【課題】本発明は、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２から切り出した積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の水溶性フラックスに対する耐浸食性に優れ、かつ、水溶性フラックスを用いたはんだ実装後においても高い耐湿性を有するセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極５が、セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が３７〜４５ｍｏｌ％
の範囲にあるガラスを含む下層外部電極５ａと、下層外部電極上に形成された、ＳｉＯ₂の含有率が５０〜５５ｍｏｌ％の範囲にあるガラスを含む上層外部電極５ｂとを備えた構成とする。
下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を１７〜２５ｖｏｌ％、上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合を５〜１８ｖｏｌ％の範囲とする。
セラミック素体を構成するセラミック材料を、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】メッキレスの外部電極を用いた場合であってもハンダ濡れ性及び固着強度を好適に確保できるチップ型電子部品の実装構造、チップ型電子部品の実装方法、チップ型電子部品、及びチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】実装構造１では、ＳｎでコーティングされたＣｕフィラーと、当該Ｓｎの融点以下で熱硬化された樹脂成分とを含む樹脂電極層１８によって端子電極１３の最外層を形成している。これにより、メッキ層を形成する工程が不要となり、初期絶縁抵抗不良や耐圧不良などが生じることを回避できる。また、ランド電極２２には、樹脂電極層１８のＳｎよりも融点の低いハンダペーストが付与されている。このため、ハンダフィレットＰの形成の際、ランド電極２２上のハンダペーストが先に溶融して端子電極１３側に流れ、樹脂電極層１８のＳｎと親和するため、ハンダ濡れ性及び固着強度を確保できる。 （もっと読む）

【課題】焼結または実装工程で熱衝撃によって発生するセラミック積層体のクラックが抑制され、信頼性が向上した、積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層され、互いに対向する第１及び第２側面と上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面とを有するセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記第１側面または第２側面に露出した電極引出し部と電極非引出し部とで構成され、上記電極非引出し部と上記第３側面との間の長さが１００μｍ以下であり、電極非引出し部と上記第３側面との間の長さに対する電極引出し部と上記第３側面との間の長さの比率が１．２〜１．７である内部電極層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電歪現象に起因して基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と金属端子１２とを含む。セラミックコンデンサ素子１１は、一対の端子電極２２を有する。金属端子１２は、一対の端子電極２２にそれぞれが接続され、端子電極２２に接続される電極接続部３１と、基板電極１４Ａ、１４Ｂに接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部３２と、セラミックコンデンサ素子１１の下面と外部接続部３２との間と共にセラミックコンデンサ素子１１の幅方向の側面に設けられる端子電極２２との間に隙間を有するように、電極接続部３１と外部接続部３２との間に設けられる中間部３３と、電極接続部３１と中間部３３とを接続する折り曲げ部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造コストが小さく且つ温度変化による特性変動が小さいデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】デカップリングデバイス１００は、複数の第１内部導体層１１１と複数の第２内部導体層１１２又は複数の第３内部導体層１１３とを交互に繰り返し積層してなる積層体１１０と、積層体１１０の外面に形成され第１内部導体層１１１と接続する第１外部電極１２１と、積層体１１０の外面に形成され第３内部導体層１１３と接続する第２外部電極１２２と、積層体１１０の外面に形成され第２内部導体層１１２と第３内部導体層１１３とを接続するとともに所定の抵抗値Ｒ１１を有する抵抗性電極１３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板において発生する振動音の抑制効果を向上させつつ、振動音のばらつきを抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と、一対の接続端子１２とを含み、セラミックコンデンサ素子１１は、複数の誘電体層２６と内部電極２７とを有する誘電体素体２１と、誘電体素体２１の端面に設けられる一対の外部電極２２とを有する。接続端子１２は、外部電極２２に接続される電極接続部４１と、基板１３に接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部４２と、誘電体素体２１の下面（側面２４ｂ）と外部接続部４２との間に隙間を有するように電極接続部４１と外部接続部４２とを接続し、折り曲げられて形成される中間部４３とを有し、中間部４３と外部接続部４２とにより形成される基板１３からの角度のうち、基板１３からの角度が小さい方の角度αを、６０°未満とする。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素（ＲＥ）を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が０．１５原子％以下の結晶粒子からなる第１の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記希土類元素の濃度が０．２原子％以上の結晶粒子からなる第２の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第１の結晶群を構成する結晶粒子の面積をａ、前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）が０．４〜０．７であるとともに、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子および前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の厚さを均一化させることにより耐電圧特性を向上させ、熱衝撃によるクラックを抑制して信頼性を向上するとともに、静電容量の大容量化を具現した積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】平均厚さが１μｍ以下である複数の誘電体層１が積層されたセラミック本体と、上記誘電体層１に形成され、下記数式で表される連結性が９０％以上である内部電極層２とを含み、上記誘電体層１に対する上記内部電極層２の厚さ比率が０．８〜１．３である。
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【課題】 高誘電率かつ誘電損失が小さく、比誘電率の温度変化がＥＩＡ規格のＸ５Ｒ特性を満足し高温負荷試験での寿命特性に優れる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体磁器が、マグネシウム、マンガン、希土類元素（ＲＥ）を含み、チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が０．２原子％以下の結晶粒子からなる第１の結晶群と、前記チタン酸バリウムを主体とし、前記マグネシウムの濃度が０．３原子％以上の結晶粒子からなる第２の結晶群とを有し、前記誘電体磁器の研磨面に見られる前記第１の結晶群を構成する結晶粒子の面積をａ、前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の面積をｂとしたときに、ｂ／（ａ＋ｂ）が０．４〜０．７であるとともに、前記第１の結晶群を構成する結晶粒子および前記第２の結晶群を構成する結晶粒子の平均粒径が０．１５〜０．４０μｍである。 （もっと読む）

