【課題】巻線を引き出す角度及びテンションの調整を容易にして、巻線時の線材への負荷を軽減し、巻き乱れの少ない信頼性の高い巻線部品用コアを提供する。
【解決手段】巻線部品用のドラムコア１０は、巻線が巻回される軸芯部１２の両端に一対の鍔部１４，２４を備えており、その対向する内面１６，２６には、鍔部１４，２４の外辺に近付くにつれ対向する内面１６，２６間の間隔が拡大する略円錐面状のテーパ面１８，２８が形成されている。鍔部１４，２４は略長方形であって、長辺側の側面１４Ａ，２４Ａとテーパ面１８，２８の接する辺が、略中央部において凸状になった曲線形状２０Ａ，３０Ａを有している。前記曲線形状２０Ａ，３０Ａにより、鍔部１４，２４の角部１５，２５の基準面からの高さＴ２が、曲線形状２０Ａ，３０Ａの凸状部における基準面からの高さＴ１よりも低くなり、巻線時の線材への負荷を軽減する。 （もっと読む）

【課題】添加剤の添加や組成変更を行わずに、応力緩和を実現する積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート毎に第１の貫通孔を形成し、第１の貫通孔に樹脂ペーストを充填する。次に、樹脂ペーストで充填された第１の貫通孔の内部に、第１の貫通孔よりも径の小さい第２の貫通孔を形成し、第２の貫通孔に導電性ペーストを充填する。そして、各セラミックグリーンシートを積層して仮圧着し、焼成する。第１の貫通孔内の樹脂ペーストは、焼成により焼失されるため、第１の貫通孔内の銀ペースト周囲が空洞になる。あるいは、樹脂ペーストが焼失しなくとも、当該樹脂が応力緩和剤として機能するため、応力が緩和される。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤの巻回数が正確で、特性にばらつきがない巻線型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の巻線型電子部品の製造方法は、巻芯部１の両端に鍔部２、３が形成され、鍔部２の外側面２ａに端子電極４ａ、４ｂが形成されたコア５を準備するコア準備工程と、ワイヤ６を準備するワイヤ準備工程と、ワイヤ６に巻始平坦部６ｃを形成する巻始平坦部形成工程と、巻始平坦部６ｃの配置をずらし、巻始平坦部６ｃの少なくとも一部を鍔部３の内側面３ａに当接させる巻始平坦部ずらし工程と、ワイヤ６を巻芯部１に巻回するワイヤ巻回工程と、端子電極４ａにワイヤの６の巻始平坦部６ｃを接続するとともに、端子電極４ｂにワイヤ６の巻終端部６ｂを接続するワイヤ両端部接続工程を順に備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 温度環境が変化しても、コアにクラックが発生することのない巻線型電子部品を提供する。
【解決手段】 本発明のインダクタ（巻線型電子部品）１００は、巻芯部１ａの両端に一対のフランジ部１ｂ、１ｃが形成されたドラム型コア１と、巻芯部１ａに巻回されたコイル２と、フランジ部１ｂ、１ｃの端面、および、巻芯部１ａに巻回されたコイル２の表面の少なくとも一方の、少なくとも一部分上に形成された樹脂部４と、貫通孔が形成された筒型コア３を備え、筒型コア３の貫通孔に、樹脂部４を介して、ドラム型コア１を圧入するようにした。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】 各層間の位置ずれが少なく、設計自由度の高い平面積層コイルの製造方法等を提供する。
【解決手段】 布線ヘッド５の先端から導線７を繰り出しながら、布線開始点１３から布線を行う。次に、導線７を繰り出しながら布線ヘッド５を移動させてコイルパターン１１を第１の表層基材９ａ上に形成する。コイルパターン１１は、中心側から、外方に向かって形成される。１層目のコイルパターン１１の形成が完了すると、布線ヘッド５はコイルパターン１１の形成を終了して水平方向の動作を止める。次に、布線ヘッド５を第１の表層基材９ａから離れる方向に鉛直方向に２０〜３０ｍｍ程度上昇させる。次に第１層目のコイルパターン１１の上に中間基材である中間基材９ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】向かい合う第２及び第３の平面スパイラル導体が互いに接触しないようにする。
【解決手段】コイル部品１は、基板２ａのおもて面２ａｔ及びうら面２ａｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ａ，１１ｂと、基板２ｂのおもて面２ｂｔ及びうら面２ｂｂに電解めっきによって形成された平面スパイラル導体１１ｃ，１１ｄと、平面スパイラル導体１１ｂと平面スパイラル導体１１ｃとの間に設けられた絶縁樹脂層２１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の実装時間とコストの低減を図り、かつ、プリント基板の薄型化を目的とするプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント基板の少なくとも一方の面に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンの外方端を、前記プリント基板上の一方の端子に接続し、前記コイルパターンの内方端を、前記プリント基板の他方の面まで導電部で導出し、この導電部から接続パターンにてコイルパターンを跨いだ後、導電部で再び前記プリント基板の一方の面まで導出して他方の端子に接続し、前記コイルパターンに臨ませて前記プリント基板に磁性材料を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止する。
