【課題】 内部導体と磁性体間の残留応力の影響を抑制し得る構造であると共に、磁気特性の劣化による特にＱ値の低下防止とその値のばらつきの抑制とを図り得る積層型インダクタの製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも、導電材料、絶縁体材料、消失材料を有するセラミックグリーンシートを、導電材料からなる導体パターンの１面以上が絶縁体材料と接するようにパターンニングして積層、プレス、消失処理することを特徴とする、導体パターン間に空洞部を有する積層型インダクタの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、高い電流のために適した誘導性の構成エレメントであって、閉じられたマグネットコア（３）と、可撓しにくい電流導体（１）とが設けられており、該電流導体（１）が、少なくとも２回マグネットコア（３）の内部を通過している形式のものに関する。電流導体（１）は、有利には複数の部材（１１，１２）から形成されている。これらの部材（１１，１２）は、それぞれマグネットコア（３）の内孔に容易に差し通すことができる。この差通し後、電流導体の部材（１１，１２）は機械的に互いに固く結合される。この場合、結合箇所はマグネットコア（３）の内室の外部に位置している。本発明は、高い電流に対して設計された誘導性の構成エレメントにおいて、高いインダクタンス値と同時に僅かな構成容積が達成可能であるという利点を有している。
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【課題】 電子部品１の電気的特性に対する信頼性の向上を図る。
【解決手段】 導電パターン４の形成層が絶縁層３を介しながら複数積層形成され加圧されて成る積層部５を備えた電子部品１であって、少なくとも１つの導電パターン形成層の層面には、電位の異なる複数の導電パターン４Ａ，４Ｂを絶縁間隙を介して配設すると共に、それら導電パターン４Ａ，４Ｂに電気的に接続されていない浮遊ダミーパターン１０を設ける。浮遊ダミーパターン１０は、同一層面上の電位の異なる導電パターン４Ａ，４Ｂ間の位置であって、かつ、別の導電パターン形成層に形成されている浮遊ダミーパターン１０あるいは導電パターンに重なり合う位置に配設する。 （もっと読む）

【課題】 工程が複雑化することなく、保護膜を形成することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 導体パターン１１ａ〜１５ａ及び貫通電極１１ｂ〜１４ｂに対応する各電極部分が形成された各磁性体グリーンシート１１〜１５、コンデンサ電極２１ａ〜２５ａに対応する各電極部分が形成された各誘電体グリーンシート２１〜２５、抵抗体３３に対応する抵抗部分及び保護膜４０に対応する保護領域等が形成されたグリーンシート３１、及び導体パターン３７及び貫通電極３８に対応する電極部分が形成されたグリーンシート３２等を順次積層して圧着し、コイル部１０、コンデンサ部２０、抵抗部３０及び保護膜４０が積層された積層中間体を得る。得られた積層中間体をチップ単位に切断した後に所定温度にて焼成して、素子１を得る。得られた素子１に入出力端子及びグランド端子を形成する。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性及び保形性に優れたインダクタを製造できる製法を提供する。
【解決手段】セット工程と、この工程の次に実行される密度制御工程と、この工程の次に実行される加圧成形工程とを備える。セット工程により、コイル３を加圧成形機１１のダイ１２内の下部に収容した後に、磁性粉末とバインダーとを混合した混合粉末Ｐをダイ１２内に充填してコイル３を埋める。密度制御工程により、ダイ１２に振動を付与して混合粉末Ｐの密度分布を重力方向下側ほど高める。加圧成形工程により、混合粉末Ｐをその密度分布が高くコイル３が埋設された方から密度分布が低い方向に加圧して、コイル３を埋設した一体のコア２を成形する。 （もっと読む）

