【課題】巻線端部を内部電極に固定する際の熱によって巻線に発生するレアショートを防ぐことができ、且つ安定した特性と高い信頼性が得られるチップインダクタを提供する。
【解決手段】軸部１１ａとその両端に配設した鍔部１１ｂとを備えたフェライトコア１１と、軸部に巻回し鍔部の上面に設けた内部電極に両端を固定した巻線１２と、フェライトコアと巻線とを封止したモールド樹脂体２５と、内部電極に接続した外部電極２１とを備え、フェライトコアの鍔部の上面には、軸部の方向へ向けて開放した凹部１１ｃを設け、鍔部の上面に内部電極１３が接着剤により固定され、該内部電極の軸部側には湾曲形状の切欠部１３ａを備え、巻線の端部１２ａが、凹部の軸部に面する辺Ｅに接触し、内部電極の切欠部の湾曲形状の弧Ｆに接触し、内部電極１３の上面に固定されている。 （もっと読む）

【課題】脆性材料から形成されたコアを使用する場合であっても、確実且つ容易にコアをケース内で保持可能なインダクタを提供する。
【解決手段】上記の目的を達成するため、本発明のインダクタは、コアをケース内に保持する一対の保持部材を有し、保持部材の夫々はコアを間に挟んで保持する第１及び第２のアームを備え、第１及び第２のアームの間隔は基端側では両アームに挟まれる方向におけるコアの寸法よりも狭く又先端側では該寸法よりも広く形成され、コア及び保持部材がケースに収納された状態ではコアが保持部材の第１及び第２のアームの間隔を弾性変形により押し広げてこの弾性変形の反発力によってコアが保持される。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子のフェライトコア鍔部上面に接着剤により固定された内部電極の接合強度を向上させ、且つ高い信頼性が得られるチップインダクタを提供する。
【解決手段】軸部１１ａとその両端に配設した鍔部１１ｂとを備えたフェライトコア１１と、軸部に巻回し鍔部の上面に設けた内部電極に両端を固定した巻線１２と、フェライトコアと巻線とを封止したモールド樹脂体２５と、内部電極に接続しモールド樹脂体の側面の上部から延出しモールド樹脂体の側面および底面に沿って折り曲げて配置した金属板からなる外部電極２１とを備え、フェライトコアの鍔部の上面には軸部の方向へ向けて開放された凹部１１ｃを設け、該鍔部の上面に金属板からなる内部電極が接着剤１４により固定されている。そして、凹部１１ｃには接着剤１４の一部が充填され、金属板からなる内部電極１３が接着剤の薄い面と厚い面を介して鍔部１１ｃの上面に固定されている。 （もっと読む）

