【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(ａ)前記金属成分粒子の中心粒径を１．５〜５．０μｍ、(ｂ)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比（中心粒径／結晶子径）を３５〜９０、(ｃ)金属成分粒子に含まれる有機成分量を０．１０重量％以下とする。
金属成分粒子としてＡｇ粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を３０〜６０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】磁気特性の良い巻線タイプのドラムコアを低背化させるための超低背ドラムコアの製造方法を提供する。
【解決手段】磁性体粉末と有機バインダとを混練した磁性体スラリ５により上部層２および下部層２のグリーンシートを成形し、磁性体スラリ５とは異なる材質からなる異材質スラリにより中間層４のグリーンシートを成形した後に、当該グリーンシート面に穴４ａを穿設するとともに、この穴４ａに磁性体粉末と有機バインダとを混練した磁性体スラリ５を充填し、上部層２と下部層２との間に、中間層４を配置して熱圧着により接着してグリーンシート積層体７を成形した後に、当該グリーンシート積層体７を焼成してドラムコアを製造する際に、上記異材質をグリーンシート積層体７の焼成前、焼成時、焼成後のいずれかにおいて除去する。 （もっと読む）

【課題】 基板実装時の電極端子接着強度を確保できる極小チップ状電子部品およびそれに用いるセラミックコアを提供する。
【解決手段】 コア芯部と、該コア芯部の両端を挟持する脚部とを備え、平面視した長手寸法が１．１mm以下、短手寸法が０．６mm以下であるセラミックコアであって、
該セラミックコアの短手方向の脚部の突出部端面の角および稜線に曲率半径５〜２５μｍの曲面を有することとする。 （もっと読む）

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。 （もっと読む）

【課題】導体パターン同士の間の絶縁体層にクラックが生じることを防止し、信頼性を向上させることのできる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】第一部分２６の端面３１の幅方向における連結端４１Ａ，４１Ｂは、積層方向から見て第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂと重なっていない。連結端４１Ａ，４１Ｂが、応力集中領域ＷＡ，ＷＢ以外の位置に配置されている。すなわち、磁性体層Ａ３〜Ａ１０または非磁性体層Ｂ１，Ｂ２と側面２７Ａ，２７Ｂとの間には、応力が集中し易い第一部分２６の連結端４１Ａ，４１Ｂに代えて、積層体１２の磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０が配置される。従って、第二部分２７の側面２７Ａ，２７Ｂからの応力は、磁性体膜Ｆ１〜Ｆ１０によって緩和される。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子部における内部電極の主成分をＡｇにしても、高密度であり且つインダクタ素体の劣化が十分に抑制されたインダクタ素体を備える積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ素体１０とインダクタ素体１０の内部に配置された内部電極１６とを有するインダクタ素子部６を備える積層型電子部品１００であって、インダクタ素体１０がフェライト組成物及びホウ素酸化物を含有するフェライト焼結体からなり、内部電極１６におけるＡｇの含有率が８５質量％以上であり、隣接する内部電極１６の間におけるフェライト焼結体のＡｇ含有率が０．１８質量％以下である積層型電子部品１００である。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
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【課題】 磁芯に対する巻線作業が従来よりも容易であり、自動化が可能であり、さらに、部分的自己飽和しにくい直流電量重畳特性を向上させた線輪部品を提供すること。
【解決手段】 磁芯３に被覆導線４を巻装するとともに、２つの磁芯片１ａ、１ｂの磁気ギャップの相対位置は巻装後に調整して固定し、被覆導線４の両端部は一対のリード部を形成する。 （もっと読む）

【課題】インバータ装置に搭載するＥＭＣフィルターユニットとして、複数のリングコアを同軸上に並べたフェライトコアに各相のケーブルを通して巻き付ける作業が楽に行えるように組立構造を改良したフィルターユニットを提供する。
【解決手段】リングコアになる複数のフェライトコア１を同軸上に並べてユニットケース６に収容した上で、前記フェライトコア１に各相のケーブル２を一括して複数ターン巻回してフィルターユニットを構成し、ここでユニットケース６は断面形状が半円形の樋状容器になり、かつその内周面側にはフェライトコア１を個別に嵌入保持する複数のコア収容溝部６ａを同軸上に並べて画成し、各個のフェライトコア１をユニットケース６に整列保持した状態で各相のケーブル２Ｒ，２Ｓ，２Ｔを各コアに通して巻き付けてフィルターユニット３を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比で狭ピッチのコイル電極を高精度で得ることができ、しかも、工程数を可能な限り少なくして、製造コストの低廉化を図ることができると共に、平面インダクタの高インダクタンス化を図ることができる平面インダクタの製造方法を提供する。
【解決手段】平面インダクタの製造方法は、第１の工程Ｓ１〜第５の工程Ｓ５を備えて成る。具体的には、第１の工程Ｓ１において、下部磁性基板２を形成し、第２の工程Ｓ２において、コイル電極３０と下の樹脂シート３１とが一体となった電極シート３を形成する。そして、第３の工程Ｓ３において、電極シート３を下部磁性基板２表面に接着し、第４の工程Ｓ４において、電極シート３のコイル電極３０を封止する。最後に、第５の工程Ｓ５において、外部電極１１，１２を形成し、平面インダクタ１を完成させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、コイルの直流抵抗を低減することができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、絶縁体層１６と絶縁体層１６よりも高い空孔率を有する絶縁体層１７とが積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、コイル導体１８，１９を含んでいる。コイル導体１８は、絶縁体層１６上に設けられている。コイル導体１９は、コイル導体１８が設けられている絶縁体層１６上に積層されている絶縁体層１７上に設けられ、かつ、絶縁体層１７に設けられている無数の空孔に入り込んだ導体を介してコイル導体１８に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく且つ放電特性、耐熱性及び耐候性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複合電子部品の製造方法は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂの間に静電気対策素子層１２ｂ及びコモンモードフィルタ層１２ａを形成する工程を備え、静電気対策素子層１２ｂを形成する工程は、下地絶縁層２７を形成する工程と、下地絶縁層２７の表面においてギャップを介して相互に対向位置された電極を形成する工程と、少なくとも電極間に静電気吸収層３０を形成する工程を含む。静電気吸収層３０は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであって、電極が形成された下地絶縁層の表面に島状に点在した導電性無機材料の層と、導電性無機材料を覆う絶縁性無機材料の層との積層構造である。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした上に、作業効率を向上させる。
【解決手段】 プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。 （もっと読む）