【課題】Ｍｎが均一に固溶し、正方晶性が高く、かつ、結晶性に優れたペロブスカイト型複合酸化物を効率よく製造できるようにする。また、得られるペロブスカイト型複合酸化物を誘電体セラミック層として用いて特性の良好な積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ＡＢＯ₃（ＡはＢａおよび／またはＣａであり、Ｂは少なくともＴｉを含む）で表されるペロブスカイト型複合酸化物を製造するにあたって、少なくとも酸化チタン粉末と、酸化チタン粉末に由来するＴｉ元素１００モルに対してＭｎ元素が０．０５〜０．３０モルとなるような割合のマンガン成分とを含む原料液に、少なくとも水酸化バリウムを加えて反応させる。
さらに、前記反応により生成する反応生成物を熱処理する。
また、マンガン成分として、水溶性のマンガン化合物を用いる。
また、誘電体セラミック層として、前記方法で製造されるペロブスカイト型複合酸化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、複数のグリーン・シート層５０２を下から支持するように構成された基部プレートを備える。この基部プレートは、その外側縁部に隣接して配設された少なくとも１つの弾性的に取り付けられた荷重支持バーを有する。この荷重支持バーは、その上面が基部プレートの上面の上を選択した距離だけ延びるように１つまたは複数の付勢部材上に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な信頼性を得ることができるようにし、中高圧用途に適した積層セラミックコンデンサを実現する。
【解決手段】一般式｛１００（ＢａＴｉＯ_３＋ａＢａＺｒＯ_３）＋ｂＲＯ_3/2＋ｃＭｇＯ＋ｄＭｎＯ_ｘ＋ｅＳｉＯ_２｝（Ｒは特定の希土類元素、０≦ａ≦０．２、８．０≦ｂ≦１２．０、１.０≦ｃ≦１０．０、０．１≦ｄ≦３．０、１.０≦ｅ≦１０．０）で表わされる組成物を含有し、粒径が０．７μｍ以上の第１の粒子と０．６μｍ以下の第２の粒子を含み、第１の粒子の平均粒径Ａave、第２の粒子の平均粒径Ｂaveが、０．８μｍ≦Ａave≦２．０μｍ、０．１μｍ≦Ｂave≦０．５μｍ、Ａave／Ｂave≧３．０を満足し、第１の粒子が占有する面積比率ＳＡ、第２の粒子が占有する面積比率ＳＢが、０．３≦ＳＡ≦０．９、０．１≦ＳＢ≦０．７、０．８≦ＳＡ＋ＳＢ≦１．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス粉末の分散性、貯蔵安定性及び焼結性に優れたセラミックスラリーを提供する。
【解決手段】アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する有機バインダー、セラミックス粉末及び有機溶剤を含有するセラミックスラリーであって、前記アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂は、アミノ基を有する構成単位、水酸基を有する構成単位、アセチル基を有する構成単位及びアセタール基を有する構成単位を有し、下記式（５）により算出される前記有機バインダーにおける前記アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂由来のアミノ基量（Ａ）が１〜２０モル％であるセラミックスラリー。


式（５）中、Ｂは、アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂におけるアミノ基を有する構成単位の割合（モル％）、Ｃは、アミノ変性ポリビニルアセタール樹脂の重量（ｇ）、Ｄは、有機バインダーの重量（ｇ）を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子電極が電子部品用素体の素体側面に広がる形状のばらつきを抑制できる電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、端子電極が形成される端子電極形成面と端子電極形成面と接続している素体側面とを有する電子部品用素体を準備する準備工程と、準備した電子部品用素体の素体側面に撥水材料を擦りつける撥水材料付着工程と、端子電極形成面及び素体側面の一部に端子電極を形成する端子電極形成工程と、を有する。また、電子部品の製造方法では、素体側面に摺接する摺接部を含む振込治具又はローラー治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】めっきにより形成された外部電極が積層体から剥離することを抑制できる。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されて構成されており、かつ、該複数のセラミック層の外縁が連なって構成されている実装面を有している。コンデンサ導体１８は、セラミック層上に設けられており、実装面においてセラミック層間から露出している露出部を有する。外部電極を構成する導電層１２，１３は、露出部を覆うように設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている。導電層１４は、導電層１２，１３を覆うと共に、積層体１１の表面の一部を覆っており、金属及びガラス又は樹脂を含む材料により構成されている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る積層セラミックコンデンサ１１は、積層された複数のセラミック層１３と、複数のセラミック層１３間に配置された内部電極１４及び１５と、を有する積層体１２と、積層体１２の外表面上に形成され、内部電極１４及び１５と電気的に接続された外部電極１８及び１９と、を備え、セラミック層１３がＣａＺｒＯ₃を主成分として含み、積層体１２と外部電極１８及び１９との間に、（Ｂａ，Ｃａ）−Ｚｎ−Ｓｉ系酸化物（Ｃａが０を含む）を含む層が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】比誘電率を向上させつつ、しかも良好な信頼性を有する誘電体磁器組成物および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】ＡＢＯ_３（ＡはＢａ単独、または、ＢａとＣａおよびＳｒから選ばれる少なくとも１つとであり、ＢはＴｉ単独、または、ＴｉおよびＺｒである）で表され、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物と、ＳｃおよびＹを含む希土類元素の酸化物と、を含有する誘電体磁器組成物であって、該誘電体磁器組成物が、コアと、少なくともＲ元素が含まれるシェルと、からなるコアシェル構造を有する誘電体粒子を含んでおり、シェルにおいて、Ｒ元素の含有割合が最大となる領域が、コアとシェルとの境界領域である。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）