【課題】セラミック基板チップの側面から金属製の導電層が露出している電子部品素子において、従来よりも寸法形状を高精度に仕上げることができる電子部品素子及びその中間製品である集合基板の構造、並びに電子部品素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る集合基板は、電子部品を得るための複数の素子領域が集合してなり、セラミック基板11と、セラミック基板11に素子領域の境界線に沿って配置された１或いは複数のスルーホール部17とを具え、各スルーホール部17は、セラミック基板11をその厚さ方向に貫通する貫通孔15と、該貫通孔15の内周面に密着して筒状に形成された金属製の導電層14とから構成されており、スルーホール部17を構成する導電層14の内周面に密着してセラミック部13が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高解像度感光材料を用いて配線／空間の間に微細パターンを具現する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、（ｂ）上記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、（ｃ）上記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、（ｄ）上記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、（ｅ）上記絶縁層を貫くビアホールを加工する段階と、（ｆ）上記絶縁層上に上記感光材をコーティングする段階と、（ｇ）上記感光材に第２回路パターンを形成する段階と、（ｈ）上記第２回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、（ｉ）上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硫化ガス等の腐食性ガスが存在する環境下においても、スルーホール段部において、厚膜電極配線の断線という問題が生じない厚膜回路部品を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１０と、該基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線１２，１３と、前記基板を貫通するスルーホール１１を介して前記基板の表裏両面に配置された厚膜電極配線を接続する接続部とを備えた厚膜回路部品であって、前記接続部は、前記スルーホールの基板表裏両面において、前記厚膜電極配線を構成する第１の導電性厚膜１２，１３が前記スルーホールの内壁とその周辺に配置され、第２の導電性厚膜の蓋１４，１５が前記スルーホールとその周辺の前記第１の導電性厚膜を被覆するように配置された。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板又はウエハーにおいて、孔径２５ミクロン以下、アスペクト比５以上の微細孔でも完全に液状粘性材料又は低融点合金の溶融物を充填できる方法である。
【解決手段】 多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法であって、前記充填材を真空雰囲気下で前記多層回路基板又はウエハー上に孔版印刷した後、雰囲気を大気圧又は大気圧を超える圧力にして差圧充填すると共に、孔版印刷過程及び差圧充填過程を通じて前記多層回路基板又はウエハーに超音波振動を与える。充填材としては液状粘性材料、低融点合金粉末、又は低融点合金溶融物などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域においても優れた伝送特性を示すスルーホール基板を得る。
【解決手段】 シリコン製のコア板１を備え、コア板に形成されたスルーホール２内に導電材３を充填してコア板の表裏間の電気的導通をとる。コア板を形成するシリコンの比抵抗を１００Ωｃｍ以上とすることで、例えば２０ＧＨｚの高周波領域においても優れた伝送特性を示す導電材充填スルーホール基板を得ることができ、高周波領域において低損失化を実現し電子機器の更なる小型軽量化に資することができる。 （もっと読む）

【課題】 錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の積層回路基板は、銅箔または銅合金箔の少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの元箔上に、平均付着量が１５０ｍｇ／ｄｍ^２以下で表面粗さが０．３〜１０μｍの突起物からなる粗化処理層が形成された粗化処理銅箔の該粗化処理層上に、平均粒径が０．１〜１０ミクロン径であり２０〜８０質量％を占める錫と銀からなる金属粒子を穿設した貫通孔に充填した熱可塑性樹脂基板とを積層したものである。 （もっと読む）

【課題】 導電体を精度よく配置できる窒化アルミニウム基板の製造方法及び窒化アルミニウム基板を提供すること。
【解決手段】 本発明は、窒化アルミニウム焼結板に対して、深くなるほど径が小さくなる孔を窒化アルミニウム焼結板の両面側からそれぞれ形成することにより、両開口部の直径よりも小さな直径とされた狭隘部を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電ペーストを充填する充填工程と、導電ペーストを焼結する焼結工程と、を備え、貫通孔形成工程において、貫通孔の両開口部の直径をそれぞれＤ１、Ｄ２（ただし、Ｄ２≧Ｄ１）とし、狭隘部の直径をＤ３とした時に、０＜Ｄ３／Ｄ１≦０．８５である窒化アルミニウム基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ビアプラグと下部電極との接触部分における、ビアプラグの導電材料の下部電極側への拡散を抑制し、ひいては下部電極の隆起並びに下部電極とビアプラグとの間の空洞発生の抑制を図ることである。
【解決手段】本発明に係る下部電極構造は、スルーホールに塗布若しくはメッキされた導電材料、スルーホールにビアプラグとして充填された導電材料或いは有底ビアに塗布若しくはメッキ若しくは充填された導電材料が基板の表面に露出面を有し且つ該基板の上に下部電極を形成した下部電極構造において、該下部電極構造は、少なくとも導電材料の前記露出面と前記下部電極との間に、前記導電材料の構成元素の拡散を抑制する拡散バリア層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特別な防湿対策を施すことを不要にしながら、外部サージの放電のし易さが変動することを防止し、また、基板を小型化する。
【解決手段】本発明の配線基板は、基板１に少なくとも２層の配線層６〜１０を設けて成るものにおいて、１つの配線層６に外部入力端子用パターン１１を設け、上記１つの配線層６と異なる配線層１０にグランドパターン１２を設け、基板１にその板面に対して垂直方向にビアホール１３を設け、このビアホール１３に抵抗体１４を充填し、そして、抵抗体１４の上下端部を外部入力端子用パターン１１及びグランドパターン１２に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】 均質なプリント配線板を製造することができるプリント配線板用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層１の両面に接着層２を介して保護フィルム３を積層する。保護フィルム３の表面粗度がＲｍａｘで０．５〜２．０μｍ又はＲｚで０．３〜１．５μｍである。多数枚のプリント配線板用基板Ａを積み重ねたときに、保護フィルム３、３同士が接触してドリル加工によりプリント配線板用基板Ａに作用する力でプリント配線板用基板Ａが位置ずれを起さないようにすることができ、所定の位置に貫通孔４を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 接着信頼性に十分優れ、且つ、脱落の虞のある樹脂粉又は繊維の発生が十分抑制されている複合体を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する複合体は、繊維シートに硬化性樹脂組成物を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの細線化及び高密度化と接続信頼性の双方を兼ね備えたプリント配線板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、この表裏両面１Ａ，１Ｂに設けられた導体パターン２と、絶縁基板１に形成されたスルーホール４と、該スルーホール４の内壁に析出してなる貫通方向めっき部４１と、該貫通方向めっき部４１の両端から絶縁基板１に沿って延出し、導体パターン２に接続される面方向めっき部４２と、スルーホール４を穴埋めし、その表裏両面に凹部５ａが形成された樹脂層５と、この表裏両面に形成され、貫通方向めっき部４１や面方向めっき部４２に接続される蓋めっき部４３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スルービアをもつ基板及びその製造方法に関し、基板特性を損なうことなく絶縁されたスルーホールを形成してスルービアで埋めた低熱膨張率基板をより少ない工程数で且つ低い製造コストで製造できるようにする。
【解決手段】交互に積層された複数の樹脂絶縁層１並びに基材２と、樹脂絶縁層１並びに基材２を貫通するクリアランスホールと、クリアランスホール内壁面に樹脂絶縁層１の一部で形成されたスルービア絶縁膜１Ａと、該スルービア絶縁膜で囲まれたスルーホールを埋めたスルービア５とを備えてなるスルービアをもつ基板。 （もっと読む）

