【課題】コイル損傷を受け難くく、真空吸着による自動実装が可能で、しかも、小型で、ケース変形を生じにくいコイル部品、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】収納ケース２は、底部２１と、底部２１の全周に立つ側壁２２〜２５と、底部２１と対向する開口部２６とを有し、開口部２６の側からコイル組立体１に被せられている。収納ケース２は、底部２１、及び、側壁２５に、底部２１の内面から側壁２５の内面に沿って延びるリブ２７１〜２７３によって囲まれた接着剤流入阻止部７０が設けられており、接着剤流入阻止部２７０は側壁２５の端縁を通して外部に連なる。 （もっと読む）

【課題】良好な直流重畳特性を得ることができるコモンモードフィルタ及び当該コモンモードフィルタの製造方法の提供。
【解決手段】中鍔部２３は第１のボビン２０（１）、第２のボビン２０（２）をそれぞれ軸方向に一次側と二次側とに２分割するように構成されており、導線３０は一次側、二次側にそれぞれ１本ずつ計２本巻回されている。導線３０は、その一端３０Ａ側が第１のボビン２０（１）の巻芯部２１に巻回され、他端３０Ｂ側が第２のボビン２０（２）の巻芯部２１に巻回され、中間の部分は第１のボビン２０（１）と第２のボビン２０（２）とを掛け渡すようにして配置される。 （もっと読む）

【目的】占有面積を拡張することなく、エネルギー変換効率を容易に向上でき、さらに低コストの薄膜トランスとその製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１上に形成したシリコン酸化膜２、６、７である絶縁膜内に渦巻き状（平面スパイラル状）の１次コイルを構成する第１コイル導体４、２次コイルを構成する第２コイル導体５が互いに横方向に対向するように形成する。コイル導体４、５の幅を垂直方向にとれるので占有面積を拡張することなく、エネルギー変換効率を容易に向上できる。また、１次コイルと２次コイルを１層の金属膜で同時に形成できるので低コスト化できる。 （もっと読む）

