信頼性を高めた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板２０上にガラス層１４を印刷により選択的に形成する工程と、ガラス層を焼成する工程と、焼成したガラス層上に下部電極４１、誘電体層４２、及び上部電極４３からなるキャパシタを形成する工程とを有する。焼成されたガラス層の表面はセラミック基板の表面に比べて滑らかである。また、ガラス層はキャパシタが形成されるべき領域に選択的に形成されており、セラミック基板全体の反りによる影響を受けにくい。このようなガラス層の上にキャパシタを形成することにより、セラミック基板２０とキャパシタとの密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】超小型チョークコイル・超小型コンデンサ等の電力系・電波系部品の一部である極細電線と端子との接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電線（３）を端子等の母材（２）に接合するメカニカル接合方法は、母材（２）に、溝（４）を形成する溝形成手順と、電線（３）を溝（４）内に設置し固定する設置手順と、溝（４）の少なくとも一方の側部に、母材（２）に対して横方向から母材（２）にツール（８）を圧入する圧入手順とを具備する。圧入手順を実施することにより、ツール（８）を圧入した付近の母材（２）が、電線（３）を包み込むように変形して、電線（３）と母材（２）を接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子部品の複数面に亘って連続的に取り付けられる電極の厚み及び幅を均一化できる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】製造方法は、少なくとも親水性ポリマー（Ａ）を含有する感光性組成物からなる樹脂層を備えた印刷用原版の表面に所定形状の溝１３を形成し、印刷版１０を作製する印刷版作製手順と、印刷版１０の表面１１に設けられた溝１３に、導電性ペーストを充填する充填手順と、印刷版１０の表面１１と略直交する方向且つ溝１３を横断する姿勢で、電子部品用の基材３０を印刷版１０に押圧し離間することで、導電性ペーストを基材３０に転写する転写手順と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値および良好な高周波特性を実現するのに適した集積型電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の集積型電子部品Ｘは、例えば、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０とを備える。複数の受動部品は、基板Ｓ上に設けられた多段コイルインダクタ１０Ａを含み、当該多段コイルインダクタ１０Ａは、多段配置された複数のコイル１１，１２を有し、且つ、隣り合うコイル導線が空隙を介して離隔する。立体配線３０は、基板Ｓに接して延びる第１配線部３１と、基板Ｓから離隔して当該基板Ｓに沿って延びる第２配線部３２と、これら第１配線部３１および第２配線部３２に接続する第３配線部３３とを含む。 （もっと読む）

【課題】インダクタの直流抵抗を低減し、品質ファクタＱを増加できる改善されたトロイダルインダクタ１００及びトロイダルインダクタを作製する方法を提案する。
【解決手段】本発明は、本発明は、トロイダルインダクタ回路の直流抵抗（ＤＣＲ）を減少することが意図される。回路の品質ファクタＱにおける増加が生成される。トロイダルインダクタは、コア材料の周りに延びて、複数の巻きを定義する細長い導体から形成されるコイルを含む。細長い導体は、１以上のコイルセグメントから構成される。コイルセグメントは、第一のタイプのセグメント１０１及び第二のタイプのセグメントの交互するパターンで配置される。第一のタイプのコイルセグメントのそれぞれは、離れて配置され、それらのそれぞれの長さに沿って予め決定されたインターバルで導電性のリンクにより電気的に接続される複数の細長いパラレルな導体１０４，１０５を含む。第二のタイプのコイルセグメントは、基板に形成される導電性のビア３０２，３０４により定義される単一の導体から形成される。 （もっと読む）