【課題】インダクタンスの大きさを増加させ，小型化による共振周波数の変化を最小化させる積層型フィルタの提供。
【解決手段】積層型フィルタ２００は、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、上記セラミック本体の外部面に形成されてグラウンドに連結される外部接地電極と、上記誘電体層のうち少なくとも１つに形成され、一端が上記外部接地電極に連結されるインダクタパターン電極３５と、上記誘電体層のうち少なくとも１つに形成されるキャパシタパターン電極５５と、上記インダクタパターン電極と上記キャパシタパターン電極とを電気的に連結し、上記外部接地電極によりインダクタンスを発生させる閉ループを形成させる外部端子電極と、上記キャパシタパターン電極と上記インダクタパターン電極との間に備えられ、上記インダクタパターン電極によるインダクタンスの大きさを調節する可変誘電体層４０と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。
【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品１の少なくとも部品本体２に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界ＣＯ_２流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体２に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体２の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、シート搬送部材１２で搬送されるセラミックシートＳをシート搬送部材１２から剥離させ、複数層となるまで回転しながら巻き付ける中間積層部材１４と、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１６と、シート切断部材１６で所定の長さに切断された複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されるシート積層部材１８と、を有し、中間積層部材１４の回転にあわせてシート積層部材１８を移動させることにより、中間積層部材１４に巻き付けられた複数層のセラミックシートＳの切断片ＳＴをシート積層部材１８に転写する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の品質不良の発生を抑制し、低コストで、かつ連続的に運転することにより積層型電子部品の製造効率（生産速度）を高めることができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に離型処理が施された無端連続状の成膜基材１２と、成膜基材１２に対してセラミックスラリーを押圧塗布し、乾燥硬化装置により乾燥させてセラミックシートＳを連続形成する成膜形成部１６と、成膜基材１２に対してセラミックシートＳを介して接触してセラミックシートＳを成膜基材１２から剥離させ、剥離したセラミックシートＳを外周に巻き付けることによりセラミックシートＳの積層構造体Ｓ’を形成する積層支持体１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶を含むとともに、耐湿性の高い磁性体と誘電体との複合焼結体、およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｌｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｏスピネル型結晶とＦｅを含むＢａＴｉＯ_３結晶とを含む磁性体と誘電体との複合焼結体であって、ＣｕＫα特性Ｘ線回折による、ＢａＴｉＯ_３結晶の２θ＝３１．７°付近のピーク強度Ｉ１に対するバリウムカルシウムシリケートの２θ＝２１．５°付近のピーク強度Ｉ２の比Ｉ２／Ｉ１が０．０６以下である。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材１２と、セラミックシートＳを所定の長さに切断するシート切断部材１４と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が積層されるシート積層部材１８と、シート切断部材１４で所定の長さに切断されたセラミックシートの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート搬送部材１２から剥離させ、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をシート積層部材１８に転写させる複数のシート転写部材１６Ａ、１６Ｂと、を有し、一方のシート転写部材１６Ａと他方のシート転写部材１６Ｂは、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を交互に転写させて積層する。 （もっと読む）

【課題】誘電体層として用いた場合に、寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることが可能な誘電体セラミックおよびそれを用いて誘電体層を形成した信頼性（寿命特性）に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体セラミックを、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子を主相粒子とする焼結体からなり、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子が、シェル部とコア部とを備え、副成分として、Ｒ（Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，ＥｒおよびＹから選ばれる少なくとも１種）、および、Ｍ（Ｍｇ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｍｏ，ＷおよびＶから選ばれる少なくとも１種）を含み、ＲおよびＭは、ＢａＴｉＯ₃系セラミック粒子のシェル部に存在するとともに、ＲおよびＭの合計濃度が、粒界からコア部に向かって勾配を有し、かつ、極小となる部分Ｃ２と、極大となる部分Ｃ３とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品を実装した基板にたわみが生じた場合にも、セラミック素体にクラックが生じて致命的なダメージ受をけることを抑制、防止することが可能な、信頼性の高いチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】内部電極３ａ，３ｂを備えたセラミック素体１０と、少なくともセラミック素体１０の端面１０ａ，１０ｂを含む領域に形成され、直接または間接に内部電極３ａ，３ｂと接続するとともに、セラミック素体１０と接合するように形成された樹脂電極層１２ａ，１２ｂと、樹脂電極層を被覆するように形成されためっき金属層１３ａ，１３ｂとを備えた構成とし、かつ、セラミック素体と樹脂電極層の間の密着強度を、樹脂電極層とめっき金属層の間の密着強度よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】 優れた高温負荷寿命を有する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５とニッケルを導体材料とする複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５が、チタン酸バリウムを主成分とする主結晶粒子９と、該主結晶粒子９間に存在する粒界相１１とを有する焼結体からなり、前記誘電体層５と前記内部電極層７との間に、マグネシアが固溶した酸化ニッケルの結晶相１２を有する。 （もっと読む）