【課題】 小形であり、構成が単純であり、製造が容易であり、既存の製造設備をそのまま利用することができ、しかも製造コストも低く押えられたインダクタ構造体を提供すること。
【解決手段】 少なくとも１個のインダクタが内部に埋め込まれた基板を含むインダクタ構造体において、前記基板が、複数の基層の積層体からなる多層基板であり、前記基層及び（又は）多層基板を貫通してインダクタが形成されており、その際、前記インダクタが、前記基層及び（又は）多層基板を貫通して形成されたスルーホールの内壁に形成された導体層を選択的に除去して形成されたコイル状導体パターンからなるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】 巻線ガイドの鍔部及び巻線端末処理が複雑な加工を要しコストアップになる。
【解決手段】 ガラスエポキシもしくはＢＴレジンの集合コイル基材１Ａのコイル巻部２に磁性体３を貼り付けて巻芯４を形成し、集合コイル基材１Ａの片面もしくは上下面に厚銅箔にエッチング処理を施してガイド部６を形成する。巻芯４のコイル巻部２及びガイド部６をレジスト処理により絶縁層７を形成し、ダイシングにより単体化したコイルボビンを形成する。コイル巻部２にコイル５を巻き、熱圧着、溶着して端末処理を施して小型コイルを製造する。プリント基板２０に実装すれば、厚銅箔にフィレットが形成され、セルフアライメントにより実装性が良く表面実装される。高信頼性の表面実装型コイルが安価に提供できる。 （もっと読む）

【課題】
機械的強度、誘電特性に優れる高強度低温焼成セラミック組成物を得る。
【解決手段】
少なくとも主成分としてＡｌ、Ｓｉ、Ｓｒ、Ｂａを含み、組織中に六方晶ＳｒＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８、（Ｓｒ、Ｂａ）Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８ 、ＢａＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８の少なくとも一種及びＡｌ_２Ｏ_３結晶を有する高強度低温焼成セラミック組成物である。 （もっと読む）

長尺状の電気導体（１）を備え、この導体の少なくとも一部に沿って延びる磁性体（２）によって導体が包囲されている電気回路素子の生産方法を提供する。導体（１）の両側に、第１（１０）および第２（７）犠牲層を、それぞれ、導体の上および下に形成し、犠牲層（７、１０）の少なくとも一部を除去して、導体を包囲する空間（１２）を残し、液体分散剤内に分散された磁気ナノ粒子を含む流体（１６）を空間（１２）内に導入し、分散剤を除去して、空間（１２）内に、磁性体（２）の少なくとも一部として、高密度に圧縮した磁気ナノ粒子を残留させる。
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トロイダル誘導装置は概ねトロイド状の電気的巻き線要素（１１）とトーラスの一部分の形状の分離した複数の磁性要素（１２）を有する。分離した磁性要素（１２）は電気的巻き線上に、周方向おいて互いに位置をずらして配置され、電気的巻き線要素（１１）を少なくとも部分的に取り巻く。磁性要素（１２）はメリジオナル平面に置いて磁束ギャップを画成する。磁性要素を形成する方法も提供され、該方法ではトロイド状電気的巻き線要素の中心の開口にスプールを通過させることなく、磁性ワイヤをトロイド状電気的巻き線要素上に巻回する。 （もっと読む）

複数のコイル用導体パターン層（２，３，４）はそれぞれ重ね合わせられてコ字形のコイル用導体（２Ａ，３Ａ，４Ａ）とされる。コイル用導体（２Ａ，３Ａ，４Ａ）は、セラミックグリーンシート（１０，１１）に設けた層間接続用ビアホール（１５）を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイル（Ｌ）を形成する。一方、複数の引出し導体パターン層（５，６）も、それぞれ重ね合わされて引出し導体（５Ａ，６Ａ）とされる。引出し導体パターン層（５）はそれぞれ、所定層数のコイル用導体パターン層（２）ごとに１層の割合で配置され、その端部（５１）がコイル用導体パターン層（２）に接触している。つまり、引出し導体（５Ａ，６Ａ）の厚みは、コイル用導体（２Ａ〜４Ａ）の厚みより薄くなっている。 （もっと読む）

本発明は電気的絶縁材料層を交互配置した導電材料層の積層体を備える複合多層体の製造方法に関するものであり、前記方法は次の工程を備えている。
ａ）堆積基板の剥離面上に層形状にて導電材料を堆積させる工程と、
ｂ）絶縁材料内に接着材を塗布することで、堆積基板の剥離面上に堆積された導電材料層を受容基板上へ接着する工程と、
ｃ）前記受容基板に接着させた前記導電材料層から前記堆積基板を剥離させることで分離する工程で、この分離が接着材層と導電材料層とを含む基本積層体を提供する前記工程と、
ｄ）絶縁材料内に接着材を塗布することで、堆積基板の剥離面に堆積された別の導電材料層を前もって得られた基本積層体上へ接着する工程と、
ｅ）前もって得られた基本積層体に接着させた導電材料層から堆積基板を剥離することで分離する工程で、この分離が接着材層と導電材料層からなるその後の基本積層体を供給する前記工程とを含む。
本方法は、所望数の基本積層体を有する積層体を得るのに必要な回数の工程ｄ）及びｅ）の反復を含む。 （もっと読む）

