【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１では、素体２の主成分を含有する第一電極層１１ａと、金属薄膜からなる第二電極層１２とを含んで外部電極３，４が形成されており、第一電極層１１ａは、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に素体２と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部１１ｅと素体２との間に隙間Ｓを形成しており、第二電極層１２は、第一電極層１１ａの縁部１１ｅを挟むように、端面２ａ，２ｂ及び第一電極層１１ａ上を覆うと共に隙間Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を損なうことなく、自在に変形可能な平面コイルを提供する。
【解決手段】銅めっきされた第１導体１３を埋め込んでいるフレキシブルな第１樹脂層１４と、銅めっきされた第２導体１６を埋め込んでいるフレキシブルな第２樹脂層１７と、これら第１樹脂層及び第２樹脂層の間に積層された内側絶縁層１２と、第１樹脂層の外側に積層された第１外側絶縁層１５と、第２樹脂層の外側に積層された第２外側絶縁層１８とを備え、前記内側絶縁層、前記第１樹脂層及び第２外側絶縁層を、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成した。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】開口Ｈ１が設けられている絶縁体層１１６ａを準備する。絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する。絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層１１６ａがｚ軸方向の正方向側の端に積層されているマザー積層体を形成する。マザー積層体を個別の積層体にカットした後、積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】内部導体の周囲のフェライトに残留する応力を低減して、良好な特性を備えたフェライト積層電子部品を効率よく製造することが可能なフェライト積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｆｅ₂Ｏ₃粉末およびＮｉＯ粉末と、有機バインダーとを含む配合物を用いてグリーンシートを作製し、このグリーンシートを用いて、未焼成の内部導体を内蔵するグリーンシート積層体を形成した後、所定の条件で熱処理して、グリーンシート積層体の脱脂を行い、得られる脱脂後積層体を焼成することによりフェライト積層電子部品を製造するにあたって、Ｆｅ₂Ｏ₃粉末として、平均粒径が０．１〜０．５μｍ、比表面積が１０ｍ²／ｇ以上のＦｅ₂Ｏ₃粉末を用いる。
脱脂後積層体中の残留カーボン量が、重量基準で５５０〜１０００ｐｐｍとなるような条件で脱脂を行う。
上記グリーンシートの作製に用いられる配合物として、仮焼工程を経ていない配合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】特性を向上させることができるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平角線を巻回した巻線１３が円環状の継ぎ目のない一体物よりなるコア１１に装着されている。巻線１３の一端部には第１引出端子１４が連続して一体的に形成され、巻線１３の他端部には第２引出端子１５が連続して一体的に形成されている。第１引出端子１４及び第２引出端子１５は、先端が、コア１１からコア１１の内径Ｌ１よりも離れた領域まで引き出されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に接合するリフロー時に、電子部品が起き上がる、いわゆる起き上がり現象が生じる可能性がある。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品モジュールは、下面、第１の側面および該第１の側面と反対側に位置する第２の側面を有するとともに、前記下面と前記第１の側面との間に形成された第１の凹部および前記下面と前記第２の側面との間に形成された第２の凹部を有した絶縁体、該絶縁体に埋設されたコイル状内部導体、前記第１の凹部に配設された、前記コイル状内部導体の一方の端部と電気的に接続された第１の外部電極、ならびに前記第２の凹部に配設された、前記コイル状内部導体の他方の端部と電気的に接続された第２の外部電極を具備した電子部品を備えている。 （もっと読む）

【課題】特性を向上させることができると共に、小型化することができるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コアは、継ぎ目のない一体物により構成され、並列する第１巻芯部１１と第２巻芯部１２とを有している。巻線は、第１巻芯部１１に装着された第１巻線３１と、第２巻芯部１２に装着された第２巻線３２とを有し、第１巻線３１と第２巻線３２とは、連結部３３により連続して一体的に構成されている。第１巻線３１の端部には第１引出端子３４が連続して一体的に形成され、第２巻線３２の端部には第２引出端子３５が連続して一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 特に、コイル加工を簡単にでき、また圧粉コアの強度を十分に保ちつつ、小型化を促進することができるコイル封入圧粉コアを提供することを目的とする。