【課題】設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造できる積層型電子部品製造装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】セラミックシートＳを連続搬送するシート搬送部材１２と、セラミックシートＳを所定の長さに切断して第１の切断片ＳＴ１及び第２の切断片ＳＴ２を形成するシート切断部材１８と、シート搬送部材１２とは逆方向に回転しながらシート搬送部材１２から第１の切断片ＳＴ１及び第２の切断片ＳＴ２を受け取る第１のシート受け渡し部材１４と、第１のシート受け渡し部材１４とは逆方向に回転しながら第１のシート受け渡し部材１４から第２の切断片ＳＴ２を受け取る第２のシート受け渡し部材１６と、第１のシート受け渡し部材１４から第１の切断片ＳＴ１が転写された後、第２のシート受け渡し部材１６から第２の切断片ＳＴ２が転写されるシート積層部材２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付けする工程において、外部電極の内部における残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）の発生を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することのできる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる積層型セラミック電子部品の製造方法では、外部電極用導電性ペーストを積層体に焼付ける工程において、外部電極用導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂を除去する際に、大気圧から０．１５ＭＰａに加圧して焼成することにより、バインダ樹脂の除去が促進されるとともに、残留カーボン量を減少させることができるので、残留カーボンに起因するブリスタ（気泡）を抑制しつつ、緻密な外部電極の膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】積層体の上面及び側面に跨って形成される外部電極の形成不良を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１６は、絶縁体層３０ａ〜３０ｅが積層されることにより構成されている。絶縁体層３０ｂ〜３０ｅは、部分積層体１３を構成している。絶縁体層３０ａは、部分積層体１３の側面及び上面を覆っている。外部電極２０は、積層体１６の上面及び側面に跨って設けられている。部分積層体１３は、絶縁体層３０ｂ〜３０ｅの側面及び上面により構成され、かつ、踏み板がｚ軸方向の正方向側を向く階段状をなしている。 （もっと読む）

【課題】
セラミックグリーンシート作成時に、優れた塗工性を有し、かつ、充分な機械的強度を有するセラミックグリーンシートを得ることが可能であり、さらに導電ペースト中の有機溶剤により溶解されにくく、積層時の加熱圧着時にグリーンシートの寸法変化がすくないポリビニルアセタール樹脂を提供する。
【解決手段】
重合度が２８００以上５０００以下で、ビニルエステル単位量が４〜２３モル％であり、アセタール化度が６０〜８３モル％であり、且つ、アセトアルデヒドによりアセタール化された部分（ＡＡ）とブチルアルデヒドによりアセタール化された部分（ＢＡ）とのモル比がＡＡ／ＢＡ＝１０／９０〜９０／１０であることを特徴とするポリビニルアセタール樹脂。 （もっと読む）

