【課題】複数の電子部品を含む複合電子部品の信頼性を向上させること。
【解決手段】複合電子部品１は、電子部品２と、導体層３と、支持体４とを含む。電子部品２は、素体１０の対向する表面のそれぞれに、第１端子電極１１と第２端子電極１２とを有する。導体層３は、複数の電子部品２が有する第１端子電極１１を電気的に接続する。支持体４は、導体層３が設けられる。複数の電子部品２が有する第２端子電極１２は、回路基板の端子に接続されるための実装端子電極となる。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスおよびデカップリングデバイスの多数のキャパシター素子の比較的容易な堆積方式を有するデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシターユニットアセンブリーＣＵ１が多数のキャパシター素子１２０を含み、その多数のキャパシター素子が並列接続され、同一平面上に配列されるとともに、各キャパシター素子がリードフレーム１１０上に配置される。各キャパシター素子が互いに対向するカソード部分１２２ならびにアノード部分１２４を有する。キャパシター素子のカソード部分がカソード端子部分１１２に電気接続される。キャパシター素子のアノード部分がアノード端子部分１１４ａ，１１４ｂに電気接続される。多数のキャパシターユニットアセンブリーが存在する時、キャパシターユニットアセンブリーが堆積方式で配列される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】共振周波数におけるインピーダンスの急激な低下を抑えることができ、かつクラックの発生を抑制できる積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２の実装構造１では、樹脂電極層１４が第２コンデンサ部１２のＥＳＲ成分として機能するようなフィレット高さＨのハンダフィレット７によって積層コンデンサ２と回路基板６との接続がなされている。これにより、樹脂電極層１４の厚みに応じたＥＳＲ成分が第２コンデンサ部１２に付与され、共振周波数におけるインピーダンスのフラット化を実現できる。また、積層コンデンサ２の実装構造１では、第１コンデンサ部１１と第２コンデンサ部１２との間に間隔Ｄが設けられている。これにより、回路基板６の変形応力や第１コンデンサ部１１の電歪振動による応力が第２コンデンサ部１２に伝達しにくくなり、クラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】外部端子の変形や振動に伴う応力がコンデンサ素子のセラミック誘電体層に局部的に作用してセラミック素体にひび割れが生じるのを抑制することが可能なセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、平板状のセラミック素体１２と、セラミック素体１２の互いに対向する一対の端面にそれぞれ形成された帯状の一対の外部電極１５，１５と、を備えるコンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１の外部電極１５，１５に導電固着された一対の帯状の金属板１６，１６と、帯状の金属板１６，１６の長手方向の複数箇所に互いに離間してそれぞれ導電固着された複数の金属端子１７，１７と、を備える。このため、金属端子の変形や振動に伴う応力が前記帯状の金属板を介して金属板の長手方向に分散され、コンデンサ素子の帯状の外部電極の全体に亘って、緩和された状態で伝達される。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

第１材料で構成される第１コンデンサユニット（2, 201, 202）と，第２材料で構成される第２コンデンサユニット（3, 301, 302）とが電気的に並列接続された積層セラミックコンデンサにおいて，第１材料は低電圧の印加時に高い誘電率（K）を示し，第２材料は高電圧の印加時に高い誘電率を示す。 （もっと読む）

【課題】発熱体の近くに存在するコンデンサ素子の温度上昇を抑制でき、そのコンデンサ素子の寿命低下を防止できるコンデンサを提供する。
【解決手段】両端に一対の電極面３５を有する複数個のコンデンサ素子３が、該電極面３５が同一方向を向くように収納ケース２内に収納されている。また、電極面３５に、複数個のコンデンサ素子３を並列接続する接続部４ａ，４ｂが一対に配置されている。複数個のコンデンサ素子３のうち、該コンデンサ素子３以外の発熱体５に最も近いコンデンサ素子３０は、他のコンデンサ素子３よりも電極面３５間の電気抵抗が高い高抵抗コンデンサ素子３０である。 （もっと読む）

