【課題】導体ポストと接続パッドとの間の接続信頼性に優れ、内層回路の歪みおよび回路基板の波打ちの少ない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に第１導体回路が設けられた第１基材と、前記第１導体回路と導通し、かつ前記第１基材を貫通する孔内に設けられ、先端部にろう材を有する導体ポストと、前記第１基材の前記第１導体回路が設けられた面と反対側の面に設けられた接着剤層と、を備える第１基板と、第２基材の一方の面側に第２導体回路が設けられた第２基板と、を電気的に接合する回路基板の製造方法であって、少なくとも１枚の前記第１基板と少なくとも１枚の前記第２基板とを重ね、これらを実質的に無加圧または０．５Ｍｐａ以下の低圧での加圧状態で加熱してろう材を溶融し、前記導体ポストと前記第２導体回路とをろう材を介して接合する接合工程を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装するキャビティの側面に高い密着強度を伴った反射用の金属層を有する配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり且つ表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３に開口し且つ底面６に発光素子９の実装エリアａを有するキャビティ５と、少なくともかかるキャビティ５の側面７および上記基板本体２の表面３に沿って連続して形成された金属層１０と、を含む、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 導体ペーストの物性の規定を緩和するとともに、配線パターン印刷及びビアホール印刷をメッシュマスクを用いて同時に且つ、確実に行うことが可能なセラミックグリーンシートの印刷方法およびセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビアホール１７を有するセラミックグリーンシート４´に対してビアホール１７へ導体ペーストＰを充填するビアホール穴埋め印刷及び当該セラミックグリーンシート４´の表面に導体ペーストＰで配線パターンを形成する配線パターン印刷を同時に行う方法であって、配線パターン印刷用孔１５とビアホール１７よりも大きなビアホール穴埋め印刷用孔１６とが設けられたメッシュマスク１１を、ビアホール穴埋め印刷用孔１６のセラミックグリーンシート４´の表面への正投影の周縁がセラミックグリーンシート４´のビアホール１７を囲繞するようにセラミックグリーンシート４´上に配置し、メッシュマスク１１上に導体ペーストＰを供給してセラミックグリーンシート４´へのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】 スタックヴィア構造をとるビルドアッププリント配線基板のはんだ接合部の信頼性を向上させる。
【解決手段】 ビルドアッププリント配線基板および電子部品との接合構造において、最外層のスタックヴィアを導電性ペーストで形成した。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材による接続信頼性を向上することのできる可撓配線板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性基板と導体により形成され、基板端縁から離れて配置された複数の接続端子３を有する絶縁性基板において、絶縁性基板２の端縁２ａを、接続端子３の配列方向に沿って凹凸状に形成することにより、導電粒子の流動による隣接端子間の短絡を防止する。 （もっと読む）

【課題】接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決する複合体は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体１００であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。該硬化性樹脂組成物は、重量平均分子量が３００００以上であり、重合成分として２〜２０質量％のグリシジルアクリレートを含むアクリル重合体を含み、エポキシ価が２〜３６である。 （もっと読む）

【課題】 各種の残留応力等に起因する異方性を有するビアずれ要因があった場合でも、ビアずれに関する歩留りを向上させることができるプリント配線基板やその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の両面に導電パターン７が積層され、基材の厚み方向に通して配設された層間接続材により各層間の導電パターン７が接続されたプリント配線基板であって、前記導電パターン７における前記層間接続材により接続されている箇所の形状が平行四辺形などの多角形に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスバラツキを抑える。
【解決手段】外層に金属箔１２，１３が貼着された基板にバイアホール６を形成し、バイアホール６の内部を含む基板表面に金属メッキ処理を施し、金属メッキ処理が施された基板表面のバイアホール６が形成された開口部７以外の領域にメッキレジスト１５を施し、基板表面の開口部７及びバイアホール６内に厚付けメッキ処理を施し、基板表面より上記メッキレジスト１５を除去し、基板表面にエッチングレンジスト１７を貼着し、上記開口部７及びバイアホール６を除く領域に貼着された金属箔１２，１３をエッチングすることにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子等の電子部品を実装した際に配線基板にクラックが発生するのを抑制することのできる接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の配線基板は、上面に電極パッド１が形成された回路基板２と、回路基板２の上面に積層された、電極パッド１の上面の中央部を内側に位置させるように貫通孔３が形成された絶縁保護膜４と、電極パッド１の上面の中央部に形成されるとともに、側面が貫通孔３の内面に全周にわたって接触している金属層５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層上に形成されたシールド層の上に補強板を接着剤を用いて固着した構造部を有する配線回路基板において、シールド層が絶縁層から剥離し難い、高信頼性の配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１の片面上に、導体層２と、該導体層を覆うカバー絶縁層３とをこの順に設け、該カバー絶縁層３の前記導体層２とは反対側の面及び／又は前記ベース絶縁層３の前記導体層側とは反対側の面にシールド層４を設け、さらに該シールド層４上に接着剤５を用いて補強板６を固着したシールド層／補強板積重部１１を設けてなる、配線回路基板であり、前記シールド層／補強板積重部１１内のシールド層４に貫孔７を形成し、前記接着剤５が該貫孔７を充填して、前記ベース絶縁層１又はカバー絶縁層３と接するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高精細な全層ＩＶＨ構造の多層配線基板を形成することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１１の両面に保護フィルム１２を形成する保護フィルム形成工程と、この保護フィルム１２を形成した電気絶縁性基材１１に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、この貫通孔に導電体を充填する導電体充填工程と、前記保護フィルム１２を除去し電気絶縁性基材１１に、配線を形成した別の基材を位置決めし積層する位置決め積層工程とを備え、前記位置決め積層工程において、前記保護フィルム１２を形成した電気絶縁性基材１１を支持体１５に固定して工程を行う配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 金属回路板同士を接続する導体における抵抗発熱による多量の熱の発生を有効に防止し、金属回路板に実装される半導体素子等の電子部品を常に正常かつ安定に作動させること。
【解決手段】 貫通孔２を有するセラミック基板１の上下面に第一の活性金属ろう材４を介して金属回路板５を取着して成るとともに、貫通孔２の内面に上下の第一の活性金属ろう材４同士を電気的に接続する第二の活性金属ろう材３が被着されたセラミック回路基板であって、第一の活性金属ろう材４は、銀と銅との混合物および銀−銅合金の少なくとも１種から成るろう材と、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびこれらの水素化物の少なくとも１種から成る活性金属材とから成り、第二の活性金属ろう材３は、ろう材と、活性金属材と、ろう材よりも融点の高い金属粉末とから成る。 （もっと読む）

