【課題】積層基材において、電気信号の伝送損失を低減する。
【解決手段】絶縁層３と回路パターンを形成して絶縁層３の上に積層された導電体４とを含むベース材２に、溶媒と液晶ポリエステルとを含む液状組成物９を導電体４に塗布して導電体４を覆う。次に、液状組成物９中の溶媒を除去してカバー材５を形成する。液晶ポリエステルとして、式（１）、（２）および（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、式（１）構造単位の含有量が３０〜５０モル％、式（２）構造単位、式（３）構造単位の含有量がそれぞれ２５〜３５モル％の液晶ポリエステルを用いる。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｘ−Ａｒ³−Ｙ− （もっと読む）

【課題】
本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。
【解決手段】連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

【課題】接着フィルムの外周部がウエーハを保持したチャックテーブルの表面に付着することなく、ウエーハの裏面に接着フィルムを確実に装着することができる接着フィルム装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置であって、チャックテーブルの上面には、吸引保持部を囲繞し吸引保持部の外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、アクリルニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた二層フレキシブル基板において、電子機器内に折り曲げた状態での接続信頼性に優れる、ポリイミド金属積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド金属積層体１は、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３と、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の少なくとも一方の面上に設けられた接着性ポリイミド層１４と、接着性ポリイミド層１４上に設けられた金属層１２とを備え、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の弾性率が４ＧＰａ以下であり、接着性ポリイミド層１４の厚みが１μｍ〜３μｍであり、且つ、金属層１２は、接着性ポリイミド層１４と接する接触面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、アルカリ現像液で十分な解像性が得られ、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる構造単位を有するリン含有化合物１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。


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【課題】吸湿後の半田耐熱性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、ウレタン変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】最外層として形成される絶縁層の加熱処理による変色を防止できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、黒色又は灰色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第２絶縁層２６に曲面状の側壁面を有する接続ホールＣＨが形成され、接続ホールＣＨの底部に第２接続パッドＰ２が露出している。 （もっと読む）

【課題】焼成後の反りが少なく、高難燃性及び高耐熱性を有する感光性カバーレイを実現できるポリイミド前駆体、それを用いた感光性樹脂組成物、及びそれらの製造に用いられる新規テトラカルボン酸二無水物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミンと、を反応させて得られるポリイミド前駆体であって、テトラカルボン酸二無水物成分の少なくとも１種が下記一般式（１）で表される構造を有することを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１は１個以上の環状構造を有する２価の有機基であり、Ｒ^２は炭素数２から炭素数１０のアルキレン基である。Ｒ^２の構造は単一でも異なっていてもよい。ｍおよびｎは１以上の整数を表し、２≦ｍ＋ｎ≦６０、かつｍ＋ｎ個のＲ^２に含まれる炭素数の合計が５以上である。） （もっと読む）

【課題】複合体の樹脂層に形成された高信頼性、算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい微細配線及びビアを有する複合体の製造方法及び複合体を提供するものである。
【解決手段】本発明の複合体の製造方法は、樹脂層と導体層とを含む複合体を製造する方法であって、（Ａ）基板上に樹脂層を準備する工程と、（Ｂ）樹脂層上にレジスト層を形成する工程と、（Ｃ）レジスト層を介してレーザー光を照射することによって樹脂層表面に溝を形成する工程と、（Ｄ）前記樹脂層表面に導体を形成する工程と、（Ｅ）レジスト層を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板製造用又は樹脂モールド成形用の成形性を向上させた離型フィルムを提供する。
【解決手段】離型性を有する樹脂からなる離型層と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層の少なくとも２層構造からなり、バリア層を構成する樹脂に、非晶性のポリアミド樹脂を１重量％以上含有させた構成とする。離型性を有する樹脂の例としては含フッ素樹脂、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂がある。 （もっと読む）

【課題】現像残渣除去性が高く、微細パターンが形成でき、耐熱性、強靭性、解像性、及び絶縁性に優れている感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】アルカリ現像性樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、及び熱架橋剤を含有する感光性組成物であって、前記アルカリ現像性樹脂が、ウレタン基により連結されたポリウレタン樹脂であり、かつ前記ポリウレタン樹脂の主鎖の末端に少なくとも１つのカルボキシル基を有し、かつ側鎖にエチレン性不飽和基を有する感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】 現像性、はんだ耐熱性、金めっき耐性に優れ、かつＨＡＳＴ耐性を有し、高耐熱性を得るアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用い感光性フィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）成分：分子内に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する光ラジカル反応性の樹脂、（ｂ）成分：分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基と、トリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマー、（ｃ）成分：光重合開始剤、（ｄ）成分：エポキシ樹脂、及び（ｅ）成分：シリカフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｅ）成分のシリカフィラーの平均粒径が３〜３００ｎｍでかつ、感光性樹脂組成物中に最大粒径が１μｍ以下で分散されており、その充填量が全質量中の２５〜７０質量％であるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ガラス基板、導電性フィルム、及びディスプレイパネルに貼合するための粘着剤層をこの順に有するディスプレイ用フィルターにおいて、ディスプレイパネルとの密着強度が良好で、かつ時間経過による変色が抑制されたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
ガラス基板、導電性フィルム及び粘着剤層をこの順に有し、
前記粘着剤層がディスプレイ用フィルターをディスプレイパネルに直接貼合するための粘着剤層であり、水酸基及び／またはカルボキシ基を有する樹脂を含有し、厚みが５０μｍ以上であり、かつ導電性フィルムに接触しないように配置されていることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）カルボキシル基含有樹脂と（Ｂ）感光性樹脂と（Ｃ）熱硬化性樹脂と（Ｄ）光重合開始剤と（Ｅ）リン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物であり、上記感光性樹脂組成物全体から上記（Ｅ）リン含有難燃剤成分を除いた難燃剤以外の感光性樹脂組成物から得られる硬化膜の５％重量減少温度を基準温度とした場合に、上記（Ｅ）リン含有難燃剤が、少なくとも（Ｅ１）５％重量減少温度が基準温度以上、基準温度＋１００℃未満であるリン含有難燃剤と（Ｅ２）５％重量減少温度が基準温度＋１００℃以上、基準温度＋２００℃未満であるリン含有難燃剤を含む感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに対する接着層の高い密着性と、高温での高い摺動特性とを両立できるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の樹脂フィルム１と、これに対向する第２の樹脂フィルム２と、第１及び第２の樹脂フィルム１，２の間に設けられる接着層３と、接着層３に埋め込まれる金属回路層４とを備え、接着層３が、８０〜９９℃のガラス転移温度を有し且つ１．０ＧＰａ以上の損失弾性率を有するフレキシブルプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】現像性及び折り曲げ性が高く、絶縁信頼性に優れるＦＰＣのカバーレイを実現可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、一般式（１）で表されるポリイミド構造、及び一般式（２）で表されるポリアミド酸構造を繰り返し構成単位として有するポリイミド前駆体１００質量部に対して、キレート剤０．１質量部から２５質量部を含有する。
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【課題】高い光感度（高感度）と解像性を両立できる感光性樹脂組成物及び、耐めっき性や、はんだ耐熱性の優れた永久レジストの提供。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）メルカプト基を少なくとも１つ以上有する化合物と、を含み、（ｃ）光重合開始剤が、下記式（１）で表されるアルコキシヘキサアリールビスイミダゾール化合物を含む、感光性樹脂組成物。
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