【課題】絶縁性、耐メッキ性の改良と解像性の向上を両立させ、しかも耐衝撃性の優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、下記一般式（Ｍ）で表されるマレイミド化合物および無機フィラーをそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。


一般式（Ｍ）において、ｑ^ｍ１は３以上の数を表し、Ｚ^Ｍ１は部分構造に芳香環を有するｑ^ｍ１価の有機残基を表す。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを安定かつ高密度に分散でき、パターン形成（アンダーカット）の改良、絶縁性、平坦性、解像性、耐熱性さらには現像性や転写性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有樹脂、無機フィラー、分散剤、ラジカル重合性モノマー、光重合開始剤、熱架橋剤および含窒素ヘテロ環化合物をそれぞれ少なくとも１種含有する感光性樹脂組成物であって、該無機フィラーの含有量が該感光性樹脂組成物の不揮発成分全容量中の２０容量％以上であって、該含窒素ヘテロ環化合物が環骨格原子として３つ以上の窒素原子を有する、ベンゼン非縮環の不飽和５員環化合物であり、かつ該分散剤が無機フィラーの表面と相互作用する基を有し、エチレン性不飽和基を有さない高分子分散剤である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フイルム、感光性積層体、永久パターン形成方法およびプリント基板。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐折性、解像性および難燃性が優れる感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法の提供。
【解決手段】バインダー樹脂、重合性化合物、光重合開始剤及び熱架橋剤を含有し、該バインダー樹脂として、酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、側鎖に特定の部分構造を有する酸変性のエチレン性不飽和基含有エポキシ樹脂とを含有し、該酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂が、特定の部分構造を有し、質量平均分子量が５，０００〜６０，０００、固形分の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エチレン性不飽和基当量が０．５ｍｍｏｌ／ｇ〜２．０ｍｍｏｌ／ｇである感光性組成物、これを用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】白色反射材層に作用する水分を低減させ、高い光反射効率を維持できるとともに、白色反射材層の剥離を防止でき、さらに、埃が付着しにくいＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に白色反射材層７を備えて構成される、ＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板１００ａであって、上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、上記樹脂組成物は、２５℃の温度環境において、２４時間の吸水率が０．５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ、支持体との剥離性が良好な、感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、プリント配線板の提供。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式（１−１）で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記下記式（１−１）で表される構造を有する化合物の添加量が、５〜２５質量％である感光性樹脂組成物。


［式（１−１）中、Ｒ^１は四価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂（Ａ）、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂（Ａ）が、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ｂ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂（ｃ）を生成し、
前記（ｃ）と多塩基酸無水物（ｄ）とを反応させてカルボキシル基含有樹脂（ｅ）を生成し、
前記（ｅ）と、エポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｆ）中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性樹脂（Ａ−１）であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐折性、解像性、めっき耐性および難燃性の向上に加え、熱硬化時の反りの抑制、樹脂のガラス転移温度を低下させることなく表面タック発生を抑制した感光性組成物、フレキシブル配線基板などの提供。
【解決手段】酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂および少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ系熱架橋剤を含有し、該エポキシ系熱架橋剤がグリシジルオキシベンゼン環の部分構造を有し、かつ該エポキシ系熱架橋剤のエポキシ当量が３００ｇ／ｅｑを超えることを特徴とする感光性組成物、感光性ドライフィルム、感光性積層体、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板の製造方法、及び永久パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ベンゾイミダゾール骨格を有するペリレンブラック顔料および（Ｂ）シリカを含み、ポリイミドフィルム全体に対する顔料（Ａ）及び（Ｂ）の合計総重量が１〜２０％かつ、（Ａ）と（Ｂ）の重量比（Ａ）／（Ｂ）が０．１〜５．０の範囲に含まれることを特徴とするポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】高密度にかつ安定に分散した無機フィラーを含有しながらもパターン形成の解像性に優れ、しかもパターン形成後の硬化層の耐熱衝撃性及び絶縁性にも優れる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）酸変性のエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）分散剤、（Ｆ）熱架橋剤をそれぞれ少なくとも１種含有し、