【解決手段】 第１引き出し部８における巻回部２ａの上面側から、第２引き出し部９は巻回部２ａの下面側から引き出される。第１引き出し部８は、下方且つ圧粉コア３の側面３ａ方向に向けて傾く傾斜部８ｂを有している。傾斜部８ｂの最下位置は、巻回部２ａの下面と同一高さあるいはそれよりも下方に位置するとともに、傾斜部８ｂの最下位置及び第２引き出し部９の下面は、圧粉コア３の下面よりも上方に位置している。第１引き出し部８及び第２引き出し部９は圧粉コア３内に埋設される。第１端子部６及び第２端子部７は、圧粉コア３の下面よりも上方に位置する圧粉コア３の側面３ａから直交方向にて外部に突出している。 （もっと読む）

【課題】導電線をコアから取り出す際に、コアやスリーブの角部によって損傷を受けることを可及的に回避しつつ、導電線の引出し乃至は配線作業を容易と為し得るようにした、巻線型のインダクタを提供すること。
【解決手段】導電線（２）が巻回されたコア（３）と、外形が方形を為すスリーブ（４）とを備え、コアから外方にそれぞれ導出された導電線両端側の二つの先端部を、かかるスリーブの下面の離隔した二つの部位にそれぞれ形成された、導電線の外径よりも広幅の導電面に、それぞれ溶着して、電極化せしめてなるインダクタ（１）において、スリーブ（４）の内周面と下面とが交わる周方向の角部（２４）のうち、二つの導電面よりもそれぞれ内側に位置する部位が、導電線（２）の外径よりも大きな幅をもって面取りされて、傾斜面（２０）が形成され、この傾斜面を通って、導電線が導電面に接続されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】外部基板へのハンダ実装時における電子部品の固着強度を向上させることができ、且つ、その電子部品の実装信頼性を十分に高めることができる電子部品及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品であるコンデンサ１は、基板上に形成された回路素子３，４，５ａ，５ｂ，７と、回路素子３，４，５ａ，５ｂ，７に接続され、且つ、平面視で対向配置された少なくとも１対の端子電極９ａ，９ｂと、少なくとも１対の端子電極９ａ，９ｂ間のエリアに設けられた突起支持部１０ａ，１０ｂと、を備えているので、突起支持部１０ａ，１０ｂが外部基板と接触することで、ハンダ実装時に生じ得る電子部品の傾きを矯正且つ防止でき、ハンダ実装時におけるコンデンサ１の固着強度及び実装信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ベース板から筒状コアが外れず且つベース板が破損せずにコイル部品を搬送し受け渡すことができるコイル部品の製造装置、及び当該のコイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】コイル部品保持工程では、エアシリンダ５０を駆動させ、部品保持ピン３１を上方へ移動させてゆき、ピン貫通孔１０ａへ挿入する。そしてコイル部品１００１を磁石３１Ｂで吸着可能な位置に部品保持ピン３１のＺ軸＋方向における端部が到達したときに、制御装置はエアシリンダ２５を駆動してスライド棒１４及び可動爪１２−１をＸ軸＋方向へ移動させ、可動爪１２−１を同時に固定爪１１から離間させる。このことにより固定爪１１及び可動爪１２−１によるベース板１０３０の挟持が解除される。更に部品保持ピン３１をＺ軸＋方向へ移動させ、ベース板１０３０の下面に磁石３１Ｂを当接させコイル部品１００１を磁石３１Ｂに吸着する。 （もっと読む）

【課題】コアの内径を大きくすることなく巻線の導線の断面積を増加させ、以って導線の抵抗値を下げ、銅損を低減させる。
【解決手段】コアに巻く導線２は、幅（断面積）が大きい部分２c、幅（断面積）が小さい部分２aと、幅（断面積）が徐々に変化する部分２bと２ｄとから構成されている。小さい部分２aはコアの穴（内周）に対応し、大きい部分２ｃはコアの外周に対応するように、当該導線２をコアに巻回すことで、インダクタ等を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路等に使用されるコイル装置製造方法に関して、L値を悪化させることなく、高周波性能の向上が可能なコイル装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層を形成する第１工程と、前記第１絶縁層上に、第１導電配線パターンを形成する第２工程と、前記第１導電配線パターン上に、パッドとして機能する第２導電配線パターンを形成する第３工程と、前記第１、第２導電配線パターンを含む第１絶縁層上に、感光性材料からなる第２絶縁層を形成する第４工程と、前記第２絶縁層における前記パッドと対応する位置に、ビアホールをフォトリソグラフィにより形成する第５工程と、前記第２絶縁層上に、第３導電配線パターンを形成するとともに、ビアホールの内部に導電材を充填してビアを形成する第６工程を実行する。これらの工程で形成した積層体を基材から剥離し、カット、脱脂、焼成を経て、外部電極を形成しチップ型コイル装置を得る。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】
巻線の外周と一対の鍔部挟まれた空間が、磁性粉含有樹脂で被覆されたコイル部品は、温度変化により、熱硬化性樹脂が膨張・収縮し、鍔部が疲労して破損するという長期信頼性に問題があった。
本発明は、磁性粉含有樹脂が膨張・収縮しても、コア破損しにくいコイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
