【課題】この発明は、圧着部における圧着だけで確実な止水性を確保することができる圧着端子、接続構造体及びコネクタの提供を目的とする。
【解決手段】アルミニウム芯線２０１を絶縁被覆２０２で被覆した被覆電線２００の被覆先端２０２ａより露出長さＸｗ露出させた電線露出部２０１ａを圧着する圧着部３０を備えた雌型圧着端子１０（１０ａ）であって、圧着部３０のバレル片３２を、電線露出部２０１ａより先端側から絶縁被覆２０２の被覆先端２０２ａより後端側までを連続して一体的に囲繞するように圧着し、圧着部３０における表面の少なくとも一部に、有機材料からなる圧縮永久ひずみ０％〜３０％或いはＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したタイプＡデュロメータにより測定される硬度でＡ１〜Ａ９０又はＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したタイプＤデュロメータにより測定される硬度でＤ４０〜Ｄ９０の少なくとも一方の特性を有する高機能シール材を備えた。 （もっと読む）

【課題】導通不良の発生が抑制されたクローズドバレル型の端子金具の提供。
【解決手段】本発明に係る端子金具１０は、一端が閉塞し他端が開口した円筒状の胴体部１１と、前記胴体部１１の内周面に対して間隔を保った状態で、前記胴体部１１の閉塞した前記一端側から開口した前記他端側に向かって延びる棒状の心棒部１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】緩やかな圧着条件で安定した電気接続抵抗を得る。
【解決手段】本発明は、被覆電線４０に圧着される圧着部３０を有する端子金具１２であって、圧着部３０を構成する母材の表層にアルミニウム層またはアルミニウム合金層が形成されており、そのアルミニウム層またはアルミニウム合金層の表面に母材よりも硬いアルマイト層３５が形成されている構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の端子金具１２と、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる芯線４２を有する被覆電線４０とを備え、端子金具１２の圧着部３０が芯線４２に圧着されている端子金具付き電線１０としてもよい。 （もっと読む）

【課題】電子部品の溶接工程を容易に行うことができる端子台を提供する。
【解決手段】端子台１は、複数のバスバー３と、封止部材４とを備える。バスバー３は、基板部３１と、溶接部３３と、締結板部３４とを備える。封止部材４は絶縁材料からなり、複数のバスバー３を封止する。複数の溶接部３３は櫛歯状に一列に配列している。そして、被溶接電子部品２１の電極端子２３を、溶接部３３に対してＺ方向から重ね合わせて溶接するよう構成されている。Ｚ方向において、被溶接電子部品２１の電極端子２３と、溶接部３３と、封止本体部４０とがこの順に配置され、溶接部３３と封止本体部４０との間に所定の隙間ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電動機の端子と機器の端子とを電気的に接続する際の信頼性を向上させること。
【解決手段】電動機の端子接続構造１は、電動機３０が有する複数の電動機側端子３と、機器３１が有する複数の機器側端子５とを電気的に接続する構造である。それぞれの電動機側端子３は、機器側端子５と接続される側における接続面３Ｃが平行に配列され、また、それぞれの機器側端子５は、電動機側端子３と接続される側における接続面５Ｃが平行に配列されている。また、それぞれの電動機側端子３の接続面３Ｃとそれぞれの機器側端子５の接続面５Ｃとが対向した状態で両者が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ヒュージング用端子を用いて被膜付導電線を溶着する際、電極棒の位置ずれによって生じる爆飛の発生や、電極棒の破壊を防止するとともに、生産性の低下を抑制したヒュージング用端子を提供する。
【解決手段】本体部１と一体的に形成され、この本体部１の幅方向側部の両側で、かつ長手方向にスタッガ配置された第１の保持部２と第２の保持部３とが設けられ、この第１、第２の保持部２、３は共に本体部１の長手方向に曲げて形成されているとともに、被膜付導電線４が溶着されている。 （もっと読む）