【課題】吸着面構成樹脂部などの樹脂材料から構成された部分にフラックス洗浄液などの物質が残留しにくく、樹脂モールド型のモジュール用部品として用いた場合、モールド用樹脂にピンホールを発生させにくい巻線コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】鍔部２ａ，２ｂ間に巻芯部１が設けられた磁性コア３と、巻芯部に巻回された巻線４と、巻線の少なくとも一部を覆うように配設され、真空吸引の際の吸着面１５を構成する吸着面構成樹脂部５とを備えた巻線コイル部品Ａを製造する場合に、分子量が７００以下の、硬化型のエポキシアクリレート樹脂またはエポキシ樹脂を主剤とする樹脂組成物を用いて、吸着面構成樹脂部を形成する。
樹脂組成物として、分子量が７００以下のエポキシアクリレート樹脂と、光開始剤とを含む樹脂組成物、または、分子量が７００以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い製造歩留まりで容易にチップ状電子部品を製造することができるチップ状電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】粘着力をもつ表面２０ａを有する基盤２０上に、電子部品本体３０のいずれかの表面を粘着させる粘着工程を行う。電子部品本体３０の基盤２０とは反対側にスライダー２３を当接させた状態でスライダー２３を基盤２０に対して相対的にスライドさせることにより電子部品本体３０を回転させ、機能部材を形成するために電子部品本体３０の一の表面以外の表面を基盤２０に粘着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。金属膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。金属膜２０の表面２４は、酸化されることにより絶縁性を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、内蔵される回路素子を大きく形成することができると共に、簡単な製造工程により製造できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２に内蔵され、かつ、絶縁体層間から積層体１２の側面から外部に露出している露出部１９を有している。フェライト膜２０は、露出部１９を覆うように積層体１２の側面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】製品となる巻線コイル部品のサイズや形状の変化に対応することが容易で、外装樹脂を備えた巻線コイル部品を効率よく製造することが可能な巻線コイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】巻芯部１と、その両端側に配設された一対の鍔部２ａ、２ｂとを有する磁性コア３の巻芯部に巻回された巻線４を覆うように配設された外装樹脂５を備えた巻線コイル部品を製造するにあたって、エポキシ樹脂と、酸無水物と、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤とを含む樹脂組成物を準備し、この樹脂組成物に極性基を有する溶剤を添加した後、溶剤を添加した樹脂組成物を、巻芯部に巻回された巻線を覆うように一対の鍔部間に塗布して、硬化させることにより外装樹脂を形成する。極性基を有する溶剤として、芳香族炭化水素系、エステル系、アルコール系、エーテル系、およびケトン系からなる群より選ばれる少なくとも一種を用いる。 （もっと読む）

【課題】両面粘着テープ上において巻線が固定され巻線の位置が安定しているコイル部品、トランス、及び当該コイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】略円筒形状部２１に巻回された１次巻線５１上には１次巻線５１を覆うように絶縁テープ２２が設けられている。絶縁テープ２２上には、所定の幅を有する帯状の両面粘着テープ２４が絶縁テープ２２に直接貼付られて設けられている。２次巻線５２の巻回部５２Ａは、略円筒形状部２１の軸方向に略直交する方向に指向して絶縁テープ２２上に直接巻回されている。折曲げ引出し部５２Ｂは、当該巻回部５２Ａの一端５２ＡＡから端子金具４２に継線された２次巻線５２の一端部に至るまでの部分からなり、折曲げ引出し部５２Ｂの一部であって巻回部５２Ａに接続されている部分５２ＢＡは、両面粘着テープ２４上において両面粘着テープ２４の厚さ方向へ沈み込んでいる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層を着色するとともに基板強度や絶縁信頼性の良いガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラス相および第１結晶を含むガラスを有するガラスセラミックスからなり、遷移金属の酸化物または硫化物からなるスピネル構造の第２結晶を着色顔料として含む複数の絶縁層１と、フェライト結晶を有する、複数の絶縁層１の間に設けられた複数のフェライト層２と、表面および内部に形成された配線導体３とを備え、第１結晶と第２結晶とフェライト結晶とは同一の結晶構造であって、第１結晶と第２結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の13.3％以内であるとともに、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差が第２結晶の格子定数の11.4％以内であることを特徴とするガラスセラミック配線基板である。基板強度や絶縁信頼性を保ちつつ、絶縁層を着色したガラスセラミック配線基板とすることができる。 （もっと読む）