【課題】難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐めっき浴汚染性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】ビニルフェニル基を有するリン元素含有難燃剤、樹脂、及び光重合開始剤を含有する感光性組成物である。樹脂が、ウレタン構造を有する樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃性、難燃剤成分のブリードアウト防止、及び耐折性の全てを備えた感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性フィルムなどの提供。
【解決手段】難燃剤、ウレタン構造を有する樹脂、及び光重合開始剤を含有し、前記難燃剤が、シクロトリホスファゼン化合物、芳香族系ホスホナート化合物、及び下記一般式（Ａ）で表される化合物の少なくともいずれかであって、アミド基、ウレア基、及びウレタン基の少なくとも１種の水素結合性基を有する感光性組成物。


（一般式（Ａ）中、Ｒ^１〜Ｒ^１３の少なくともいずれかは、アミド基、ウレア基、及びウレタン基の少なくともいずれかを有する１価の有機基である。ｍは、０又は１を表す。） （もっと読む）

【課題】
可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ支持体とのはく離性が良好な、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式（１−１）で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する、感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１は四価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、工程汚染がない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、難燃性に優れる、加熱プレス時に染み出しが起こらない、光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂層付きカバーレイフィルム及プびリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にケイ素を実質的に含有しない熱硬化性樹脂、（Ｂ）白色着色剤、及び（Ｃ）フィラー型難燃剤を含有する白色熱硬化性樹脂組成物層及びポリイミドフィルムを含む白色カバーレイフィルムを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性およびバイアス安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物であって、前記架橋剤（Ｂ）が、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤およびオキセタン系架橋剤からなる群より選ばれる少なくとも１つであり、前記架橋剤（Ｂ）の含有量が、前記環状オレフィン重合体（Ａ）１００重量部に対して、１５〜８０重量部であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないウレタン結合及びカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するウレタン結合及びカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化された基板において、過電流により遮断配線に生じた高熱が電子部品に影響を及ぼすことを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】 基板上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が設けられた電子制御装置２０であって、遮断配線３０により接続を遮断された電子部品２４以外の保護対象電子部品２２、２２ａ、２２ｂを過電流により発生した熱から保護するために、遮断配線３０に近接して設けられた熱拡散用配線４０を備え、熱拡散用配線４０は、遮断配線３０から伝達される熱を、熱拡散用配線４０の全体に拡散させるとともに蓄熱する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の少なくとも一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２と、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止する封止樹脂とを備えるモジュール基板１０である。封止樹脂は、ベース基板１の一面の一部に形成してある第１樹脂３と、第１樹脂３を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂４とを有し、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ない。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な隠蔽性を発現し、かつ、保存安定性に優れる黒色感光性組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（Ａ）、ウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ）、前記（Ａ）及び（Ｂ）以外のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、並びにカーボンブラック（Ｅ）を含有する黒色感光性組成物であって、前記カーボンブラック（Ｅ）は、メチルエチルケトン溶剤にカーボンブラックを濃度１０質量％で分散後、静置して７２時間後の溶存酸素濃度の低下率が５０％未満であることを特徴とする黒色感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さく、かつ埋め込み性が良好な硬化物を得ることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーと、イミド骨格を有するフェノキシ樹脂とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれている上記無機フィラーを除く全固形分１００重量％中、上記イミド骨格を有するフェノキシ樹脂の含有量は１重量％以上、１５重量％以下である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの主面を平坦に保つことができるプリント回路板及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の主面１０Ａに実装される第１電子部品２０ａ，ｂ及びこの第１電子部品２０ａ，ｂよりも高さの高い第２電子部品３０ａ，ｂと、基材１０の主面１０Ａ側に、第１電子部品２０ａ，ｂの高さ方向Ｚに積層される複数のシート８０と、を備え、シート８０は、第１電子部品２０ａ，ｂと第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第１欠損部９１ａｂが形成された第１シート８１と、第１シート８１に積層され、第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第２欠損部９２ｂ１，９２ｂ２が形成された第２シート８２，８３と、を含み、第１シート８１の厚さは第１電子部品２０ａ，ｂの高さ以上とし、第１シート８１と第２シート８２、８３の積層体の合計の厚さは第２電子部品３０ａ，ｂの高さ以上とする。 （もっと読む）

【課題】基板を再利用することが可能となるドライフィルム及び硬化物、並びにプリント配線板の提供。
【解決手段】式（１）で示される構造を含む化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、ポリ（メタ）アクリレート及びエポキシ樹脂のいずれか又は２種以上を組み合わせて成る光硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】本発明の課題は、プレスセットの作業性を良好にすることができると共にＦＰＣ等の良品率を高めることができる離型フィルムを提供することにある。
【解決手段】本発明に係る離型フィルム１００，１００Ａは、第１離型層１１０，１１０ａおよびクッション層１２０を備える。第１離型層は、ポリエステルを主成分とする樹脂から形成される。クッション層は、ポリプロピレン樹脂とエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体とを含有する。そして、このクッション層は、第１離型層の片側に設けられても良い。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁材１０に第２の絶縁材２０を積層し、第２の絶縁材２０をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域２１をオープンし、該オープンされた回路領域２１に導電性材料をメッキする。 （もっと読む）