【課題】本発明は、バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】逆パルスメッキによりコア基材の貫通孔を充填して、従来の加工限界であった１００μｍ以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することで積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が易しくて、熱放出効果が優れて、コア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造時の工数を削減でき、且つ、材料費および製造費を共に低コストにできるプリント配線基板、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板２と、絶縁基板の一面に設けられた導電線路部３ａ，３ｂと、導電線路部３ａ，３ｂ上を被う絶縁カバー層４と、絶縁カバー層４の一面に設けられ、導電性ペーストによって形成されたシールド用導電層５と、グランド線となる導電線路部３ｂとシールド用導電層５とを連通する絶縁カバー層４のスルーホール１３内に設けられ、導電性ペーストによって形成された層間導通部６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】両面ＣＣＬを出発材料として両面プリント配線板を製造する場合において、デスミア処理による意図しないマスクフィルムの剥離の問題と、印刷後の導体上への接着剤及び粘着物の残留の問題の双方を解決する。
【解決手段】ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された両面プリント配線板３０を製造するにあたり、両面の回路が未形成の導体層１２，１３を有する両面基板１０の導体層１２の片面に直接マスクフィルム１４を貼り付け、該マスクフィルム１４を印刷用マスクとしてビアホール１７，１８を形成する際に、開口径がビア径よりも大きい開口部１６をマスクフィルム１４にレーザ照射で開け、該ビアホール１７，１８へ導電性ペースト３１を充填した後に、充填した導電性ペースト３１を熱プレスキュアにより硬化させ、その後、導体層１２，１３の回路形成を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明の印刷用版およびそれを用いた印刷方法は、スキージング法にペースト充填時に版枠のマスクからのペースト落下を防止して、品質の高い回路基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ペースト充填時に版枠１に設けた隙間吸収部３にスキージを通過させることでマスク２へのペースト残りを減少させることで充填機（図示せず）のステージへのペースト落下を防止することができ品質に優れた回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板を成形する際のプレス成形性を向上して、回路間への接着層の樹脂の充填性を高めることができ、高信頼性の多層プリント配線板に加工することができるプリント配線材料を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の両面に接着層２を設けると共に両面で開口する貫通孔３に導電性材料４を充填して形成されるプリント配線板材料に関する。両面の接着層２のうち、一方の接着層２ａの厚みを他方の接着層２ｂの厚みより厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材（１０）、該絶縁基材（１０）の一方の面に積層された銅箔（２０ａ）、および該絶縁基材の他方の面に積層された接着層（３０ａ）からなる樹脂付き銅箔であって、接着層（３０ａ）が、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物により形成されている樹脂付き銅箔（１００ａ）。 （もっと読む）

