【課題】ウィスカの発生を十分に抑制することのできる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】チップ素体１に、金属及びガラスを含有する焼付電極層２１を形成する焼付電極層形成工程と、焼付電極層２１上に、０．５〜５μｍの厚さのＮｉめっき被膜２２を形成するＮｉめっき被膜形成工程と、Ｎｉめっき被膜２２上に、０．１〜０．５μｍの厚さのＣｕめっき被膜２５を形成するＣｕめっき被膜形成工程と、Ｃｕめっき被膜２５上に、２〜６μｍの厚さのＳｎめっき被膜２４を形成するＳｎ被膜形成工程と、加熱することによって、Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２３を形成するＣｕ−Ｓｎ合金層形成工程と、を有する。Ｎｉめっき被膜２２とＳｎめっき被膜２４との間に、各被膜の中間の線膨張係数を有するＣｕ−Ｓｎ合金層２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によってスパイラル導体の導体パターンを印刷する場合であっても、スパイラル形状の導体が適切に形成されたインダクタ部品を安定的に供給することが可能なインダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品の製造方法は、互いに交差する方向に延びる第１及び第２のパターン部分を有するスパイラル形状の導体パターンの形状に対応する開口５２ａが形成されたマスク５２を有するスクリーン版を用いる。そして、グリーンシート上に配置したスクリーン版にスキージを押圧すると共に、第１のパターン部分が延びる方向にスキージを移動させることにより、開口５２ａを通して導電ペーストをグリーンシートに印刷し、第１のパターン部分に対応する開口５２ａａの幅Ｗ３１〜３８を、第２のパターン部分に対応する開口５２ａｂの幅Ｗ４１〜４９よりも広く設定する。 （もっと読む）

【課題】 従来のインダクタを加工せず、新たな工数を増やすことなく成型金型起工費用を抑えて、製造費用を削減することが可能なインダクタ用樹脂成型ケースおよびノイズ除去装置を提供する。
【解決手段】 インダクタ用樹脂成型ケースおよびノイズ除去装置に、内部素子のインダクタをノイズ除去装置内部樹脂成型ケース底面に平行な向きに固定する際、インダクタの相間バリアをノイズ除去装置内部樹脂成型ケース底面に一体成型で設けられた２ライン用インダクタ固定構造１のバネ性をもつ側壁２、３で挟み込みかつ側壁３と一体成型された係止爪４で固定する。 （もっと読む）

【課題】比較的コンパクトで、かつ信頼性も比較的高いフェライトコアを提供する。
【解決手段】巻芯部と、巻芯部の軸方向に沿った第１方向における一方端側に設けられた、第１方向と直交する第２方向に沿って配置された複数の第１脚部と、複数の前記第１脚部それぞれの底面を覆う第１電極と、巻芯部の他方端側に設けられた、第２方向に沿って配置された複数の第２脚部と、複数の第２脚部それぞれの底面を覆う第２電極と、を有するフェライトコアであって、第２方向の両端に位置する第１電極は、第２方向に沿った一方端部に位置する第１電極の方が、第２方向に沿った他方端部に位置する第１電極に比べて、第１方向に沿った長さが長く、第２方向の両端に位置する第２電極は、第２方向に沿った一方端部に位置する第２電極の方が、第２方向に沿った他方端部に位置する第２電極に比べて、第１方向に沿った長さが短い。 （もっと読む）

【課題】磁気デバイス及びその製造方法において、低コストで製作でき、かつインダクタンス特性を向上する。
【解決手段】コイル１は、互いに対向した第１の磁性体基板２及び第２の磁性体基板３と、第１の磁性体基板２に設けられるループ配線４と、ループ配線４に電流が流れたときに発生する磁束が通るコア５と備え、コア５と両磁性体基板２、３とにより閉磁路を形成している。コア５は、両磁性体基板２、３間であってループ配線４の中央部及び周辺部、すなわち磁束経路として必要な部分に磁性を有するペーストにより構成されている。ループ配線４を周回するような閉磁路を形成するので、ループ配線４に所定の電流が流れたときにループ配線４を貫く磁束密度が高くなる。磁束通路として必要な部分にペーストを塗布してコア５を形成した後に、両磁性体基板２、３を貼り合わせるので、簡単な製造工程でコア５と各磁性体基板２、３とを隙間なく接合できる。 （もっと読む）