上記の課題を解決するために、本発明のコイル部品の製造方法は、
巻芯部と前記巻芯部の軸方向両端に一対の鍔部を有するドラム型コアと、
前記巻芯部に巻回した巻線からなるコイル部品において、
前記一対の鍔部の対向する面の少なくとも一方の面に空隙を設けるための離型剤を塗布する工程と、
前記巻芯部に巻線を巻回する工程と、
前記巻線の外周であって前記一対の鍔部に挟まれた空間に熱硬化性樹脂からなる磁性粉含有樹脂を塗布する工程と、
前記磁性粉含有樹脂を加熱硬化する工程を具えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて半田付け性を向上させることが可能なコイル封入圧粉コア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 組成式がＦｅ_{100-a-b-c-x-y-z-t}Ｎｉ_aＳｎ_bＣｒ_cＰ_xＣ_yＢ_zＳｉ_tで示され、０ａｔ％≦ａ≦１０ａｔ％、０ａｔ％≦ｂ≦３ａｔ％、０ａｔ％≦ｃ≦６ａｔ％、６．８ａｔ％≦ｘ≦１０．８ａｔ％、２．２ａｔ％≦ｙ≦９．８ａｔ％、０ａｔ％≦ｚ≦４．２ａｔ％、０ａｔ％≦ｔ≦３．９ａｔ％のＦｅ基金属ガラス合金の粉末が結着材によって固化成形されてなる圧粉コアと、圧粉コアに覆われるコイルと、コイルに接続される外部接続用の端子部とを有し、端子部は、Ｃｕ基材１５と、Ｃｕ基材の表面に形成された下地層１６と、下地層の表面に形成された表面電極層１７とを有して構成され、下地層はＮｉで形成され、表面電極層は、ＡｇあるいはＡｇ−Ｐｄで形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁性部を確実に形成できるコモンモードノイズフィルタの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタの製造方法は、磁性部１５を有する非磁性層２と、この非磁性層２を挟んで設けられた２つのコイル５，６とを備えたコモンモードノイズフィルタの製造方法であって、少なくとも樹脂と可塑剤と溶剤とを溶解させたビークルおよび非磁性材料の粉末を混錬してセラミック塗料を得る工程と、このセラミック塗料を乾燥してセラミックグリーンシートを得る工程と、このセラミックグリーンシートにレーザで貫通孔を形成する工程と、この貫通孔に磁性材料を充填して磁性部１５を形成する工程とを備え、前記貫通孔を形成してから前記貫通孔に磁性材料を充填するまでに１７時間以上室温で放置するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】製造の作業効率を向上させると共に、部品の信頼性を向上することのできるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】内部にコイル９が配置されてリード線２，３が引き出された本体部８を準備する工程と、リード線２，３に沿って延びると共に、リード線２，３と共に溶接される溶接片３２，４２を有する端子金具６，７を準備する工程と、リード線２，３と溶接片３２，４２とを押圧する工程と、リード線２，３及び溶接片３２，４２において、圧力が付与された圧力付与部分５０を溶接する工程と、を備える。リード線２，３と溶接片３２，４２とは、確実に固定された状態で溶接される。従って、溶接後のリード線２，３と端子金具６，７とが離れてしまうことは、確実に防止され、リード線２，３と端子金具６，７との間の接続性が確保される。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスおよび電気抵抗が小さく、かつ１ｍｍ以下といった超低背を実現することができる磁性体コアの製造方法およびこれによって得られた磁性体コアを有するインダクタを提供する。
【解決手段】磁性体粉末と有機バインダとを含む上部層、中間層および下部層のグリーンシート２〜４を成形し、中間層のグリーンシート４に、直線状の複数の溝部を互いに間隔をおいて形成して磁性体とは異なる材質からなる異材質層５を充填し、次いでこれら３層を積層して熱圧着により接着することによりグリーンシート積層体７を成形した後に、これを、中間層のグリーンシート４における異材質層５を間に挟んだ位置において切断し、得られた帯状のグリーンシート積層体７ａを焼成するとともに、異材質層５を除去することにより、最終的に上記異材質層の形成位置に貫通孔が形成された磁性体コアを得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の表面に対して平坦化する工程を行わなくても、コイルの延設方向が構成部材の積層方向に対して傾くことを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】平坦な一面を有する支持基板８０を二枚用意する工程と、支持基板８０それぞれの平坦な一面上に構成部材３０〜６０を形成する工程と、二枚の支持基板８０に配置された構成部材３０〜６０を対向させて配置した後加圧しながら貼り合わせ、当該構成部材３０〜６０に備えられている支持基板８０それぞれの平坦な一面を平行としつつ、構成部材３０〜６０それぞれの配線部３２〜６２を接続部３２ａ、３２ｂ〜６２ａ、６２ｂを介して連結する工程を含む工程を行うことにより、配線部３２〜６２および接続部３２ａ、３２ｂ〜６２ａ、６２ｂで構成されるコイル２０を内部に含み、積層方向の両端部分に支持基板８０を備えたコイル層２１を形成する工程と、を行う。 （もっと読む）