【課題】 吸着ノズルにより素体を吸着保持して他の部品に実装する際に、素体の吸着不具合を防止することができる表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】 表面実装型電子部品アレイ１は、直方体形状を有する素体２を備えている。素体２は、プリント基板に対する実装面を構成する下面２ａと、この下面２ａに隣り合う側面２ｂ〜２ｅと、下面２ａに対向すると共に側面２ｂ〜２ｅに隣り合う上面２ｆとを有している。素体２の表面には、外部電極３，４が複数ずつ形成されている。外部電極３，４は、素体２の下面２ａに形成された電極部３ａ，４ａと、この電極部３ａ，４ａと繋がるように素体２の側面２ｂ，２ｄにそれぞれ形成され、素体２における側面２ｂ，２ｄと上面２ｆとの角部までそれぞれ延びている電極部３ｂ，４ｂとからなっている。外部電極３，４は、素体２の上面２ｆには実質的に形成されていない。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、製造時間の短縮および製造歩留まりの向上を図ることができる積層コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ加工を行うことなく、各層４ａ，４ｂ毎に、好ましくは印刷法により形成される部分的な柱状パターン１６ａ，１８ａ，１６ｂ，１６ｂを積層方向に接続することにより、スルーホール電極１６，１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電気自動車やハイブリットカーに用いられる蓄電素子接続プレートの一構成部材である配線金具であって、経済性を向上しつつ、部品の生産性や組立性が向上できる配線金具を提供すること。
【解決手段】 端子部１１と一体成形された帯板状の第１のバスバー部１２ｆと、この第１のバスバー部１２ｆと溶着可能に形成された第２のバスバー部１２ｇとで、端子部が環装された連通孔以外の連通孔を避けるように、且つ、他の配線金具のバスバー部と干渉しないように配線金具１を形成する。そして、適宜、第１のバスバー部１２ｆと第２のバスバー部１２ｇとを溶着して用いたり、バスバー部１２に余長が生じる場合、その余長分を切除する等して用いる。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、チタン酸バリウムストロンチウム薄膜の容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現することが可能な薄膜コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下部電極２を基板上に形成する下部電極形成工程と、Ｂａ、Ｓｒ、Ｔｉ系の各有機誘電体原料を含有する原料液を前記下部電極の表面に塗布する原料液塗布工程と、有機誘電体原料を焼成してチタン酸バリウムストロンチウム薄膜３を形成する金属酸化物薄膜形成工程と、上部電極４を形成する上部電極形成工程と、を有する薄膜コンデンサ１０の製造方法において、焼成雰囲気を酸素含有不活性ガス雰囲気として、酸素雰囲気中で焼成したチタン酸バリウムストロンチウム薄膜の容量密度よりも大きい容量密度を有するチタン酸バリウムストロンチウム薄膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄膜電子部品の性能の低下を防ぐことの可能な薄膜電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る薄膜電子部品の製造方法は、基材１０上に誘電体層１６を設ける工程と、誘電体層の少なくとも一部を覆い、第１の開口５０を有する第１の導電層３１を設ける工程と、基材を貫通して第１の開口に連通する第１の貫通孔５２を形成する工程とを備えている。基材上に第２の導電層３２を設け、この第２の導電層の少なくとも一部を覆うように誘電体層１６を設けてもよい。第２の導電層は、第２の開口５１を有していてもよい。基材を貫通して第２の開口に連通する第２の貫通孔５３を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、モールド樹脂と金属ケースの結合強度が低いという課題を解決し、熱衝撃試験や耐振動試験に優れた高信頼性のケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバー２、３で接続し、これを金属ケース６内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記金属ケース６の内壁面の少なくとも対向する位置に凹部６ａを設けることにより、この凹部６ａ内にもモールド樹脂７が充填され、いわゆるクサビ状の構造になり、このクサビ状になった部分が抜け止めの機能を発揮するようになるために、モールド樹脂７と金属ケース６の結合強度を大幅に向上して信頼性の高いケースモールド型コンデンサを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数、組立工数の削減及び各コンデンサの容量が測定可能なインバータ用コンデンサ及び複合コンデンサを提供する。
