【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼付層の応力によるクラックの発生と、めっき液の浸入による絶縁不良の発生とを防止できる積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、内部電極６Ａ，６Ｂから積層体２の端面に引き出される引出導体１２Ａ，１２Ｂの全部を覆うように焼付層１７Ａ，１７Ｂが形成されている。これにより、めっき層１８Ａ，１８Ｂの形成の際にめっき液が内部電極６Ａ，６Ｂ側に浸入することが防止され、絶縁不良の発生を防止できる。また、焼付層１７Ａ，１７Ｂがダミー電極１３Ｃ，１３Ｆ，１３Ｇ，１３Ｈの一部を覆っているので、焼付層１７Ａ，１７Ｂの面積を抑えることができる。したがって、焼付層１７Ａ，１７Ｂに過剰な応力が生じることを抑制でき、焼付層１７Ａ，１７Ｂの応力によるクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】静電容量の低下を抑制し、誘電体層と電極層との密着性を向上させてクラック等を防止できる積層電子部品を提供すること。
【解決手段】誘電体層（２）とＮｉが主成分である電極層（３）とが積層された素子本体を有する積層電子部品であって、素子本体は、Ｎｉ酸化物を主成分とする第１相（２１）と、Ｎｉ以外の金属酸化物を主成分とする第２相（２２）と、を有し、素子本体を誘電体層および電極層に対して垂直な切断面において、積層方向と垂直な方向では、第１相は電極層と接し、第２相は、電極層および／または第１相と接し、第１相の少なくとも一部は、電極層と第２相とに挟まれ、積層方向と垂直な方向において、第１相が電極層と接しかつ第２相と接している長さをＬ_ｎｉｏとし、積層方向と垂直な方向における電極層の長さをＬ_ｎｉとすると、（ΣＬ_ｎｉｏ）／２Ｌ_ｎｉが０．０５〜１２％である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の製造方法において、プリント配線板の導体接続部との接合の信頼性を確保し、多積層化できるようにする。
【解決手段】積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを形成する工程と、その上に内部電極層２ａ，２ｂとなる金属ペーストを印刷する工程と、これらを複数枚重ねて、積層圧着し積層体を形成する工程と、前記積層体の主面に延在部用の導電性ペーストを印刷し、乾燥させて延在部９ａ，９ｂを形成する工程と、積層体を切断し、個片に分離して積層セラミック素体３を形成する工程と、その端面６ａ，６ｂに廻り込み部用の導電性ペーストを塗布することにより廻り込み部１０ａ，１０ｂを形成する工程とを含む。前記積層体を形成する工程において、前記積層体の引出部５ａ，５ｂの主面７が機能部４の主面７より低くなるように積層体を圧着する。 （もっと読む）

【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は、誘電体層を含む積層本体と、上記積層本体の内部に形成され上記積層本体の少なくとも一つ以上の一面に末端が露出される複数の内部電極層と、を含み、上記複数の内部電極層が重なって形成された容量形成部の厚さをＴ１とし、上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面において最外郭に配置された内部電極の末端間の距離をＴ２とすると、Ｔ１に対するＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が０．７０〜０．９５であり、上記容量形成部が形成された積層本体の厚さが上記内部電極の末端が露出された積層本体の一面の厚さより大きいことができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、複数の誘電体層４が積層されたコンデンサ素体３と、コンデンサ素体３内に配置された内部電極１０，２０と、コンデンサ素体３の外表面に配置され且つ内部電極１０，２０それぞれに接続された端子電極５，７と、誘電体層４の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って端子電極５，７に接続されたアンカー電極４０，４２とを備えている。この積層コンデンサ１では、アンカー電極４０，４２が、誘電体層４を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体３内に埋め込まれるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層が交互に積層される積層本体を含み、上記内部電極層は、幅が長さ方向の中央部から両端部に行くほど徐々に減少し、上記内部電極層の長さ方向端部における幅を最小幅Ｌ２とし、上記誘電体層において内部電極層が配置されない部分であるマージン部Ｍの上記内部電極層の長さ方向端部に対応する部分の幅を最大幅Ｍ２とすると、Ｌ２に対するＭ２の比Ｍ２／Ｌ２は０．２〜０．３となることができる。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの成長を抑制し、かつはんだぬれ性に優れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ１０は、たとえば直方体状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２の一端面および他端面には、端子電極１８ａ、１８ｂの外部電極２０ａ、２０ｂが形成される。外部電極２０ａ、２０ｂの表面には、Ｎｉめっきからなる第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂが形成される。第１のめっき皮膜２２ａ、２２ｂの表面には、第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂが形成される。第２のめっき皮膜２４ａ、２４ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂおよび第２のめっき層２８ａ、２８ｂにより積層構造に形成される。第２のめっき層２８ａ、２８ｂは、第１のめっき層２６ａ、２６ｂよりも緻密性の低いめっき層として形成される。 （もっと読む）

【課題】低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｆ，２ｅとを備える素体２と、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成された外部電極３，４とを備える電子部品１の製造方法では、一対の主面２ｃ，２ｄの間の高さ寸法Ｔが一対の側面２ｆ，２ｅの間の幅寸法Ｗの１／２以下である素体２を準備する素体準備工程Ｓ１と、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって導電性ペーストＰを付与すると共に当該導電性ペーストＰを端面２ａ，２ｂ側に周り込ませ、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに跨って導電性ペーストＰを付与する第一ペースト付与工程Ｓ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積Ａ_ＭＬＣＣに対する前記導電材の接合面積Ａ_{ＳＯＬＤＥＲ}の割合は１．４未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は薄層でありながら、高信頼性（ｈｅｒｍｅｔｉｃ ｓｅａｌｉｎｇ）を具現することができる積層型セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、外部電極を２層で構成し、第１層と第２層に含まれるガラスの組成を異ならせることで、外部電極と内部電極との接着力に優れ、ガラス溶出を防止することができるなど、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。第１の表層１３及び第２の表層は、第１の方向ｘに垂直な第２の方向ｙの両端部のそれぞれにおいて第１の表層１３と第２の表層との間の間隔が第２の方向ｙに沿って第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】シングルスピンドルの切削装置でも、容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能なセラミックスチップコンデンサシートの分割方法を提供する。
【解決手段】最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法であって、切削ブレードでアライメントマーク領域１９を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝２３ａ〜２３ｆを形成し、該切削溝の底部に該アライメントマーク１９ａを表出させるアライメントマーク表出ステップと、該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】ＢａＴｉＯ_３ で表されるペロブスカイト型結晶構造を有する化合物を主成分として含有し、化合物１００モルに対して、各元素換算で、Ｍｇの酸化物を０．６〜２．０モル、Ｍｎおよび／またはＣｒの酸化物を０．０１０〜０．６モル、Ｖ、ＭｏおよびＷから選ばれる１つ以上の酸化物を０．０１０〜０．２モル、Ｒ１の酸化物（Ｒ１はＹ、Ｙｂ、ＥｒおよびＨｏから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｒ２の酸化物（Ｒ２はＤｙ、ＧｄおよびＴｂから選ばれる１つ以上）を０．１０〜１．０モル、Ｂａの酸化物および／またはＣａの酸化物と、Ｓｉの酸化物と、からなる成分を０．２〜１．５モル、副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）