【課題】基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔１８が設けられた基板に、印刷により、ランド部パターンには、少なくとも貫通孔１８に重なる位置に導電性ペーストの未塗布部分が多数存在する領域を設ける工程Ａにおいて、隣り合う未塗布部３３ａが正三角形の各頂点を中心として等間隔に配設され、メッシュ領域３３の中心に貫通孔１８を配置した場合、正三角形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部３３ａの少なくとも一部が貫通孔１８に重なるスクリーン版３０を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続体と配線パターンとの接続の信頼性を向上すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、この絶縁板の第１、第２の面上に設けられた第１、第２の金属配線パターンと、絶縁板を貫通して、第１、第２の金属配線パターンの面どうしの間に挟設された層間接続体と、を具備し、この層間接続体が、融点が２６０℃以上の複数元素系相により表面が覆われた第１の金属の粒子を含有し、該複数元素系相が、融点が２４０℃以下である所定の低融点金属の一組成である第２の金属と上記第１の金属との組成系相であり、かつ、第１の金属の粒子の各表面の複数元素系相が互いに連接することにより導電性の骨格構造を形成しており、かつ、第１、第２の金属配線パターンの面との界面においては該第１、第２の金属配線パターンが含む金属と第２の金属とによる組成系の、融点が２６０℃以上の第２の複数元素系相を形成している。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが図れるセラミックス回路基板及びセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板は、セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に形成された端子部２０と、セラミックス基板１０に穿設された複数のビアホール２１と、ビアホール２１内の導体１８と端子部２０とを連結する配線１４と、を含み、複数のビアホール２１は、セラミックス基板１０の平面視での中心部分を中心として同心円上に沿った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の貫通孔に貫通導体が配置され、セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて導体パターンが被着されてなり、導体パターンにおける膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、セラミック基板１とは別に焼結されて貫通孔１ａ内に配置された貫通導体２と、セラミック基板１の表面から貫通導体２の端面の外周部にかけて被着されたガラス層３と、貫通導体２の端面のガラス層３で覆われた部分よりも内側にのみ被着された下地めっき層４と、セラミック基板１またはガラス層３の表面から下地めっき層４の表面にかけて被着された導体パターン５とを備える配線基板である。ガラス層３により貫通孔１ａの内側面と貫通導体２との間の隙間が塞がれているので、めっき液等の隙間への入り込みが抑制され、めっき液等の気化による導体パターン５の膨れを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔へのペースト充填における印刷用版の裏回りの現象を防止することのできる印刷用版を提供し、生産性を向上させる。
【解決手段】四辺の版枠と、開口部を有し前記開口部の上方に傾斜部を設けたマスクを四辺の枠状部材に固定しかつ基板材料への押圧手段を有したマスクユニットと、前記版枠に設けられたガイド孔と、前記マスクユニットの枠状部材に配置されかつ前記ガイド孔に緩挿されるガイドピンとを備えた印刷用版を用いてペースト充填を行う。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合の向上を図ることのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板のベースフィルム２の上面には信号線３とグランド線４とが形成される。ベースフィルム２の下面にはシールド層５が形成される。ベースフィルム２には、当該ベースフィルム２を貫通する孔であって、グランド線４に沿って伸びる長孔２１，２２，２３が形成される。グランド線４とシールド層５は、グランド線４に沿って伸びるように長孔２１，２２，２３内に形成された導体部５１，５２，５３を介して導通している。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善したプリント配線板を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１５は、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部２８を有する第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を介して配線層を積層する際に、各配線層間の絶縁を確保することができる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に形成された第１配線層２２と、少なくとも第１配線層２２を被覆する絶縁体３１と、第１配線層２２上に絶縁体３１を介して形成され、第１配線層２２を跨ぐように配置されたジャンパー配線３２とを備えた配線板１０において、絶縁体３１は、複数の絶縁層３４，３５が積層されてなることを特徴とする （もっと読む）

【課題】シート基材として、紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるものや熱可塑性樹脂からなるものを用いた場合であっても、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンをスルーホールによって互いに確実に導通させる。
【解決手段】シート基材２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３ａ，３ｂを互いに導通させるためのスルーホール５を形成する場合、まず、シート基材２の一方の面側から貫通穴を開けることによりスルーホール５を形成し、その後、スルーホール５の周辺部をシート基材２の他方の面側から熱を加えながら押圧する。 （もっと読む）