【解決手段】インバータ用コンデンサであって、ケースと、ケースに収容された、平滑用及びノイズ吸収用コンデンサブロックの周囲に充填された樹脂と、平滑用の正極及びノイズ吸収用コンデンサブロックの正極とインバータの正極とに接続される板状の正極導電部材と、平滑用及びノイズ吸収用コンデンサブロックの負極とインバータの負極とに接続される板状の負極導電部材と、ノイズ吸収用コンデンサブロックの中間点が一対に分離され、一方の中間点を接地する第１の接地用導電部材と、他方の中間点を接地又は第１の接地用導電部材に接続する第２の接地用導電部材とを備え、第１と第２の接地用導電部材との間の接続を分離及び接続可能な断接端子を有し、正極接続端子、負極接続端子及び断接端子は樹脂の充填面から延出されている。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易な高誘電率材シートを、簡単にかつ確実に得ることができる高誘電率材シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は、位置決め工程、転写工程、固着工程及び露出工程を経て製造される。位置決め工程では、治具に誘電体粒２２を保持させることで、誘電体粒２２を二次元的にかつ単層状に配列させる。転写工程では、治具上にて位置決めされた誘電体粒２２をキャリア材上に転写する。固着工程では、転写された誘電体粒２２同士を有機樹脂材料２３で固着して誘電体層２１とする。露出工程では、誘電体層２１の表面１１７，１１８にて誘電体粒２２の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板に設けられる電極間の位置ずれに起因した容量誤差（ばらつき）を減らす。
【解決手段】積層基板の厚さ方向に間隔を隔てて配置されかつ互いに電気的に接続された２以上の容量電極を含む第一電極と、前記２以上の容量電極のうち積層基板の厚さ方向に隣り合う２つの容量電極の間に配置されて第一電極との間に静電容量を形成する第二電極とを備えたコンデンサ素子で、第二電極は、積層基板の厚さ方向に間隔を隔てて配置されかつ互いに電気的に接続された２つの容量電極を少なくとも含む。第二電極に含まれる２つの容量電極同士の間隔は、互いに対向して静電容量が形成される第一電極の容量電極と第二電極の容量電極との間の間隔より大きいことが好ましい。非可逆回路素子（アイソレータ）の整合用コンデンサとして用いるのに好適である。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング蒸着法のいずれかで形成した誘電層を備えるキャパシタ回路のリーク電流を小さくするキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成材と下部電極形成材との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該誘電層は、ゾル−ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング蒸着法のいずれかで形成した酸化物誘電膜であり、当該酸化物誘電膜を構成する粒子間に樹脂成分を含浸させたことを特徴としたキャパシタ層形成材等を採用する。また、本件発明に係るキャパシタ層形成材の製造方法としては、下部電極の構成材の表面に、ゾル−ゲル法、ＭＯＣＶＤ法、スパッタリング蒸着法のいずれかで酸化物誘電膜を形成し、当該酸化物誘電膜の表面に、樹脂ワニスを塗工して含浸させ、樹脂乾燥、樹脂硬化し誘電層を形成し、その後、当該誘電層の上に上部電極構成層を設けることを特徴とした製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 平滑性の高い銅箔を使用することにより高い歩留りでキャパシタを形成可能な誘電体薄膜材料を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一方の表面粗さＲａが０．００１〜０．０５μmである銅箔の当該表面に、Ｃｒ，Ｎｉ，Ｎｉ−Ｐ，Ａｕ，Ａｇの中から選ばれる少なくとも一つの金属薄膜層を形成し、その金属薄膜層の表面に比誘電率が１０〜２０００でかつ膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が形成されてなる薄膜複合材料、ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品。 （もっと読む）