【課題】 製作コストを低減して、コネクタに正規に対応するフレキシブル配線基板が装着されたか否かを正確に判定することができる装着判定装置、コネクタ及びフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 装着判定装置１は、フレキシブル配線基板１０の先端に形成される第１接続端子パターン１１ａと第２接続端子パターン１１ｂとにより、コネクタ２０の識別電極２４ａと信号電極２４ｂとの間の導通状態を変化させて、コネクタ２０に正規に対応するフレキシブル配線基板１０が装着されたか否かを正確に判定できる。また、両接続端子パターン１１ａ，１１ｂは、信号電極２４ｂと電気的に導通するので、制御に関する信号用の配線とは別に判定を行うための専用の配線を必要としない。よって、フレキシブル配線基板１０の配線数の増加を防止できるので、フレキシブル配線基板１０及び装着判定装置の製作コストを低減することができる。
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【課題】集合電子部品を分割することによって複数個の電子部品を取り出すようにした電子部品の製造方法において、電子部品が低背化されても、分割前の集合電子部品の不所望な破断が生じにくく、また、得られた電子部品において、搭載部品のための実装可能面積を広くとることができ、マザー基板上への実装のための半田フィレットの高さを制御できるようにする。
【解決手段】厚み方向に貫通しない状態で同一軸線上に並ぶ２つのビアホール導体が設けられた集合電子部品となる積層体に貫通孔を設け、この貫通孔によってビアホール導体を分割し、各分割部分をもって外部端子電極１０および接続導体３８を与え、次いで、貫通孔を通る分割線に沿って分割することによって、電子部品３７のための複数個の電子部品本体５を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール接続構造を有するプリント配線において、貫通孔を形成するためのパンチング工具が絶縁基材を貫通して抜け出す側の孔エッジに生ずるバリの部分における導電材料層の抵抗値の上昇や断線を防止し、導通信頼性に優れ、外部応力に対する耐久性が良好なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１の表面上に導電性パット部２を形成し、絶縁基材１に対し導電性パット部２が形成されていない裏面側よりパンチング工具Ｐを進入させ絶縁基材１及び導電性パット部２に貫通孔３を形成し、この貫通孔３に対し導電性パット部２が形成された絶縁基材１の表面側より導電材料を充填し、さらに、貫通孔３に対し絶縁基材１の裏面側より導電材料を充填する。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 分割性を向上させるとともに分割時におけるメタライズ層の剥がれを抑制した多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の配線基板領域１０２が縦横に配列形成された母基板１０１と、母基板１０１の上面１１１または下面１１２の配線基板領域１０２同士の境界１０９に形成された分割溝１０３と、境界１０９同士が交わる部位に形成された貫通孔１０４と、貫通孔１０４の内面に被着されたメタライズ層１０５とを備えている。メタライズ層１０５は、貫通孔１０４の内面の境界１０９を含む領域が露出されるように被着されている。 （もっと読む）

【課題】 例え結露等が生じても、マイグレーションを有効に抑制防止することのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１上に並べて印刷形成される複数の銀ライン２とを備える。そして、フィルム１上に、複数の銀ライン２の一部を覆うレジスト層３を積層形成して複数の銀ライン２の残部を露出領域とし、露出領域の一部を複数のカーボン被膜４により被覆するとともに、露出領域の残部を接続部５とする。イオン化しにくいカーボン皮膜４を形成するので、例え結露が生じても銀イオンの溶出を有効に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル２６０間の相互接続用の間挿体はその表面に接点２５０を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド２６２により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル２６０が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド２６２をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料２４６によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）