【課題】積層コンデンサにおいて、低ＥＳＬ化および高ＥＳＲ化の双方を図る。
【解決手段】コンデンサ本体８において、第１のコンデンサ部１１と第２のコンデンサ部１２とを積層方向に並ぶように配置しながら、第１のコンデンサ部１１が積層方向での少なくとも一方端に位置するようにし、それによって、実装面２５により近い側に第１のコンデンサ部１１が位置するようにする。第１のコンデンサ部１１の共振周波数を、第２のコンデンサ部１２の共振周波数より高くして、第１のコンデンサ部１１が低ＥＳＬ化に寄与するようにしながら、第２のコンデンサ部１２の１層あたりのＥＳＲを、第１のコンデンサ部１１の１層あたりのＥＳＲより高くなるようにして、第２のコンデンサ部１２が高ＥＳＲ化に寄与するようにする。 （もっと読む）

【課題】ダンピング抵抗でありながら高周波側において減衰特性を付加した電子部品を提供する。ここで、減衰特性を付加したとしても、ＣＲフィルタに比べて、移相特性を平坦な特性として、信号の波形歪みを少なくする。
【解決手段】電子部品は、樹脂基板と、該樹脂基板の上に接着された、厚みが１μｍ以上の金属からなる接地電極と、該接地電極の上に形成された誘電体層と、該誘電体層の上に形成された、体積抵抗が１μΩｍ以上１Ωｍ以下の抵抗体からなるパターニング形成された信号ラインと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より高いＩＣスイッチング速度に対処するために、改善された電圧応答と組み合わされた優れた配電インピーダンス低減を可能にする方法、そのようなデバイス、およびそのようなデバイスを作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る電力コアは、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサを含む少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ層と、少なくとも１つの平面型コンデンサ積層板とを備え、少なくとも１つの平面型コンデンサ積層板が、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサに電荷を供給するための低インダクタンス経路として働き、前記埋込み個別化コンデンサが、前記平面型コンデンサ積層板に並列で接続される。 （もっと読む）

【課題】金属電極と誘電体層との間に剥離が生じにくく高信頼性の電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、誘電体層２１と金属電極１１，３１とを備えるセラミックコンデンサである。誘電体層２１は、第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１には、第１主面１１７側と第２主面１１８側とを連通させる連通部１１２が形成されている。金属電極１１，３１は、第１主面１１７側に形成された第１主面側金属層１２１、及び、第２主面１１８側に形成された第２主面側金属層１２２を、連通部１１２において接合した構造となっている。誘電体層２１は、第１主面側金属層１２１と第２主面側金属層１２２とによって挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】 高容量の内蔵コンデンサが形成可能で、高い絶縁信頼性を持つコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックス焼結体から成る絶縁基体の内部に、ガラスおよびチタン酸バリウムを主成分とするペロブスカイト化合物フィラーの焼結体からなる誘電体層１２を金属粉末の焼結体からなる少なくとも２個の電極層１３で挟んだコンデンサ部を形成するようにしたコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板１０であって、前記ペロブスカイト化合物フィラーの比誘電率を１５００以上、ガラスの比誘電率を１００以上とし、且つ、前記誘電体層１２における前記ペロブスカイト化合物フィラーの体積比率を７５乃至８０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】等価直列インダクタンス低減効果を向上し得る積層型キャパシタ及び積層型キャパシタアレイを提供すること。
【解決手段】積層型キャパシタはその本体に誘電体層４１ａ、４１ｂと第１及び第２内部電極４２、４３とを順次積層し、本体の上下面の少なくとも一面に外部端子を設け、これに連結して導電性バイアホール４４、４５の少なくとも一方を設ける。各誘電体層に一つ以上の内部電極を互いに分離して形成し、誘電体層を挟んで互いに重畳して配置する。内部電極は一つ以上の引出部４２’、４３’を有する。バイアホールは第２内部電極とは電気的に絶縁されながら、第１内部電極の引出部を通して形成され、一つ以上の第２導電性バイアホールは第１内部電極とは電気的に絶縁されながら、第２内部電極の引出部を通して形成される。また、このキャパシタ構造を複数個含む積層型キャパシタアレイを提供する。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用出来る、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層に銅層の表面に異種金属層として硬質ニッケルメッキ層、コバルトメッキ層、ニッケル−コバルト合金メッキ層、２層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層、２層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層、３層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層、３層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層等を備える複合箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】高性能のキャパシタモジュールを能率よく生産しえるよう、電気二重層キャパシタ間のTIG溶接に代わる効率的な接続工法を提供する。
【解決手段】１対の端子１２を備える電気二重層キャパシタ１１を単位体に所要数の電気二重層キャパシタ１１を所定の配列状態に集合する一方、これらの配列方向に隣接する複数の電気二重層キャパシタ１１を１組ずつ並列に接続すると共に各組間を直列に接続することにより構成されるキャパシタモジュール１０の製造方法において、各電気二重層キャパシタ１１の端子１２を高純度のアルミニウムから板状に形成する工程、各組間の接続部材１３を高純度のアルミニウムから板状に形成する工程、これらの重なり合う部分１４，１５，１５を板厚方向からスポット溶接機により所定の溶接条件の下に接合する工程、を備える。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサ素子を結線してユニットを構成した時、振動等によるはんだ付け剥がれがなく、信頼性を改善できる、簡単で安定した構造を提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻回した複数個のコンデンサ素子を各々、プラスチックケースに収納して樹脂を充填し、結線してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、
コンデンサ素子から導出されるリード線を、プラスチック板に固定された金属板で結線してコンデンサ素子集合体を構成し、該集合体を複数段積みして上記プラスチック板同士で固定してコンデンサ素子ユニットを構成し、該ユニットを金属ケースに収納し、
該集合体の金属板を有するプラスチック板に、集合体を固定する固定棒の挿通穴を設けて該固定棒を挿通し、下段底面に金属板を有しないプラスチック板を配置し、該プラスチック板と、金属板を有するプラスチック板とを、上記固定棒を介してビス固定する。
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【課題】配線のインダクタンス及びコンデンサ素子の内部インダクタンスが小さく、かつ、簡単な構造のコンデンサ接続構造を提供する。
【解決手段】第１素子接続部1６と第２素子接続部１７を、それぞれ第１、第２電極板６、7と一体に形成して、第１、第２電極板６、７は、絶縁体８を介して近接して配置すると共に、コンデンサ素子連１１の電極２が配置された端面において、並設されたコンデンサ素子１の電極２に、第１素子接続部１６と第２素子接続部１７を交互に接続した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性、耐衝撃性に優れた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面７に凹部６を有し、端子部４が凹部６から外装材５の外部へ突出しており、かつ、端子部４を凹部６内で折り曲げ形状等の構造にしたことにより、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性、耐衝撃性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に耐衝撃性、耐久性、実装信頼性などの向上を実現し、外部から電子部品内部への湿度の進入を防止することによる耐湿性を向上させた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５を有する電子部品１であって、端子部４もしくは端子部４と外装材５の隙間、もしくは端子部４と外装材５の接合部分に、耐湿性処理もしくは撥水性処理が施された構成とする。 （もっと読む）

