【課題】高さ寸法のばらつきを抑制して小型化を可能とするとともに、実装基板との接続信頼性をも向上することができるコイル部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】巻芯１１と巻芯１１の上下端に上鍔１２と下鍔１３を有したドラムコア１４にコイル１７を巻回し、下鍔１３の下面に形成した電極１５にコイル１７の引き出し線１８を接続する製造方法であって、コイル１７から引き出した引き出し線１８を下鍔１３の一方の側面１９に沿うように下面方向に折り曲げ、続けて下鍔１３の対向する他方の側面２０の方向に折り曲げ、続けて下鍔１３の他方の側面２０から遠のく方向に延びる引き出し線１８を、水平方向より上方向で且つ直線状に引き上げて保持し、溶融半田２６に下鍔１３を浸漬して半田接続することにより、引き出し線１８が電極１５から離れて半田接続されることを防止したものである。 （もっと読む）

【課題】コイル配線導体が内蔵されたセラミック積層体を有する電子部品において、積層体を構成する非磁性体と磁芯部材を磁性体の熱収縮率が異なることから、一体焼成をする際にセラミック積層体と磁芯部材との界面に応力が集中しやすい、という課題があった。
【解決手段】表面に開口する凹部を有するセラミック積層体および前記凹部の周りを周回するように前記セラミック積層体に埋設されたコイル配線導体を備えたコイル部材を準備する工程と、前記凹部に磁性体からなる磁芯部材を配設する工程と、前記凹部と前記磁芯部材との間に磁性体を含有させた樹脂部材を充填するとともに該樹脂部材により前記セラミック積層体と前記磁芯部材とを接合する工程とを備えた電子部品の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 振動や衝撃による成形体の割れや欠けと、基板実装後の成形体と端子部の接触による騒音を防止し、信頼性に優れたコイル部品を提供すること。
【解決手段】 磁性体からなる成形体１０に導電材からなるコイル１１が埋設され、成形体１０より突出した端子部１２は成形体１０の側面から底面に沿って曲折加工を施しており、成形体１０と端子部１２が対向して生じる隙間の少なくとも一部が接着部材１３によって固定されている。 （もっと読む）

【課題】端子の押し当てられる方向による直流抵抗値のばらつきを抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、積層構造を有するセラミック積層体１０と、セラミック積層体１０に内蔵され、セラミック積層体１０の積層方向とコイル軸方向が平行であるコイル３２と、一端がコイル３２と電気的に接続され、他端が端面に帯状に露出している引出電極３３、３４と、引出電極３３、３４と電気的に接続しており、引出電極３３、３４の他端を覆うように、少なくとも端面上に形成されている外部電極３５、３６と、を備え、引出電極３３、３４の他端は、前記側面からみて、前記セラミック積層体の端面における積層方向の中央側に向かって傾斜しており、引出電極３３、３４の他端の長手方向は、積層方向に平行な、端面の中心線と直交しており、長手方向の寸法は、端面からみたコイル３２の幅よりも小さいことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 小型、且つ、左右入れ替えて実装しても発生する磁束方向が一定となる底面電極構造の面実装インダクタを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタは、平角導線を外外巻きに巻回してなるコイルと、主として磁性粉末と結合剤とからなるコアと、そのコアの１つの表面に形成された外部電極とを有する。そして、コイルの巻軸が外部電極の形成されるコアの表面に対して平行となるようにコイルをコアに内包することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さを厚くしてもその段差による隙間を発生させること無く、工程も簡略化できる製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】支持シート１１の上にセラミックシート１２を形成し、セラミックシート１２の上にセラミックシート１２よりも厚い電極パターン１３を形成する工程と、これらを重ねてプレスすることにより積層体を形成する工程とを備えた積層電子部品の製造方法であって、プレスする工程において、支持シート１１の上から弾性体１４で押圧することにより、支持シート１１を塑性変形させながら積層体を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、差動信号で発生したノイズを除去できるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル導体１１の他端部１１ｂと第２のコイル導体１２の他端部１２ｂとを接続し、かつ第３のコイル導体１３の他端部１３ｂと第４のコイル導体１４の他端部１４ｂとを接続するとともに、コモンモード電流が第１の外部電極１５および第４の外部電極１８から流入し、第２の外部電極１６および第３の外部電極１７から流出するようにし、さらに、積層方向に隣り合う前記第１のコイル導体１１と前記第３のコイル導体１３とがコモンモード電流によって磁気結合し、かつ積層方向に隣り合う前記第２のコイル導体１２と前記第４のコイル導体１４とがコモンモード電流によって磁気結合するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 たとえ、磁性体からなる磁芯を挿入せずとも、隣接する周回導体部分同士の隙間に磁束が流れ込むことを極力抑制して高効率化を達成することができる巻線装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の巻回パターンによる導電性物質からなる複数の周回導体部分を有する巻線を包含する巻線装置であって、前記巻線を構成する複数の周回導体部分のうちで、互いに隣接する一対の周回導体部分の間には、反磁性の導電性物質を非導電化処理してなる絶縁性物質からなる絶縁層が介在されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）

