【課題】電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことが可能であり、電源ラインから除去することができる高周波電流の周波数帯域が広いデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】デカップリングデバイスは、第１及び第２コンデンサ素子１１,１２と、一対の陽極端子２１，２２と、陰極端子２３と、伝送部材３とを具える。第１及び第２コンデンサ素子１１，１２は固体電解コンデンサであり、それらの陽極部１０２，１０２は互いに電気的に絶縁されている。第２コンデンサ素子１２は、第１コンデンサ素子１１の静電容量よりも小さい静電容量を有する。陰極端子２３は、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陰極部に接続されている。伝送部材３は、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の外部において一対の陽極端子２１，２２の間を導通させると共に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部１０２，１０２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性や平滑性に優れ、外観不良による歩留まりの低下を招くことがなく、自動実装機による表面吸着の信頼性が高く、磁性体層の剥離の生じにくい積層型コイル部品を効率よく製造する。
【解決手段】積層型コイル２０を含む積層方向中央領域１１と、その積層方向外側に積層された磁性体層１ｂからなる外層領域とを有する磁性積層体を備えた積層型コイル部品を製造するにあたり、内部導体用の導体パターンが配設されたグリーンシートを含む積層方向中央領域用グリーンシートと、導体パターンが配設されていない外層領域用グリーンシートを積層、圧着して、未焼成の磁性積層体１０ａを形成する工程において、外層領域用グリーンシートの少なくとも一部に、導体パターン２ａが配設された領域と、その周囲の領域との間に形成される段差を解消する段差解消材２１が配設されたグリーンシート（段差解消材配設グリーンシートＣ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。ビア電極１４は、誘電体層１１を形成するために必要なセラミック材料の焼成温度よりも融点が低い金属の粒子、及び、その金属よりも融点が高い別の金属の粒子を含むものであり、かつ、融点が比較的高い金属の融点が比較的低い金属に対する含有割合が、０より大きく４０質量％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】携帯用電子装置の拡張可能なエネルギ蓄積装置を開示する。
【解決手段】拡張可能なエネルギ蓄積装置は、磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックおよびコントローラを含む。磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックは、平行に配列され、携帯用電子装置へ電力を供給する。各磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックは、携帯用電子装置と接続するための正端子、負端子および制御用端子を有する。コントローラは、磁器コンデンサエネルギ蓄積スティックの制御用端子をシステムデータターミナルへ接続する。 （もっと読む）

【課題】複数の積層型セラミックコンデンサによる回路基板の振動を緩和可能なコンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】コンデンサの実装構造Ｓ１で用いられるコンデンサモジュールＭ１は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とがモジュール基板２０に形成された第１のランド２５と第２のランド２６とにそれぞれ固定されている。複数のコンデンサ１０は、第１の端子電極１１と第２の端子電極１２との対向方向Ｄ１と垂直な方向に配列されている。そして、第１のリード端子２１が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。モジュール基板２０に固定された第１のリード端子２１の固定部と第２のリード端子２２の固定部は、複数のコンデンサ１０の対向方向Ｄ１と交差する直線Ｌ１上に位置している。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体外表面に、直接にめっきにより形成された外部端子電極を備えた積層電子部品であって、内部の水分などを熱処理により効率よく排出することが可能で、特性の低下を招きにくく、耐用性に優れた積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外部端子電極１，２が、内部導体（内部電極）４１，４２の露出部と接続するように電子部品本体外表面上に直接めっきにより形成される下地めっき膜１ａ，２ａを含む構成とし、かつ、下地めっき膜１ａ，２ａを構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
外部端子電極が、下地めっき膜上に形成された、１層以上の上層めっき膜１ｂ（２ｂ）、１ｃ（２ｃ）を備えた構成とする。
上層めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
下地めっき膜を構成する金属粒子をＣｕ粒子とする。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、大電流化、大容量化に対応することを目的とする。
【解決手段】一端に連結部４ｂを設けたバスバー４を接続した素子をケース５内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサのケース５の一側面に締結部３を設け、この締結部３に上記バスバー４に設けた連結部４ｂを配設した状態で２つのケース５の締結部３どうしを突き合わせて結合することにより、２つのケースモールド型コンデンサを電気的、機械的に連結した構成により、ケース５が小型化するためにケース５内にモールド樹脂６を均一に注型できるようになって高い品質の注型作業を行うことが可能になり、２分割したものを電気的、機械的に連結することによって大電流化、大容量化に対応することが可能になる。 （もっと読む）

