【課題】バンプ形状が細長くなったり曲がったりすることなくバンプの先端部が丸みを帯びて積層時の絶縁体層貫通時に折れ難い構造となり且つ印刷時のバンプ高さのばらつきが小さくなると共に、連続印刷によるバンプ高さの変化及びバンプ高さのばらつきの変化が小さく、導電性バンプ形成用組成物及び印刷版の交換を削減することができ、プリント配線基板の生産性を向上させることができる導電性バンプ形成用組成物を提供すること。
【解決手段】ｐ−ビニルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末及び溶剤からなる導電性バンプ形成用組成物であって、該ｐ−ビニルフェノール樹脂の重量平均分子量が１，０００〜１０，０００であり、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃未満で且つエポキシ当量が１５０〜４００であり、全樹脂成分中該ｐ−ビニルフェノール樹脂が５〜５０質量％且つ該エポキシ樹脂が５０〜９５質量％であることを特徴とする導電性バンプ形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】インク受容部から供給されるインクによって情報を記憶することができる記憶回路及び当該記憶回路を用いた記憶方法の提供。
【解決手段】インク受容部から供給されるインクによって決定される回路要素の状態が、電気的に読み出し可能に構成されているものであり、前記回路要素は、所定の方向に延在する第１配線と、絶縁層を介して前記所定の方向に交差する方向に延在する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とが交差する領域に形成される、前記第１配線と前記第２配線とを接続可能な孔と、を含み、前記インク受容部から供給される導電性インクを前記孔に充填するか否かによって、前記第１配線と前記第２配線との接続状態が決定され、当該接続状態が２値の情報として読み出される。 （もっと読む）

【課題】層間接続体の形成工程や微細さを必要としない導電体層パターンの形成工程などと整合性をもって、かつコスト増を招かずに絶縁板上に微細な配線パターンを設けること。
【解決手段】第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁板の該第１、第２の主面上にそれぞれ、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層が積層状に設けられる少なくとも５層の積層板を形成し、この積層板の第２の導電体層をパターニングして、第１の導電体層の一部を露出させ、この第１の導電体層の一部の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクに、該レジストパターンの抜けた第１の導電体層の一部上に第３の導電体層を形成し、レジストパターンを除去し、第２の導電体層および第３の導電体層をマスクに第１の導電体層を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボイドによって発生した電極連結性の不良を改善することのできる無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極部１１０が形成されたセラミック積層体１００を設ける段階と、セラミック積層体１００を焼成する段階と、前記焼成する段階で発生したボイドをメッキ物質で充填してメッキ部１５０を形成するようにメッキ工程を行う段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプが非導電性シートを確実に貫通し、このため非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付き基板シート同士を電気的に確実に接続することができる多層プリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、基板シート１０の表面において各凸部１２に導電性バンプ１４を形成し、導電性バンプ１４付き基板シート１０を生成する。その後、導電性バンプ１４付き基板シート１０が平板状部材２０に載せられた状態で、導電性バンプ１４付き基板シート１０の上に非導電性シート４０を載せ、非導電性シート４０、導電性バンプ１４付き基板シート１０および平板状部材２０の組合せ体を挟圧することにより導電性バンプ１４が非導電性シート４０を貫通するようにする。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法および導電性バンプ付基板シートの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の突起２１が表面に形成された第１の平板状部材２０と、複数の凹部２３が表面に形成された第２の平板状部材２２との間に平板状の基板シート１０を挟む。そして、第１の平板状部材２０、基板シート１０および第２の平板状部材２２の組合せ体を挟圧する。このようにして、基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成する。そして、この基板シート１０の各凹部１２の中に導電性バンプ１４を形成させて導電性バンプ１４付きの基板シート１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗導体と高融点導体とを含む複合導体を主成分とする配線を有し、主面の面積が７００ｃｍ^２以上、厚みが４．５ｍｍ以上の大きさを有するものの、寸法精度が高くかつ主面の平坦性に優れたプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 アルミナ質焼結体からなる複数の絶縁層が積層された絶縁基体１の内部の層間に、シグナル配線層１２とグランド配線層１３とを備え、シグナル配線層１２が、２５〜５０質量％のＣｕ、ＡｇおよびＡｕの群から選ばれる少なくとも一種の低抵抗導体と、５０〜７５質量％のＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体とからなる複合導体を主成分として含み、各層間における主面の面積に対するシグナル配線層１２の面積の比率が２０％以下であるとともに、グランド配線層が、ＭｏおよびＷのうちの少なくとも一方の高融点導体を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】配線の抵抗率を小さくし、配線間のエレクトロマイグレーションの発生を抑制すること。
【解決手段】ベース基材１１の配線層１３が形成されている側の面を覆って樹脂層１５を形成し、この樹脂層１５の表面に配線パターンの形状に応じた溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、この第１の導体層１７で覆われた溝内に、第１の導体層１７と同じ金属からなる導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して第２の導体層１８を形成する。そして、第１の導体層１７の露出している部分を除去する。また、溝１５ａを形成する際に、当該溝内にベース基材１１の配線層１３に達するビアホールも併せて形成し、さらにこのビアホールの壁面及び底面にも第１の導体層１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、配線回路の短絡を防止することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する撥液層形成工程と、リード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する導電層被覆工程と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する保護層形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工工程での貫通穴の形成位置の精度を高めることのできる回路基板の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を利用して貫通穴４を形成する。このとき加工する直前にラミネート済みプリプレグ３のＰＥＴシート表面に形成した時刻データ表示を読み取り、その情報によって貫通穴の形成位置を補正し、補正した形成位置データに応じてレーザーによる穴加工を行う。 （もっと読む）