【課題】コア体からコイルの端部を取り出し易く、小型で、かつ、磁気飽和を起こし難い磁性素子を提供すること。
【解決手段】巻回されたコイル１０２と、このコイル１０２の内周に挿通する芯コア１０５と、この芯コア１０５の両端側にそれぞれ配設される板コア１０３，１０４と、２つの板コア１０３，１０４の間であってコイル１０２の外周側に配設される側部コア１０６とを備えるコア体１０１とを有する磁気素子（インダクタンス素子）１００において、側部コア１０６は、コイル１０２の周囲に、２つの板コア１０３，１０４の間に開放部１０７が形成されるように配設されるともに、コイル１０２に面する部分に、コイル１０２の一部が収容される凹面部１０６ｇが形成されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 メッキの伸びを改善し、電極部間の絶縁抵抗を確保すること、導線と電極のショートを回避すること、および製品のＱ値（ロス特性）を安定させること。
【解決手段】 巻芯部の両端に鍔部１と鍔部１に連続する複数の脚部２とを備え、これら脚部２の底面側の端部に電極が形成されてなるフェライトコアであって、各脚部２の鍔部１から底面にいたる側面のいずれも先細り状であるとともに、側面における稜線部が曲面状であるものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】複数の導体パターン２３，２４およびダミーパターン２５をベース板２１ｂの上に形成し、前記複数の導体パターン２３，２４を絶縁層２７における部品有効領域２６に転写するとともに、前記ダミーパターン２５を前記絶縁層２７における前記部品有効領域２６の４隅に位置する導体パターン２３ａ，２４ａに対して他の導体パターン２３，２４が存在しない横方向および縦方向に位置する箇所に転写する工程を備えた積層体３３形成工程と、前記積層体３３を横方向および縦方向に切断して前記積層体３３を個片状の積層体３５に分割する分割工程とを備え、前記分割工程において、前記個片状の積層体３５の切断面における前記ダミーパターン２５の露出の有無により切断位置のずれを確認できるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】コイルパターンを形成する電極の一面に接合性と耐食性を有した金属層を形成することによって、コイル部品としての信頼性を向上させ、小型で高性能なコイル部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂からなる絶縁性樹脂と、この絶縁性樹脂に内蔵したコイル部とからなるコイル部品であって、前記コイル部を形成する金属からなるコイルパターン１０２の一面を金、銀、パラジウム、白金、錫またはニッケルからなる金属層１１０で被覆した構成とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタ用導体層とキャパシタ用導体層とを含む低温同時焼成セラミック多層基板を用いて構成された高周波用電子部品の特性および信頼性を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、１以上のインダクタおよび１以上のキャパシタを含む低温同時焼成セラミック多層基板１０を備えている。多層基板１０は、積層された複数の誘電体層と、それぞれ積層方向に隣接する２つの誘電体層の間に配置された複数の導体層とを有している。複数の導体層は、１以上のインダクタを構成するための１以上のインダクタ用導体層と、１以上のキャパシタを構成するための２以上のキャパシタ用導体層とを含んでいる。インダクタ用導体層の厚みは、キャパシタ用導体層の厚みよりも大きい。また、インダクタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合は、０であるか、キャパシタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】フェライト等の基板材料の廃棄量を低減することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックウェハー１１及び当該セラミックウェハー１１の一方の主面に形成された回路層１２を含む１次加工ウェハー１０を複数用意し、複数の１次加工ウェハー１０を同じ向きで順に貼り合わせてウェハー積層体１５を形成する。次に、ウェハー積層体１５におけるセラミックウェハー１１の部分をスライスすることにより、回路層１２を１枚ずつ分離し、これにより回路層１２の上下がセラミック層１３に挟まれた構造を有する２次加工ウェハー２０を作製する。次に、２次加工ウェハー２０の上下のフェライト層１３を研磨してその厚みを調整する。最後に、２次加工ウェハー２０をチップ単位で裁断して積層型電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの寸法精度を向上させることができる薄膜電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１上に、第１樹脂からなる樹脂パターン３を形成する工程、樹脂パターン３及びセラミック基板１上にシード層１５を形成する工程、シード層１５上に、第２樹脂からなる樹脂層１６を形成する工程、樹脂層１６を、樹脂パターン３をトレースするように露光し、現像により樹脂層１６の一部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５上に導体パターン２を形成する工程、樹脂層１６の残部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５を除去する工程を含む薄膜電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を抑制可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】層面に複数の導体パターン４，５，７，８が間隔を介して形成されている導体パターン層と、絶縁層１０〜１３とを交互に積層形成していく。このようにして、導体パターン４，５，７，８の積層により形成される電子部品１が複数集合形成されている積層体を作製する。然る後に、その積層体を、各電子部品１の境界に沿って設定された切断ラインに従って切断して各電子部品１毎に分離分割する。各層には導体パターンから切断領域を横断して伸長させた伸長導体Ｘと切断領域の外側近傍に位置させた浮遊ダミーパターン１５とを形成する。積層体内においては、積層方向の一方側の層の伸長導体Ｘと、他方側の層の浮遊ダミーパターン１５とが重なり合う関係となる層を含むように形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体基板に形成されたインダクタ素子及びその製造方法に関し、特に携帯情報通信機器や無線ＬＡＮ（Local Area Network）等に用いられる高周波モジュールや電圧変換モジュールに適用され、小型化できると共に、抵抗損失の増加を抑制することのできるインダクタ素子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１に形成されたインダクタ素子２０であって、半導体基板１１を貫通すると共に、スパイラル形状とされ、導電性を有したインダクタ本体６１と、インダクタ本体６１の側面と半導体基板１１との間に設けられた絶縁膜１２とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 凹部を形成するのに要する時間を短縮することができるセラミックグリーンシートの製造方法及び積層インダクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 凹部を有するセラミックグリーンシートの製造方法であって、第１の支持シート上に第１のセラミックグリーンシートを形成する工程（Ｓ１２）と、第１のセラミックグリーンシートの凹部に対応する領域の外周に沿ってスリットを形成する工程（Ｓ１４）と、第１のセラミックグリーンシートの凹部に対応する領域に離型性樹脂を塗布する工程（Ｓ１５）と、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを接着する工程（Ｓ１６）と、第１のセラミックグリーンシートを第２のセラミックグリーンシートに接着したまま、第１の支持シートとともに第１のセラミックグリーンシートの凹部に対応する領域を取り除く工程（Ｓ１７）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 コイル端末部のからげ・半田付け後の接合部には外的ストレスを与えることなく、半田接合部の接合品質を確保した電流センサを提供する。
【解決手段】 電流センサは、Ｌ字形端子５を有し、該Ｌ字形端子５は実装部として外装ケース４に貫通する長手側端子５ｂと、コイル両端末部をからげて半田接合する短手側端子５ｃとを各々を分離・独立形成することで、該半田接合部への外的ストレスを回避する。更に、該長手側端子５ｂには、貫通ストッパ用の潰し部５ａを形成して、コイルに接触して線材を損傷することを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスで、低コストでカスタム性に優れたコイル部品を提供する。
【解決手段】コモンモードチョークコイル１０は、渦巻き状の一組の平形コイル１４，１６が主面１２Ａ上に形成された熱可塑性フィルム１２を、磁性体層２２，２４によって表裏から挟み込んだ構成となっている。前記コモンモードチョークコイル１０の側面には、前記平形コイル１４，１６の両端部に形成された電極パッド１８Ａ，１８Ｂ，２０Ａ，２０Ｂと接続する外部電極２６Ａ，２６Ｂ，２８Ａ，２８Ｂが設けられている。前記平形コイル１４，１６は、熱可塑性樹脂３４によって被覆された導線３２を、前記主面１２Ａに融着することによって、略同一方向に渦巻き、かつ、略同一形状となるように形成される。このため簡単な製造プロセスで任意の形状の平形コイル１４，１６が得られる。 （もっと読む）