熱的および電気的に伝導性を有する金属から形成され、内側を向くように配置された、２つの実質的に平行な平面状のＬ字型あるいはＣ字型の金属製ブラケット（１）を備えるコンデンサ（１０）であって、該ブラケットの間に２つ以上のコンデンサ素子（２）が電気的および熱的に接続されており、取り付けボルト（３）により前記コンデンサをヒートシンクに固定することを可能にするために、各ブラケットが1つ以上の穴（４）を備えている、コンデンサ。各ブラケットは、そのブラケットにおいて平行している部材に開けられた１つ以上の穴を有していてもよい。
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【課題】素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品アレイを提供する。
【解決手段】表面実装型コンデンサアレイ１は、誘電体素体１０と、外部電極２０Ａ〜２０Ｄとを備える。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、側面１０ａ側から見たときに、外部電極２０Ａ，２０Ｄの間に外部電極２０Ｂ，２０Ｃが位置するように、側面１０ａ，１０ｃを連結する稜部に沿って配列されている。外部電極２０Ａ〜２０Ｄは、それぞれ、焼付電極層２４Ａ〜２４Ｄと、樹脂電極層２８Ａ〜２８Ｄとを有する。側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ａと焼付電極層２４Ａとの面積差及び樹脂電極層２８Ｄと焼付電極層２４Ｄとの面積差は、共に、側面１０ａ側から見たときの、樹脂電極層２８Ｂと焼付電極層２４Ｂとの面積差及び樹脂電極層２８Ｃと焼付電極層２４Ｃとの面積差よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高性能化と低価格化を両立させることを目的とする。
【解決手段】素子１に一対のＰ極バスバー２とＮ極バスバー３を接続したセルをケース５内に収容して樹脂モールドしてなり、上記Ｐ極バスバー２とＮ極バスバー３が、一端に素子１の電極と接合される接合部を設けると共に他端に端子部を設け、かつ、上記接合部に素子１の電極と半田付け接合される半田付け部を３箇所以上設け、この半田付け部の端部に位置する１箇所を除いて素子１の電極と半田付け接合した構成により、1個のセルとして取り扱うことができるため、一対のバスバーを小さく、かつ、簡単な形状で構成できるために材料歩留まりが向上するばかりでなく、異なる機種に対しても同一のバスバーを共用して使用することが可能なために低価格化が図れる。 （もっと読む）

【課題】振動に強く、インダクタンスが低い接続部構造を備えたコンデンサモジュールの提供を課題とする。
【解決手段】上記課題は、複数のコンデンサを有するコンデンサモジュールにおいて、第１の幅広導体と第２の幅広導体を絶縁シートを介して積層した積層体を備え、この積層体を、前記複数のコンデンサを載置するとともに、電気的に接続される第１の平面部と、この第１の平面部に対して折り曲げられた第２の平面部と、前記第１の平面部及び第２の平面部の端部にそれぞれ設けられ、外部と接続される接続部とをもって構成することにより、解決できる。 （もっと読む）

【課題】良好な寸法精度をもって帯状の外部端子電極を形成することができる、コンデンサアレイを提供する。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の内部電極１２，１３は、それぞれ、第１および第２の容量部１４，１７と、第１および第２の外部端子電極１０，１１に電気的に接続された第１および第２の引出し部１５，１８と、第２および第１の外部端子電極１１，１０に向かって部分的に突出した第１および第２の突起部１６，１９とを有する。外部端子電極１０，１１は、内部電極１２，１３と直接接続されるめっき膜を有する。めっき膜は、電解めっきにより形成され、電解めっき工程において、突起部１６，１９から側面６，５における引出し部１８，１５の各露出部の近傍に向かって生じる電界により、めっき析出が、側面６，５の各幅方向に広がることが抑制されながら進行するようにされる。 （もっと読む）

【課題】 分電盤に対する電力線通信の信号漏れ対策や、分電盤を挟んだグループ間の干渉対策を容易に行えるコンデンサ接続具を提供する。
【解決手段】 本発明のコンデンサ接続具は、分電盤１の内部にあるブスバー７にコンデンサ素子９を接続するためのコンデンサ接続具である。この接続具１６は、ブスバー７の幅方向両側縁に係脱可能な取付金具１７と、この取付金具１７をブスバー７に押し付けて固定する押圧部材１８と、取付金具１７に導通可能に固定されており、コンデンサ素子９のリード線１０を接続可能な接続部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型キャパシタに関するもので、特に使用者が直接等価直列抵抗（ＥＳＲ）を調節することができるデカップリング用積層型キャパシタに関する。
【解決手段】積層型キャパシタは、複数の誘電体層が積層され形成されたキャパシタ本体を有する。複数の第１及び第２内部電極は上記本体内で上記誘電体層を介して異なる極性の内部電極が対向するように交互に配置され、複数の第１及び第２外部電極は上記キャパシタ本体の表面に提供される。また、少なくとも一極性の内部連結導体を含む。
上記内部連結導体は同じ極性の外部電極に夫々連結され、上記内部連結導体と同じ極性の内部電極は少なくとも１つの内部電極を含む複数のグループに分かれる。また、上記各グループの内部電極は同じ極性の外部電極のうち異なる外部電極に連結されその連結された外部電極を通じ上記内部連結導体に電気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら、容量密度の向上，電極金属の任意性の向上，製造プロセスの簡略化を図ることができるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１２は、一対の導電体層１４，１６と、多数の略チューブ状の誘電体１８と、該誘電体１８の内側の第１電極２０及び外側の第２電極２４と、前記第１電極２０と導電体層１６を絶縁する絶縁キャップ２２と、前記第２電極２４と導電体層１４を絶縁する絶縁キャップ２６により構成される。誘電体１８は、高アスペクト比を有しており、金属基材の陽極酸化により形成される。該誘電体１８を、ハニカム構造を形成する六角形の頂点とその中央に配置し、容量を規定する面積を増大させることにより高容量化が可能となる。また、誘電体１８の形成後に、電極材料を空隙部に充填するため、電極材料の任意性向上と製造プロセスの簡略化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子及びケースを共通化して単位コンデンサを構成し、それらを複数連結することによって所望のコンデンサ容量を得ることができ、生産性を向上して低コストに製造可能なコンデンサを提供する。
【解決手段】このコンデンサは、両端面にメタリコン電極１２、１２を形成したコンデンサ素子１１をケース１内に収納した単位コンデンサ２１と、複数の単位コンデンサ２１、２１のケース１、１を連結する連結部材４と、連結されたケース側壁３ａ、３ａを跨いで複数のコンデンサ素子１１、１１のメタリコン電極１２、１２に接続された共通端子６とを設け、各ケース１、１内に樹脂２を充填している。 （もっと読む）

