電子回路モジュール
【課題】電子回路モジュールのＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備する電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】プリント基板アセンブリからなる電子回路部を第２筐体５１に収容し、第２筐体に収容された電子回路部を第１筐体１で覆い、第２筐体内部に絶縁性の高い第１封止剤５５を注入し、第１筐体と第２筐体の間に、耐タンパ性を考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２封止剤５６を注入する。
【解決手段】プリント基板アセンブリからなる電子回路部を第２筐体５１に収容し、第２筐体に収容された電子回路部を第１筐体１で覆い、第２筐体内部に絶縁性の高い第１封止剤５５を注入し、第１筐体と第２筐体の間に、耐タンパ性を考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２封止剤５６を注入する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的特性の違う２種類の封止材料を使用することにより、電子回路を封止する材料として、電気的特性や熱伝導性に優れた材料を使用し、外装筐を封止する材料として、金属粉を混入した材料を使用することにより、耐タンパに優れた電子回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路モジュールは、エポキシなどの樹脂に珪砂を混合した封止剤を用いることにより、プリント基板アッセンブリを隠蔽し、第三者による回路の解析や製品の模倣を防止するもととして実用に共されている。
【０００３】
しかし、Ｘ線検査装置の普及とともにＸ線が容易に透過する非金属の充填剤では、内部回路を容易に解析可能にするという問題があった。このため、金属の筐体でプリント基板アッセンブリ全体を覆い、ブラックボックス化する必要があった。
【０００４】
この改善策として、特定用途ＩＣ、フィールドプログラマブルロジックアレイ、シリコンオンシステムなど１つのＩＣ内部により多くの電子回路を搭載することにより処理を外部に露出しない方法が取られるが、アナログ回路や小規模回路など全ての回路を妥当なコストで実現できない問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７０９３６号公報
【特許文献２】特開２００４−１４００３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、電子回路モジュールにＸ線による回路解析をより難しくするために金属材料を混合した封止材料使用することである。金属材料を混合した封止材料は、Ｘ線の透過を容易にさせないと共に固化後の封止材料をより堅牢にすることにより耐タンパの機能を提供することが可能である。
【０００７】
特開２００９−７０９３６号公報は、金属材料を用いた電子回路モジュールであるが、これは、プリント基板に搭載される電波処理モジュールを想定したものであり、金属材料は用いられているものの耐タンパは考慮されていない。
【０００８】
特開２００４−１４００３１号公報は、金属材料を用いた電子回路モジュールであるが、これは、プリント基板アッセンブリの放熱に着眼したものであり、耐タンパは考慮されていない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成する為に、請求項１の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に蓋をする。
【００１０】
この構成によれば、請求項１の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となる。
【００１１】
なお、ここで、「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。
金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００１２】
このように、請求項１の電子回路モジュールでは、従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００１３】
請求項２の電子回路モジュールは、複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板で接続して集積した電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に蓋をする。
【００１４】
この構成によれば、請求項２の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能であると共に電子回路部を高集積化可能となる。
【００１５】
なお、ここで、「複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板で接続して集積した電子回路部」とは、ガラスエポキシや紙フェノールなどのリジット基板とフレキシブルプリント基板を一体で製造するリジットフレキシブル基板、該リジット基板を該フレキシブルプリント基板で接続した基板構成、該リジット基板をコネクタなどで相互に接続した基板構成のものを基板とする複数のプリント基板から成るアッセンブリである。「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００１６】
この構成によれば、請求項２の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となると共に該電子回路モジュールを第三者が解析のために分解しても集積された複数プリント基板アッセンブリの各層間に第１の充填剤が固化しそれぞれの該プリント基板を容易に分離出来ないことにより、耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００１７】
このように、請求項２の電子回路モジュールでは、従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止すると共に該電子回路モジュールを第三者が解析のために分解しても集積された複数プリント基板アッセンブリの各層間に第１の充填剤が固化しそれぞれの該プリント基板を容易に分離出来ないことにより、耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００１８】
