【課題】材料歩留りの向上が図れ、プレスフィット端子に対応する部材が分離された後におけるめっき処理工程が不要となり、更に、プレスフィット端子を基板に対して圧入する作業工程における制約を緩和できるプレスフィット端子を提供する。
【解決手段】拡幅部分１２は、軸状部分１１の胴部よりも幅方向の寸法が拡大されるように側方に広がって形成されるとともに、軸状部分１１と一体に形成される。段状部分１３は、軸状部分１１において段状に形成されるとともに軸状部分１１と一体に形成され、拡幅部分１２が基板１００に圧入されるときに付勢力が付加される。軸状部分１１及び拡幅部分１２の周囲側面には、拡幅部分１２が形成される前に表面を被覆しためっき層が設けられ、軸状部分１１は、表面を被覆するめっき層が形成された線材又は棒材として構成された軸状の部材２０から分離される。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率と優れた組み付け性とを有する、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】対向配置された２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間に配列された複数の基板間端子１４を相互に独立して配設すると共に、該基板間端子１４のそれぞれの端部１６ａ，１６ｂを前記２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂに半田付けする一方、前記基板間端子１４における中間部分１８に、該中間部分１８の延出方向に直交して突出する突起部２６，２６を形成した。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て工程を簡略化できると共に電子機器を小型化できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】ピンヘッダー３０は、所定間隔をおいて対向する第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを電気的に接続可能であると共に、第１の回路基板１０の上面１０ａに表面実装可能である。ピンヘッダー３０は、第１の回路基板１０の上面１０ａに配置可能なハウジング３１と、第２の回路基板２０に一端３２ａが半田付け可能となっており、第１の回路基板１０の上面１０ａに他端３２ｂが半田付け可能となっており、一端３２ａ側が突出するようにハウジング３１に配列された、ピン型端子３２と、ハウジング３１の一部に形成された、第２の回路基板２０の方向にハウジング３１より高く、第２の回路基板２０を支持可能な台座部３３と、を備える。台座部３３は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面３３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対する端子本体の整列状態を安定的に保持可能にし、相手方コネクタの着脱操作によって受ける外力や外部振動を受けることによっても、ホルダやこのホルダ内に設置される回路基板に対する保持を安定化でき、さらにコンタクト等を含む端子本体の変形を未然に防止可能にする。
【解決手段】回路基板Ｂの厚み方向に貫通する貫通孔２３に端子装着部Ｔの一部が入り込むことによって、インデント１８、２０の回路基板Ｂの平面方向への移動を規制し、一方、係止片１７の一部がホルダ２７の係止片収容溝４１に収容されることによって、コンタクト１１の長手方向および短手方向への移動を規制し、コンタクト１１はその一部がホルダ２７の上面に当接し、かつ、端子装着部Ｔはその一部が回路基板Ｂの下面に当接することによって、コンタクト１１および端子装着部Ｔの移動を規制する構成である。 （もっと読む）

【課題】コネクタハウジングの設置を省きながらも、相手側コネクタの着脱に伴う外力に対して基板接続用端子に変形や移動を生じさせることなく、基板接続用端子を回路基板上の正規の位置に整列、固定可能にする。
【解決手段】コンタクト２１に連接されて、回路基板Ｂに形成されたパッド部２６に半田付けされる半田付け部２２を有し、半田付け部２２は、パッド部２６に半田付けされる半田付け部本体２２ａと、半田付け部本体２２ａから延設された第１係止片２２ｂと、この半田付け部本体２２ａから延設された第２係止片２３ｂと、を有し、その半田付け部本体２２ａが、第１係止片２２ｂおよび第２係止片２３ｂが回路基板Ｂに係止された状態で前記パッド部２６に半田付けされる構成である。 （もっと読む）