【課題】材料の変更なしでも低ＥＳＬ及び高ＥＳＲ特性を全て満足させることができる積層型チップキャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、積層方向に従って配列された第１及び第２キャパシタ部を有するキャパシタ本体と、上記本体の外面に形成された複数の外部電極を含む。上記第１キャパシタ部は、上記本体内部で交互に配置される少なくとも１対の第１及び第２内部電極を含み、上記第２キャパシタ部は、上記本体内部で交互に配置される複数の第３及び第４内部電極を含み、上記第１〜第４内部電極は第１〜第４外部電極に連結される。上記第１キャパシタ部のＥＳＬは上記第２キャパシタ部のＥＳＬより小さく、第１キャパシタ部のＥＳＲは上記第２キャパシタ部のＥＳＲより大きい。 （もっと読む）

【課題】半田を用いることなく、端子板の接合部とメタリコン端子部との接合状態の信頼性を向上させる。
【解決手段】電極パターンが形成されたフィルムを巻回して構成された巻回体１６と、該巻回体１６の両端にそれぞれ設けられた第１端子部１８及び第２端子部２０とを有するコンデンサ素子１２と、該コンデンサ素子１２の第１端子部１８及び第２端子部２０にそれぞれ接合された第１端子板１４Ａ及び第２端子板１４Ｂとを有する第１フィルムコンデンサ１０Ａにおいて、第１端子板１４Ａは、第１端子部１８に溶接にて接合される４つの第１接合部２２と、４つの第１接合部２２に共通に設けられ、第１接合部２２を支持する第１支持部２４とを有し、第１支持部２４の厚みは１．０〜１．２ｍｍであり、第１接合部２２の厚みが０．２〜０．４ｍｍである。第２端子板１４Ｂの第２接合部２６及び第２支持部２８も同様である。 （もっと読む）

【課題】
高い誘電率を保ちつつ、高容量であり、均一で所望の絶縁性を有する誘電体薄膜を得ることが可能な複合誘電体用液状組成物および誘電体ならびに複合誘電体液状組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】
無機誘電体とフッ素化芳香族ポリマーを含有する複合誘電体用液状組成物であって、液状組成物中の無機誘電体の平均粒子径Ｄｍが７００ｎｍ以下である。また、該複合誘電体用液状組成物を用いてなる複合誘電体、及び、該複合誘電体を構成部位として含む電気回路基板。 （もっと読む）

【課題】複数個並列接続された巻回形箔電極コンデンサ素子間の電流の不均衡を低減しつつ、これらの巻回形箔電極コンデンサ素子の口出線の寄生インダクタンスを低減する。
【解決手段】リボン状導体１１は巻回形箔電極コンデンサ素子３、４から巻回形箔電極コンデンサ素子１、２の方向に向かって配し、巻回形箔電極コンデンサ素子１、２の外周部で外側方向に引き出されるように折り返すとともに、リボン状導体１２´は巻回形箔電極コンデンサ素子１、２から巻回形箔電極コンデンサ素子３、４の方向に向かって配してから、巻回形箔電極コンデンサ素子１〜４との接続面に並行するように、巻回形箔電極コンデンサ素子３、４の外周部で折り返し、回形箔電極コンデンサ素子１、２の外周部に沿って引き回されるようにして、リボン状導体１１の引き出し部分に延伸し、リボン状導体１１の折り返し部分でフィルム状絶縁体１３を介してリボン状導体１１と対向配置する。 （もっと読む）