請求項３の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。
前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に蓋をする。前記電子回路部の信号を外部に導く可撓性基板によるコネクタは、前記第１筐体と前記第２筐体に設けられた貫通穴を通過して前記電子回路モジュールの外部へ導出される。
【００１９】
この構成によれば、請求項３の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能であると共に該電子回路モジュールにプリント基板接続用の電気端子と外部ユニットに接続用の該可撓性基板によるコネクタの２つのインターフェースを提供することが可能となる。
【００２０】
なお、ここで、「可撓性基板によるコネクタ」とは、ガラスエポキシや紙フェノールなどのリジット基板とフレキシブルプリント基板を一体で製造するリジットフレキシブル基板の該フレキシブル基板の部位、該リジット基板を該フレキシブルプリント基板で接続した基板構成の該フレキシブル基板の部位である。「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００２１】
このように、請求項３の電子回路モジュールは、従来、電気特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となると共に２つのインターフェースを具備することから、一方のインターフェースより該電子回路モジュールに入力された暗号化された入力情報を該電子回路モジュールで耐タンパが担保されていることにより、処理のために復号化を行い、再び該入力情報を暗号化してもう一方のインターフェースより出力可能な耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００２２】
請求項４の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。
前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し前記第１筐体に蓋をする。また、前記第２筐体の底面に具備する貫通穴により、前記第２封止剤が前記第１筐体と第１筐体の外周底面に接続される外部基板と共に固化する。
【００２３】
この構成によれば、請求項４の電子回路モジュールは、従来、電気特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となると共に前記電子回路モジュールを装着する外部基板より容易に取り外すことを難しくすることが可能となる。
【００２４】
なお、ここで、「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００２５】
このように、請求項４の電子回路モジュールでは、従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備すると共に前記電子回路モジュールを容易に装着する外部基板より剥脱することを困難とした該電子回路モジュールを提供することができる。
【００２６】
請求項５の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を金属製の第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性と放熱性を考慮した、絶縁性が高く熱伝導率が良好な第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に放熱器で蓋をする。
【００２７】
この構成によれば、請求項５の電子回路モジュールは、従来、電気特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能であると共に筐体の一部と蓋に金属製の材料を使用することにより発熱量の大きい電子回路基板を収容することが可能となる。
【００２８】
なお、ここで、「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００２９】
このように、請求項５の電子回路モジュールでは、放熱器を必要とする発熱量の大きい電子回路基板を収容すると共に従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の電子回路モジュールは、電子回路部の封止構造を２重構造とすることにより、従来容易でなかった、金属フィラー入りの封止剤による電子回路部の封止が可能であり、２種類の異なる組成による充填剤を使用することによって、電子回路部の封止と耐タンパという２つの異なる課題に対して解決可能という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体に電子回路部を搭載した斜視図である。
【図２】電子回路モジュール実施の方法を示した電子回路部に第２筐体で覆った斜視図である。
【図３】電子回路モジュール実施の方法を示した第２筐体の第１封止剤注入穴を栓で閉塞した斜視図である。
【図４】請求項１の電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体に蓋をした斜視図である。
【図５】電子回路モジュール実施の方法を示した断面図である。
【図６】請求項２の電子回路モジュール実施の方法を示した断面図である。
【図７】請求項２の電子回路モジュール実施の方法を示した断面図である。
【図８】請求項３の電子回路モジュール実施の方法を示した上面図である。
【図９】請求項３の電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体の蓋を取り除いた斜視図である。
【図１０】請求項４の電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体の蓋を取り除いた斜視図である。
【図１１】請求項５の電子回路モジュール実施の方法を示した分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の実施形態の一例として、本発明に基づく電子回路モジュールについて説明する。前記電子回路モジュールは、電子回路部の封止構造を２重構造とすることにより、従来容易でなかった、金属フィラー入りの封止剤を使用することを実現した。