【課題】 光源からの光ビームを雌端子と雄端子に照射することにより、各端子を効率良く加熱でき、良好なはんだ付けと、高いはんだ付け強度が得られる雄端子を提供すること。
【解決手段】レーザー式はんだ付け装置１からのレーザービームＢを基板８に設けたリング端子９と、リング端子９の内壁部９ａに所定の間隙を持って挿入されたピン１１を設けた棒状端子（はんだ付け端子）１０と、に照射することにより、リング端子９と棒状端子１０を加熱してはんだ付けする。棒状端子１０はピン１１の側面１１ａ、１１ｂから分岐すると共に、リング端子９のレーザー式はんだ付け装置１から遠い方のフランジ部９ｃに対面する板部材１２ａ、１２ｂを備え、板部材１２ａ、１２ｂに入射にしたレーザービームはそこで反射されてリング端子９またはピン１１へ入射してリング端子９と棒状端子１０を再び加熱する。 （もっと読む）

【課題】隙間を隔てて対向配置された複数のプリント基板が収容された電気接続箱において、端子台座やプリント基板間の絶縁板を必要とすることなく、プリント基板に突設された接続端子と外部電気部品との接続を十分な強度と精度をもって実現することができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】接続端子３０，４０の一端部３４を一方のプリント基板２０の導通用スルーホール２６に挿通して半田付けする一方、他方のプリント基板２２に嵌合孔２８ａ，２８ｂを貫設して、該嵌合孔２８ａ，２８ｂに前記接続端子３０，４０を嵌め入れて位置決めすると共に該プリント基板２２の外方に突出させる一方、ケース１２に支持部５０を設けて前記接続端子３０，４０の前記一端部３４を支持すると共に、前記接続端子３０，４０に、前記嵌合孔２８ａ，２８ｂの外周縁部に当接して突出方向への抜け出しを阻止する係止部３６を形成した。 （もっと読む）

【課題】ケース内に収容されたプリント基板に配設される樹脂台座の熱変形を阻止しつつ、樹脂台座のプリント基板からの突出寸法を抑えて薄肉化を図ることの出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】基板端子２０に第一の屈曲部３２と第二の屈曲部３４を有するＺ字形状３６を形成して、樹脂台座２６の端子挿通溝４６ａに前記基板端子２０を挿通することにより、前記第一の屈曲部３２をプリント基板１８に当接させると共に、前記第一の屈曲部３２から前記第二の屈曲部３４にかけて前記プリント基板１８から次第に離隔するようにした。 （もっと読む）

【課題】精度よく回路基板を接続することができる回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の回路構成体１５は、第１回路基板４０と、第２回路基板５０と、第１回路基板４０および第２回路基板５０を保持する保持部材２０と、２つの端部が、各回路基板４０，５０のスルーホール４１Ａ,５１Ａにそれぞれ接続される端子金具６１、端子金具６１の端部をそれぞれ突出させた状態で保持する台座部６２、ならびに、台座部６２から連なり保持部材２０に取り付けられる取付部６４を有する連結コネクタ６０と、を備える。保持部材２０には、連結コネクタ６０の取付部６４を取り付けることにより、端子金具６１の一端部を第１回路基板４０のスルーホール４１Ａに挿通させた状態で、連結コネクタ６０を位置決め固定する位置決め部３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】端子金具の半田付け部に応力が作用することを抑制する。
【解決手段】前面に相手ハウジングが嵌合されるフード部１２を有して回路基板Ｐ上に取り付けられるハウジング１１と、フード部１２の奥壁１３を前後に貫通した形態で横方向に並んで配設された複数の端子金具２０とを有し、端子金具２０の前部側は、フード部１２内に突出して相手の端子金具と接続される端子接続部２５とされる一方、後部側は、奥壁１３から突出したのち回路基板Ｐに向けて延出した基板固定部２６とされ、その基板固定部２６の延出端が回路基板Ｐの導電路に対して半田付けにより固定される基板用コネクタ１０において、端子金具２０の基板固定部２６における長さ方向の途中位置には、横幅方向に打圧することにより薄肉となって広げられた弾性変形部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体１０は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板１３が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔１８が形成された基板積層体１１と、基板積層体１１のピン端子挿通孔１８に挿通されたピン端子１２とを備える。ピン端子挿通孔１８には、複数の配線基板１３のうちいずれかのピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ａに、配線基板１３の金属箔配線と導通すると共にピン端子１２を外嵌保持する端子接続部１５ｃが設けられている一方、その他の配線基板１３のピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ｂに、ピン端子１２のその他の配線基板１３への接触を規制する絶縁スリーブ１９が内嵌めされている。 （もっと読む）