【課題】各ターミナルの溶接条件を同じにして溶接工程を簡略化することができ、ＩＣ側リード間に歪みが発生することを防止することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】車両用発電制御装置１００は、パッケージングされて複数のＩＣリード５１が突出するＩＣ５０と、ＩＣ５０を収容するＩＣ収容部１１において複数のＩＣリード５１のそれぞれに対応する位置で露出する複数の樹脂ケースターミナル３１を有する樹脂ケース１０とを備え、ＩＣリード５１と樹脂ケースターミナル３１の対応するもの同士が溶接により接合される。複数のＩＣリード５１には抵抗溶接用の凸部５３が形成され、複数の樹脂ケースターミナル３１の少なくとも一部は、材質および断面形状の少なくとも一方が互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを行う際に、溶融したはんだが取付孔に流入するのを抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの接合構造を提供すること。
【解決手段】コンタクト１をプリント配線板３１に対してはんだ付けするに当たって、取付孔３３に筒状部１３を挿入すると、はんだ流入抑制部１５の下端が取付孔３３の周囲においてプリント配線板３１に当接する。この状態で、はんだ流入抑制部１５の外周側に設けられたはんだ付け部１７を導電部３７に対してはんだ付けすると、はんだ流入抑制部１５とプリント配線板３１との当接箇所よりも外周側でははんだ３５が溶融した状態になるものの、はんだ流入抑制部１５は、当接箇所よりも内周側へはんだ３５が流入するのを抑制する。したがって、取付孔３３に大量のはんだ３５が流入してしまうことはなく、そのようなはんだ３５が可動部５に達してしまうこともない。 （もっと読む）

【課題】作業性がよい接続カバーを提供する。
【解決手段】接続カバー１を用いて電線に取り付けるには、部材２の割れ目２０を開いて、充電部に部材２を取り付ける。さらに、部材３の割れ目３０を開いて、部材２に部材３をかぶせる。このとき、部材３は、部材２の割れ目２０を覆うようにかぶせる。つまり、この接続カバー１は、スリーブで電線同士を接続した後に取り付けること、すなわち後付が可能である。また、接続カバー１は、充電部から、部材３が部材２にかぶせられることによって組み合わされることにより各部材２，３が重なる重なり部分の間を通って、部材３の外部表面、すなわち、接続カバー１の外部表面に至る沿面距離が、充電部の絶縁を確保可能な長さとなる形状に形成されている。そのため、腹割れ形状の部材２，３を用いても、充電部を確実に絶縁することができる。 （もっと読む）

【課題】端子と導体間の圧着接続部の経年劣化を確実に防止することができ、電気接続性能の向上を図ることができる銅製の圧着端子と銅導体の接続と遜色のないアルミニウム電線の圧着端子接続方法を提供する。
【解決手段】端子として圧着しようとする部分２の内面２ａに該圧着によってアルミニウム電線１０のアルミニウム導体１２の表面１２ａに食い込む凹部３または凸部４を形成したアルミニウム製の圧着端子１を使用し、このアルミニウム製の圧着端子１を圧着して該圧着端子１の圧着しようとする部分２の内面２ａにアルミニウム電線１０のアルミニウム導体１２の表面１２ａを接続するアルミニウム電線の圧着端子接続方法において、アルミニウム製の圧着端子１を前後２箇所圧着して該圧着端子１の圧着しようとする部分２の内面２ａとアルミニウム電線１０のアルミニウム導体１２の表面１２ａとを接続する。 （もっと読む）

【課題】供給したはんだを外部から容易に観察することができる電極の接続構造を提供する。
【解決手段】パワーモジュールＭｐと上部電極２０とはんだ３０，３１とを備え、上部電極２０は、パワーモジュールＭｐの半導体素子１１の上面の上方に間隔（距離ｄ１）を空けて配置されている。また、上部電極２０は、切り欠き部２１，２２を有し、上方から切り欠き部２１，２２を通してパワーモジュールＭｐの半導体素子１１を可視可能な位置に配置され、パワーモジュールＭｐの半導体素子１１と上部電極２０とは、切り欠き部２１，２２に供給したはんだ３０，３１により接合される。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点を改善すること。
【解決手段】 制御機器、殊にモータ制御機器および／またはトランスミッション制御機器と、柔軟な線路担体の導線、殊に多芯フラット導体路の導線、または多数の導体を備えたベースプレートとの間の電気的接続装置において、
前記制御機器は、熱可塑性の導電性プラスチックによって構成された多数のインタフェースパッドを有しており、
前記インタフェースパッドはそれぞれ、電気的接続を形成するために、導体路の導電パッド、および／または、前記ベースプレートの導体と熱によって溶融されており、
前記導電パッドおよび前記導体は、導電性プラスチックによって構成されている、
ことを特徴とする電気的接続装置。 （もっと読む）