【課題】 製品の小型化を図り得る高電圧コンデンサ、高電圧コンデンサ装置、及び、マグネトロンを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器素体２１は、誘電体磁器素体２１を有する。個別電極３１、３２は、少なくとも２つであり、個別電極３１、３２のそれぞれは、互いに間隔を隔てて、誘電体磁器素体２１の一面側に備えられ、誘電体磁器素体２１の外部を通る棒状導体６１、６２のそれぞれに接続されるものである。共通電極３３は、誘電体磁器素体２１の他面側に備えられている。 （もっと読む）

【課題】振動が加わっても、コンデンサ素子に接続される端子にクラックや破断が生じるの抑制することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】端面に電極４、４を形成したコンデンサ素子１と、コンデンサ素子１の電極４、４に接続された端子８、９とを具備するコンデンサである。端子８、９を電極４に接続される複数の脚部６と、これら各脚部６を連結する連結部７とで一体的に構成する。連結部７を外部と接続する外部接続部とする。各端子８、９は、帯状の金属板を折り曲げて形成する。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極４１〜４４，６１〜６４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極４１〜４４は、第１の接続導体７を介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極４１は、引き出し導体５３を介して第１の端子電極３に電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４は、第２の接続導体９を介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極６４は、引き出し導体７３を介して第２の端子電極５に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、しかも容易に配置場所に応じた形状に設定できるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端面に電極１２、１３を形成した複数のコンデンサ素子１１を薄状絶縁体１４に並べて取着し、電極１２、１３に端子２１、２２を接続して複数のコンデンサ素子１１を連結する。このコンデンサは、スティック状に形成したり、リング状に形成できる。また、樹脂モールド２５したり、ケース２６に収納し樹脂２７を充填してもよい。 （もっと読む）

【課題】 多層基板に内蔵されたコンデンサにおいて、多層基板作製後でもコンデンサの容量のばらつきを補正することができ、コンデンサの容量を要求値に精度よく設定できるものである。
【解決手段】 上部電極８と下部電極１４とで構成される第１の電極対で常誘電体層１２を挟んだ第１のコンデンサ部１８と、上部電極９と下部電極１５とで構成される第２の電極対で強誘電体層１３を挟んだ第２のコンデンサ部１９と、第２の電極対に電圧を印加する電圧印加手段とを備え、第１のコンデンサ部１８と第２のコンデンサ部１９とを並列または直列に接続したコンデンサにおいて、電圧印加手段で第２のコンデンサ部１９の容量を調整してコンデンサの容量を要求値に精度よく設定する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性能がよく、かつ充填樹脂のクラックや樹脂とケースの剥離が生じ難いコンデンサを提供する。
【解決手段】端面に電極１８、１９、２１、２２が接続されたコンデンサ素子２Ａ、２Ｂをケース１に収納して樹脂３を充填したコンデンサである。ケース１の開口部７側の外側樹脂層２９とコンデンサ素子２Ａ、２Ｂ側の内側樹脂層２８との間にこれら両方の樹脂とは異なる樹脂の介在樹脂層３０を配置する。介在樹脂層３０にてコンデンサ素子２Ａ、２Ｂ側の内側樹脂層２８を覆う。内側樹脂層２８を可撓性樹脂にて構成する。介在樹脂層３０を内側樹脂層２８よりも硬度大である樹脂にて構成した。 （もっと読む）

本発明は、エネルギー調整器の新規な内部構造、エネルギー調整器の外部構造と取付構造との組立体、並びにＡ、Ｂ及びＧ主電極を有するエネルギー調整器を含む新規な回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂のクラックが生じ難く、温度変化に対する耐用性を向上させたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２をケース１に収納し樹脂を充填したコンデンサである。ケース１の開口部７における樹脂表面を区画するように、その一部が樹脂層３内に埋設され他の部分が樹脂表面より突出する区画部材１５を設けた。区画部材１５を、厚さ方向Ｔがケース１の深さ方向Ｄに対して略直交するように配設される平板状体にて構成した。平板状体の樹脂層３に埋設される端部２０を丸みを付した形状とした。 （もっと読む）

【課題】 ＭＯＣＶＤ法などの成膜時の温度が約３００℃以上となる方法を用いて強誘電体又は高誘電体よりなる容量絶縁膜を成膜する際に、容量絶縁膜を構成する金属元素が下部電極中へ熱拡散することを抑制して、容量絶縁膜の組成ずれを防止する。
【解決手段】
第１の層間絶縁膜(7)に形成されたホール(8)の少なくとも側壁部及び底部に沿うように、下部電極(10)、容量絶縁膜(11)及び上部電極(12)がこの順に形成されてなる容量素子において、下部電極(10)におけるホール(8)の側壁部に形成されている部分と第１の層間絶縁膜(7)との間には、容量絶縁膜(11)を構成する金属元素のうちの少なくとも１種類の元素を含む犠牲層(9)が形成されている。 （もっと読む）