【課題】端子間の距離を短く設定しても端子間の半田ブリッジを抑制することができる電子機器制御装置を提供する。
【解決手段】電源供給部材３ａに突設された第１正極端子７と第１負極端子８は、制御基板５を貫通して隣接配置されていると共に、同一の突出長Ｌ１に設定されている。第１正極、負極端子のそれぞれの外側位置に各端子と同方向へ突出した第２正極、負極端子９，１０の制御基板からの突出長Ｌ２を、対応する各端子７，８の突出長Ｌ１よりも大きくして表面積を拡大し、制御基板５に半田付けする際に、前記隙間１１内の溶融半田Ｈを各端子９，１０側に引き寄せて半田ブリッジの発生を抑制した。 （もっと読む）

【課題】プレスフィットコネクタを基板に装着する前に、全ての端子に変形などの不具合がないか検査する必要がある。エリアカメラを使用して撮像すると正確なカメラの動きと正確な映像のつなぎ合わせができないと誤認識することがあった。
【解決手段】ラインカメラを使用して撮影対象物を一定速度で移動させることにより、正確な撮像が可能になった。また、照明の位置を変更することによって更に鮮明な撮像を可能にした。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】自動実装機の吸着ノズルを吸着させるときに飛び跳ねたり吸着させにくかったりすることが抑制される面実装コンタクトを提供する。面実装コンタクトとその相手側導電体との電気的接続信頼性を構造的に高める。
【解決手段】導電部材１０の一端部が、基板Ｐの半田ランドＬとして形成された一方側導電体に半田実装される第１電極２０として形成されている。導電部材１０の他端部が、シールド板金６０として形成された他方側導電体に弾接される第２電極３０として形成されている。導電部材１０の中間部に、自動実装機の吸着ノズルを吸着させるための吸着面として利用可能な外面５１を有する吸着補助体５０を設ける。外面５１の一部である下面５３が基板Ｐの板面に着座される着座面として形成されている。導電部材１０が、第１及び第２の電極２０，３０を個別に有する複数の平行なピン部材１１の集合でなる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への接続端子の安定的な位置決め保持と接続端子の支持台座の小型化とが有利に実現可能な接続端子付プリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２と同一の材料からなる台座プレート１６を、絶縁部材１８を介して、プリント基板１２上に離隔して配置すると共に、台座プレート１６に設けられた複数の圧入孔３４，３６に、複数の接続端子１８，２０を圧入して、貫通固定した。また、台座プレート１６に貫通固定された複数の接続端子１８，２０の一端側をプリント基板１２のスルーホール２１，２２に挿通して、半田付けする一方、それら複数の接続端子１８，２０の他端側を台座プレート１６から突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４の対向面間に該プリント基板１２と同じ材料で形成された端子支持板１６ａ，１６ｂを配設し、前記二枚のプリント基板１２，１４に跨って配設される複数の接続端子１８を前記端子支持板１６ａ，１６ｂに形成した複数の圧入孔２８にそれぞれ圧入して前記端子支持板１６ａ，１６ｂで保持した。 （もっと読む）

【課題】温度検出器へ容易に接続することが可能な配線材の接続構造を提供すること。
【解決手段】電源装置のバッテリの温度を検出するサーミスタ１４への配線材１１の接続構造であって、サーミスタ１４に設けられた配線接続部４１に、フレキシブルプリント配線基板からなる配線材１１の接続端１３ａが配置され、配線接続部４１に露出されたリード部５１と配線材１１の回路パターン２１とが半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】実装面積が少なく、実装の信頼性を向上させることができる端子を提供する。
【解決手段】左右に並列配置される複数のリードピン３ａと、当該複数のリードピンを樹脂によって固着した状態で一括して保持する箱状の樹脂部材２とから構成される端子１ａであって、前記リードピンは、前記樹脂部材を前後方向に貫通して、前端部３ｆと後端部３ｒがそれぞれ樹脂部材の前端面と後端面から突出しているとともに、前記樹脂部材内にて固着されている中間部３ｍが、当該樹脂部材の外部に露出しないように上下方向に屈曲して前記前端部と前記後端部に連続している。 （もっと読む）