【解決手段】コイル部品１は、基板２と、電解めっきによって基板２のおもて面２ｔに形成された平面スパイラル導体１０ａと、基板２のおもて面２ｔのうち、平面スパイラル導体１０ａの最外周と基板２の端部との間に形成され、かつ少なくとも同一平面内で他の導体と接続されない平面導体１５ａとを備える。平面導体１５ａによって最外周のめっき層が横方向へ成長することを阻害できるので、平面スパイラル導体の最外周がコイル部品の側面に露出することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を製造する際に、電子部品を構成するセラミック部材となるグリーンシートとコイル配線となる金属ペーストとを積層して同時焼成した場合、グリーンシートを構成する成分と金属ペーストを構成する成分とが相互に拡散しやすい、という課題があった。
【解決手段】セラミックグリーンシートを積層してなる生積層体を形成する工程と、仮焼成することによって仮焼成体を形成する第１の焼成工程と、生積層体の中に形成された、開口部および貫通孔に金属ペーストを充填する工程と、仮焼成体を焼成することによって、セラミック積層体の内部に金属ペーストが焼成されてなることによってコイル配線導体を有する電子部品を形成する第２の焼成工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】積層型インダクタ素子の内部に形成されるコイル導体が厚くされると、積層工程において、コイル導体が不所望に変形したり、磁性体層間で適正な密着状態が得られなかったり、積層時に位置ずれが生じたりすることがある。
【解決手段】コイル導体５１を形成するため、まず、セラミックグリーンシート５２上に、コイル周縁部５３を導電性ペーストによって形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上のコイル周縁部５３の外側に広がる領域に、セラミックペーストを用いて絶縁層５４を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２を貫通するビアホール導体５５，５６を形成する。次いで、セラミックグリーンシート５２上の、絶縁層５４によって囲まれた領域であって、コイル周縁部５３の内側にコイル主要部５７を導電性ペーストによって形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装したときに、巻線端部がハンダ付けされたＬ型ピンの水平ピン部と周囲の電子部品との間に十分な沿面距離を確保でき、沿面距離を確保するためのピンカバーを後から外付けする面倒な作業も不要にした低背トランスを提供する。
【解決手段】筒状ボビン１の両端部の下端に一組の台座２を設け、双方の台座に複数のＬ型ピン４をその水平ピン部４ｂと垂直ピン部４ａが台座２の外側面と底面から突き出すように設け、筒状ボビン１に巻回した一次側と二次側の巻線３の端部３ａを水平ピン部４ｂにハンダ付けし、筒状ボビン１の中心孔にコア５を挿入した低背トランスにおいて、双方の台座２に複数の水平ピン部４ｂを取り囲む電気絶縁性のピンカバー６を回転可能に取付けた構成とする。回転可能なピンカバー６で沿面距離を確保すると共に、後から外付けする作業を不要とする。 （もっと読む）

【課題】配線リードとコイルを接続する工程を不要とするとともに、配線リードおよびコイル間の電気的接続に対する信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態によるインダクタ一体型リードフレームは、一枚の金属板から作製されたものであり、
複数の配線リード３ａと、これら複数の配線リード３ａの外周を囲うとともに複数の配線リード３ａを支持する支持枠３ｂとを有する配線リードフレーム部３と、
配線リード３ａから延びるように設けられた接続リード部４と、
接続リード部４を介して配線リード３ａと接続され、かつ、複数の配線リード３ａが位置する領域よりも小さい平面コイル部２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波トランスを小型薄型化した場合においても、より強い結合が得られ、低損失な高周波トランスおよびそれを備えた高周波部品および通信端末装置を構成する。