【課題】 ビア径が極めて小さい場合にもペースト充填が容易な有底ビア充填基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 有底ビア３２がランド４２の中心から外れた位置に設けられていることから、有底ビア３２に導体ペースト３４を充填するに際して、通常通りスクリーン印刷用製版３６のマスク開口部４０をランド４２の中心に位置させると、マスク開口部４０が有底ビア３２の中心からずれることになるので、その有底ビア３２が導体ペースト３４で塞がれることが抑制される。そのため、導体ペースト３４が有底ビア３２内に流れ込み広がって充填される際に、その有底ビア３２内の空気がマスク開口部４０とビア開口との間の空隙から押し出されることから、ビア径が極めて小さい場合にも、有底ビア３２内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制され、容易に導体ペースト３４を充填できる。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられ、第一配線１２および第二配線１３を電気的に接続する貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続に設けられ、第二導電層１７は第二配線１３における貫通孔１４の開口端部１４ｃ側の端部１３ａを基端とし、第一配線１２における貫通孔１４の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法および積層体を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板３０を製造するにあたり、積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを複数重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて挟圧する。また、複数の積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる前に、導電性バンプ１６が形成された積層体２０ｃに対向する積層体２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状を設けている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板組合せ体６０は、多層プリント配線板３０の表面に設けられた発熱性部品４０と、多層プリント配線板３０の複数の絶縁層１４を貫通して当該多層プリント配線板３０の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられた伝熱性部材１８であって、発熱性部品４０に接続するよう設けられた伝熱性部材１８と、発熱性部品４０に取り付けられた第１の放熱性部材５２と、多層プリント配線板３０における発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性部材１８に接続するよう設けられた第２の放熱性部材５４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを介した第１の導電層と第２の導電層との電気的な接続の信頼性を向上することができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、第１の基板１１に設けられた第１の導電層１２と、第２の基板２１に設けられた第２の導電層２２と、第２の基板２１を貫通するとともに第１の導電層１２を底面とする貫通孔２とを備えている。貫通孔２には、導電性フィラーとして平板状フィラーを含有する導電性ペースト３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストからなる層間導電ビアの層間接続信頼性の向上に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、絶縁基板１と、前記絶縁基板の両面にそれぞれ配置された回路配線層２、３と、前記絶縁基板１を貫通してドリルにより穿孔された貫通孔ＴＨと、前記絶縁基板１の前記貫通孔ＴＨに臨む内壁面を改質して形成された濡れ性強化層４と、前記貫通孔内を埋め尽くして充填された導電性ペーストからなり前記絶縁基板の両面の各回路配線層相互を接続する層間導電ビア５とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属膜を薄くしてフレキシブルプリント配線板の製造時の歩留まりを向上できるとともに、金属膜のクラックを回避できる電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1Aは、導電パターン21と、導電パターン21を覆って導電パターン21の一部と対向した開口部が設けられたカバー層30と、カバー層30を覆った金属膜42と、金属膜42と導電パターン21との間を電気的に接続した導通部41と、を含んでいる。導通部41は、金属膜42とは異なる材料で構成されて、カバー層30の開口部内に位置されているとともに、金属膜42よりも大きい厚みを有している。 （もっと読む）

【課題】基板上の金属層と金属部材とを接合した金属部材付き配線基板であって、基板の内部に設けられた貫通導体に対して抵抗溶接による損傷が無いか若しくは小さく、かつ金属層と金属部材との接合強度が大きい金属部材付き配線基板を提供する。
【解決手段】金属部材付き配線基板（１）は、絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）の表面に設けられた、突起部（４）を有する金属層（３）と、金属層（３）の突起部（４）に抵抗溶接により接続された金属部材（５）と、金属部材（５）の下方であって絶縁基板（２）の内部に設けられ、突起部（４）に電気的に接続される貫通導体（６）とを有する。貫通導体（６）は、平面透視したときに、突起部（４）の内側にある。 （もっと読む）

【課題】バンプ形状が細長くなったり曲がったりすることなくバンプの先端部が丸みを帯びて積層時の絶縁体層貫通時に折れ難い構造となり且つ印刷時のバンプ高さのばらつきが小さくなると共に、連続印刷によるバンプ高さの変化及びバンプ高さのばらつきの変化が小さく、導電性バンプ形成用組成物及び印刷版の交換を削減することができ、プリント配線基板の生産性を向上させることができる導電性バンプ形成用組成物を提供すること。
【解決手段】ｐ−ビニルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末及び溶剤からなる導電性バンプ形成用組成物であって、該ｐ−ビニルフェノール樹脂の重量平均分子量が１，０００〜１０，０００であり、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃未満で且つエポキシ当量が１５０〜４００であり、全樹脂成分中該ｐ−ビニルフェノール樹脂が５〜５０質量％且つ該エポキシ樹脂が５０〜９５質量％であることを特徴とする導電性バンプ形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）