絶縁体ハウジングを有しエネルギーを伝送するための高圧コンデンサ（１３）であって、絶縁体ハウジング内に少なくとも２つの互いに並列に接続されたコンデンサ直列接続（９、１０）が配置され、コンデンサ直列接続はそれぞれ個別コンデンサ（４、５）の直列接続からなり、個別コンデンサは積み重ね可能なコンデンサ要素（１）として形成され、コンパクトでコストの安い高圧コンデンサを提供するため、各コンデンサ要素（１）が複数の絶縁して保持された個別コンデンサ（４、５）を有し、個別コンデンサの数はコンデンサ直列接続（９、１０）の数に相応し、その結果コンデンサ直列接続（９、１０）がコンデンサ要素（１）の積重ねだけで形成されているものが提案される。
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本発明は、入力側と出力側ならびに電流補償型チョークコイルと容量回路網とを有するフィルタユニット（２）を備えた電源ラインフィルタに関する。前記チョークコイルは共通のコアに複数の相巻線（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）を有しており、各相巻線はフェーズライン（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）に接続されており、前記容量回路網はそれぞれ１つのフェーズライン（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）と１つのニュートラルラインとの間に接続された複数のコンデンサ（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４）を有しており、前記コアとは別個に巻かれた別のチョークコイルがニュートラルライン（Ｎ）に対して直列に設けられている。
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【課題】燃料電池、特に、燃料電池の自動車への応用技術を提供する。
【解決手段】燃焼ガスとして純酸素が供給されて電圧を電力線に送出する燃料電池を含む電気供給システムを停止する方法。システムは、アノード側に燃料ガス給送回路及びカソード側に酸素給送回路を含み、酸素給送回路は、酸素給送回路を大気に開放することを可能にするための手段及び停止信号を燃料電池の制御ユニットに送出するための手段を含み、停止方法は、停止信号を受信すると作動し、また、酸素供給が中断される初期段階と、持続電流が燃料電池から引き出される消費段階と、酸素給送回路が大気に開放される中性化段階と、水素の供給が中断される最終段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミックキャパシターに関するものである。
【解決手段】複数個のホール構造が形成された上面及び平坦な下面を有する基板と、上記基板上面には順次に形成された下部電極膜、 誘電体膜及び上部電極膜から成る薄膜型キャパシターを含み、上記下部電極膜は上記基板の一側面に延長され、上記上部電極膜は上記一側面と対向する他側面に延長された複数個のキャパシター層が積層された多層構造物と、上記多層構造物の一側面に形成され各々のキャパシター層の下部電極膜と連結された第１外部電極と、上記多層構造物の他側面に形成され各々のキャパシター層の上部電極膜と連結された第２外部電極を含む薄膜型多層セラミックキャパシターを提供する。 （もっと読む）

【課題】 低温の結晶化により良好な特性を有するＢｉ層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の強誘電体膜の製造方法は、第１の原料液と、第２の原料液とを含む強誘電体の原料液を結晶化することにより、強誘電体膜を形成する工程を含み、前記第１の原料液と前記第２の原料液とは、種類が異なる関係にあり、前記第１の原料液は、Ｂｉ系層状ペロブスカイト構造を有する強誘電体を生成するための原料液であり、前記第２の原料液は、ＡサイトがＰｂであるＡＢＯ_３系酸化物を生成するための原料液である。 （もっと読む）

第１の電極、第２の電極、及び遮蔽電極を含む構造は、電気回路に用いられる際に改良されたエネルギー調整を与える。この構造は、別個の構成要素として、インタポーザ又は第１レベルのインタコネクトの一部として、又は、集積回路の一部として存在し得る。

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【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール４６との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール５０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）