【解決手段】１次側コイル素子Ｌ１０のコイル巻回軸および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１のコイル巻回軸は共通のコイル巻回軸ＡＸ１であり、１次側コイル素子Ｌ１０により生じる磁束および２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２２１により生じる磁束の向きが互いに逆になるように、これらのコイル素子の巻回方向ならびに接続の向きが定められている。また、隣り合う２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２を通る磁束が閉ループを形成し、２次側コイル素子Ｌ２２１，Ｌ２２２を通る磁束が閉ループを形成するように２次側コイル素子Ｌ２１１，Ｌ２１２，Ｌ２２１，Ｌ２２２の巻回方向および接続の向きが定められている。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装された状態でモールド樹脂によって基板上に封止される巻き線型インダクタであって、ドラム型コアにおける破損の発生を抑制することが可能な巻き線型インダクタを得る。
【解決手段】基板５０上に実装された状態でモールド樹脂６０によって基板５０上に封止される巻き線型インダクタ１００は、焼結磁性体から形成され、巻軸部１２ならびに巻軸部１２の両端にそれぞれ設けられた上鍔部１４および下鍔部１６を含むドラム型コア１０と、巻軸部１２に巻回されたコイル導体２０と、上鍔部１４および下鍔部１６の間に形成される空間１８を、巻軸部１２の径方向の外側から内側に向かって塞ぐように設けられる絶縁性物質３０と、を備え、絶縁性物質３０の熱膨張係数は、モールド樹脂６０の熱膨張係数よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒（テルピネオール及びエタノール）に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程（ステップＳ２，Ｓ３）と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結（金属接合）させて金属焼結体とする焼結工程（ステップＳ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】結合係数が高く、低損失でエネルギーを伝送できる高結合度トランス、インピーダンス変換回路、アンテナ装置および通信端末装置を構成する。
【解決手段】高結合度トランス１５は第１コイルＬ１１を含む第１回路と、第２コイルＬ１２およびこの第２コイルに直列接続された第３コイルＬ１３を含む第２回路とを有する。第１コイルＬ１１と第２コイルＬ１２とは逆相で電磁界結合していて、第１コイルＬ１１と第３コイルＬ１３とは逆相で電磁界結合している。第１コイルＬ１１、第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３は、それぞれの巻回軸がほぼ同一直線上になるように、且つ第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３の間に第１コイルＬ１１が位置するように配置されている。第１コイルＬ１１、第２コイルＬ１２および第３コイルＬ１３は、複数の誘電体層または磁性体層の積層体に一体的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の隣り合う露出端の間隔が広くても、複数の内部電極の露出端間を接続するように連続した、外部電極の少なくとも一部としてのめっき膜を形成することを可能にする。
【解決手段】複数のセラミック層９５および複数の内部電極９１〜９３を備え、複数の内部電極の各一部が露出している、部品本体２として、複数の内部電極の隣り合う露出端間に位置するセラミック層９５の端面に、内部電極に含まれる導電成分が拡散して形成された導電領域９６〜９８が存在しているものが作製される。セラミック層は、ガラス成分を１０重量％以上含むガラスセラミックからなることが好ましい。外部電極３〜６を形成するため、内部電極の露出端および上記導電領域をめっき析出の核としてめっき成長させることによって、めっき膜を部品本体２上に直接形成する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】（ｉ）未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域１１ａ〜１１ｄを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも１層に、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙの一部を含む貫通孔３０を予め形成し、貫通孔３０によって集合基板の内部に空洞を形成する。（ii）未焼成の集合基板を焼成し、（iii）焼結済みの集合基板を、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】外部応力による破損が生じにくく、かつ、耐熱性、接合信頼性にも優れた多層チップ部品、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を複数枚積層してなる多層集合基板を、切断することによって得られる多層チップ部品であって、前記多層チップ部品の切断面に接して設けられた前記導体配線層と電気的に接続された外部電極を、前記多層チップ部品の切断面を含む表面上に有し、前記外部電極は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする多層チップ部品。 （もっと読む）