不揮発成分全容量中の該（Ｄ）成分の含有量が２０容量％以上であり、該（Ａ）成分の構造中に占める芳香族部分の質量含有率が３０質量％以上である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な表面タック性を備え、支持体との剥離性に優れると同時に、パターン形成後の硬化層の反りが生じにくく、しかも耐折性及び難燃性にも優れた感光性組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、（Ｂ）エラストマー及び／又は平均粒径が０．１〜５μｍのゴム微粒子、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）熱架橋剤、及び（Ｅ）ホスフィン酸金属塩を含有する、感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】支持フィルムの剥離性、支持フィルム剥離後の水溶性樹脂層安定性に優れ、レジストパターンのサイドウォールにガタツキがなく、レジストパターン表面の平坦性が良く、現像性に問題ない感光性エレメントの提供。
【解決手段】支持フィルムと、中間層と、感光性樹脂層とが順次積層された積層構造を有し、支持フィルムが、中間層が積層される面とは反対面側に、微粒子を含有する樹脂層を含む二軸配向ポリエステルフィルムであり、中間層が、水溶性樹脂層であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に用いて所要の屈曲性を確保できるとともに、所要の領域において耐熱性の高い保護膜を形成できる保護膜形成用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１の保護膜を形成する保護膜形成用樹脂組成物であって、硬化条件又は硬化特性の異なる第１の硬化性樹脂成分５ａと第２の硬化性樹脂成分５ｂとを含んで構成されるとともに、主として上記第１の硬化性樹脂成分を硬化させることにより、所要の変形能を有する保護膜が形成されるとともに、上記第１の硬化性樹脂成分及び第２の硬化性樹脂成分を硬化させることにより所要の耐熱性を有する保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】パターン形成の解像性に優れ、かつパターン形成後における絶縁性、耐折性、及び難燃性のいずれにも優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性ドライフィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】
酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、光重合開始剤、及びリン酸金属塩を含有する感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐折性を損なうことなく、めっき耐性が向上した感光性組成物を提供する。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ基を有する架橋剤、無置換アミノ基を有するトリアジン環化合物および特定の有機リン酸金属塩をそれぞれ含有し、該トリアジン環化合物の組成物中の固形分含有量が１質量％以上５質量％以下であり、該リン酸金属塩の組成物中の固形分含有量が１０質量％以上３０質量％以下である感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】端子接触部における導通不良及び接触抵抗の増加を抑制すること。
【解決手段】絶縁性の基材３の表面に形成される導体１７の露出面にめっきが施されており、めっきが施された導体１７は、相手側端子が接触する端子接触部９と、この端子接触部９と連続して形成されるめっきリード部１１とを有してなり、めっきリード部１１の端部の少なくとも上面の設定範囲が保護材１３で被覆されてなること。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）着色剤と、（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。（Ｂ）着色剤が、波長３５０〜５５０ｎｍまたは５７０〜７００ｎｍの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、感光性樹脂組成物の低反り性、耐折れ性と熱プレス時の変形を両立することは非常に困難であったという課題に対して、加熱プレス時の変形が少なく、低反り、耐折れ性に優れた感光性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）熱硬化性樹脂及び（Ｄ）有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストに用いた際に、外観不良の発生を防止することが可能なドライフィルム、および、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム上に、銅からなる回路パターンが形成された基板上に積層される乾燥塗膜を備えるドライフィルムである。乾燥塗膜が、回路パターンを被覆する、銅の酸化抑制のための下層と、下層上に積層された、レーザー加工および銅回路隠蔽のための１層以上の上層と、からなり、下層が、（ａ）エポキシ樹脂および（ｂ）フェノール樹脂を含有する組成物から形成されている。 （もっと読む）