【課題】騒音の低減が可能な積層セラミック・コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層セラミック・コンデンサ１９と積層セラミック・コンデンサ２１はそれぞれ両端に１対の外部端子２０ａ、２０ｂ、２２ａ、２２ｂを具備する。外部端子を結ぶ中心軸３５、３７が所定の交差角度Ａを形成するように外部端子２０ａ、２２ａを直接ハンダ・フィレット２３で接合する。外部端子２０ａ、２２ａは前記プリント配線基板の表面から離隔させて外部端子２０ｂ、２２ｂをプリント配線基板に直接接続する。この構成により積層セラミック・コンデンサの振動が相互に打ち消し合い振動が軽減する。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１を有する。配線積層部３１を構成する層間絶縁層３３の一部３３ａは、収容穴部９０の内壁面９１とコンデンサ側面１０６を覆う樹脂被覆層１５１の表面との隙間を埋めてセラミックコンデンサ１０１をコア基板１１に固定する。これにより、収容穴部９０とセラミックコンデンサ１０１との間に生じる隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子内でＰ極／Ｎ極の半田付け部を結ぶ直線の周辺部分が局所的に高く発熱するという課題を解決し、耐熱性向上と高周波電流への適合性向上を目的とする。
【解決手段】Ｐ極／Ｎ極電極が両端に設けられた複数のコンデンサ１をバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、個々のコンデンサ１におけるＰ極電極のバスバー２との接続部と、Ｎ極電極のバスバー３との接続部を非対称位置にした構成により、高周波電流が流れても、Ｐ極電極の半田付け部２ｃとＮ極電極の半田付け部３ｃを結ぶ直線を巻回軸に対し傾斜させたためにコンデンサ１内の多くの部分に電流が流れ易くなり、半田付け部２ｃと３ｃを直線で結ぶ周辺のみに電流が集中して発熱が高くなる現象を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、放電抵抗の発熱による影響の抑制と、耐湿性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子を端子を一端に設けたバスバー２、３で接続し、これを内部に収納して樹脂モールドした内装ケースと、この内装ケースを内部に結合すると共に素子に並列接続された放電抵抗７を内部に結合した外装ケースからなり、上記素子と放電抵抗との接続に撚り線を絶縁被覆した絶縁電線８を用い、かつ、この絶縁電線８の樹脂モールドされる部分に絶縁被覆を除去することにより撚り線が露出した段むき部８ａを設けた構成により、放熱性を高め、また、段むき部８ａにより表出した撚り線内にモールド樹脂５が浸透するために水分の浸入を阻止することができる。 （もっと読む）

【課題】 凹部形状を維持可能な凹パターン形成方法、及び優れた性能を有するトレンチ型コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 凹部Ｄ内にＣｕからなる埋め込み部１０を形成し、その基板上に材料３を堆積し、堆積された材料３と共に凹部Ｄを研磨した後、埋め込み部１０を選択的に溶解する。研磨によって、凹部Ｄの開口端面位置と同等の高さを有する凹部周辺領域３０が形成されるが、Ｃｕからなる埋め込み部１０によって、凹部Ｄ内が埋まっているので、堆積材料が凹部Ｄ内に侵入してくることがない。Ｃｕを除去した後においても、凹部形状が維持され、優れた性能のトレンチ型コンデンサを製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】濡れ性のいっそうの上昇による塗膜の均一性、適度な粘性による膜表面の平坦性、適度な乾燥速度によるハンドリング性、及び濡れ性と粘性の上昇による厚膜化のための生産性の向上が達成され、しかも、クラックの発生がなく、膜の収縮が小さく、かつ誘電特性に優れた誘電体薄膜を形成することができる高誘電体薄膜形成用塗布組成物を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】特定の混合溶剤を用いて特定の条件でアルカリ土類金属元素の有機酸塩液（Ａ）を調製する工程、特定の有機溶剤を用いて特定の条件でチタン、スズ及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素のアルコキシド液（Ｂ）を調製する工程、有機酸塩液（Ａ）とアルコキシド液（Ｂ）を用いて特定の条件で複合有機酸塩液（Ｃ）を合成する工程、及び特定の組成の希釈液を用いて金属濃度を調整する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極４１〜４４，６１〜６４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極４１〜４４は、第１の接続導体７を介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極４１は、引き出し導体５３を介して第１の端子電極３に電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４は、第２の接続導体９を介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極６４は、引き出し導体７３を介して第２の端子電極５に電気的に接続されている。 （もっと読む）

