【課題】解像性、反射特性に優れた硬化皮膜を形成することが可能な硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）酸化チタン及び（Ｃ）アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。さらに、熱硬化性成分を含有することが好ましく、光重合開始剤及び感光性モノマーを含有することが好ましい。また、前記（Ｃ）アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーが焼成ノイブルグ珪土粒子であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】より製造の手間を減らすことが可能な新規な構成のフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。第一外層は、内層の第一面を覆う。第二外層は、内層の第二面を覆う。第一導電層は、内層の第一面に埋まり第一外層に接する。第二導電層は、内層の第二面に埋まり第二外層に接する。導電部は、内層を貫通して第一導電層と第二導電層とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリンターを用いてマーキングパターンが形成されるソルダーレジスト層であって、このソルダーレジスト層の形成に用いるソルダーレジスト組成物の塗膜を基板上に形成し、この塗膜を露光し、この露光した塗膜を希アルカリ水溶液にて現像し、この現像した塗膜に含まれる酸基に結びついたアルカリ性イオン基を洗浄液にて水素イオン基に置換する、若しくはＰＨ７未満の洗浄液又は水温３０℃以上の洗浄液を用いて３０秒以上洗浄し、この塗膜を熱硬化して得られることを特徴とするソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐折性、及びめっき耐性の全てが優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｇ）で表される構造単位を有する酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、平均粒子径が１．０μｍ以下の特定の有機リン酸金属塩と、重合性化合物を含有する感光性組成物。


一般式（Ｇ）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子又は１価の有機基を表す。Ａは２価の有機基を表す。Ｘは酸素原子、硫黄原子又は−Ｎ（Ｒ^４）−を表す。前記Ｒ^４は水素原子又は１価の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型樹脂組成物とは組成が異なったポジ型樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、光カチオン重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が３級アミン構造を有するエポキシ樹脂であるか、または、さらに複素環式化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、可撓性のベース基板４と、このベース基板４を被覆するカバーレイ１０とを有する。カバーレイ１０は、外側の層１１が内側の層１２よりも融点が高い液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなる２層のカバーレイ層を含む。ベース基板は、ビアホールまたスルーホール２０を構成する凹部を有し、２層のカバーレイ層のうちの内側の層１２は、凹部を埋めている。 （もっと読む）

【課題】優れた回路隠蔽性、解像性を有する硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及び、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）着色剤、および、（Ｃ）アルミニウム又はマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラーを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物である。黒色、黄色、橙色（琥珀色）、青色、緑色、灰色、紫色、または、赤色であることが好ましい。また、前記（Ａ）カルボキシル基含有樹脂が光重合性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】はんだにより基板に実装された電子部品を樹脂で封止したパッケージ電子部品をリフローしたときに、溶融したはんだによる電子部品の電極間の短絡を抑制すること。
【解決手段】回路基板１０は、基板２と、基板２の表面に設けられて電子部品３の部品電極８とはんだ４を介して接合される基板電極２０と、基板電極２０を複数の部分に分割する少なくとも１つのスリット３０と、を含み、電子部品３を封止する樹脂５と対向する部分における部品電極８と基板電極２０との間の面積は、基板電極２０がスリット３０を有さない場合の９８％以下である。 （もっと読む）