【課題】端子と部品素子の端子電極との接続を簡便に行うことができる電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ型積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２と、各コンデンサ素子２を収容する絶縁ケース６と、各コンデンサ素子２を絶縁ケース６に固定する固定金具７と、コンデンサ素子２の端子電極５と接続される端子接続部１５を有する２つの端子金具８とを備えている。フレーム体９の対向する内側側面には、段差１２ａを有する溝部１２が上下に形成されている。固定金具７により各コンデンサ素子２が絶縁ケース６に固定されるときは、固定金具７の弾性力により各折り返し部１４が段差１２ａに係止された状態となる。端子接続部１５がコンデンサ素子２の端子電極５と接続されるときは、端子接続部１５の弾性力により折り返し部分１７が段差１２ａに係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】製造過程でセラミックチップの欠けや割れを発生させることがなく、使用時に周囲温度の変化や部品本体の発熱の変化に追従できる構造のブロック型電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックの層２と内部電極３の層が交互に積層されている複数個のチップ型積層電子部品１を準備する。それらのチップ型積層電子部品を厚み方向及び／又は幅方向に複数個、接着材Ｂを介して、束ねる。そして束ねられたチップ型積層電子部品からなる少なくとも一つの電子部品集束群Ａの外部電極において同じ側の端面に金属板６ａ，６ｂを接合する。金属板として、前記セラミックの熱膨張係数とほぼ同じ熱膨張係数を有するものが使用される。 （もっと読む）

【課題】異なる材質の誘電体層を積層して形成しても、積層された誘電体層同士が互いに剥離してしまうことを十分に抑止することができるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明によるセラミック電子部品は、ＢａＯ、Ｎｄ₂Ｏ₃、及びＴｉＯ₂を主成分として含む第１の誘電体層と、第１の誘電体層と異なる材質である第２の誘電体層と、第１の誘電体層と第２の誘電体層との間に形成された、Ｚｎ及びＴｉを含む境界層と、を含むものである。 （もっと読む）

