【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、互いに重畳される領域がセラミック素体の一面に露出する引出部をそれぞれ有する第１及び第２内部電極１２１、１２２と、上記セラミック素体の一面から内部電極１２１、１２２が積層されるｙ方向の側面に延長されて形成され、上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２外部電極１３１、１３２と、上記セラミック素体の一面に形成される絶縁層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域でのノイズの除去能力を向上した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、誘電体層５を積層してなるコンデンサ素体２と、主電極部１０ａ及び引き出し電極部１０ｂ，１０ｃを有する信号用内部電極１０と、主電極部１０ａと対向する主電極部２０ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃを有する接地用内部電極２０と、信号用内部電極１０に接続される信号用端子電極３，３と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極４，４とを備えている。積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の主電極部１０ａが、積層方向に対向する接地用内部電極２０の主電極部２０ａに向かって屈曲しており、また、接地用内部電極２０の主電極部２０ａが、信号用内部電極１０の主電極部１０ａと同じ方向に屈曲している。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの内部電極に用いられる材料と、誘電層に用いられる材料との収縮率差による様々な問題を解決する。
【解決手段】表面にグラフェン１３１が不規則に形成された金属粉末１２１を、積層セラミックキャパシタの内部電極の材料として用いて、グラフェン１３１が形成されていない金属粉末の表面でのみネッキングが起こるようにし、金属粉末のネッキングを遅延させ、内部電極の収縮を制御することにより、内部電極の厚さを減らし、短絡及びクラックなどを減少させる。 （もっと読む）

【課題】信号用内部電極の湾曲を抑制した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用内部電極１０と、主電極部２０ａを有する接地用内部電極２０と、非形成領域５ｅ，５ｆ及び信号用内部電極１０の両外縁１０ｅ，１０ｆ上に配置される信号用段差吸収層１２と、非形成領域５ｃ，５ｄ及び主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４とを備えている。接地用内部電極２０の主電極部２０ａは、一方の縁部２１ｂの厚みが他方の縁部２１ａの厚みよりも薄く、主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２は、一方の縁部２１ｂ上の厚みが他方の縁部２１ａ上の厚みよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】内部電極用導電性ペーストに窒化シリコーン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム及び窒化バナジウムからなる群から選択される１つ以上の窒化物を添加して内部電極の収縮開始温度を上昇させることで、上記内部電極用導電性ペーストを利用した積層セラミック電子部品の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極４ａ，４ｂを有する積層体２と、を備え、複数の内部電極４ａ，４ｂを含むコンデンサ領域ＣＡと、複数の内部電極４ａ，４ｂによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域ＥＡ及び第二抑制領域ＤＡとが形成されており、第一抑制領域ＥＡはコンデンサ領域ＣＡに隣接し、第二抑制領域ＤＡの厚みは複数の内部電極４ａ，４ｂの配置態様に応じて定められるものである。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向配置される内部電極層とを含み、上記誘電体層の平均厚さをｔ_ｄと規定すると、ｔｄ≧１５μｍで、上記誘電体層内の１０μｍ当たりの誘電体粒数が１５個以上である積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、微粉の誘電体パウダーで均一な厚膜の誘電体層が得られ、耐電圧特性に優れた高圧用積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】 メッキ液の浸入を防ぎ、信頼性の高いコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の積層された誘電体層５、および該誘電体層５間の界面に沿って形成された複数の内部電極３を含み、該内部電極３の各端部が所定の端面に露出している積層体２と、所定の前記端面２ｅ、２ｆに露出した前記内部電極３を互いに接続するように、所定の前記端面２ｅ、２ｆに設けられた外部電極４とを備え、前記内部電極３と前記誘電体層５との間に、所定の前記端面２ｅ、２ｆに開口する隙間６が設けられており、該隙間６にガラス７が設けられているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】未焼結のセラミック素体と同時焼成されるものであって、導体の焼結開始を遅らせる効果を有しつつ、導体の比抵抗を低くすることができる、導電性ペーストを提供する。
【解決手段】Ａｌ量が０．０５〜０．１５重量％であるＣｕ−Ａｌ合金粉末を含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストは、好ましくは、未焼結のセラミック素体と同時焼成される用途に向けられ、たとえば、多層セラミック基板１の端子電極５，７、内部導体膜８およびビアホール導体９といった導体を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極層用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明による内部電極層用導電性ペースト組成物は金属粉末１００モルと、セラミック粉末０．５〜４．０モルと、シリカ（ＳｉＯ_２）粉末０．０３〜０．１モルと、を含むことができる。本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペースト組成物は、内部電極の焼成収縮温度を高め、内部電極の連結性を向上させることができる。また、誘電体層の緻密度を向上させ、耐電圧特性、信頼性及び誘電特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性の良好な積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】内部電極２１が形成された複数の第１のセラミック層２２を積層してなる有効層２０と、前記有効層２０を挟むように内部電極が形成されていない複数の第２のセラミック層３１を積層してなる一対の保護層３０とを有する積層体１０と、該積層体１０の外面に形成され前記内部電極２１と電気的に接続した外部電極４０とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、前記第１のセラミック層２１及び第２のセラミック層３１はそれぞれＳｉＯ₂が添加されたセラミック材料からなり、且つ、前記保護層は相対的に互いにＳｉＯ₂濃度が異なる複数の第２のセラミック層３１Ｈ，３１Ｌを積層してなる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックコンデンサを利用することで、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続された２つの第１Ｘコンデンサ電極１６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、それぞれ第１Ｘコンデンサ電極１６ａに対向する２つの第２Ｘコンデンサ電極１６ｂと、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、第１入出力端子１４ａと第２入出力端子１４ｂ間に接続された１つの抵抗体１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極連結性を制御して容量を確保することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、セラミック本体１０と、この前記セラミック本体１０の内部に形成され、中央部７０及び前記この中央部７０から縁に向かって薄くなるテーパ部５０を有する内部電極３０、３１と、を含む。前記内部電極３０、３１の面積に対する前記テーパ部５０の面積の比率は、３５％以下であることを特徴とする。本発明によると、小型及び高容量の積層型セラミックキャパシタにおいても、電極連結性を制御することにより所望の容量を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 外部電極における下地電極の厚みが薄い場合でも、湿中負荷試験における不良を少なくできる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａおよび該端面１ａに隣接する側面１ｂに設けられた下地電極３および該下地電極３上に設けられた被覆電極とを含む外部電極とを具備する積層セラミックコンデンサにおいて、前記下地電極３は、銅を主成分とし、かつ亜鉛を含み、緻密度が９６％以上であり、前記下地電極３の前記コンデンサ本体１の前記端面１ａ側における厚みが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化及び高容量化を具現するとともに、音響ノイズを低減するチップ型積層キャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるチップ型積層キャパシタは、グレインの平均サイズの１０倍以上であり、３μｍ以下の厚さに形成される誘電体層が積層されて形成されるセラミック本体と、上記セラミック本体の長さ方向の両端部に形成され、相違する極性を有する第１及び第２外部電極と、一端は上記第２外部電極が形成される上記セラミック本体の一端部面と第１マージンを形成し、他端は第１外部電極に引き出される第１内部電極と、一端は上記第１外部電極が形成される上記セラミック本体の他端部面と第２マージンを形成し、他端は第２外部電極に引き出される第２内部電極と、を含み、上記第１マージンと第２マージンとは、２００μｍ以下の条件で相違する幅を有することができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）