【００３３】
図１は、前記電子回路モジュールの第１筐体１に電子回路部を搭載した斜視図である。第１筐体１は凹状の形状をなし、底面には、電気端子が通過できる貫通穴を具備する。電子回路部は、第１プリント基板アッセンブリ２から成り、第１プリント基板アッセンブリ２は、あくまでもその一例として、第１電気端子３〜第１８電気端子２０と第１抵抗２１〜第１６抵抗３６と第１ＩＣ３７〜第１２ＩＣ４８を搭載する。前記第１電気端子３〜第１８電気端子２０は、第１筐体１の貫通穴を通して、第１筐体１外部へと導出される。導出された、前記第１電気端子３〜第１８電気端子２０は、通常、外部基板６７に半田付けにより電気的に外部回路に接続される。
【００３４】
図２は、前記電子回路部を第２筐体で覆った斜視図である。第２筐体５１は凹状の形状をなし、前記第１筐体１に搭載されている、前記電子回路部を覆うように固定される。第２筐体５１は、１つもしくは、複数の第１封止剤５５の注入口を具備する。通常、封止剤の偏在を防止するために複数の注入口を具備することが多い。第１封止剤の第１注入穴４９と第１封止剤の第２注入穴５０から、前記第１封止剤を注入する。
【００３５】
図３は、前記第２筐体５１の第１封止剤の第１注入穴４９を第１の栓５２で閉塞し、第１封止剤の第２注入穴５０を第２の栓５３で閉塞した斜視図である。第２筐体５１は、前記電子回路モジュールの封止剤による充填構造を２重化するための隔壁であるので、第１封止剤の第１注入穴４９と第１封止剤の第２注入穴５０は、第１の栓５２と第２の栓５３で閉塞する必要がある。
【００３６】
前記第１筐体１の内側と前記第２筐体の外側と前記第２注入穴５０と前記第１の栓５２から形成される空間には前記第２封止剤５６を充填することにより封止を行い、図４の前記第１筐体１に前記蓋５４をした斜視図のように、前記第２封止剤５６を充填後、前記第１筐体１に前記蓋５４を取り付ける。
【００３７】
図５に前記電子回路モジュールの断面図を示す。前記第１筐体１と前記蓋５４は前記電子回路モジュールの筐体であり、外部に露出する部分である。前記第１筐体１の底面と前記第２筐体５１と前記第１の栓５２と図示していないが前記第２の栓５３は、充填剤の注入空間を２つに分離する隔壁を形成する。前記隔壁の内側に電気的特性を考慮した第１封止剤５６を充填し、前記隔壁の外側に耐タンパ性を考慮した金属フィラー入りの充填剤を充填する。前記電子回路部を構成するプリント基板アッセンブリ１に搭載される、あくまでもその１例としての電気端子は、前記第１筐体１の底面を貫通して外部に突出する。図５では、断面図のため、前記第５電気端子７と前記第１４電気端子１６を図示してある。
【００３８】
図６及び図７に電子回路部が複数のプリント基板アッセンブリから構成される例の断面図を示す。電子回路部は、前記第１プリント基板アッセンブリ２と第２プリント基板アッセンブリ５７と第１可撓性基板５８から構成される。前記第１プリント基板アッセンブリ２と前記第２プリント基板アッセンブリ５７と図７の前記第１可撓性基板５８は、一体で製造されるリジットフレキシブル基板アッセンブリや前記第１プリント基板アッセンブリ２と前記第２プリント基板アッセンブリ５７を前記第１可撓性基板５８で接続する方法がある。前記第１プリント基板アッセンブリ２と前記第２プリント基板アッセンブリ５７を接続する方法としては、前記第１可撓性基板５８を使用する以外にコネクタやハーネスを使用することが可能である。勿論、本発明は、前記第１プリント基板アッセンブリ２と第２プリント基板アッセンブリ５７の２枚に限定されるわけではなく、複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板、ハーネス、コネクタ等で集積するように接続しても良い。
【００３９】
図６及び図７において、前記電子回路部は、前記第１筐体１に搭載されると共に前記第２筐体５１で覆われ、図示していないが前記第１封止剤４９の第１注入穴と図示していないが前記第１封止剤の第２注入穴５０より前記第１封止剤を注入し、前記第１封止剤４９の第１注入穴と前記第１封止剤の第２注入穴５０を前記第１の栓５２と図示していないが前記第２の栓５３で閉塞した後、前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３から成る空間に前記第２封止剤５６を注入の後、前記蓋５４を取り付ける。
【００４０】
図８及び図９に２のインターフェースを具備する例を示す。図８は、上面図であり、前記蓋５４に位置する電子回路モジュールより第２可撓性基板５９が導出される。第２可撓性基板５９には、あくまでもその一例として、第１９電気端子６０〜第２５電気端子６６を具備する。図８に一部図示していないが、あくまでもその一例として前記第１電気端子３〜前記第１８電気端子２０の２つのインターフェースを具備することが可能である。勿論、前記第２可撓性基板５９の形状や前記第１９電気端子６０〜前記第２５電気端子６６の前記第２可撓性基板５９上の位置を複数のグループに分けた場合、インターフェースコネクタの数としては、２つに限らず３つ以上を実現することも可能である。
【００４１】
前記第２可撓性基板５９は、図８及び図９では、図示していないが前記電子回路部に接続されるものであって、前記電子回路部は、前記第１筐体１の底面と前記第２筐体５１内側から成る空間に収容される。第２可撓性基板５９は、前記第２筐体５１の貫通穴と前記第１筐体１の貫通穴を通じて前記第２筐体５１の外部に導出される。
【００４２】
図８及び図９において、図示していないが前記電子回路部は、前記第１筐体１に搭載されると共に前記第２筐体５１で覆われ、図示していないが前記第１封止剤４９の第１注入穴と図示していないが前記第１封止剤の第２注入穴５０より前記第１封止剤を注入し、前記第１封止剤４９の第１注入穴と前記第１封止剤の第２注入穴５０を前記第１の栓５２と前記第２の栓５３で閉塞した後、前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３から成る空間に前記第２封止剤５６を注入の後、前記蓋５４を取り付ける。
【００４３】