【課題】真空吸着によるハンドリングを向上させ、回路基板に対するコア部材及びコア組み合わせ部材の取り付けを容易にするとともに、コア組み合わせ部材の高さ寸法の増大を抑え、またコア部材とコア組み合わせ部材との位置ずれも防止したコイル装置を構成する。
【解決手段】回路基板４２にはコア脚挿通用孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃが形成されている。このうち中央のコア脚挿通用孔１０ｂの周囲にはコイルパターン４３が形成されている。コア部材５４ａの３つのコア脚が上記コア脚挿通用孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃに挿通され、コア部材５４ａとコア部材５４ｂとで回路基板４２が挟み込まれる。このコア部材５４ａとコア部材５４ｂは、コア組み合わせ部材７１によって組み合わさった状態で固定され、且つ回路基板４２に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成すべき側面を特定する必要がない電子部品及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】積層体１２は、正方形状の複数の磁性体層が積層されることにより構成されている。コイルＬは、積層体１２内に内蔵されている複数のコイル電極１８により構成されている。外部電極１４ａ〜１４ｄは、積層体１２の側面Ｓ３〜Ｓ６が交差することにより形成されている４つの角Ｃ１〜Ｃ４のそれぞれに設けられている。引き出し電極２０ａ，２０ｂは、コイル電極１８ａに接続され、かつ、外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。引き出し電極２０ｃ、２０ｄは、コイル電極１８ｊに接続され、かつ、外部電極１４ｃ，１４ｄと接続されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成すべき側面を特定する必要がない電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２は、正方形状の複数の磁性体層が積層されることにより構成されている。コイルＬは、積層体１２内に内蔵されている複数のコイル電極１８により構成されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ６，Ｓ５に設けられている。引き出し電極２０ａ，２０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２の対角に引き出されるように磁性体層上に設けられていると共に、２つの外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬとを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】作製が容易であるとともに小型で高効率なトランスを提供することにある。
【解決手段】トランスは、第１のフェライト基板（第１の基板）１に形成される一次コイルを構成する一次側導体１１と第２のフェライト基板（第２の基板）２に平面視で一次側導体１１の一部と重なり合う形で形成され二次コイルを構成する二次側導体２１とからなるコイル部１１０と、一次側導体１１と二次側導体２１とを絶縁する絶縁層３と、第１のフェライト基板１と第２のフェライト基板２との間において絶縁層３が形成されていない領域に形成される磁性体層４とを備える。そして、一次側導体１１および二次側導体２１のいずれもが平面視で蛇行した開ループ状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】巻線の巻き付け量の調整（増減）無しにコイルのインダクタンス調整をコイルの形状に関係なく簡単に行うことができるコイル素子の製造方法、コイル素子の提供。
【解決手段】コイル１３内側の中空部１３４への磁性粉複合材料１７の充填量の調整と、前記コイル１３のインダクタンス計測とによってインダクタンスを調整するインダクタンス調整工程を有するコイル素子の製造方法、コイル素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンを上下層に連ねるための接続部位を、低い高さでなだらかに形成でき、導体パターンの接続が確実に行えて信頼性を高く得ることができる積層チップ部品およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 チップ体は絶縁ペースト（マスク層５，７）と導体ペースト（導体パターン６，８）とを交互に塗り重ねていく印刷積層法により積層する。導体パターン６，８を上下層に連ねるための接続部位は、下層側導体パターン６の終端（凸部端１２）と上層側導体パターン８の始端（クランク端１１）とを隣り合わせて互いの側縁が接触する配置にする。クランク端１１側は凸部端１２側へ所定に重畳させ、所定のオーバーラップ領域１３を設ける。導体パターンの接続部位は終端と始端との互いの側縁が接触し、これにより電気的な接続を得るので積層の高さ方向には厚くならない。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高い信号カプラを提供する。
【解決手段】半導体基板１１上に設けられた一対の第１パッド１２ａ、１２ｂに第１金属線１３がボンディングされて半ループ状に立設した第１コイル１４と、半導体基板１１に形成され、入力信号Ｖｉｎに応じた電流Ｉ１を第１コイル１４に供給する入力回路１５と、第１コイル１４と対向し、半導体基板１１上に設けられた一対の第２パッド１６ａ、１６ｂに第２金属線１７がボンディングされて半ループ状に立設し、第１コイル１４の周りに生じる磁界の変化を検出する第２コイル１８と、半導体基板１１に形成され、第２コイル１８が検出した磁界の変化に応じた出力信号Ｖｏｕｔを出力する出力回路１９と、を具備する。 （もっと読む）

【目的】この発明の目的は、小型で機械的強度が強く、安価な薄型インダクタおよびその製造方法と、それを用いた超小型電力変換装置を提供する。
【解決手段】リードフレームから切り取られた同一形状の渦巻き状の２個のコイル導体の内、１枚を裏返しにした第２のコイル導体３の上方に裏返しにしない第１のコイル導体１を重ね合わせ、お互いの背面が向かい合うように配置し、この第１と第２のコイル導体１、３の中央部の端部１ａ、３ａ同士が接続層４を介して接続され、渦巻きの外側の端部２ｂ、３ｂと薄型インダクタの第１端子２ａおよび第２端子２ｂと接続され、第１、第２のコイル導体１、３の隙間に磁性体である焼結したグリーンシート５が配置される。 （もっと読む）

【課題】自動実装吸引マウンターで吸着でき、半田リフローに耐え、ボビン無しでコイルを製造できるコイル部品を提供する。
【解決手段】自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル（１）と、コイル（１）を収容する凹部であるコイル収容空間（２ａ）および自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面（２ｂ）およびコイル（１）の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子（３）を備えたボビン・ケース（２）とを具備する。
【効果】自動実装吸引マウンターで吸着して基板に実装できる。端子（３）の端面を基板に半田リフローにより半田付けする時、コイル（１）には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐えられる。ボビン無しでコイル（１）を単独に製造できる。 （もっと読む）

