【課題】熱硬化性に優れ、ブロッキングの発生を抑制でき、難燃性、低反り性、屈曲性、耐熱性等を同時に満足するカルボキシル基含有樹脂を用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に１つ以上のカルボキシル基を含有する樹脂、（Ｂ）オキシラン環を含有する化合物、及び（Ｃ）リン原子を含有する有機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記分子中に１つ以上のカルボキシル基を含有する樹脂（Ａ）が、ポリカーボネートポリオール化合物（ａ）とジイソシアネート化合物（ｂ）を反応させて得られる末端ヒドロキシル基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、テトラカルボン酸二無水物（ｄ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】埋め込み性、耐熱衝撃性、現像性、絶縁性、及び露光部の解像性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、Ｌ／Ｓ(ラインスペース)の小さい半導体パッケージ基板に対応できるソルダーレジスト用などに好適なシリカ分散組成物の提供。
【解決手段】酸性基及び塩基性基を少なくとも有するポリウレタン樹脂からなるシリカ分散剤と、シリカ微粒子と、熱架橋剤とを含有してなり、前記シリカ分散剤のアミン価が０．６５ｍｍｏｌ／ｇ以上であるシリカ分散組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性を有すると共に、易屈曲性並びに低反り性を併せ持つソルダーレジスト層が形成されるソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物がカルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。前記カルボキシル基含有樹脂が、エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加され、更に酸無水物が付加された構造を有する第一の樹脂を含有する。前記エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂である。前記カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物に、下記一般式（１）で示されるω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレートが含まれている。
Ｈ_２Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ_５Ｈ_１０ＣＯＯ）_ｎＨ …（１）
（ｎは１以上の数） （もっと読む）

【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物の製造方法は、得られる第１，第２の液の内の少なくとも一方に、カルボキシル基を有する重合性重合体と光重合開始剤と酸化チタンと第１のシリカと第２のシリカとポリジメチルシロキサンとをそれぞれ含ませて、第１，第２の液を調製する工程を備える。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上であるように、上記第１，第２の液を調製する。 （もっと読む）

【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１上面の半導体素子接続パッド２の中央部をソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂで覆ったままの状態で、絶縁基板１下面の外部接続パッド２の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層６を被着させ、次に絶縁基板１上面側のソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂを除去して半導体素子接続パッド２の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド２の中央部に半田７を溶着させる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐めっき浴汚染性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】ビニルフェニル基を有するリン元素含有難燃剤、樹脂、及び光重合開始剤を含有する感光性組成物である。樹脂が、ウレタン構造を有する樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐折性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルムなどの提供。
【解決手段】難燃剤、ウレタン構造を有する樹脂、及び光重合開始剤を含有し、前記難燃剤が、シクロトリホスファゼン化合物、芳香族系ホスホナート化合物、及び下記一般式（Ａ）で表される化合物の少なくともいずれかであって、アミド基、ウレア基、及びウレタン基の少なくとも１種の水素結合性基を有する感光性組成物。


（一般式（Ａ）中、Ｒ^１〜Ｒ^１３の少なくともいずれかは、アミド基、ウレア基、及びウレタン基の少なくともいずれかを有する１価の有機基である。ｍは、０又は１を表す。） （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性およびバイアス安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物であって、前記架橋剤（Ｂ）が、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤およびオキセタン系架橋剤からなる群より選ばれる少なくとも１つであり、前記架橋剤（Ｂ）の含有量が、前記環状オレフィン重合体（Ａ）１００重量部に対して、１５〜８０重量部であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、工程汚染がない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、難燃性に優れる、加熱プレス時に染み出しが起こらない、光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂層付きカバーレイフィルム及プびリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にケイ素を実質的に含有しない熱硬化性樹脂、（Ｂ）白色着色剤、及び（Ｃ）フィラー型難燃剤を含有する白色熱硬化性樹脂組成物層及びポリイミドフィルムを含む白色カバーレイフィルムを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の少なくとも一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。
【解決手段】水溶性樹脂、有機溶剤、及び水を含有する表面被覆材料を、表面に露出した絶縁膜及び表面に露出したパターニングされた金属配線を有する積層体の少なくとも前記絶縁膜の表面を覆うように塗布し、前記絶縁膜の表面に被膜を形成する表面被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】 高密度化された基板において、過電流により遮断配線に生じた高熱が電子部品に影響を及ぼすことを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】 基板上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が設けられた電子制御装置２０であって、遮断配線３０により接続を遮断された電子部品２４以外の保護対象電子部品２２、２２ａ、２２ｂを過電流により発生した熱から保護するために、遮断配線３０に近接して設けられた熱拡散用配線４０を備え、熱拡散用配線４０は、遮断配線３０から伝達される熱を、熱拡散用配線４０の全体に拡散させるとともに蓄熱する。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールのＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備する電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】プリント基板アセンブリからなる電子回路部を第２筐体５１に収容し、第２筐体に収容された電子回路部を第１筐体１で覆い、第２筐体内部に絶縁性の高い第１封止剤５５を注入し、第１筐体と第２筐体の間に、耐タンパ性を考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２封止剤５６を注入する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の短波長側から紫外光領域にかけての波長帯の光について高い反射率を有しつつ、該波長帯の光に曝されても、該波長帯の光の反射率低下を防止できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）硬化性樹脂と、（B）酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、炭酸バリウム及び二酸化ケイ素からなる群から選択された少なくとも２種の無機化合物を配合した粉末フィラーと、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の裏面を溶融半田にディップしたときに、スルーホールを上昇した溶融半田が、スルーホールの上方に配置されて実装されている縦型コネクタの露出したコネクタ端子に接触し、スルーホールの信号ラインと縦型コネクタの信号ラインが短絡して誤動作が生じるのを防止することができる、多層配線基板の短絡防止構造を提供する。
【解決手段】底面に端子４ａが露出した縦型コネクタ４をスルーホール３の上方に接触しないように配置して基板表面に実装した多層配線基板１において、スルーホール３の少なくとも基板裏面側の端子のランド部３ｂをレジスト膜８で被覆した、多層配線基板の短絡防止構造とする。レジスト膜８で溶融半田がスルーホール３を上昇して縦型コネクタ４の端子４ａに接触するの防止し、誤動作をなくす。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース１と、前記ケース１の底部１ａに下面２ａが対向して、前記ケース１の内部に配置された回路基板２と、前記回路基板２の上面２ｂに実装された電子部品３と、上部開口端４ａと下部開口端４ｂとを有し、前記電子部品３を囲み且つ前記回路基板２の上面２ｂに前記下部開口端４ｂが接するように配置されたチューブ状部材４と、前記チューブ状部材４内で前記電子部品３を封止する第１のモールド樹脂５と、前記ケース１内で、前記チューブ状部材４で囲まれた領域の外側の前記回路基板２を封止する第２のモールド樹脂６と、を備える。前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第２のモールド樹脂６の厚さｈ２は、前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第１のモールド樹脂５の厚さｈ１より薄い。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハレーションやアンダーカットが発生せず、安定した高い解像性が得られ、また冷熱サイクル時のクラック発生を抑制することが可能な光硬化性樹脂組成物、それから得られるドライフィルム及び硬化物、並びに該ドライフィルムや硬化物によりＴＣＴ耐性、ＰＣＴ耐性等の諸特性に優れたソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなる信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、ナフタレン誘導体及び／又はナフトキノンとその誘導体を含有する。好適には、ナフタレン誘導体及び／又はナフトキノンとその誘導体は、水酸基を有する化合物である。 （もっと読む）