図１０は、前記電子回路モジュールを容易に前記外部基板６７から取り外すことを困難にする構造を持つことを説明する前記蓋５４を外した上面図である。前記第１筐体１の底面に具備する第１貫通穴６８〜第４貫通穴７１は、第２封止剤５６を注入する領域を第１筐体１の内側と前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１と前記外部基板６７の前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１で露出している部分と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３として形成する。
【００４４】
このことにより、第２封止剤５６は、前記外部基板６７と前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１と共に固化し、前記電子回路モジュールを前記外部基板６７に接着し、容易に分離できなくする事が可能である。
【００４５】
図１０において、図示していないが電子回路部は、前記第１筐体１に搭載されると共に前記第２筐体５１で覆われ、図示していないが前記第１封止剤４９の第１注入穴と図示していないが前記第１封止剤の第２注入穴５０より前記第１封止剤を注入し、前記第１封止剤４９の第１注入穴と前記第１封止剤の第２注入穴５０を前記第１の栓５２と前記第２の栓５３で閉塞した後、前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３と前記外部基板６７と前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１から成る空間に前記第２封止剤５６を注入の後、前記蓋５４を取り付ける。
【００４６】
図１１において、２種類の充填剤を分離する隔壁としての第２筐体５１と第１筐体１の蓋の機能を兼ね備える、放熱器７２に熱伝導性の良い金属を使用すると共に図示していないが、電子回路部を収容する前記第１筐体１の底面と第２筐体５１の内側の空間に図示していないが、第１封止剤の第１注入穴と第１封止剤の第２注入穴より注入される第１封止剤を電気的特性と熱伝導性を考慮した材料を注入し、栓５２と栓５３で閉塞する。
【００４７】
前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１外側と前記栓５２と前記栓５３から成る空間には、放熱性と耐タンパを考慮した金属フィラー入りの材料を注入し、上部に蓋としての前記放熱器７２を取り付ける。
【００４８】
前記電子回路モジュールは、発熱量の大きい電子回路部を本電子回路モジュール内部に収容して耐タンパを確保しながら、同時に放熱器による放熱が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
耐タンパが必要な暗号処理や設計情報の模倣の防止が必要な製品など搭載した電子回路をリーバスエンジニアリングされることを防止する用途に適用できる。
【符号の説明】
【００５０】
１ 第１筐体
２ 第１プリント基板アッセンブリ
３ 第１電気端子
４ 第２電気端子
５ 第３電気端子
６ 第４電気端子
７ 第５電気端子
８ 第６電気端子
９ 第７電気端子
１０ 第８電気端子
１１ 第９電気端子
１２ 第１０電気端子
１３ 第１１電気端子
１４ 第１２電気端子
１５ 第１３電気端子
１６ 第１４電気端子
１７ 第１５電気端子
１８ 第１６電気端子
１９ 第１７電気端子
２０ 第１８電気端子
２１ 第１抵抗
２２ 第２抵抗
２３ 第３抵抗
２４ 第４抵抗
２５ 第５抵抗
２６ 第６抵抗
２７ 第７抵抗
２８ 第８抵抗
２９ 第９抵抗
３０ 第１０抵抗
３１ 第１１抵抗
３２ 第１２抵抗
３３ 第１３抵抗
３４ 第１４抵抗
３５ 第１５抵抗
３６ 第１６抵抗
３７ 第１ＩＣ
３８ 第２ＩＣ
３９ 第３ＩＣ
４０ 第４ＩＣ
４１ 第５ＩＣ
４２ 第６ＩＣ
４３ 第７ＩＣ
４４ 第８ＩＣ
４５ 第９ＩＣ
４６ 第１０ＩＣ
４７ 第１１ＩＣ
４８ 第１２ＩＣ
４９ 第１封止剤の第１注入穴
５０ 第１封止剤の第２注入穴
５１ 第２筐体
５２ 第１の栓
５３ 第２の栓
５４ 蓋
５５ 第１封止剤
５６ 第２封止剤
５７ 第２プリント基板アッセンブリ
５８ 第１可撓性基板
５９ 第２可撓性基板
６０ 第１９電気端子
６１ 第２０電気端子
６２ 第２１電気端子
６３ 第２２電気端子
６４ 第２３電気端子
６５ 第２４電気端子
６６ 第２５電気端子
６７ 外部基板
６８ 第１貫通穴
６９ 第２貫通穴
７０ 第３貫通穴
７１ 第４貫通穴
７２ 放熱器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的特性の違う２種類の封止材料を使用することにより、電子回路を封止する材料として、電気的特性や熱伝導性に優れた材料を使用し、外装筐を封止する材料として、金属粉を混入した材料を使用することにより、耐タンパに優れた電子回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路モジュールは、エポキシなどの樹脂に珪砂を混合した封止剤を用いることにより、プリント基板アッセンブリを隠蔽し、第三者による回路の解析や製品の模倣を防止するもととして実用に共されている。
【０００３】
しかし、Ｘ線検査装置の普及とともにＸ線が容易に透過する非金属の充填剤では、内部回路を容易に解析可能にするという問題があった。このため、金属の筐体でプリント基板アッセンブリ全体を覆い、ブラックボックス化する必要があった。
【０００４】
この改善策として、特定用途ＩＣ、フィールドプログラマブルロジックアレイ、シリコンオンシステムなど１つのＩＣ内部により多くの電子回路を搭載することにより処理を外部に露出しない方法が取られるが、アナログ回路や小規模回路など全ての回路を妥当なコストで実現できない問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７０９３６号公報
【特許文献２】特開２００４−１４００３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、電子回路モジュールにＸ線による回路解析をより難しくするために金属材料を混合した封止材料使用することである。金属材料を混合した封止材料は、Ｘ線の透過を容易にさせないと共に固化後の封止材料をより堅牢にすることにより耐タンパの機能を提供することが可能である。
【０００７】
特開２００９−７０９３６号公報は、金属材料を用いた電子回路モジュールであるが、これは、プリント基板に搭載される電波処理モジュールを想定したものであり、金属材料は用いられているものの耐タンパは考慮されていない。
【０００８】