【課題】突起部を有する薄膜インダクタに対して要求される精度の高いギャップ制御を実現できる薄膜インダクタの製造方法、及び、そのように高い精度で形成されたギャップ構造を有する薄膜インダクタを提供する。
【解決手段】薄膜インダクタ１００は、ウェハ上に複数形成された単位構造がダイシングによって個片化されたものであり、面内中央部に突起部１１が突設された磁性基板Ｗの環状の溝部１２上に、絶縁層２０内に埋め込まれるように、かつ、突起部１１の周囲を巻回するように設けられたコイル２２が形成されたものである。また、突起部１１上にはギャップ層４０が積層されており、そのギャップ層４０を介して上部磁性層５０が設けられている。ギャップ層４０は、磁性基板Ｗの全面に絶縁層４が塗布形成された後、突起部１１以外の部位が切削加工されることにより突起部１１上に残留した絶縁層４から構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、作業が容易で製品の歩留りを向上させることができるコイル部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコイル部品の製造方法は、スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記支持基体およびセラミックグリーンシートに前記支持基体側からレーザーを照射して貫通孔をそれぞれ形成し、かつこれらの貫通孔に導電材料を充填してビア８ａ，８ｂを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートから前記支持基体を剥離するとともに、前記ビア８ａ，８ｂを介して１つのコイル９，１０を構成する導体パターン２〜５を前記セラミックグリーンシートの上下面に形成する工程とを備え、前記セラミックグリーンシートを形成する工程において、前記支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍となるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】端子同士がショートすることを防止して樹脂モールドされた面実装電子部品の提供。
【解決手段】巻線部品１０の絶縁被覆導線１２の端部は、リードフレーム３０に溶接が行われることにより電気的に接続されて継線されている。巻線部品１０はその周囲がエポキシ樹脂からなる内部樹脂モールド体１３により樹脂モールドされている。内部樹脂モールド体１３の内部には当該巻線部品１０のみが配置されており、巻線部品１０以外のチップコンデンサ等の内部部品２０は内部樹脂モールド体１３の内部には配置されていない。チップコンデンサ等からなる内部部品２０は、リードフレーム３０に半田付けされることにより、電気的に接続されて継線されている。巻線部品１０と、内部部品２０と、リードフレーム本体３１とは、エポキシ樹脂からなるケース体４０内に収容されている。 （もっと読む）

【課題】プレス成型によるコアの製造において、サイズの大きなコアを安価に製造することが目的とされる。
【解決手段】コア１の製造方法は、コア１を複数のコア片１１１〜１１３から製造する方法であって、第１乃至第３工程を備える。第１工程では、プレス成型によって複数のコア片１１１〜１１３がコア片ごとに成型される。第２工程では、第１工程で成型された複数のコア片１１１〜１１３が環状に配置され、配置された複数のコア片１１１〜１１３を被覆材１２で被覆することによって当該複数のコア片１１１〜１１３どうしが連結されたコア片連結体１０が製造される。第３工程では、第２工程で製造されたコア片連結体１０の一部を切断することにより磁気ギャップ１１ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】めっき処理において絶縁層が溶出することを抑制できるノイズフィルタを提供する。
【解決手段】積層体１４は、コンデンサＣを内蔵している。積層体１６は、積層体１４上に設けられ、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵している。外部電極は、コンデンサＣ又はコイルＬ１，Ｌ２に接続され、積層体１４の表面及び積層体１６の表面に形成されている。積層体１４は、絶縁層３２ａ〜３２ｊと、絶縁層３２ａ〜３２ｊと共に積層され、コンデンサＬ１，Ｌ２を構成しているコンデンサ電極５０ａ〜５０ｆと、ｚ軸方向において絶縁層３２ａ〜３２ｊよりも上側及び下側に積層され、絶縁層３２ａ〜３２ｊよりも高い耐めっき性を有している第２の絶縁層３３ａ，３３ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】コイル電極が形成された絶縁層の圧着において、コイルの内径が小さくなることを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート３４上に、線幅ｗ１，ｗ２を有するコイル電極１６を形成する。複数のコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央の最も近くに位置するコイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２が相対的に小さくなり、ｚ軸方向の端に位置するコイル電極１６−１，１６−６の線幅ｗ１が相対的に大きくなるように、前記複数のセラミックグリーンシート３４を積層及び圧着する。 （もっと読む）

【課題】製造される表面実装型インダクタの信頼性が低下するのを抑制することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁磁性粉末をプレス成形することにより形成される磁性体層１０と、磁性体層１０の内部に配置されるコイル２０と、コイル２０から延びる２つのリード線２２，２４にそれぞれ接続される第１電極３２及び第２電極３４を有し、導電性粉末ＣＰをプレス成形することにより形成される電極層３０とを備える表面実装型インダクタ１の製造方法。導電性粉末ＣＰをプレス成形するときには、成形空間側に向けて突出する凸部１１２を有する第１成形型１１０を用い、凸部１１２が上方向に向くように第１成形型１１０を配置した状態で、凸部１１２の突出高さよりも低い位置まで成形空間に導電性粉末ＣＰを供給して導電性粉末ＣＰをプレス成形する。 （もっと読む）

【課題】製造容易な積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の積層型電子部品１Ａは、積層されている複数のセラミックシート２Ａ１、２Ａ２および導電パターン４Ａを備える。複数のセラミックシート２Ａ１、２Ａ２は１個または２個以上の直線溝３Ａ１〜３Ａ８をそれぞれ有しており、導電パターン４Ｃを構成する直線状の導電部材５Ａ１〜５Ａ８がその直線溝にそれぞれ充填されている。直線溝３Ａ１〜３Ａ８については、同一層において平行に配設され、隣接する上層または下層の直線溝３Ａ１〜３Ａ８と直交して配設される。導電部材５Ａ１〜５Ａ８は、その上層または下層の導電部材５Ａ１〜５Ａ８と部分的に接続している。 （もっと読む）