【課題】端子金具を薄肉化しても電線端末との圧着性能が低下することがなく、熱衝撃の影響を受けることが少ない端子金具の提供。
【解決手段】本発明の端子金具３は、電線接続部６の芯線接続部１４の底壁部７に、一対の側壁８、８が延設される展開方向Ｂに沿って補強用の絞り加工部（ビード）９を設けることにより、底壁部７の剛性を向上させることで、薄肉化しても電線端末との圧着性能が低下することがなく、熱衝撃の影響を受けることが少ない。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの半田付け部分にかかる応力を緩和し、高密度実装化を図る。
【解決手段】本発明は、対向状態で配置された第１回路基板３０Ａと第２回路基板３０Ｂとの間に導電板２０が配置され、かつ、第２回路基板３０Ｂにスルーホールａ３２が貫通して形成された回路構成体であって、導電板２０は金属板材からなり、板状をなす本体部２１と、その本体部２１から曲面形状をなして延出され、その延出端部２３Ｂがスルーホールａ３２に半田付けされる第２バスバー２３とを備えて構成され、第２バスバー２３の延出端部２３Ｂは、本体部２１に対して相対的に変位可能とされている構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と端子との接続信頼性に優れた電子部品内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】電子部品２０の電極２１Ａに端子金具４０を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、端子金具４０は電子部品２０の電極２１Ａに半田付けされる半田付け面部４２を備え、半田付け面部４２には電極２１Ａに向かって同じ高さで突出する複数の当接突部４３が形成されている。電極２１Ａと端子金具４０の半田付け面部４２とは、複数の当接突部４３が電極２１Ａに当接することにより生じる両部材間の間隙内に半田が満たされて半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子ピンの周面に形成された溝を用いてマグネットワイヤを巻き付けることにより、重なりをなくすことを目的とする。
【解決手段】本発明による端子ピン接続構造及び方法は、端子ピン(2)の周面(2a)に形成した溝(5)内にマグネットワイヤ(3)の巻き始め始端(3a)を係合させた後に、マグネットワイヤ(3)が端子ピン(2)の周面(2a)に巻き付けられている構成である。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆を剥がさずに、簡単な設備と工程でフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）の導体と端子とを電気的に接続することのできる方法を提供する。
【解決手段】平板状の基板３に２つの凸部４、５を形成した端子１を使用し、端子の基板をＦＦＣ１０の一方の面に重ねて配置し、端子の基板の２つの凸部のある位置の背面（上面）にそれぞれ２つの電極２１、２２を配置する。電極により基板をＦＦＣに押圧させながら、電極間に通電することにより端子に電流を流して端子をジュール熱で発熱させ、それにより凸部の接触する部分のＦＦＣの絶縁被覆１２を溶解させ、凸部をＦＦＣの導体に接触させる。引き続いて電極間に通電して凸部間に導体を通して電流を流すことで、凸部と導体との接触点を抵抗溶接する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたフラット基板であっても、平角導体に対して接続端子のクリンプ片を貫通させて確実に接続できるフラット基板と接続端子との接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】ピアス端子１０に備えたクリンプ片１４で、狭ピッチＦＦＣ２０において上下方向Ｈの両側から絶縁シート２１で挟み込んで被覆したフラット配線導体２２を貫通して、フラット配線導体２２と前記ピアス端子１０とを電気的に接続する狭ピッチＦＦＣ２０とピアス端子１０との接続構造であり、フラット配線導体２２を貫通したクリンプ片１４とフラット配線導体２２との接触上端部分Ａを、レーザを用いた高エネルギー密度熱源によって溶融接合した。 （もっと読む）