切替可能なキャパシタアレイ（２２）は、制御可能な静電容量を得るために、入力（３０）と出力（３２）との間に並列に配置された複数のセルを有する。切替式キャパシタは、容量型ＭＥＭＳスイッチ（３８）により実現される。低静電容量値セルは、直列接続された１より多いＭＥＭＳスイッチを含み、それによって、各々の低静電容量値ＭＥＭＳスイッチにかかる電圧を低減する。
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【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】特定の電極間に電圧が集中することなく大容量のコンデンサを提供。
【解決手段】第１の導電体層１２と、この上に設けられ、高さ方向に貫通する複数の孔１４ｃ及びこれに隣接する複数の凹部１４ｂを有する第１の弁金属の酸化物からなる第１の誘電体１３’と、孔に充填された第１の柱状電極１５と、凹部に充填された第２の柱状電極１７と、第１の誘電体のそれぞれの孔を塞ぐように第１の柱状電極の先端１５ｂ側に設けられた第２の誘電体層１６ａと、第１の導電体層に対向するように第２の柱状電極の基端１７ａに接続された第２の導電体層１８とを有する。従って、等間隔に配列された第１の柱状電極と第２の柱状電極とが前記第１の弁金属の酸化物からなる誘電体層を挟んで大きな面積で対向するので、特定の電極間に電圧が集中することなく大容量化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させることである。
【解決手段】内部に回路素子を含んだ直方体状の積層体８１からなる積層電子部品１。側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、積層体８１の側面に形成されて、回路素子と電気的に接続される。下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、積層体８１の下面に形成され、側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂに電気的に接続される。下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さは、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長い。 （もっと読む）

【課題】積層工程における生産性を向上することができ、セラミックグリーンシートの破れやしわの発生を防止することができ、セラミックグリーンシートの厚みを均一に形成することができ、セラミックグリーンシートにピンホールが発生しない、積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム１００上の誘電体セラミックグリーンシート１０２上には、内部電極１０４が形成される。キャリアフィルム１００の離型層より誘電体セラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有する別のキャリアフィルム１００′上には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が形成される。そして、誘電体セラミックグリーンシート１０２には、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′が熱圧着される。それから、別のキャリアフィルム１００′が、別の誘電体セラミックグリーンシート１０２′から剥離される。 （もっと読む）

【課題】耐圧性能、冷却性能、耐振性を高め、コスト低減、小型軽量化を図り、組み立て容易性を解決し、車両搭載可能な電池モジュールの大量生産を目的とする。
【解決手段】スペーサ５は、その長さ方向の断面が曲成された第１部分５０と、長さ方向に第１部分５０と向き合わされた第２部分５１とを備えた形状をなし、スペーサ５の一部が、セル３に直接に又は加圧板６を介して取り付けられ、厚み方向の１端部に１つの第１受圧部５２と、他端部に長さ方向に分離され間隙５３を形成した２つの第２受圧部５４及び５５とを備え、スペーサ５が他のスペーサ５とは面方向に間隔をおいた状態で複数個、分離独立して配置され、スペーサ５が加圧板６から加圧され弾性変形する際に発生する個々の弾性力がセル３に個々に加えられ、それらの個々の弾性力が集合することで、セル３に押圧力を加える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用キャパシタ層形成材の誘電層への、エッチング液の染み込み現象を防止するキャパシタ層形成材等の提供を課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、上部電極形成層２と下部電極形成層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材において、当該上部電極形成層２は、金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層であることを特徴とするプリント配線板用キャパシタ層形成材１を採用する。また、プリント配線板用内蔵キャパシタ回路の形成方法として、前記金属層２ａと導電性エッチングレジスト層２ｂとの複合層である上部電極形成層２の金属層２ａをエッチングして仮上部電極の形状とし、仮上部電極の間に露出した導電性エッチングレジスト層を除去して、金属層と導電性エッチングレジスト層とからなる上部電極を形成する方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層されて形成され、相互対向する第１及び第２側面と相互対向する第３及び第４側面を有するキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内で上記誘電体層によって分離されて積層された複数の内部電極層と、上記第１側面に形成された一つ以上の第１外部電極と、上記第２側面に形成された一つ以上の第２外部電極とを含む。上記第１外部電極と第２外部電極は相互オフセットされるよう配置されて上記第１側面の長さ方向に所定の間隔だけ離隔されている。 （もっと読む）