【課題】撚り線を確実に継線できるコイル部品の製造方法及びコイル部品の提供。
【解決手段】端部が撚り線状の導線８が巻回される巻芯部と、巻芯部の端部に設けられた鍔部４、５と、を有するコアと、鍔部４、５に配置され導線８の端部が継線される継線部を有する端子金具６、７と、を準備する準備工程と、巻芯部から引き出した導線８を、撚り線がほどけないように継線部に保持する導線保持工程と、巻芯部から引き出した引き出し方向において導線８の導線保持工程で保持され箇所より下流側の撚りをほぐす撚りほぐし工程と、撚りほぐし工程でほぐした導線８を継線部に溶接する溶接工程と、を備えるコイル部品の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターン２５，２６が形成された複数の絶縁体グリーンシート２３，２４と、絶縁体グリーンシート２３，２４のキャリアフィルムよりも厚みが小さいキャリアフィルム２９上に形成され且つ導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシート２２と、を準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を積層した後に、絶縁体グリーンシート２２を積層して積層体１４を得る積層工程と、積層体１４を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、絶縁体グリーンシート２２〜２４を積層する度に、キャリアフィルムを介して押圧し、キャリアフィルムを剥離する。 （もっと読む）

【課題】工程の簡略化を図ると共に、貫通孔への導電性ペーストの充填不足を防ぎ且つ断線の発生を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】貫通孔形成工程にて、基材Ｂ及び絶縁体グリーンシートＧＳに、基材Ｂ側からレーザ光Ｌを照射することにより、貫通孔ＴＨ１，ＴＨ２を形成する。導電性ペースト付与工程にて、絶縁体グリーンシートＧＳに導電性ペーストを付与し、焼成後にコイル導体を構成する導体パターンを絶縁体グリーンシートＧＳ上に形成と共に、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。そして、絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１内に充填された導電性ペーストの表面が、基材Ｂに形成された貫通孔ＴＨ２内に突出するように、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。 （もっと読む）

【課題】継線する導線への損傷を抑制した端子金具の継線構造及び継線方法の提供。
【解決手段】導線が継線される端子金具６の継線構造であって、端子金具６は、導線が継線される継線部６２を有し、継線部６２は、端子金具６へ向けて引き回された導線が載置される台座部６２Ａと、台座部６２Ａから延出され台座部６２Ａ上に載置された導線を保持する保持部６４と、台座部６２Ａから延出されると共に導線と溶接された溶接部と、を有し、保持部６４は、台座部６２Ａから延出される延出方向先端側に位置して台座部表面に当接若しくは近接する受け部６４Ａと、延出方向基端側に位置して受け部６４Ａの台座部６２Ａ表面からの離間を抑制するバネ部６４Ｂとを有し、受け部６４Ａと台座部６２Ａとの間に導線を弾性的に保持する端子金具６の継線構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制すること。
【解決手段】導体パターン２５，２６が形成された複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４をそれぞれ積層する度に、弾性部材１９又は弾性部材２０を介して当該弾性部材が導体パターン２５，２６の厚みに対応して変形するように押圧する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの低下を発生させることなく、インダクタンス値の調整を行うことができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２であって、コンデンサＣ１，Ｃ２及び該コンデンサＣ１，Ｃ２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられているコイルＬ１，Ｌ２からなるＬＣ共振器を内蔵する積層体１２を形成する。積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面にコイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値を調整するための調整層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ素体と外部電極との間の固着強度の向上が図られた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層チップインダクタ１０の製造方法は、内部に所定の素子構造２３が形成されたグリーン積層セラミック基板１４を準備する工程と、グリーン積層セラミック基板１４の一方面に、内側面１５ａが粗面化された複数の溝１５を、並列するように所定間隔で形成する工程と、各溝１５に導体ペースト１７を充填する工程と、溝１５に充填された導体ペースト１７の表面を覆うように、各溝１５に沿って延びる複数の電極パターン１８を形成する工程と、各溝１５に沿って切断して、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化する工程と、グリーン積層セラミック基板１４をチップ化して得られたセラミックチップ２２を焼成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる基板１１と、基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄと共に薄膜コイル層１２の表面に設けられた引き出し導体２０，２１と、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された絶縁体層１４とを備えている。薄膜コイル層１２の表面において、引き出し導体２０はバンプ電極１３ａと一体的に形成されており、引き出し導体２１はバンプ電極１３ｃと一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】大電流および高インダクタンスに対応する積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく積層型電子部品は、ビア導体パターンを乾燥させる第１の乾燥工程および内部導体パターンを乾燥させる第２の乾燥工程を備えていることから、ビア導体パターンおよび内部導体パターンに含有される溶剤によって第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートが膨潤することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】温度安定性が改善された巻き線抵抗をもつインダクターを提供する。
【解決手段】上面１４、および対向する第１端面１８および第２端面２０を有するインダクター本体１２からなるインダクター１０であり、対向する第１端面および第２端面の間においてインダクター本体に中空部分２８を設け、この中空部分に熱安定性抵抗要素３０を配置し、上面に向けて折り曲げ、表面実装端子３２、３４、３８、４０を形成する。インダクター本体をフェライトで構成する場合、インダクター本体にスロット２６を形成する。インダクターは、抵抗要素の周りに形成した分布型ギャップ磁性材料から構成することができる。また、熱安定性抵抗要素の周りにインダクター本体１２を配置し、熱安定性抵抗要素の端子をインダクター本体から延設する。 （もっと読む）