少なくとも１つのチップを備えており、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第１の卑金属プレートと、平行かつ間隔を空けた関係の複数の第２の卑金属プレートとを備えており、前記第１のプレートおよび前記第２のプレートが交互に配置されている多層セラミックキャパシタ。誘電体が、前記第１の卑金属プレートと前記第２の卑金属プレートとの間に位置しており、第１の熱膨張係数を有している。第１の末端部が、前記第１のプレートに電気的に接続し、第２の末端部が、前記第２のプレートに電気的に接続している。リードフレームが、前記末端部へと取り付けられ、前記末端部に電気的に接続し、リードフレームは、前記第１の熱膨張係数よりも大きい第２の熱膨張係数を有する。リードフレームは、非鉄材料である。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで、デカップリング回路に好適なコンデンサを提供する。
【解決手段】 直方体状の積層体の内部に、誘電体層を挟んで交互に、第１内部電極ならびに第２内部電極がそれぞれ対向して複数配置されており、第１内部電極および第２内部電極は、それぞれ、積層体の内縁部に配置されて第１外部電極または第２外部電極と接続した帯状の導出部と、導出部の端から誘電体層の中央部にかけて形成された帯状の接続部と、誘電体層の中央部において接続部と接続するとともに、導出部および接続部との間に一定の距離を隔てて形成された主容量部とを備え、第１内部電極の接続部と第２内部電極の接続部とが対向しているコンデンサである。第１内部電極および第２内部電極に接続部が形成されているので、電流経路が長くなり、接続部同士はそれぞれ対向して配置されているので、低ＥＳＬかつ高ＥＳＲな積層コンデンサとすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐高電圧にして高容量化されたブロック型コンデンサを効率よく生産する。
【解決手段】極性のないチップ型積層コンデンサ５を準備して、その複数個を束ねてコンデンサ集束群Ａを形成する。このコンデンサ集束群Ａを並列に２組に並べて非導電性容器１１内に収容する。非導電性容器１１内において内方に位置する一対の第一外部電極４ａに一つの第一外部端子１２を接合するとともに、第一外部電極の背面側において外方に向かって露出する２組の第二外部電極４ｂのそれぞれを第二外部端子１３ａ，１３ｂに接合させてブロック型コンデンサ１０とする。このブロック型コンデンサを電源回路に組み込んで、１組の第一外部電極をプラス電位に接続し、２組の第二外部電極を接地電位に接続すると、高容量にして優れた周波数特性を有するブロック型のコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】共振器を備え、積層された複数の誘電体層を含む積層体を用いて構成された積層型電子部品において、共振器のＱを大きくする。
【解決手段】電子部品１は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含む積層体２０と、積層体２０の外面上に配置された入力端子２および出力端子３と、積層体２０と一体化され、入力端子２に接続された第１の共振器と、積層体２０と一体化され、出力端子３に接続された第２の共振器を備えている。第１の共振器は第１のインダクタと第１のキャパシタを有し、第２の共振器は第２のインダクタと第２のキャパシタを有している。第１および第２のインダクタは、それぞれ積層体２０の外面上に配置されたインダクタ用導体層２１，２２を含んでいる。第１および第２のキャパシタは、いずれも積層体２０の内部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるとともに、高密度実装が可能な積層コンデンサ及びその実装構造を得る。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなるコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０の側面１０ｃ，１０ｄに形成された凹部３１，３２と、コンデンサ本体１０の内部に形成された容量を得るための内部電極と、凹部３１，３２の壁面にめっき膜にて形成された下地めっき膜を有する外部端子電極３３，３４とからなる積層コンデンサ。内部電極は凹部３１，３２の壁面に露出し、外部端子電極３３，３４と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス成分の含有量を比較的に減らしつつ、低温（たとえば９５０℃以下）での焼結を可能とし、しかも良好な特性（比誘電率、ｆ・Ｑ値、絶縁抵抗）を示し、異材質同時焼成をも可能とする誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】主成分として、Ｚｎの酸化物単独ならびにＭｇの酸化物およびＺｎの酸化物から選ばれる１つと、Ｃｕの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、副成分として、Ｓｉの酸化物、Ｚｎの酸化物、Ｂａの酸化物、Ｃａの酸化物、Ｓｒの酸化物およびＬｉの酸化物から選ばれる少なくとも１つと、Ｂの酸化物と、を含み、ガラス軟化点が７５０℃以下であるガラス成分と、を含有し、前記ガラス成分の含有量が、前記主成分１００重量％に対して、１．５〜１５重量％である誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】携帯用電子装置の拡張可能なエネルギ蓄積装置を開示する。
【解決手段】拡張可能なエネルギ蓄積装置は、磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックおよびコントローラを含む。磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックは、平行に配列され、携帯用電子装置へ電力を供給する。各磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックは、携帯用電子装置と接続するための正端子、負端子および制御用端子を有する。コントローラは、磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックの制御用端子をシステムデータターミナルへ接続する。 （もっと読む）

【課題】電歪による応力集中を緩和しつつ、高ＥＳＲを実現可能な積層コンデンサアレイを提供する。
【解決手段】積層コンデンサアレイ１では、静電容量部１２における内部電極７が並列接続された端子導体４が、ＥＳＲ制御部１１における内部電極７を介して外部電極３に直列に接続されているので、高ＥＳＲを実現できる。また、積層コンデンサアレイ１では、内部電極７がコンデンサ素子部８Ａ，８Ｂの境界線Ｌ側に伸びることで、外部から電圧が付加された場合に、コンデンサ素子部８Ａ，８Ｂの境界線Ｌ近傍を含む積層体２全体で電歪が生じることとなる。したがって、電歪による応力集中が回避され、クラック等の発生を抑制できる。 （もっと読む）