【課題】貫通不良がなく生産性の高い多層プリント配線板の製造装置および方法を提供すること。
【解決手段】第１のローラと、この第１のローラと回転軸を平行に所定の間隙を保って配設された第２のローラと、導電性箔と、絶縁性樹脂シートと、離型シートとを、絶縁性樹脂シートが導電性箔の第１の面と離型シートとの間に挟持されて第１のローラと第２のローラとの間隙を通過するように供給する手段と、第１のローラと第２のローラとの回転速度と、これらのローラの間隙を通るように供給される導電性箔、絶縁性樹脂シート、および離型シートの供給速度とが同期するように第１のローラおよび第２のローラを駆動する駆動手段と、導電性バンプが絶縁性樹脂層を貫通するように第１のローラと第２のローラとの間隙の大きさを調節する調節手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ダムを形成し、ダム内部に層間導通のためのバンプを印刷することにより、生産性を向上することができ、バンプの拡がりの問題を解決することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、基板２０ａの一面に層間導通のためのバンプ３０を形成し、基板の一面に絶縁層２０ｂを積層して印刷回路基板を製造する方法であって、基板の一面に、バンプに対応する領域を取り囲むダム２４を形成する段階と、バンプに対応する領域に伝導性ペースト３０ａ、３０ｂを印刷してバンプ３０を形成する段階と、基板の一面に絶縁層２０ｂを積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス多層基板としてＬＴＣＣ基板を用いた場合にも、キャスタレーション導体層にクラックが発生することを防止することができる、信頼性の高いＬＴＣＣ基板の端面電極形成方法を提供する。
【解決手段】低温焼成セラミックスグリーンシート１１を作成し、分割線１２に跨るようにスルーホール１３を形成し、スルーホール１３に導体ペーストを充填して導体層１４を形成し、スルーホールの幅よりも小径の第１のピンまたは金型を用いてスルーホールに充填した導体層を開口して、開口部１５を形成し、スルーホールの長手方向両端部の分割線１２上に第１のピンと同等もしくはそれ以上のサイズの第２のピンを用いて、小穴１５ａ，１５ｂを形成し、キャスタレーション導体層１４ａ，１４ｂを形成し、積層および圧着してセラミックスグリーンブロックを形成し、焼成し、分割線１２に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１及び第２の導体部３１、３２を有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０に充填されている。第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。スクリーン印刷製版４は、主及び副製版開口部４１、４２を含む。主製版開口部４１は、ビアホール２０に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版４を用いる。 （もっと読む）

【課題】有底ビアホールの口径が小さくなっても、特殊な装置を導入することなく、気泡を脱泡できる有底ビア用導電性ペーストの実現。
【解決手段】導電性粒子と溶剤とを含有し、前記導電性粒子のうち、９０質量％以上が略球状であり、かつ、ＢＭ型回転粘度計の回転数３０ｒｐｍにおける粘度が温度２３℃で０．１〜５０ｄＰａ・ｓであることを特徴とする有底ビア充填用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化の要請に応えつつ、絶縁耐圧のばらつきを十分に小さく抑えることができ、これにより信頼性を格段に高めることができる電子素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る電子素子は、絶縁材３３と、絶縁材３３の一方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の一方の面に露出した第１導体パターン１３と、絶縁材３３の他方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の他方の面に露出した第２導体パターン２３と、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の接続部位において、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する導体層３２と、接続部位以外の領域における第１導体パターン１３および／または第２導体パターン２３上に形成されており、かつ第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する絶縁層と、を有する単位構造を少なくとも１つ備える。 （もっと読む）