特開２００４−１４００３１号公報は、金属材料を用いた電子回路モジュールであるが、これは、プリント基板アッセンブリの放熱に着眼したものであり、耐タンパは考慮されていない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成する為に、請求項１の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に蓋をする。
【００１０】
この構成によれば、請求項１の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となる。
【００１１】
なお、ここで、「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。
金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００１２】
このように、請求項１の電子回路モジュールでは、従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００１３】
請求項２の電子回路モジュールは、複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板で接続して集積した電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に蓋をする。
【００１４】
この構成によれば、請求項２の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能であると共に電子回路部を高集積化可能となる。
【００１５】
なお、ここで、「複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板で接続して集積した電子回路部」とは、ガラスエポキシや紙フェノールなどのリジット基板とフレキシブルプリント基板を一体で製造するリジットフレキシブル基板、該リジット基板を該フレキシブルプリント基板で接続した基板構成、該リジット基板をコネクタなどで相互に接続した基板構成のものを基板とする複数のプリント基板から成るアッセンブリである。「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００１６】
この構成によれば、請求項２の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となると共に該電子回路モジュールを第三者が解析のために分解しても集積された複数プリント基板アッセンブリの各層間に第１の充填剤が固化しそれぞれの該プリント基板を容易に分離出来ないことにより、耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００１７】
このように、請求項２の電子回路モジュールでは、従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止すると共に該電子回路モジュールを第三者が解析のために分解しても集積された複数プリント基板アッセンブリの各層間に第１の充填剤が固化しそれぞれの該プリント基板を容易に分離出来ないことにより、耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００１８】
請求項３の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。
前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に蓋をする。前記電子回路部の信号を外部に導く可撓性基板によるコネクタは、前記第１筐体と前記第２筐体に設けられた貫通穴を通過して前記電子回路モジュールの外部へ導出される。
【００１９】
この構成によれば、請求項３の電子回路モジュールは、従来、電気的特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能であると共に該電子回路モジュールにプリント基板接続用の電気端子と外部ユニットに接続用の該可撓性基板によるコネクタの２つのインターフェースを提供することが可能となる。
【００２０】
なお、ここで、「可撓性基板によるコネクタ」とは、ガラスエポキシや紙フェノールなどのリジット基板とフレキシブルプリント基板を一体で製造するリジットフレキシブル基板の該フレキシブル基板の部位、該リジット基板を該フレキシブルプリント基板で接続した基板構成の該フレキシブル基板の部位である。「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００２１】
このように、請求項３の電子回路モジュールは、従来、電気特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となると共に２つのインターフェースを具備することから、一方のインターフェースより該電子回路モジュールに入力された暗号化された入力情報を該電子回路モジュールで耐タンパが担保されていることにより、処理のために復号化を行い、再び該入力情報を暗号化してもう一方のインターフェースより出力可能な耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【００２２】
請求項４の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性を考慮した、絶縁性の高い第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。
前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し前記第１筐体に蓋をする。また、前記第２筐体の底面に具備する貫通穴により、前記第２封止剤が前記第１筐体と第１筐体の外周底面に接続される外部基板と共に固化する。
【００２３】
この構成によれば、請求項４の電子回路モジュールは、従来、電気特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能となると共に前記電子回路モジュールを装着する外部基板より容易に取り外すことを難しくすることが可能となる。
【００２４】
なお、ここで、「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００２５】