当技術分野で知られるＳＭＴ素子は一般に約１ｍｍの厚みを有し、可撓性を有していない。本発明によれば、インダクタの巻線は、基板内で、好ましくは基板内に既にある銅層を使用することによって実現される。次いで、この基板の上面及び下面上に高透磁率材料の薄い金属シート層が積層される。これらの層は、構造化され、インダクタの磁気コアを形成する。効果的なことに非常に低い構成高さのインダクタが形成される。
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互いに直列に結合されたプリントコイルの形をした第一の部分（１１，１２）及び非プリントコイルの形をした第二の部分（１２，２２）を有する誘導性システム（１，２）は、比較的大きなインダクタンスを有し、それでも比較的小さなサイズでありうる。非プリントコイルはエアコイルを有する。誘導性システム（１，２）の全インダクタンスは、プリントコイル（１１，１２）のインダクタンスと、エアコイルのインダクタンスと、プリントコイル（１１，１２）とエアコイルとの間の重なり領域に依存する相互インダクタンスとを足し合わせたものにほぼ等しい。両コイル（１１，１２）をコンパクトに結合するように、非プリントコイル（１２）の一端は、プリントコイル（１１）の中心端に結合され、非プリントコイル（１２）の他方の端及びプリントコイル（１１）の外端は、誘導性システム（１）の端を構成する。
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本発明はトロイダル変圧器に関して、より詳細にはトロイダル変圧器を製造する新しい効率的な方法、トロイダル変圧器製造用のボビン、およびトロイダル変圧器の該製造方法を実行するシステムに関する。トロイダル変圧器の該製造方法は自動化量産に優れた特性を有し、該方法は、細長い形状のフレキシブル材料から成る少なくとも１つの中空ボビンの周囲にコイルを配備するステップと、ボビンの両端部が互いに向き合わされ、該ボビンの端部の一方が開口を画成するように、該少なくとも１つのボビンを該コイルと共に折曲するステップと、リボンが基本的に該ボビン１０の内部空洞全体を充填して、コアを形成するまで、該ボビン内に密に充填される巻線の必要回転量だけ巻回されるよう、該開口を介して該磁気材料のリボンを供給するステップとから成る。
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【課題】 本発明では、電極のバレルめっき処理時に電極同士が喰い合い固定されるのを防止可能なコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】 フェライト部材が、巻線２２，２４を巻回するための柱状コア１８の各端に、下部に凹溝を付けることにより２本の柱状脚部３４を形成した鍔状コア３２を配置して構成され、このフェライト部材の鍔状コア３２上部に長方形の上板部１４を固定して磁心が形成されている。被覆された２本の巻線２２，２４が柱状コア１８に同じ方向に巻回され、両端をそれぞれ異なる各電極２０に接続している。側面から見ると、柱状脚部３４の脚間距離Ｄは脚幅Ｃの１．２倍以上であり、他方の二辺に沿って、正面から見ると、柱状脚部３４の脚間距離Ｂは、脚幅Ａの０.８倍以下である。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷を利用して容易に外装被覆を作製可能で、磁気特性及び磁気シールド効果に優れたチップインダクタを得る。
【解決手段】 ドラム状コア２に巻線５を施したコイル本体１が嵌合する貫通孔部１４を形成してあり、貫通孔部１４の周囲が弾性材で構成された平板状パレット１０を用い、パレット１０の貫通孔部１４にコイル本体１を嵌合配置するパレット入れ工程と、スクリーン印刷でパレット１０の一方の面から巻芯部４の周囲に樹脂ペースト３０を充填する第１のペースト充填工程と、パレット１０を反転して、スクリーン印刷でパレット１０の他方の面から巻芯部４の周囲に樹脂ペースト３０を充填する第２のペースト充填工程とを備え、樹脂ペースト３０として、フェライトの球状粉と、フェライトの不定形粉とを熱硬化性樹脂に混合したものを用いる。 （もっと読む）

【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）