【課題】形状、寸法及び位置が高い精度で形成された外部電極を有し、小型化及び低コスト化を図ることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に第１の絶縁層を形成し、第１の絶縁層上に複数の受動素子を形成し、複数の受動素子上に第２の絶縁層を形成し、複数の受動素子にそれぞれ電気的に接続され、上面に露出する複数の導体層を第２の絶縁層の外側に形成し、複数の受動素子をそれぞれ含む複数の電子部品の側面が露出し、複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように溝加工を行い、上面及び側面に露出する複数の導体層上に外部電極をそれぞれめっき形成後に基板を完全に切断して個々の電子部品に分離、又は複数の導体層の一部がこれら側面に露出するように基板を完全に切断して個々の電子部品に分離した後に外部電極をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性、保形性、取扱性が良く、インダクタンス変動の少ない小径の表面実装型インダクタ連続体を提供する。
【解決手段】合成繊維糸又は合成繊維糸が複数集束され若しくは撚り加工された合成繊維糸束が巻芯２として用いられる当該巻芯２の周囲に線径１０μｍ乃至１００μｍの導体巻線３が連続して巻き付けられ、巻線端子部となる疎に巻かれた疎巻部３ｂとそれより多い所定巻数だけ密に巻かれた密巻部３ａが交互に連続して形成されている。 （もっと読む）

【課題】コイル全体を熱可塑性樹脂で固定しようとすると、樹脂が固まる際に収縮効果やコイルの弾性力によってコイルの巻線間隔が設計どおりとならず、アンテナ用コイルの共振周波数が設計値からずれてしまう課題があった。
【解決手段】ねじ溝を切った治具４に導線を複数回巻線してコイル１を形成し、治具に巻回された導線の上を熱可塑性樹脂２で覆い、治具をしたまま熱可塑性樹脂を加熱してコイルを固定し、治具を回してコイルから治具を抜くことにより空芯のコイルを作る。 （もっと読む）

【課題】コイルを構成する導線の巻き乱れを極力抑え、巻芯部の軸方向におけるコイル部品の低背化を図ることができるコイル部品の提供。
【解決手段】鍔部５２の切欠き５２ｂを画成している鍔部５２の部分には導線掛け部５２Ｊが設けられている。導線掛け部５２Ｊは、鍔部５２のＺ軸＋方向側の面からＺ軸−方向へ一段下がった位置であってＺ軸−方向における端子取付け部５２Ａ、５２Ｂの端面からＺ軸＋方向へ一段上がった位置に配置されている。導線３１は、金属端子５４−１から、導線掛け部５２ＪよりもＺ軸−方向に位置する切欠き５２ｂ内の部分に引出され、導線掛け部５２Ｊの縁部５２Ｓに掛けられ、導線掛け部５２ＪよりもＺ軸＋方向に位置する切欠き５２ｂ内の部分に渡される。そして、導線掛け部５２ＪよりもＺ軸＋方向に位置する切欠き５２ｂ内の部分を通り、鍔部５２の面５２Ｃ上に乗り上げている。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗を下げつつも、接続導体がコイルの内周側の領域に入り込むことを抑制し、信頼性が向上された積層型電子部品を提供する。
【解決手段】引出導体用スルーホール導体７１に比して、第一並列接続用スルーホール導体６５の直径を大きくすることで、第一並列接続用スルーホール導体６５を、積層圧着時に引出導体用スルーホール導体７１の食い込みを受け止める支持部材として機能させる。これによって、第一接続導体２１の導体端部２１ｂ及び第二接続導体２３の導体端部２３ｂの沈みを抑制する。更に、第一並列接続用スルーホール導体６５が第二接続導体２３の導体端部２３ｂに対して当接する部分の面積を大きくすることによって導体端部２３ｂに作用する圧力を分散させる。従って、第二接続導体２３の導体端部２３ｂに対する第一並列接続用スルーホール導体６５の食い込み量を低減する。 （もっと読む）

【課題】コイル端末同士が交差する状態であっても、コイル端末同士のショートを生じさせない磁性素子を提供すること。
【解決手段】本発明の磁性素子１０は、コア２０と、絶縁性の被膜によって覆われている導線３１が巻回された状態でコアに配置されている第１及び第２のコイル３０と、コア２０を保持すると共に、複数の端子を有する端子台部４３を備えるケース４０と、を具備し、第１及び第２のコイル３０の巻回部３２から延びる第１及び第２のコイル端末３３が互いに交差するように配置され、コイル端末３３Ａが端子台部４３の表側を通って端子５０Ｂに絡げられ、コイル端末３３Ｂが端子台部４３の裏側を通って端子５０Ａに絡げられる。 （もっと読む）