このように、請求項４の電子回路モジュールでは、従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備すると共に前記電子回路モジュールを容易に装着する外部基板より剥脱することを困難とした該電子回路モジュールを提供することができる。
【００２６】
請求項５の電子回路モジュールは、プリント基板アッセンブリから成る電子回路部を前記電子回路部の電気端子を外部に突出できる穴を設けた第１筐体に収容し、前記第１筐体に収容された前記電子回路部を金属製の第２筐体で覆い、前記第１筐体と第２筐体の内側から構成される空間内部に前記電子回路部が収容される。前記電子回路部の収容された空間には、前記第２筐体に具備する１つもしくは複数の封止剤注入穴より、電気的特性と放熱性を考慮した、絶縁性が高く熱伝導率が良好な第１封止剤を注入し、前記封止剤注入穴を１つもしくは複数の栓により閉塞する。前記第１筐体と前記第２筐体の外側の空間には、耐タンパを考慮した、Ｘ線透過が容易でない金属フィラー入りの第２充填剤を注入し、前記第１筐体に放熱器で蓋をする。
【００２７】
この構成によれば、請求項５の電子回路モジュールは、従来、電気特性が問題となり、短絡の恐れがある金属フィラー入りの充填剤を電子回路基板の外周に充填することが可能であると共に筐体の一部と蓋に金属製の材料を使用することにより発熱量の大きい電子回路基板を収容することが可能となる。
【００２８】
なお、ここで、「第１充填剤」とは、充填剤として電気的特性が問題のない材料であって、充填剤が固化の後、電気抵抗が１０の１０乗オーム・メートルより大きい絶縁体になるものである。「第２の充填剤」とは、金属フィラーの量が２５〜９５重量％の充填剤である。「第１充填剤」と「第２の充填剤」のバインダーには、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、低融点ガラスなどが用いられる。金属フィラーには、鉄粉、マグネシウム粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、金属メッキ粉などが用いられる。
【００２９】
このように、請求項５の電子回路モジュールでは、放熱器を必要とする発熱量の大きい電子回路基板を収容すると共に従来不可能であった、金属フィラー入りの充填剤による該電子回路モジュールの封止を可能とするとともに容易にＸ線解析を防止することにより耐タンパ性を具備する該電子回路モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の電子回路モジュールは、電子回路部の封止構造を２重構造とすることにより、従来容易でなかった、金属フィラー入りの封止剤による電子回路部の封止が可能であり、２種類の異なる組成による充填剤を使用することによって、電子回路部の封止と耐タンパという２つの異なる課題に対して解決可能という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体に電子回路部を搭載した斜視図である。
【図２】電子回路モジュール実施の方法を示した電子回路部に第２筐体で覆った斜視図である。
【図３】電子回路モジュール実施の方法を示した第２筐体の第１封止剤注入穴を栓で閉塞した斜視図である。
【図４】請求項１の電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体に蓋をした斜視図である。
【図５】電子回路モジュール実施の方法を示した断面図である。
【図６】請求項２の電子回路モジュール実施の方法を示した断面図である。
【図７】請求項２の電子回路モジュール実施の方法を示した断面図である。
【図８】請求項３の電子回路モジュール実施の方法を示した上面図である。
【図９】請求項３の電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体の蓋を取り除いた斜視図である。
【図１０】請求項４の電子回路モジュール実施の方法を示した第１筐体の蓋を取り除いた斜視図である。
【図１１】請求項５の電子回路モジュール実施の方法を示した分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の実施形態の一例として、本発明に基づく電子回路モジュールについて説明する。前記電子回路モジュールは、電子回路部の封止構造を２重構造とすることにより、従来容易でなかった、金属フィラー入りの封止剤を使用することを実現した。
【００３３】
図１は、前記電子回路モジュールの第１筐体１に電子回路部を搭載した斜視図である。第１筐体１は凹状の形状をなし、底面には、電気端子が通過できる貫通穴を具備する。電子回路部は、第１プリント基板アッセンブリ２から成り、第１プリント基板アッセンブリ２は、あくまでもその一例として、第１電気端子３〜第１８電気端子２０と第１抵抗２１〜第１６抵抗３６と第１ＩＣ３７〜第１２ＩＣ４８を搭載する。前記第１電気端子３〜第１８電気端子２０は、第１筐体１の貫通穴を通して、第１筐体１外部へと導出される。導出された、前記第１電気端子３〜第１８電気端子２０は、通常、外部基板６７に半田付けにより電気的に外部回路に接続される。
【００３４】
図２は、前記電子回路部を第２筐体で覆った斜視図である。第２筐体５１は凹状の形状をなし、前記第１筐体１に搭載されている、前記電子回路部を覆うように固定される。第２筐体５１は、１つもしくは、複数の第１封止剤５５の注入口を具備する。通常、封止剤の偏在を防止するために複数の注入口を具備することが多い。第１封止剤の第１注入穴４９と第１封止剤の第２注入穴５０から、前記第１封止剤を注入する。
【００３５】
図３は、前記第２筐体５１の第１封止剤の第１注入穴４９を第１の栓５２で閉塞し、第１封止剤の第２注入穴５０を第２の栓５３で閉塞した斜視図である。第２筐体５１は、前記電子回路モジュールの封止剤による充填構造を２重化するための隔壁であるので、第１封止剤の第１注入穴４９と第１封止剤の第２注入穴５０は、第１の栓５２と第２の栓５３で閉塞する必要がある。
【００３６】
前記第１筐体１の内側と前記第２筐体の外側と前記第２注入穴５０と前記第１の栓５２から形成される空間には前記第２封止剤５６を充填することにより封止を行い、図４の前記第１筐体１に前記蓋５４をした斜視図のように、前記第２封止剤５６を充填後、前記第１筐体１に前記蓋５４を取り付ける。
【００３７】