【課題】誘電体層と上部電極との接触面積の設計値からのずれが抑制されて所望の静電容量が得られると共に、静電容量を小さく設定する場合であってもレーザビアプロセスを使用して容易に配線基板に内蔵させることができるキャパシタ部品を提供する。
【解決手段】基板１０ａと、基板１０ａの上に形成された下部電極１４と、下部電極１４上にパターン化されて形成された誘電体層１６と、誘電体層１６の内側から外側にかけて形成され、誘電体層１６の領域内に開口部２０ｘが設けられた保護絶縁層２０と、開口部２０ｘ内から保護絶縁層２０の上面にかけて形成された上部電極１８とを含み、保護絶縁層２０の開口部２０ｘによって誘電体層１６と上部電極１８との接触面積が画定されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品において、低温焼結セラミックからなるセラミック素体の表面に沿って形成される表面電極の接合強度を高める。
【解決手段】表面電極３を、セラミック素体２に接するように形成される下地層４と、下地層４上に形成される表面層５とをもって構成する。下地層４は、セラミック素体２を構成する低温焼結セラミックと実質的に同組成の低温焼結セラミックを主成分とし、かつ金属酸化物６を副成分とする。表面層５は、低融点金属を主成分とし、かつ上記金属酸化物６と同組成の金属酸化物６を副成分とする。 （もっと読む）

【課題】バンプを十分強力に接合できる積層電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層及び導体層が交互に積層され、少なくとも一方の最外層が誘電体層である積層体と、この積層体の内部において複数の異なる導体層同士を接続し、最外層の表面に露出するように設けられ、導電材料から主として構成されるビアとを備え、最外層の表面におけるビアを含む導体の露出面積Ｓ１が、積層体の内部におけるビアの積層方向に直交した断面積Ｓ２よりも大きい積層電子部品。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図りつつ、ＥＳＲが極端に小さくなることを防止するため、多端子タイプとしながら、各内部電極が１個の外部電極のみに接続される構造を有する、積層セラミックコンデンサを配線基板上に実装したとき、たとえ１個の外部電極について、はんだクラック等の事故が生じたとしても、全体としての静電容量が確保されるようにする。
【解決手段】セラミック積層体３の内部に第１および第２の同極接続導体１６および１７を形成し、第１の同極接続導体１６がすべての第１の外部電極１０と電気的に接続され、第２の同極接続導体１７がすべての第２の外部電極１１と電気的に接続されるようにする。各々複数の同極接続導体１６，１７が、セラミック積層体３の内部において、連続して積層方向に配置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電源供給の妨げとなる不具合を低減できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサ１０１はコンデンサ機能部１０７，１０８を備える。コンデンサ機能部１０７，１０８は、互いに電気的に独立した電源用内部プレーン電極層１４１を個々に有する。コンデンサ機能部１０７，１０８は電源用表層電極１２１，１２３を備える。電源用表層電極１２１，１２３と、電源用表層電極１２１，１２３に最も近い電源用内部プレーン電極層１４１との間には、両者の間で互いに悪影響を及ぼし合う電界を遮断するシールドプレーン導体層１６１が配置される。 （もっと読む）