【課題】周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】基層としての絶縁フィルム７、絶縁フィルム７上に形成された配線層４、及び配線層４上に形成された絶縁層８、を有し、少なくとも１箇所に湾曲形状部６が形成されている伸縮可能なフレキシブル回路基板１において、少なくとも湾曲形状部６が弾性部材３によって被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）と、第三絶縁層２５の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｃ）とが等しい。（Ｂ）および（Ｃ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差、（Ａ）と（Ｃ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材フィルム上に塗布乾燥によって樹脂層を積層する積層体において、樹脂層を形成する均質な塗布膜が得られ、ハンドリング性、加工性、及びラミネート後の基材フィルムの剥離性に優れ、しかもラミネート後の表面に欠陥が発生することのない積層体及び積層体を含む回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、基材フィルムと、基材フィルム上に設けられた離型剤層と、離型剤層上に設けられた樹脂層と、を具備した積層体であって、樹脂層に少なくとも１種のポリイミド系樹脂を含み、離型剤層の水を用いた場合の表面接触角が９０度以上１０５度未満であり、γ−ブチロラクトンを用いた場合の表面接触角が４０度以上５５度未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線導体間の耐電蝕性が高いとともに、ソルダーレジストの耐薬品性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に、紫外線硬化成分と熱硬化成分とを含有するソルダーレジスト用の樹脂組成物を被着させ、次に前記樹脂組成物を所定のパターンに露光および現像し、次に露光および現像された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で予備加熱処理して前記熱硬化成分を軟化溶融させるとこにより前記樹脂組成物と前記配線導体および前記絶縁基板との密着性を高め、次に予備加熱処理された前記樹脂組成物に紫外線照射処理して前記紫外線硬化成分を紫外線硬化させ、次に紫外線照射処理された前記樹脂組成物をそのガラス転移点以上の温度で本加熱処理して前記熱硬化成分を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基を有する下記一般式（１）に示す構造を有する感光性樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び／又はリン含有化合物を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、折り曲げ性に優れた塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、真球状シリカ、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましく、また上記熱硬化性樹脂はビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層の種類にかかわらず、回路層を絶縁被覆層で被覆する前後での回路抵抗の変化が十分に抑制されたメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１上に設けられ、導電粉を含む導電性ペーストにより形成された回路層２ａを絶縁被覆層２ｂで被覆してなる少なくとも１つの回路部２と、を備えるメンブレン配線板１００であって、回路層２が、９０％以上のゲル分率を有する樹脂成分を含むメンブレン配線板１００。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）メラミン又はその誘導体、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ化合物および（Ｇ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性、良好なめっき耐性を有する、ポジ型の感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ溶解性樹脂と、キノンジアジド構造を有する化合物と、ピロール構造、イソオキサゾール構造、チアゾール構造、イソチアゾール構造、ピリジン構造、インドール構造、キノリン構造、及びイソキノリン構造からなる群より選ばれた少なくともいずれか１つの構造を有する含窒素複素環化合物と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板は、外力による影響を受けやすかったため、リジッド基板の一部にコネクタ等を介してフレキシブルケーブルを接続し、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化されてなる、高価なリジッドフレキ基板を使う必要があった。
【解決手段】布材１０７に熱硬化性樹脂１０８が含浸されてなる絶縁基材１０４と、この絶縁基材１０４の一面以上に積層された配線１１３と、前記絶縁基材１０４と前記配線１１３とからなる積層体１１６の一面以上を覆う、カバーレイ１０６と、を有し、絶縁基材１０４は、絶縁基材１０４の一部が除去されてなる複数の略平行な有底溝部１１１と、この有底溝部１１１にカバーレイ１０６の一部で充填されてなる充填部１１２と、を有し、この充填部１１２はカバーレイ１０６で覆われることで、所定部分にフレキシブル性を有するフレキ部１０３を設けた配線基板１０１を提供する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの消失を防止することにより、歩留まりを向上させることができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、はんだペースト供給工程、ボール搭載工程、リフロー工程及び洗浄工程を経て製造される。基板準備工程では、基板主面１２上のバンプ形成領域Ｒ１内にパッド２１が配置された基板１１を準備する。はんだペースト供給工程では、パッド２１上に、はんだ成分及びフラックス成分を含むはんだペーストＰ１を供給する。ボール搭載工程では、パッド２１上に、フラックスを供給せずに直径が２００μｍ以下のはんだボール６１を搭載する。リフロー工程では、はんだボール６１をはんだペーストＰ１とともに加熱溶融させてはんだバンプを形成する。洗浄工程では、はんだバンプが形成された基板１１を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側には、ソルダーレジスト３８が配設されている。ソルダーレジスト３８に接している樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。ソルダーレジスト３８は開口部３７内に入り込んで端子外面４５ａの外周部に接触している。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、アルナイト型化合物粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用インクを硬化した後でも、配線板から仮粘着フィルムを剥がすのが容易で、しかも、貫通孔に埋め込まれたソルダーレジスト用インクが仮粘着フィルムに転写されずに貫通孔内に保持されることにより、作業性と孔埋め性に優れるとともに、信頼性を確保しつつ、表面処理でのめっき不析出を抑制し、配線板の折り曲げに対する反発力を抑え、実装組み立て性を向上させた配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】貫通孔をソルダーレジストで塞いだ配線板の製造方法であって、貫通孔を有する配線板の一方の面を仮粘着フィルムで覆う工程と、前記貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程と、前記仮粘着フィルムを剥がす工程とを有する配線板の製造方法及びこれにより製造される配線板。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続に棒はんだを用いる、複数の相互接続金属層およびはんだ濡れ性の前面金属部構造を備えるＨＥＭＴを含むＩＩＩ族窒化物パワーデバイスの、いくつかの典型的な実施形態を提供する。
【解決手段】はんだ濡れ性の前面金属部１４０ａおよび１４０ｂの構成は、ＴｉＮｉＡｇのようなトリメタルからなり、ＨＥＭＴのソースおよびドレインコンタクトを交互の細長いデジットまたはバーとして露出するように設けられる。また、単一のパッケージは、前面金属部構造１４０ａおよび１４０ｂが交互の相互嵌合したソースおよびドレインコンタクトを露出する、こうしたＨＥＭＴを多数集積し、これはＩＩＩ族窒化物デバイスを用いるＤＣ‐ＤＣパワー変換回路設計に有利となり得る。外部回路接続に棒はんだを用いることにより、横方向の導電が可能となり、これによりデバイスのオン抵抗Ｒｄｓｏｎを低減する。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、画像形成性が良く、長時間使用されても組成物の染み出し及び昇華生成物が少ないようなレジストパターンが形成できる感光性樹脂組成物および感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が４００〜５００，０００のアルカリ可溶性樹脂３０〜７０質量％、（Ｂ）光または熱で硬化する化合物２０〜６０質量％、（Ｃ）光重合開始剤０．２〜１質量％を含み、（Ｃ）光重合開始剤が感光性樹脂組成物全体に対して０．２〜０．８質量％の割合でヘキサアリールビイミダゾール化合物を含み、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を合計した割合が感光性樹脂組成物全体の９８．５質量％以上であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）