図５に前記電子回路モジュールの断面図を示す。前記第１筐体１と前記蓋５４は前記電子回路モジュールの筐体であり、外部に露出する部分である。前記第１筐体１の底面と前記第２筐体５１と前記第１の栓５２と図示していないが前記第２の栓５３は、充填剤の注入空間を２つに分離する隔壁を形成する。前記隔壁の内側に電気的特性を考慮した第１封止剤５６を充填し、前記隔壁の外側に耐タンパ性を考慮した金属フィラー入りの充填剤を充填する。前記電子回路部を構成するプリント基板アッセンブリ１に搭載される、あくまでもその１例としての電気端子は、前記第１筐体１の底面を貫通して外部に突出する。図５では、断面図のため、前記第５電気端子７と前記第１４電気端子１６を図示してある。
【００３８】
図６及び図７に電子回路部が複数のプリント基板アッセンブリから構成される例の断面図を示す。電子回路部は、前記第１プリント基板アッセンブリ２と第２プリント基板アッセンブリ５７と第１可撓性基板５８から構成される。前記第１プリント基板アッセンブリ２と前記第２プリント基板アッセンブリ５７と図７の前記第１可撓性基板５８は、一体で製造されるリジットフレキシブル基板アッセンブリや前記第１プリント基板アッセンブリ２と前記第２プリント基板アッセンブリ５７を前記第１可撓性基板５８で接続する方法がある。前記第１プリント基板アッセンブリ２と前記第２プリント基板アッセンブリ５７を接続する方法としては、前記第１可撓性基板５８を使用する以外にコネクタやハーネスを使用することが可能である。勿論、本発明は、前記第１プリント基板アッセンブリ２と第２プリント基板アッセンブリ５７の２枚に限定されるわけではなく、複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板、ハーネス、コネクタ等で集積するように接続しても良い。
【００３９】
図６及び図７において、前記電子回路部は、前記第１筐体１に搭載されると共に前記第２筐体５１で覆われ、図示していないが前記第１封止剤４９の第１注入穴と図示していないが前記第１封止剤の第２注入穴５０より前記第１封止剤を注入し、前記第１封止剤４９の第１注入穴と前記第１封止剤の第２注入穴５０を前記第１の栓５２と図示していないが前記第２の栓５３で閉塞した後、前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３から成る空間に前記第２封止剤５６を注入の後、前記蓋５４を取り付ける。
【００４０】
図８及び図９に２のインターフェースを具備する例を示す。図８は、上面図であり、前記蓋５４に位置する電子回路モジュールより第２可撓性基板５９が導出される。第２可撓性基板５９には、あくまでもその一例として、第１９電気端子６０〜第２５電気端子６６を具備する。図８に一部図示していないが、あくまでもその一例として前記第１電気端子３〜前記第１８電気端子２０の２つのインターフェースを具備することが可能である。勿論、前記第２可撓性基板５９の形状や前記第１９電気端子６０〜前記第２５電気端子６６の前記第２可撓性基板５９上の位置を複数のグループに分けた場合、インターフェースコネクタの数としては、２つに限らず３つ以上を実現することも可能である。
【００４１】
前記第２可撓性基板５９は、図８及び図９では、図示していないが前記電子回路部に接続されるものであって、前記電子回路部は、前記第１筐体１の底面と前記第２筐体５１内側から成る空間に収容される。第２可撓性基板５９は、前記第２筐体５１の貫通穴と前記第１筐体１の貫通穴を通じて前記第２筐体５１の外部に導出される。
【００４２】
図８及び図９において、図示していないが前記電子回路部は、前記第１筐体１に搭載されると共に前記第２筐体５１で覆われ、図示していないが前記第１封止剤４９の第１注入穴と図示していないが前記第１封止剤の第２注入穴５０より前記第１封止剤を注入し、前記第１封止剤４９の第１注入穴と前記第１封止剤の第２注入穴５０を前記第１の栓５２と前記第２の栓５３で閉塞した後、前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３から成る空間に前記第２封止剤５６を注入の後、前記蓋５４を取り付ける。
【００４３】
図１０は、前記電子回路モジュールを容易に前記外部基板６７から取り外すことを困難にする構造を持つことを説明する前記蓋５４を外した上面図である。前記第１筐体１の底面に具備する第１貫通穴６８〜第４貫通穴７１は、第２封止剤５６を注入する領域を第１筐体１の内側と前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１と前記外部基板６７の前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１で露出している部分と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３として形成する。
【００４４】
このことにより、第２封止剤５６は、前記外部基板６７と前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１と共に固化し、前記電子回路モジュールを前記外部基板６７に接着し、容易に分離できなくする事が可能である。
【００４５】
図１０において、図示していないが電子回路部は、前記第１筐体１に搭載されると共に前記第２筐体５１で覆われ、図示していないが前記第１封止剤４９の第１注入穴と図示していないが前記第１封止剤の第２注入穴５０より前記第１封止剤を注入し、前記第１封止剤４９の第１注入穴と前記第１封止剤の第２注入穴５０を前記第１の栓５２と前記第２の栓５３で閉塞した後、前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１の外側と前記第１の栓５２と前記第２の栓５３と前記外部基板６７と前記第１貫通穴６８〜前記第４貫通穴７１から成る空間に前記第２封止剤５６を注入の後、前記蓋５４を取り付ける。
【００４６】
図１１において、２種類の充填剤を分離する隔壁としての第２筐体５１と第１筐体１の蓋の機能を兼ね備える、放熱器７２に熱伝導性の良い金属を使用すると共に図示していないが、電子回路部を収容する前記第１筐体１の底面と第２筐体５１の内側の空間に図示していないが、第１封止剤の第１注入穴と第１封止剤の第２注入穴より注入される第１封止剤を電気的特性と熱伝導性を考慮した材料を注入し、栓５２と栓５３で閉塞する。
【００４７】
前記第１筐体１の内側と前記第２筐体５１外側と前記栓５２と前記栓５３から成る空間には、放熱性と耐タンパを考慮した金属フィラー入りの材料を注入し、上部に蓋としての前記放熱器７２を取り付ける。