【課題】各配線基板領域に凹部が形成されている多数個取り配線基板において、焼成後に反りが効果的に防止された多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面１０９、１１０を有し、電子部品が収容される凹部１０３が形成された複数の配線基板領域１０２が縦横に配列された母基板１０１と、母基板１０１の複数の配線基板領域１０２に形成された配線導体１０４とを備え、複数の配線基板領域１０２は、母基板１０１の第１の面１０９に凹部１０３が形成された配線基板領域１０２と、母基板１０１の第２の面１１０に凹部１０３が形成された配線基板領域１０２とが交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板のシルク印刷の版数検査方法に関し、より詳細にはシルク印刷の版数を表すラインパターンを導電性インクで印刷し、その印刷された位置でシルク印刷の版数を検査するシルク印刷版数検査方法とそのプリント基板に関する。
【解決手順】 所定形状のラインパターンを版数に対応して配置したスクリーンマスクと導電性インクとを用いてプリント基板にシルク印刷する手順と、シルク印刷したプリント基板の予め決められた位置にプローブピンを当てて通電し、通電の有無で版数を検査する手順とで構成する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層からなる積層構造を有する積層体と、特定のセラミック層を厚み方向に貫通するように設けられるビア導体とを備える積層型セラミック電子部品において、焼成時の寸法変化度合いの違いに起因する、ビア導体とセラミック層との間の隙間を生じにくくするため、ビア導体の形成に用いる導電性ペーストにセラミック粉末を含有させると、ビア導体の電気抵抗が増す。
【解決手段】セラミック粉末を含有する第１の導電性ペースト３と、第１の導電性ペースト３より少ないセラミック粉末を含有するかセラミック粉末を含有しない第２の導電性ペースト５とを用意し、内周面に沿って第１の導電性ペースト３を付着させたビアホール２に、第２の導電性ペースト５を充填する。焼結後のビア導体６では、セラミック粉末は外周部７から中心部８に向かって減少するような濃度勾配をもって存在するため、中心部８での電気抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】高密度実装が可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】１層又は２層以上の絶縁層３５１、３５２からなる絶縁基板３０５と、絶縁基板３０５の最外層に設けた外部接続用パッド３０１と、最外層と異なる他の層に設けた導体パターン３２５、３２６と、外部接続用パッド３０１と導体パターン３２５、３２６とを電気的に接続してなる導通用孔３３１、３３２とを有するプリント配線板３４１。外部接続用パッド３０１は、導通用孔３３１の最外層側の開口部を閉塞して導通用孔３３１の底部を形成してなり、かつ、導通用孔３３１の内部には、導通用孔３３１の内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜３２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧縮性の低いプリプレグシートを用いた場合の両面回路基板および多層基板の接続抵抗を安定させ高品質の回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】導電性ペーストを充填した導通孔を備えた被圧縮性を有するプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後、前記プリプレグシートを比較的低温状態を保持して加圧圧縮した後、加圧保持の状態で温度を上昇させてプリプレグシートの樹脂を溶融、硬化させるもので、これにより接続抵抗値を安定させ、高品質の回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】回路形成基板において層間接続の高信頼化を図る。
【解決手段】本発明の回路形成基板の製造用材料においては、Ｂステージ状の基板材料の片面にカバーフィルムを備え、他の面にシート材料を備えており、前記シート材料は液体もしくは流動性の樹脂を吸収する機能を有することを特徴とする。
この本発明によれば、基板材料１が薄いあるいは大きなサイズを採用した場合でもフィルム剥離後の導電性ペースト５の他部材への接触を防止出来るものである。
以上の結果として、導電性ペースト等を用いた層間の電気的接続の品質信頼性が大幅に向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供できるものである。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】導電ペーストを絶縁シートの貫通孔内に簡便な方法により充填率高く充填することが可能な導電ペーストの充填方法およびその方法を用いて貫通導体の導電率が高い配線基板を効率よく製造する配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁シート１に設けた貫通孔３内に導電ペースト４を充填する方法であって、貫通孔３を有する絶縁シート１をその上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔３内に導電ペースト４を充填する。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ配線とより柔軟な配置に対応する可撓性を両立し、かつ外部接続端子部の接続信頼性の高いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】内部導体パターン１２，１３が複数の誘電体層１１の表面に設けられる。隣接する誘電体層１１どうしは、基板の両主面のいずれか一方においてその層端が互いに連通一体に連結成形される。連結部位１１ａのそれぞれが基板両主面のいずれか一方に互い違いに設けられる。これにより複数の誘電体層は屈曲配置された一枚の誘電体シート形状をなす。内部導体パターン１２、１３の一部は連結部位１１ａを越えて隣接する誘電体層１１まで延出することで配線基板の主面に露出する。内部導体パターン１２、１３の露出部位が基板主面で外部接続端子１７ａ、１７ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。
【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 貫通配線をなす導電体と基板表裏に配する導電層との接触部における物理的な断線や接触不良の発生を抑制できるを提供する。
【解決手段】 本発明に係る配線基板１０は、貫通孔を備えた絶縁性の基材１１、前記貫通孔内に導電体を充填してなる貫通配線１４Ａ、及び、前記貫通配線の端面１４ａ、１４ｂを覆うように前記基材上に配され、該端面と電気的に接続される導電層１６ａ、１６ｂ、から構成されており、前記導電層は、少なくとも前記端面と重なる領域ｘにおける厚さを、５μｍ以上３０μｍ以下としてなる。 （もっと読む）

【課題】シート状デバイスで端子部の補強と電磁ノイズの防止機能を兼用するとともに、任意のコンデンサ容量の設定により電磁ノイズの防止性能を大幅に向上できるフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に信号線２とグランド線３を形成したベースフィルム１と、ベースフィルム１の少なくとも一方の端部の他方の面側にシート部材１０を有する端子部８とを備え、シート部材１０は、信号線２とグランド線３とに接続される薄膜コンデンサが複数形成されたシート状デバイス９で構成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体の一方主面に形成された電極パッドから他方主面に形成された電極パッドまで、ノイズの影響を受けたり与えたりすることを抑制可能で、信号の電圧降下の少ない、信号の伝送特性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基体２と、絶縁基体２の一方の主面上に配される複数の第１電極パッド３と、複数の第１電極パッド３に対応し、少なくとも隣り合う第１電極パッド３の離間距離より離間距離が大きくなるよう、絶縁基体２の他方の主面上に配される複数の第２電極パッド４と、複数の第１電極パッド３と複数の第２電極パッド４とを電気的に接続するための複数の導体６と、を備え、少なくとも隣り合う第２電極パッド４とそれらに対応する第１電極パッド３間を電気的に接続する導体６は、少なくとも一部において互いに傾斜角が異なっている。 （もっと読む）

【課題】ビアホールと回路パターンとの間に異物が有るか無いかを確認することができる両面プリント配線板の検査方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の周辺部以外の箇所に複数の回路用ビアホール４を形成する。絶縁基板１の周辺部に複数の検査用貫通穴５を縦横等間隔に設け、各検査用貫通穴５に導電性ペースト３を充填することによって複数の検査用ビアホール６からなるテストクーポン７を形成する。次に絶縁基板１の両面に金属層８を形成した後、エッチングを行うことによって絶縁基板１の周辺部以外の箇所に回路パターン９を形成すると共に絶縁基板１の周辺部の金属層８を除去する。これによって露出した検査用ビアホール６の導電性ペースト３の表面を観察して異物１５の有無を確認し、この結果に基づいて回路用ビアホール４の導電性ペースト３と金属層８との間の異物１５の有無を判定する。 （もっと読む）