【課題】端子電極の形成異常の発生、ショート不良の発生、素体の欠けの発生、及び絶縁層の剥がれの発生を抑制することが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】主面１１，１２と端面１５，１６とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ１と、端面１５，１６側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ２とが、１．０５≦Ｒ１／Ｒ２≦１．４７なる関係を満たし、主面１１，１２と側面とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ３と、側面側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ４とが、１．０５≦Ｒ３／Ｒ４≦１．４７なる関係を満たし、距離Ｒ２と、複数の絶縁層２１の積層方向での最外に位置する内部電極７と主面１１，１２との間隔Ｔとが、Ｔ＞Ｒ２なる関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】本体の底面に第１の外部電極及び第２の外部電極が設けられている電子部品が正常な実装位置からずれた状態で実装されることを抑制することである。
【解決手段】外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の底面Ｓ２において互いに平行な長辺Ｌ１，Ｌ２間に設けられている。ダミー電極１５ａ，１５ｂは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ａが接している接触部分Ｐ１，Ｐ２のそれぞれにおいて外部電極１４ｂに最も近い近接部分ｐ１，ｐ２のそれぞれに接している。ダミー電極１５ｃ，１５ｄは、積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６に設けられ、かつ、長辺Ｌ１，Ｌ２に外部電極１４ｂが接している接触部分Ｐ３，Ｐ４のそれぞれにおいて外部電極１４ａに最も近い近接部分ｐ３，ｐ４のそれぞれに接している。 （もっと読む）

【課題】外部端子電極が厚くなって、実効体積率が低下することを抑制しつつ、特性の良好なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】対向する側面１０ａ，１０ｂを有するセラミック素体１０と、内部電極２１ａ，２１ｂと、外部端子電極１ａ，１ｂとを備えたセラミック電子部品において、外部端子電極を、上記側面への内部電極の露出部３１ａ，３１ｂと導通する、めっきにより形成された第１の導電層１１ａ，１１ｂと、第１の導電層を被覆するように形成された導電性樹脂を含む第２の導電層１２ａ，１２ｂを備えた構成とし、かつＴ２（第２の導電層の厚み）／Ｔ１（第１の導電層の厚み）＝３．４〜１１．３を満足させる。
また、Ｔ１を３．６〜１０．２μｍ、Ｔ２を３４．３〜４０．８μｍとする。
セラミック電子部品を、側面の長手方向の寸法Ｘが１．２ｍｍ以下、対向する側面の間の寸法Ｙが１．０ｍｍ以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】ナノオーダーの粒子径を持ち、その粒度分布がシャープであり、しかも結晶性および異方性が高いチタン酸バリウム粉末を提供すること。
【解決手段】複数のチタン酸化物粒子１２と、複数の水溶性またはアルコール溶解性バリウム塩粒子１１とを有する混合物１０であって、バリウム塩粒子１１中に、１個以上のチタン酸化物粒子１２が互いに接触せずに分散している混合物１０を作製する工程と、混合物を熱処理し、チタン酸バリウム粒子２０を生成させる工程と、熱処理後の混合物からチタン酸バリウム粒子２０を分離する工程とを有し、熱処理工程では、バリウム塩１１から炭酸バリウム１５または酸化バリウムが生成し、チタン酸化物１２から二酸化チタン１２が生成した後に、生成した二酸化チタン１２と炭酸バリウム１５等との固相反応によりチタン酸バリウム粒子２０が生成するチタン酸バリウム粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】短時間で形成可能な外部電極を備えた電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数のセラミック層が積層されて構成されている。内部導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、積層体１２に内蔵され、かつ、積層体１２の上面Ｓ５，下面Ｓ６において、セラミック層１６間から露出している露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂをそれぞれ有している。外部電極１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂはそれぞれ、露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂを覆うように上面Ｓ５，下面Ｓ６に直接めっきにより形成されている。上面Ｓ５，下面Ｓ６における露出部２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂが設けられている部分は、上面Ｓ５，下面Ｓ６における他の部分よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】無焼結ＭＩＭキャパシタ及びその製造方法を開示する。
【解決手段】本発明に係るＭＩＭキャパシタ製造方法は、下部金属―絶縁体―上部金属を製造し、前記絶縁体は、スモールパウダーと、前記スモールパウダーより大きい平均粒径を有するラージパウダーとを含む高誘電性セラミックパウダー、高分子樹脂及び溶媒を含むセラミック―高分子組成物を用意し、前記セラミック―高分子組成物を前記下部金属上に塗布してセラミック―高分子膜を形成し、前記形成されたセラミック―高分子膜内の高分子樹脂を硬化させることを含んで無焼結方式で形成されることを特徴とする。 （もっと読む）