【００４８】
前記電子回路モジュールは、発熱量の大きい電子回路部を本電子回路モジュール内部に収容して耐タンパを確保しながら、同時に放熱器による放熱が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
耐タンパが必要な暗号処理や設計情報の模倣の防止が必要な製品など搭載した電子回路をリーバスエンジニアリングされることを防止する用途に適用できる。
【符号の説明】
【００５０】
１ 第１筐体
２ 第１プリント基板アッセンブリ
３ 第１電気端子
４ 第２電気端子
５ 第３電気端子
６ 第４電気端子
７ 第５電気端子
８ 第６電気端子
９ 第７電気端子
１０ 第８電気端子
１１ 第９電気端子
１２ 第１０電気端子
１３ 第１１電気端子
１４ 第１２電気端子
１５ 第１３電気端子
１６ 第１４電気端子
１７ 第１５電気端子
１８ 第１６電気端子
１９ 第１７電気端子
２０ 第１８電気端子
２１ 第１抵抗
２２ 第２抵抗
２３ 第３抵抗
２４ 第４抵抗
２５ 第５抵抗
２６ 第６抵抗
２７ 第７抵抗
２８ 第８抵抗
２９ 第９抵抗
３０ 第１０抵抗
３１ 第１１抵抗
３２ 第１２抵抗
３３ 第１３抵抗
３４ 第１４抵抗
３５ 第１５抵抗
３６ 第１６抵抗
３７ 第１ＩＣ
３８ 第２ＩＣ
３９ 第３ＩＣ
４０ 第４ＩＣ
４１ 第５ＩＣ
４２ 第６ＩＣ
４３ 第７ＩＣ
４４ 第８ＩＣ
４５ 第９ＩＣ
４６ 第１０ＩＣ
４７ 第１１ＩＣ
４８ 第１２ＩＣ
４９ 第１封止剤の第１注入穴
５０ 第１封止剤の第２注入穴
５１ 第２筐体
５２ 第１の栓
５３ 第２の栓
５４ 蓋
５５ 第１封止剤
５６ 第２封止剤
５７ 第２プリント基板アッセンブリ
５８ 第１可撓性基板
５９ 第２可撓性基板
６０ 第１９電気端子
６１ 第２０電気端子
６２ 第２１電気端子
６３ 第２２電気端子
６４ 第２３電気端子
６５ 第２４電気端子
６６ 第２５電気端子
６７ 外部基板
６８ 第１貫通穴
６９ 第２貫通穴
７０ 第３貫通穴
７１ 第４貫通穴
７２ 放熱器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する蓋とを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項２】
複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板で接続して集積した電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する蓋とを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項３】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する蓋と前記電子回路部の信号を外部に導く可撓性基板によるコネクタとを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項４】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第２封止剤が第１筐体外部基板と共に固化する貫通穴と第１筐体を閉塞する蓋とを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項５】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた金属製の第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する金属製の放熱部とを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項１】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する蓋とを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項２】
複数のプリント基板アッセンブリを可撓性基板で接続して集積した電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する蓋とを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項３】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する蓋と前記電子回路部の信号を外部に導く可撓性基板によるコネクタとを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項４】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第２封止剤が第１筐体外部基板と共に固化する貫通穴と第１筐体を閉塞する蓋とを備えてなる電子回路モジュール。
【請求項５】
プリント基板アッセンブリから成る電子回路部と前記電子回路部を収容する第１筐体と前記電子回路部の電気端子を外部に突出させる前記第１筐体１に設けられた穴と前記第１筐体内部に前記電子回路部を覆うように設けられた金属製の第２筐体と第２筐体に設けられた１つもしくは複数の封止剤注入穴と前記封止剤注入穴より注入される第１封止剤と前記封剤注入穴を閉塞する栓と第１筐体と第２筐体の空間に注入される第２封止剤と第１筐体を閉塞する金属製の放熱部とを備えてなる電子回路モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１６０６７４（Ｐ２０１２−１６０６７４Ａ）
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１２６１（Ｐ２０１１−２１２６１）
【出願日】平成２３年２月２日（２０１１．２．２）
【出願人】（３０１０３３７７６）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２３日（２０１２．８．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２日（２０１１．２．２）
【出願人】（３０１０３３７７６）
【Ｆターム（参考）】
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