【課題】経時安定性に優れ且つ露光ラチチュードが広い感光性フイルムを与えることが可能なジアゾ樹脂、このジアゾ樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び感光性フイルムを用いたスクリーン版を提供する。
【解決手段】本発明は、硫酸とリン酸の存在下で、置換されていても良い４−ジアゾジフェニルアミンの水溶性塩とホルムアルデヒドとを縮合させることにより得られるジアゾ樹脂及び水溶性ポリマーを含む水溶液に、油溶性の光重合開始剤と光活性なエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する水不溶性又は難溶性の化合物との混合物及び疎水性重合体の少なくとも一方を分散させた感光性樹脂組成物に関する。この感光性樹脂組成物は、経時安定性に優れ、露光ラチチュードが広い感光性フイルムを与える。さらに本発明は、上記感光性樹脂組成物に特定なフッ素化合物を添加することにより、放電性能が優れたスクリーン版を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面硬度、冷熱衝撃性、めっき耐性、及び絶縁性が向上するだけでなく、耐折性、及びはんだ耐熱性にも優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを少なくとも含有してなり、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂のエチレン性不飽和基当量が、１．２ｍｍｏｌ／ｇ以上１．５ｍｍｏｌ／ｇ以下であり、かつ芳香族基の質量組成比率が３０質量％以上であり、前記熱架橋剤が、エポキシ化合物、オキセタン化合物、イソシアネート化合物にブロック剤を反応させて得られる化合物、及びメラミン誘導体の少なくともいずれかを含み、前記エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含む感光性組成物である。
（もっと読む）

【課題】ラミネートのみ真空中で行う平板型の真空ラミネート装置では、回路基板にレジストフィルム重ね仮固定するのを大気中で行うために、重ねあった内部部分の気泡が完全にはなくすことができない点で、本発明の目的は、この内部部分の気泡をできるだけ根絶することである。
【解決手段】回路基板にレジストフィルムを部分的に被着させるプレラミネート装置において、レジストフィルムの上から凹凸のある弾性体を被覆また弾性体からなるローラで押し付けて、回路基板にレジストフィルムを点状に被着させるプレラミネート装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の光沢度、及び耐湿信頼性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性基を有する重合性化合物と、光重合開始剤と、酸化チタンと、フェノール性水酸基と硫黄原子との双方を有する第１の酸化防止剤とを含む。本発明に係るプリント配線板は、回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の回路が設けられた表面に積層されたソルダーレジスト膜とを備える。上記ソルダーレジスト膜が上記感光性組成物を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層３０１と、少なくとも一つの被覆金属層３０２，３０３と、はんだマスク層３０４とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 （もっと読む）

【課題】基板にＤＦＲをラミネートした際にエアーボイドの発生が少なく、露光、現像工程におけるレジストパターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層上に保護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際に、感光性樹脂層が保護層と密着しやすい感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、およびポリエチレンフィルムである保護層（Ｃ）からなる感光性樹脂積層体において、前記保護層（Ｃ）の膜厚が３０μｍ以上５０μｍ以下であり、かつ感光性樹脂層（Ｂ）側の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であり、該感光性樹脂層（Ｂ）が（ｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖を含む化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にプロピレンオキシド鎖を含む化合物、及びビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖の双方を含む化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であるエチレン性不飽和付加重合性モノマー、（ｉｉｉ）光重合開始剤を含有し、該（ｉ）アルカリ可溶性高分子がスチレン又はスチレン誘導体を単量体の少なくとも一部として重合して得られ、該（ｉｉｉ）光重合開始剤が２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材１上に、ｐＨ３〜５の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜２を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層３を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層４ｂを給電層として電気めっき層４ａを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光感度と視認性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】直接描画法により活性光線を照射して光硬化部を形成するための感光性樹脂組成物に、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物、及び（Ｃ）成分：イミダゾール二量体からなる光重合開始剤を含ませ、増感剤及び前記イミダゾール二量体以外の光重合開始剤の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１質量部未満であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を発揮させる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、スルーホール２０、ビアホール３０のような凹部を有する可撓性のベース基板４と、凹部に充填された充填物４０と、ベース基板４及び充填物４０を被覆する液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなるカバーレイ１０とを備えている。充填物４０は導電性又は非導電性物質からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性等の物性が損なわれることなく、着色が抑制されて光透過率が向上したポリイミドフィルムと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、前記ポリアミック酸溶液１００重量部に対して、０．０００２５重量部以上、０．００１重量部未満のリン酸エステルおよび／またはその塩とを含むポリアミック酸溶液を、支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、この自己支持性フィルムを加熱する工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法により、光透過率が向上したポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、紫外光を選択的に拡散させてソルダレジスト４を形成する。 （もっと読む）