【課題】第一コアと外装コア３とを容易に接着可能なコイル部品の製造方法の提供。
【解決手段】第二外面２２Ｂと第二円弧部２２Ｅとを有するドラムコア２と、第一端面４Ｂと第一内面４Ａとを有する外装コア３と、第一内面４Ａに設けられ第一内面４Ａと第一端面４Ｂとの交差部分に端部が位置する突起４１、４２と、を準備する素体準備工程と、突起４１、４２を第二円弧部２２Ｅに接触させて第二円弧部２２Ｅと第一内面４Ａとの間に接着剤充填空間を形成するようにドラムコア２と外装コア３とを配置するコア配置工程と、ドラムコア２と外装コア３とを接着する接着剤１０Ｂを、第一端面４Ｂに規定された被塗布領域に塗布し、接着剤１０Ｂが突起４１、４２と第二円弧部２２Ｅとの間に形成される隙間から毛細管現象により接着剤充填空間に注入される塗布工程と、を備えるコイル部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧粉成形のための高価な設備を用いる必要がなく、また製造設備の共有化を幅広くすることができ、信頼性の高い磁性体コアの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】未焼成の磁性体シート４と、孔３の内部に磁性体ペースト５が入れられた未焼成の保持体シート１とを含む積層体を得る工程と、積層体を酸素雰囲気で焼成する工程とを備え、保持体シート１は、磁性体シート４および磁性体ペースト５が焼結する磁性体焼結温度では焼結しない第１の粉体と磁性体焼結温度より低い温度で酸素と結合して消失する第２の粉体とを混合したものにより構成されたもので、これにより、信頼性の高いドラムコアを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードフィルタにおいて、従来技術の欠点を克服し、製作を簡単にし、製造コストを削減する。
【解決手段】コモンモードフィルタ１０は、絶縁基板１１と、下部コイルリード層１３と、コイル本体積層構造１８と、上部コイルリード層１６とを備える。上部コイルリード層１６は、上部リード線１６１と、上部リード端子１６２と、上部コンタクト１６３とを備えている。下部コイルリード層１３は、下部リード線１３１と、下部リード端子１３２と、下部コンタクト１３３とを備えている。上部リード線１６１の両端は、上部リード端子１６２および上部コンタクト１６３にそれぞれ接続されるとともに、上部コンタクト１６３にまで延在してこれを巻回している。下部リード線１３１の両端は、下部リード端子１３２および下部コンタクト１３３にそれぞれ接続されるとともに、下部コンタクト１３３にまで延在してこれを巻回している。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解決する。
【解決手段】セラミック基板内に変圧器（１１８）を形成する方法。方法は、非焼成セラミック基板（１００）内に定められる非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）についての複数の巻線を含む少なくとも１つの伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を形成するステップを含み得る。方法は、セラミック基板内に少なくとも部分的に埋設される伝導性コイルを備える一体的なセラミック基板構造を形成するために、非焼成セラミックトロイダルコア領域（１２０ａ，１２０ｂ）、非焼成セラミック基板（１００）、及び、伝導性コイル（１１９ａ，１１９ｂ）を同時焼成するステップも含む。 （もっと読む）

最小化された縮尺で製造することができる、予備形成クリップ（２３０）を含む磁性要素が説明される。別個のコアピース（２１０，２５０)を予備形成コイルに組み付けることができ、これら別個のコアピースは、さらに効率的な製造技術を用いて、互いからの物理的な間隙を持つことができる。
（もっと読む）

【課題】コイルの断線の発生を低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のコイル導体層１８がビアホール導体ｂ１〜ｂ６により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法。複数の絶縁体層１９を準備する。絶縁体層１９にビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。絶縁体層１９ｂの主面上に、ｚ軸方向の正方向側に積層される絶縁体層１９ａに形成されたビアホール導体ｂ１が接続される接続位置Ｐ１の周囲の少なくとも一部において、接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出する壁部Ｗを有するコイル導体層１８ｂを形成する。絶縁体層１９ｂ上であって、コイル導体層１８ｂが形成された領域以外の領域に、ｘ軸方向の正方向側に向かう方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく。絶縁体層１９を積層して積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】ギャップを有するインダクタンス素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコア２１及び第２のコア２２を含むインダクタンス素子２の製造方法であって、第１のコア２１及び／又は第２のコア２２におけるギャップ２５側の一側に接着剤を塗布し、次に、少なくとも１つの線状スペーサ２３を第１のコア２１と第２のコア２２との間に設け、最後に、第１のコア２１におけるギャップ２５側の一側を第２のコア２２におけるギャップ２５側の一側に結合させることにより、線状スペーサ２３の介在で第１のコア２１と第２のコア２２との間にギャップ２５を形成する。インダクタンス素子２は、線状スペーサ２５によりギャップ２５の寸法の精密度を制御することができ、第１のコア２１と第２のコア２２との相互粘着性を増加させると共に製造コストも低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】例えば、データキャリア部品や電波時計等の薄型化、小型化、短尺化等に対応させることが可能なインダクタンス素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】インダクタンス素子１は、複数の磁性合金薄帯５を積層した積層物６を備えるコア２と、コア２の周囲に配置されたコイル４とを具備する。磁性合金薄帯５はその長手方向に対する磁区幅ｍが０．１０６ｍｍ以下とされている。 （もっと読む）