【課題】 微細化されたコンデンサを内蔵した多層配線を提供する。
【解決手段】 多層配線１０は、第１の金属配線２、層間絶縁膜３、誘電体ポスト４および第２の金属配線５を備える。第１の金属配線２、層間絶縁膜３、誘電体ポスト４および第２の金属配線５は、全てスクリーン印刷により形成される。第１の金属配線２は、基板１の一主面１Ａに形成され、誘電体ポスト４は、層間絶縁膜３を貫通し、先端部４Ａが層間絶縁膜３の一主面３Ａから突出するように第１の金属配線２上に形成される。第２の金属配線５は、誘電体ポスト４の先端部４Ａを覆うように層間絶縁膜３上に形成される。 （もっと読む）

【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させ得るヒートシールコネクタ及びその接続方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム１と、フィルム１の表面に並設される複数の銀ライン２と、フィルム１の表面に積層され、各銀ライン２の両端部をそれぞれ露出させて接続端子３とするレジスト層１０とを備える。そして、各接続端子３の一部をカーボン皮膜２０により被覆して接続端子３の残部６を露出させ、カーボン皮膜２０と接続端子３の残部６とをガラス体４０に異方導電接着剤３０を介して接着し、ツールバー５０により熱圧着して接続する。イオン化しにくいカーボン皮膜２０を異方導電接着剤３０により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子３の先端部４と末端部５に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグや絶縁層等を形成する際に薄型化を行った場合であっても、樹脂硬化物や強化基材の脱落を生じ難く、多層基板の製造に適した複合体を提供すること。
【解決手段】 複合体１００は、樹脂組成物１０２中に繊維シート１０１が配された構成を有している。また、複合体１００は、貫通孔１０３を備えている。そして、樹脂組成物１０２は、その硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下面の配線導体同士の導通のための金属導体にボイドが生じたり、金属導体と絶縁基板とが剥離したり、絶縁基板にクラックが生じたりするのを抑制することのできる導通信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１に形成したスルーホール２に金属導体４を埋め込み、金属導体４を介して絶縁基板１の上下面に形成した配線導体３同士を電気的に接続して成る回路基板において、金属導体４の上下面に凹部６を形成した。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の貫通導体と、貫通導体の導出部に接続されるプローブピンやワイヤなどの部材との接続を強固に保ち、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板２上に、配線導体４と絶縁層３とを順次形成するとともに、絶縁層３中に、配線導体４と電気的に接続される貫通導体５を、上端が絶縁層３の上面側に導出するように形成してなる配線基板において、貫通導体５の表面および内部の少なくとも一方に、貫通導体５よりもヤング率の高い支持部材６を形成した。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、寸法安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＥＴシート張り付け後、またはＰＥＴシートをプリプレグから剥離後、プリプレグの寸法変化が鈍化する程度に、プリプレグを放置または保管する工程を設けることにより、プリプレグ内部の応力の解放を促進させることで、基準穴の寸法位置精度を向上させることが可能となり、寸法精度や合致精度が高く生産性に優れた回路基板の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板や複合基板、及びこれらを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る貫通配線基板は、基材（１１）を構成する少なくとも二面（１１ａ又は１１ｂと１１ｃ）を結ぶように微細孔（１２）を配し、該微細孔（１２）に導電性物質を充填してなる貫通配線（１３）を備えた貫通配線基板（１０）であって、前記貫通配線（１３）は、少なくとも一部に、前記基材（１１）の厚み方向とは異なる方向に延びる部分（図１の場合は貫通配線１３全て）を有することを特徴とする。 （もっと読む）