【課題】 ビアホール内でその側壁と導電体との密着性が良く、誘電体基板の一方の面と他方の面の気密性を保つことができる誘電体基板の形成方法を提供する。
【解決手段】 誘電体基板にスルーホールを形成し、このスルーホールの側壁に蒸着法等により第１の導電膜を形成する。第１の導電膜で側壁が被覆されたスルーホール内に導電体を充填する。その後、第１の導電膜と導電体との隙間に、電界メッキ法により第２の導電膜を形成し、スルーホール内を第１の導電膜、導電体及び第２の導電膜によって、接着性、気密性の良いビアホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】両面基板を出発材とすることにより、工程を削減し、基板の総厚を薄くし、かつ
歩留まりが良く、接続信頼性も高い導電性ペーストを使用した多層基板の製造方法の提供。
【解決手段】両面に回路を有する両面基板の両面上に外層基板を積層する多層フレキシブ
ルプリント配線板の製造方法であって、層間導通孔を有する両面基板を用い、該導通孔に
外層基板の導電性ペーストを挿入して層間導通させ、積層することを特徴とする多層フレ
キシブルプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上ＰＥＴシート２ａと下ＰＥＴシート２ｂでプリプレグ１を挟持しラミネートなどの方法で加熱加圧することで前記上ＰＥＴシート２ａと下ＰＥＴシート２ｂを前記プリプレグ１の両面に張り付ける工程において、プリプレグ１の上側に張り付ける上ＰＥＴシート２ａは穴径制御層を有しており、下側は穴径制御層を形成していない下ＰＥＴシート２ｂである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に形成されるジャンパー配線の設計を容易にすることができるとともに、フレキシブルプリント配線板上に電子部品を高密度に実装できるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基板２と、基板２の一方の表面２ａ上に設けられた導体配線３，４と、導体配線３，４の少なくとも一部を覆うカバーレイフィルム５と、導体配線３，４の各々を電気的に接続するジャンパー配線１１と、基板２に形成され、導体配線３，４の各々を底面とする貫通孔９，１０とを備える。ジャンパー配線１１は、基板２の他方の表面２ｂと、貫通孔９，１０の底面である導体配線３，４の各々の表面３ａ，４ａが連続するように、導電性ペーストの硬化物により形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ前の樹脂フィルムの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体での接続不良が発生し難い多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される信頼性の高い安価な多層回路基板を提供する。
【解決手段】電気接続に用いる導体パターン２ａの所定位置において、導体パターン２ａと樹脂フィルム３０を貫通する貫通穴３ｂを形成する貫通穴形成工程と、貫通穴３ｂに導電ペースト４を充填する導電ペースト充填工程と、貫通穴３ｂに導電ペースト４が充填された複数枚の樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを積層し、該積層体を加熱加圧して、樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させる加熱加圧工程とを有してなる多層回路基板１００の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】
セラミック母基板を各配線基板領域に分割する際に、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層が剥がれることのない多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】
多数個取り配線基板は、複数の絶縁層を有し、複数の配線基板領域３が形成されたセラミック母基板２の主面に、配線基板領域３の境界に沿って分割溝９を設けるとともに、内面の全面にメタライズ層６が被着された複数個の貫通孔４を、分割溝９をまたがるようにして設けた多数個取り配線基板であって、メタライズ層６は、縦断面において薄肉部と厚肉部とが漸次厚みが変化するように交互に形成され、厚肉部は、縦断面において各絶縁層の中央部に形成されている。
（もっと読む）

【課題】生産性が高く、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられる第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられる第二の導電層を有し、第一の導電層の一部である第一のランド部と第二の導電層の一部である第二のランド部が前記基材を貫通するスルーホールで電気的に接続されている多層プリント配線板であって、
前記第一のランド部及び前記第二のランド部中に前記スルーホールを複数有することを特徴とする、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】軟弱なシート材が伸びることのない金属ペーストの充填方法を提供する。
【解決手段】ビアホールを外方側としてシート材１１を保持ドラム２１の外面に円弧面状に保持させる保持工程と、金属ペーストをビアホール内に充填する充填ヘッド３２を保持されたシート材１１の外側表面に当接させながら、シート材１１と充填ヘッド３２とを円弧面の円周方向に相対移動させて金属ペーストをビアホール内へ充填する充填工程とを備えている。これによれば、軟弱なフィルム状のシート材１１を定盤に匹敵する保持ドラム２１の外面に円弧面状に貼り付けるように保持しながら充填することにより、軟弱なシート材１１が充填時の吸着力や保持テンションによって伸びるのを防ぐことができる。また、充填角度と押し込み力とを安定化させることができて、充填品質を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体に形成した貫通孔を導電部材で充填して成る回路基板において、放熱性が高く、信頼性の高い回路基板を提供すること。
【解決手段】電子部品８が搭載される第１の面と、第１の面の反対側に位置する第２の面とを有する絶縁基体１に、貫通孔２と、第１の面の電子部品８が搭載される領域に対応する第１の面もしくは第２の面の所定の領域に絶縁基体１内に底部を有する穴６とが形成され、かつ絶縁基体１の穴６および貫通孔２に導電部材４がおおよそ充填されていること。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱しながら基板上に形成されるパターンを目的の位置に精度良く形成す
ることが可能となる回路基板形成方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】ビアホール７を形成する時のグリーンシート４Ｇの温度を、内部配線のパタ
ーンを形成する時のグリーンシート４Ｇの温度と等しい温度条件にして形成するようにし
た。この結果、内部配線のパターン形成時のグリーンシート４Ｇは、ビアホール形成時の
グリーンシート４Ｇの膨張（拡張）度合いと同じだけ膨張した状態となることから、内部
配線のパターンはビアホール７とずれて配置されることはなくなる。 （もっと読む）

【課題】ランドの形成面積を減らすことにより高密度の印刷回路基板を製造することができ、ランドとペーストバンプとの間の接触面積の増加により接続信頼性を高めることができる高密度の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。 （もっと読む）

【課題】ナノオーダーにもかかわらず、高分散性を示す銅微粒子（ナノ粒子）を提供する。
【解決手段】銅イオンを含む不飽和脂肪酸溶液とアルドース（還元性単糖類）溶液を混合してエマルジョンを形成する１次還元工程と、該エマルジョンにアスコルビン酸水溶液を加える２次還元工程と、銅微粒子分離工程とを有する銅微粒子製造方法によって、平均粒径が１００ｎｍ以下であり、表面の一部又は全部が不飽和脂肪酸のカルボキシル末端基で修飾された銅微粒子を得る。 （もっと読む）