【課題】貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を備えた焼成済みセラミック基板の前記貫通孔に導体ペーストを充填し焼成処理を行うセラミック基板の製造方法において、導電性を持つ金属粉末と前記金属粉末同士を前記有機成分にて結合させた平均粒径２０〜５２μｍである金属凝集物と有機成分と溶剤とを含有する導体ペーストを用いるセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成と安定した層間接続形成を両立することにより、層間接続信頼性が高く、接続抵抗値にばらつきの少ない配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁性基材１０１と、この電気絶縁性基材１０１の両面に配置された配線と、前記電気絶縁性基材１０１を貫通して形成された貫通孔１０３と、前記貫通孔１０３に充填された導電体１０４を備え、前記配線を前記電気絶縁性基材１０１の両面間で前記導電体１０４によって電気的に接続した配線基板において、少なくとも一方の前記配線が真空成膜法によって形成された薄膜配線１０２とした。 （もっと読む）

【課題】表面導体と電気的に接続するビア導体が絶縁基板に埋設される配線基板は、その製造上の焼成工程において、ビア導体及び表面導体が収縮することにより、これらの接合が不十分となる可能性がある。
【解決手段】予め焼成された第１の絶縁基板のビアホール内に第１の導体ペーストを低圧下で配設して積層体を作製し、この積層体を焼成することにより、配線基板を作製する。これにより、ビア導体に凹部を形成するとともに、表面導体にこの凹部と嵌合する凸部を形成することができる。そのため、ビア導体と表面導体の接合面積を大きくすることができる。結果として、ビア導体と表面導体との接合性を高めることができるので、信頼性を向上させた配線基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの表面における酸化膜、及び、貫通孔内におけるボイドの発生を抑制した回路基板、電子デバイス及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】回路パターン２は、基板１の厚み方向の一面に設けられている。貫通電極３は、基板１に設けられた貫通孔３０の内部に充填され、一端が回路パターン２に接合されている。回路パターン２及び貫通電極３は、それぞれ、貴金属成分（Ａｕ成分）を含有する領域ＡＬ１、ＡＬ２を有し、領域ＡＬ１、ＡＬ２によって互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ビア径が極めて小さい場合にもペースト充填が容易な有底ビア充填基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 マスク開口部６４は短径寸法が有底ビア５６の直径以下の楕円形状を成すことから、導体ペースト塗布の際にその有底ビア５６が導体ペースト５８で塞がれない。そのため、有底ビア５６内の空気がマスク開口部６４とビア５６開口との間の空隙から押し出されることから、有底ビア５６内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制される。しかも、マスク開口部６４の開口面積が有底ビア５６の開口面積以上の大きさで、有底ビア５６の開口面積の半分強がマスク開口部６４内に位置することから、十分な量の導体ペースト５８が供給されると共に、有底ビア５６内に直接塗布される導体ペースト５８の量が十分に多くなるので、その有底ビア５６内が導体ペースト５８で容易に満たされる。 （もっと読む）

【課題】導電接合部の開口面積を小径化して、配線パターンの実装密度を向上したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】グランドライン２１上に、所定の間隔で、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプ３１を形成し、バンプ３１の形成位置に対応してカバー層１ｃに複数のバンプ貫通部（ＣＨ）を形成して、バンプ貫通部（ＣＨ）から突出したバンプ３１の頭部を扁平に潰し、グランド層（電磁シールド層）１ｄに導電接合させた。 （もっと読む）

【課題】高周波帯の信号を伝送する伝送線路における伝送損失の改善を図ったフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設け、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を形成した。 （もっと読む）

【課題】ビア導体を備える多層セラミック基板を製造する場合、セラミックグリーンシートの積層後にキャリアフィルムを剥離すると、ビア導体がキャリアフィルムとともに持ち去られ、ビア抜けが生じることがある。
【解決手段】ビア導体４を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、最小粒径が１μｍ以上の導体粉末を含み、かつこの最小粒径が１μｍ以上の導体粉末のうち、粒径５μｍ以上の導体粉末としての粗粉末２８が１０重量％以上含むものを用い、他方、導体膜６を形成するための導電性ペーストに含まれる導体粉末として、粒径０．５μｍ以下の導体粉末としての微粉末２９を１０重量％以上含むものを用いる。これによって、導体膜用導電性ペーストに含まれる微粉末２９の一部をビア導体４に移動させ、ビア導体４の充填密度を高め、ビア抜けを生じさせにくくする。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ５を形成する方法であって、（イ）前記基板に、形成する導電性バンプの位置に合わせて、この基板の変形に基づく凸部４を形成する工程、（ロ）前記凸部に導電性ペーストを塗工する工程、および（ハ）前記の塗工した導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）