【課題】容易かつ精度良く外形を成形できる巻線型電子部品を提供する。
【解決手段】
両端のフランジ４ａ，４ｂに挟まれた巻芯部４ｃを有するドラムコア４と、前記巻芯部４ｃに巻回され両端１２ａ，１２ｂが前記フランジ４ａ，４ｂに位置するワイヤ１２と、前記フランジ４ａ，４ｂで前記ワイヤ１２の端部１２ａ，１２ｂを接続する内部電極２０ａ，２０ｂと、前記巻芯部４ｃで前記ワイヤ１２を覆うように巻き付けられる磁気テープ３２と、を有することを特徴とするチップインダクタ。 （もっと読む）

【課題】組立て作業性の向上を図り、コストダウンを図ることができるとともに、コイルの周囲を封止樹脂で封止して磁性体樹脂による閉磁路効果、性能向上効果を図ることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】台座１２及びこの台座１２から突出する中空のコイル巻装部１３を有するボビン１１と、コイル巻装部１３に巻装されたコイル２７と、ボビン１１の台座１２にインサートされ、コイル２７の端末と接続される少なくとも一対の端子板１７ａ,１７ｂと、鍔部２２及びこの鍔部２２から突出する軸部２３を有し、この軸部２３がコイル巻装部１３の中空に挿入されたコア２１と、コイル２７の周囲及び端子板１７ａ,１７ｂを覆い、ボビン１１の台座１２に一体的に結合された封止樹脂３０とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極面積の縮小によってＱ特性と基板実装時の効率を向上させるとともに、電気的接合と基板実装時の電極強度の改善を図る。
【解決手段】巻線型インダクタ１０の巻芯部１４に巻回された巻線２８は、引出部２８Ａ，２８Ｂが、鍔１６Ａ，１６Ｂの第１電極２４Ａ，２４Ｂに接合されており、該第１電極２４Ａ，２４Ｂは、第２電極３２Ａ，３２Ｂにより覆われる。前記鍔１６Ａ，１６Ｂ間はモールド樹脂３０により成形されている。前記第１電極２４Ａ，２４Ｂは、実装時に底面側になる側面１８Ａの両端に形成された分離電極２６Ａ，２６Ｂが、端面電極２６Ｃによって端面２０上でつながっている。このため、電極面積の削減によりＱ特性及び基板実装時の効率が向上するとともに、第１電極２４Ａ，２４Ｂと第２電極３２Ａ，３２Ｂとの接触面積が増大して電気的接合が容易になり、電極強度も向上する。 （もっと読む）

薄型のシールド磁性部品は、自己センタリングするコアとコイル組立体を含む。 （もっと読む）

【課題】 コーティング剤の収縮及び膨張による巻線引き出し部分の断線や破損を防止することができる巻線型コイルを提供する。
【解決手段】 巻線型コイル１は、コア２と電極３と巻線４とを具備し、コア２は、巻線４を巻装する巻芯５と１対の鍔６，６とを有している。そして、各鍔６の内側下部に、凹部７が形成され、凹部７に、巻芯５の周壁５０と段差無く連続した円弧状の曲面部７０が設けられている。巻線４の引き出し部分４１はこの曲面部７０に沿うように引き出された後、端部４０が電極３の表面に圧着されている。すなわち、引き出し部分４１に弛みを持たせて、コーティング剤の収縮に対して、張力が発生しないようにしている。 （もっと読む）